• Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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• v.23 no.1
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• pp.29-33
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• 2010

As the demands for the higher data transmission speed and capacity as well as integration density grow throughout the network, much works have being done in order to integrate the Electrical PCB with Optical PCB. However, one of the most troublesome problems in the commercial bonding process is to need the high temperature for the bonding. Due to the high temperature bonding process, lots of side problems are followed such as warpage and crack, etc. In this paper, we tried to develop the new bonding technology with low temperature around $100^{\circ}C$. As a result of this study, the PCB bonding technology with high bonding strength is demonstrated with the value of bonding strength from 7 to 8 MPa at the temperature of $100^{\circ}C$.

• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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• v.41 no.2
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• pp.137-142
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• 2017

Recently, the reduction of vehicle weight has been increasingly studied, in order to enhance the fuel efficiency of passenger cars. In particular, the seat frame is being studied actively, owing to considerations of driver safety from external impact damage. Therefore, this study focuses on high strength steel sheet (SPFC980)/polymer heterojunction hybrid materials, and their performance in regards to impact energy absorption. The ratio of impact energy absorption was observed to be relatively higher in the SPFC980/polymer hybrid materials under the impact load. This was found by calculating the equivalent flexural rigidity, which is the bending effect, according to the Castigliano theorem. An efficient wire-web structure was investigated through the simulation of different wire-web designs such as triangular, rectangular, octagonal, and hexagonal structures. The hexagonal wire-web structure was shown to have the least impact damage, according to the simulations. This study can be utilized for seat frame design for passengers' safety, owing to efficient impact absorption.

• Korean Chemical Engineering Research
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• v.55 no.4
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• pp.561-566
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• 2017

Butt-fusion welding process is used to join the polymeric pipes. Recently, some researchers suggest the curved surface to enhance a welding quality. We investigated how curved welding surface affects heat and flow behaviors of polymer melt during the process in 2D axisymmetric domain with finite element method, and discussed the effect to the welding quality. In this study, we considered HDPE pipes. In heat soak stage, curved phase interface between the melt and solid is shown along the shape of welding surface. In jointing stage, squeezing flow is generated between curved welding surface and phase interface. The low shear rate in fusion domain reduces the alignment of polymer to the perpendicular direction of pipes, and then this phenomenon is expected to help to enhance the welding quality.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2016.11a
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• pp.133-133
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• 2016

화학저항식(Chemiresistive) 가스센서의 저항변화를 향상시키기 위해서는 센서 소재의 비표면적을 향상시키는 방향 및 전자천이를 증가시키는 방향으로 연구가 진행되어야 하며, 그 중 센서의 비표면적을 향상시키는 예로써 중공 나노섬유가 있을 수 있다. 본 연구에서는 비표면적의 향상뿐만 아니라 중공 나노섬유의 전자천이를 증가시켜 센서의 검출 성능을 더욱 향상시키기 위한 목적으로 $TiO_2/ZnO$ 이중층 중공 나노섬유를 제안하었다. 제안된 $TiO_2/ZnO$ 이중층 중공 나노섬유는 템플레이트 합성법을 통해 제작되었으며, 그 공정은 다음과 같다; 전기방사(Electrospinning) 공정을 통해 폴리머 나노섬유를 제작한 후 $TiO_2$ 층과 ZnO 층을 ALD(Atomic Layer Deposition) 공정을 통해 차례대로 증착시킨다. 그 후 후열처리 공정을 통해 코어 폴리머를 제거함으로써 $TiO_2/ZnO$ 이중층 중공 나노섬유를 얻을 수 있다. 이 때, ZnO 층의 두께는 각각 달리하여 제작되었으며, 최종적으로 이들에 대한 가스 센싱 특성 및 메커니즘에 대한 체계적인 조사를 진행하였다. 단층 중공나노섬유는 셀 층의 두께가 Debye length와 유사할 때 셀 층 표면이 완전공핍층이 형성되고, 그 보다 크게 되면 부분적인 공핍층이 형성되게 되어 감응도가 감소하게 된다. 그러나 이중층 중공 나노섬유의 경우 셀 층의 두께가 Debye length 보다 더 크게 되더라도 TiO2와 ZnO의 헤테로접합으로 인해 ZnO에서 TiO2로 전자의 이동을 야기시키게 되어 환원성 가스에 대한 감응도가 단층 ZnO 중공 나노섬유에 비해 향상되게 된다.

• Polymer(Korea)
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• v.39 no.3
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• pp.514-521
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• 2015

In this study, we would like to describe peel strength and dynamic shear property on various substrates of multi-layered structural double-sided adhesive tape with or without adhesive (AD) prepared by UV curing for an automobile, construction, and display junction. According to adapt the adhesive, the peel and dynamic shear strength of adhesion tape prepared with acrylic foam or various plastic substrates increased with increasing molecular weight, however, decreased over 650000 molecular weight. The adhesion property shows high value at the thin AD layer with decreasing temperature. The interface property shows highest at MW 615000 (AD-4), and the interface junction below MW 615000 resulted to divide from acrylic foam and adhesive layer. From this study, the multi-layered structural double-sided adhesive tapes seem to be a useful for industrial area such as a low surface energy plastic material and curved substrate.

• Polymer(Korea)
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• v.34 no.1
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• pp.52-57
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• 2010

The low viscous epoxy resin(bisphenol F) with carboxylic acid as the reductants was introduced for high performance and reliability in the ACA with a low melting point alloy filler system. The curing characteristics of the epoxy resin and temperature dependant viscosity characteristic of epoxy resin at the melting temperature of LMPA were investigated by dynamic mode of differential scanning calorimetry (DSC) and rheometer, respectively. Based on these thermo-rheological characteristics of epoxy resin and LMPA, the optimum process system was designed. In order to remove the oxide layer on the surface of LMPA particle, three different types of carboxyl acid-based reductant were added to the epoxy resin. The wetting angles were about $18^{\circ}$ for carboxypropyldisilioxane, and $20.3^{\circ}$ for the carboxy-2-methylethylsiloxane, respectively.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.13 no.3 s.40
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• pp.39-45
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• 2006

This study was investigated the thermal properties of underfill with various epoxy resins using thermal analysis methods such as differential scanning calorimetry (DSC), thermo gravimetry analysis (TGA), dynamic mechanical analysis (DMA) and thermo-mechanical analysis (TMA). And, the adhesion strength of the underfills/FR-4 substrate was evaluated. The glass transition temperature (Tg) of underfill which was composed the cycolaliphatic epoxy resin was lower than that of underfill which was not composed the cycolaliphatic epoxy resin. The thermal degradation of underfill was composed of two processes, which involved chemical reactions between the degrading polymer and oxygen from the air atmosphere. The coefficient of thermal expansion (CTE) of underfill which was composed the cycolaliphatic epoxy resin was higher than that of underfill which was not composed the cycolaliphatic epoxy resin. The excessive curing temperatures caused a weak boundary layer of epoxy resin, which resulted in a deterioration of mechanical properties in the epoxy resin and thus led to poor adhesion property between the underfill/FR-4 substrate.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2014.02a
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• pp.323-323
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• 2014

기존의 태양전지 기술은 기술 장벽이 매우 낮고 대량 생산을 통한 단가 절감하는 구조를 가지고 있어 대규모 자본을 가진 후발 기업에게 잠식되기 쉽다. 그러나, III-V족 화합물 반도체를 이용한 집광형 고효율 태양전지는 기술 장벽이 매우 높은 기술 집약 산업이므로 독자적인 기술을 확보하게 되면 독점적인 시장을 확보 할 수 있어 미래 고부가 가치 산업으로 적합하다. 특히 III-V족 화합물 반도체 태양전지는 III족 원소(In, Ga, Al)와 V족 원소(As, P)의 조합으로 0.3 eV~2.5 eV까지 밴드갭을 가지는 다양한 박막 제조가 가능하여 다양한 흡수 대역을 가지는 태양전지 제조가 가능하기 때문에 다중 접합 태양전지 제작이 가능하다. 또한 III-V 화합물 반도체는 고온 특성이 우수하여 온도 안정성 및 신뢰성이 우수하고, 또한 집광 시 효율이 상승하는 특성이 있어 고배율 집광형 태양광 발전 시스템에 가장 적합하다. Si 태양전지의 경우 100배 이하의 집광에서 사용하나, III-V 화합물 반도체 태양전지의 경우 500~1000배 정도의 고집광이 가능하다. 이러한 특성으로 III-V 화합물 반도체 태양전지 모듈 가격을 낮출 수 있고, 따라서 Si 태양전지 시스템과 비교하여 발전 단가 면에서 경쟁력을 확보할 수 있다. III-V 화합물 반도체는 다양한 밴드갭 에너지를 가지는 박막 제조가 용이하고, 직접천이(direct bandgap) 구조를 가지고 있어 실리콘에 비해 광 흡수율이 높다. 또한 터널정션(tunnel junction)을 이용하면 광학적 손실과 전기적 소실을 최소화 하면서 다양한 밴드갭을 가지는 태양전지를 직렬 연결이 가능하여 한 번의 박막 증착 공정으로 넓은 흡수대역을 가지며 효율이 높은 다중접합 태양전지 제작이 가능하다. 이에 걸맞게 본연구에서는 화학기상증착장치(MOCVD)를 이용하여 InAsP 나노선을 코어 쉘 구조로 성장하여 태양전지를 제작하였다. P-type Dopant로는 Disilane (Si2H6)을 전구체로 사용하였다. 또한 Benzocyclobutene (BCB) 폴리머를 이용하여 Dielectric을 형성하였고 Sputtering 방법으로 증착한 ZnO을 투명 전극으로 사용하여 나노선 끝부분과 실리콘 기판에 메탈 전극을 형성하였다. 이를 통해 제작한 태양전지는 솔라시뮬레이터로 측정했을때 최고 7%에 달하는 변환효율을 나타내었다.

• Polymer(Korea)
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• v.37 no.2
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• pp.184-195
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• 2013

Acrylic pressure sensitive adhesive (PSA) tapes were used for the automotive, the electrical and the electronic industries and the display module junction. In this study, the manufacture of high-strength structural tape used 2-ethylhexyl acrylate (2-EHA) and acrylic acid (AAC), and UV irradiation for photo-polymerization, and the semi-structural properties of acrylic PSA tape with the AAC content and inorganic filler $SiO_2$ content were investigated. The initial adhesion strength was lowered by the rigidity of molecule chains due to the use of AAC, and the adhesion strength increased with increasing wetting time. The wetability, contact angle, and SEM images of PSA tapes with various contents of AAC were determined. Without filler, the peel strength and dynamic shear strength of PSA tape showed inverse correlation but the peel strength and dynamic shear strength increased with increasing filler content. From these correlations the PSA tapes could be optimized for the applications requiring high performance.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2009.06a
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• pp.178-178
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• 2009

전자제품의 고속화, 고집적화, 고성능이 요구되어짐에 따라 IC's 성능 향상을 통해 패키징 기술의 소형화를 필요로 하고 있어 소재나 칩 부품을 이용해 커패시터나 저항을 구현하여 내장시키는 임베디드 패시브 기술에 대한 연구가 많이 진행되어 지고 있다. 본 연구에서는 3D 패키징이 가능한 flexible 소재에 능, 수동 소자를 내장하기 위한 다층 flexible 기판 공정 기술에 대한 연구를 수행하였다. 기판제작을 위해 flexible 소재에 미세 형성이 가능한 폴리머 필름을 접착하였고 flexible 위에 후막 저항체 패턴을 퍼|이스트를 이용하여 형성하였다. 또한, 능동소자 내장을 위해 test chip을 제작하여 플립칩 본더를 이용해 flexible 기판에 접합한 후에 bonding film을 이용한 build up 공정을 통해 via를 형성하고 무전해 도금 공정을 거쳐 전기적인 연결을 하였다. 위의 공정을 통해 앓고 가벼울 뿐만 아니라 자유롭게 구부러지는 특성을 갖고 있는 능, 수동 소자 내장형 flexible 기판의 변형에 따른 전기적 특성을 평가하였다.