• 제목/요약/키워드: 패턴 깊이

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머신러닝을 이용한 침수 깊이와 위치예측 모델 개발 (Development of Machine Learning based Flood Depth and Location Prediction Model)

  • 강지욱;박종혁;한수희;김경준
    • 한국전자통신학회논문지
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    • 제18권1호
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    • pp.91-98
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    • 2023
  • 최근 국지성 폭우로 인한 침수 피해가 빈번하게 발생함에 따라 침수 피해를 사전 예방하기 위한 침수 예측 연구가 진행되고 있다. 본 논문에서는 머신 러닝 기반으로 강우 데이터를 이용해 침수 깊이와 침수 위치를 예측하는 모델을 개발하는 방법을 연구한다. 실시간 강우량을 입력으로 사용하여 다양한 강우 분포 패턴에 강건하게 구성하고 적은 메모리로 모델을 학습시킬 수 있는 2가지 데이터 셋(set) 구성 방법을 제시하였다. 침수에 유의미한 영향을 미치는 valid total 데이터는 침수 위치는 잘 예측했지만, 특정 강우 패턴에 대해 값이 다르게 나타나는 경향을 띠었다. 부분적이지만 침수에 영향을 미치는 영역을 valid local이라 한다. Valid local은 고정점 방법에 대해서는 잘 학습되었지만, 임의점 방법에 대해서는 침수 위치를 정확하게 나타내지 못했다. 본 연구를 통해 실시간으로 침수 깊이와 위치를 예측할 수 있게 되어 큰 피해를 예방할 수 있을 것으로 예상된다.

패턴 피치크기 및 밀도에 따른 Cu CMP 공정의 AFM 분석에 관한 연구 (Studies on the AFM analysis of Cu CMP processes for pattern pitch size and density after global planarization)

  • 김동일;채연식;윤관기;이일형;조장연;이진구
    • 전자공학회논문지D
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    • 제35D권9호
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    • pp.20-25
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    • 1998
  • 대면적 평탄화 및 미세패턴형성기술로 각광받고 있는 CMP(chemical mechanical polishing) 공정을 이용하여 SiO₂ trench 패턴의 피치크기와 밀도에 따른 Cu의 평탄화 과정과 평탄화 이후의 표면 profile을 AFM(atomic forced microscopy)으로 측정하고 분석하였다. 실험결과, 평탄화 초기 연마율은 패턴밀도가 높고 피치크기가 작을수록 연마율이 증가하였으며, 초기 평탄화 이후 연마율이 급속히 감소함을 알 수 있었다. 말기 평탄화 이후, 전체 패턴의 평균 rms roughness는 120Å이었다. 그러나, 패턴피치 크기가 2㎛ 이하이고, 50% 패턴밀도를 갖는 패턴의 경우에는 Cu의 일부분이 120∼330Å 정도의 깊이로 떨어져 나가는 현상과 SiO₂와 Cu의 경계면에 oxide erosion 현상이 나타났으며, 패턴 피치 크기가 10㎛ 및 15㎛에서는 Cu와 SiO₂경계면 부분에 Cu가 260∼340Å 정도로 trench 되어 있는 것을 볼 수 있었다. 또한, SiO₂와 Cu의 패턴내부 및 접합면에서 생기는 수백 Å이하의 peeling 및 deeping 현상의 원인과 해결방안에 대해 논의하였다.

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새로운 룩업테이블을 이용한 3차원 디지털 홀로그램의 고속 합성 및 복원 (Fast Generation and Reconstruction of Digital Holograms Using a Novel Look-up Table)

  • 김승철;김은수
    • 한국통신학회논문지
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    • 제33권3C호
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    • pp.255-261
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    • 2008
  • 3차원 물체에 대한 디지털 홀로그램을 합성할 때 사용되는 기존의 LT(look-up table) 방식은 고속연산은 가능하나 과도한 데이터 저장 공간을 요구하는 단점을 가지고 있다. 따라서 본 논문에서는 기존의 LT 방식의 연산속도는 그대로 유지하면서도 데이터 저장용량을 획기적으로 줄여줄 수 있는 새로운 룩업테이블 방식인 N-LT(novel look-up table) 제시하였다. 즉, 제안된 방식에서는 기존 LT 방식에서와 같이 3차원 물체의 모든 방향의 포인트가 아닌 각 깊이 방향의 포인트에 대한 요소 프린지 패턴만을 저장하고, 그 깊이 평면에 존재하는 포인트들의 프린지 패턴은 요소 프린지 패턴을 이동시켜 계산하게 된다. 실험 결과 제안된 N-LT 방식은 기존의 광선추적(ray-tracing) 방식에 비해 48.7배의 속도향상을 갖고, 기존의 LT 방식에 비해 1/217 정도의 데이터 공간이 필요함이 분석되었다.

비트맵을 사용한 닫힌 빈발 시퀀스 마이닝 (Mining Frequent Closed Sequences using a Bitmap Representation)

  • 김형근;황환규
    • 정보처리학회논문지D
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    • 제12D권6호
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    • pp.807-816
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    • 2005
  • 순차 패턴 탐사에 대한 연구는 대용량의 데이터베이스에서 사용자에 의해 주어지는 최소 지지도를 만족하는 빈발 시퀀스를 찾는 문제를 다룬다. 하지만 현재까지 이루어진 순차 패턴 탐사 방법은 빈발 시퀀스들의 길이가 길어지거나 최소 지지도가 상대적으로 낮게 주어진 상황에서는 생성되는 시퀀스가 기하급수적으로 많아져서 성능이 급격히 저하되는 문제점을 가지고 있다. 본 논문에서는 이 문제를 해결하기 위해서 모든 빈발 시퀀스의 정보를 포함하며 그 수가 현저히 적은 닫힌 빈발 시퀀스를 찾는 방법을 제안한다. 제안하는 알고리즘은 효율적으로 가지치기를 수행하기 위해서 깊이우선 탐색 방법으로 후보 시퀀스를 생성하고 데이터베이스를 비트맵으로 표현하여 비트 연산으로 지지도를 효율적으로 계산한다. 또한, 비트맵으로 표현된 시퀀스 특성을 이용하여 가지치기할 시퀀스를 적은 연산 비용으로 찾을 수 있다. 이런 장점을 통하여 제안한 방법이 지금까지 제안된 알고리즘보다 훨씬 빨리 닫힌 빈발 시퀀스를 찾는 것을 성능 실험을 통하여 확인하였다.

트랜치 깊이가 STI-CMP 공정 결함에 미치는 영향 (Effects of Trench Depth on the STI-CMP Process Defects)

  • 김기욱;서용진;김상용
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제9권4호
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    • pp.17-23
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    • 2002
  • 최근 반도체 소자의 고속화 및 고집적화에 따라 배선 패턴이 미세화 되고 다층의 금속 배선 공정이 요구됨에 따라 단차를 줄이고 표면을 광역 평탄화 시킬 수 있는 STI-CMP 공정이 도입되었다. 그러나, STI-CMP 공정이 다소 복잡해짐에 따라 질화막 잔존물, 찢겨진 산화막 결함들과 같은 여러 가지 공정상의 문제점들이 심각하게 증가하고 있다. 본 논문에서는 이상과 같은 CMP 공정 결함들을 줄이고, STI-CMP 공정의 최적 조건을 확보하기 위해 트렌치 깊이와 STI-fill 산화막 두께가 리버스 모트 식각 공정 후, 트랜치 위의 예리한 산화막의 취약함과 STI-CMP공정 후의 질화막 잔존물 등과 같은 결함들에 미치는 영향에 대해 연구하였다. 실험결과, CMP 공정에서 STI-fill의 두께가 얇을수록, 트랜치 깊이가 깊을수록 찢겨진 산화막의 발생이 증가하였다. 트랜치 깊이가 낮고 CMP 두께가 높으면 질화막 잔존물이 늘어나는 반면, 트랜치 깊이가 깊어 과도한 연마가 진행되면 활성영역의 실리콘 손상을 받음을 알 수 있었다

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깊이 정보를 이용한 프레젠테이션 방법 (Presentation Method Using Depth Information)

  • 김호승;권순각
    • 방송공학회논문지
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    • 제18권3호
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    • pp.409-415
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    • 2013
  • 최근 프레젠테이션의 편의성을 위한 다양한 장비가 개발되고 있다. 레이저 포인터와 기기들에 키보드와 마우스의 기능을 추가한 장비가 주류를 이루고 있다. 하지만 이런 기기들은 행동이 제한적이고 이벤트가 한정적이라는 단점이 있다. 본 논문에서는 깊이 카메라를 이용한 손의 컨트롤로 프레젠테이션의 자유도를 높이는 방법을 제안한다. 제안 방법은 깊이 및 색상 카메라로부터 손의 수평, 수직위치와 손과 카메라 사이의 거리를 인식하며, 손이 스크린을 터치하는 위치 및 패턴 등으로 프레젠테이션 이벤트를 실행한다. 모의실험 결과로부터 스크린의 좌측에 카메라를 설치하고 9개의 프레젠테이션 이벤트를 실행하는 경우에 정확하게 프레젠테이션이 수행됨을 확인하였다.

와전류를 이용한 교류전위강하법의 전자기적 해석 (Electromagnetic Analysis of ACPD Method Using Eddy Current Induction)

  • 임건규;이향범;이달호
    • 한국정보통신설비학회:학술대회논문집
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    • 한국정보통신설비학회 2007년도 학술대회
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    • pp.231-234
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    • 2007
  • 와전류를 이용한 전위강하법은 시험체에 와전류를 비 접촉식으로 발생 시킬 수 있어 기존의 방식에 비해 결함 검출시 발생하는 오차를 줄일 수 있고 물체의 결함 검출신호의 신뢰성을 향상 시킬 수 있다. 본 논문에서는 와전류를 이용한 전위강하법의 전자기 유한요소해석을 수행하였다. 3차원 유한요소해석과정에서 해석시간을 단축시키기 위해 각 영역별로 MVP, ESP, RMSP, TMSP의 미지수 변수를 부여하여 유한요소해석을 수행하였다. 기존의 전위강하법에 와전류의 개념을 적용하기 위해서 주파수에 대한 결함 깊이의 영향과 결함에 대한 주파수에 대한 영향을 검토해본 결과 결함의 깊이가 깊어질수록 또한 높은 주파수에서 신호의 크기가 선형적으로 증가하는 패턴을 보였다. 연구결과 와전류를 이용하여 ACPD법을 시행할 경우 데이터 처리 과정과 실험 장비를 단순화 시킬 수 있어 결함 검사를 손쉽게 할 수 있을 것이라 예상된다.

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문자인식을 위한 불 전파와 WPTA 알고리즘에 의한 세선화 알고리즘 (A Thinning Algorithm by the Fire Front' Propagation and WPTA Algorithm for the Character Recognition)

  • 원남식;남인길
    • 한국산업정보학회논문지
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    • 제9권1호
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    • pp.63-68
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    • 2004
  • 본 논문은 다양한 문자 인식에 적용하기 위한 불 전파와 WPTA 알고리즘을 이용한 세선화 알고리즘에 관한 연구이다. 제안된 알고리즘은 각 화소의 깊이 값을 나타내는 깊이정보를 이용하여 원래의 패턴에 매우 유사한 문자의 골격선을 추출할 수 있다. 본 논문에서는 새로운 세선화 알고리즘을 제안하였고, 구현한 후, 수행 결과를 나타내었다.

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GPR의 매설물 검출능력 측정에 관한 연구 (A Study on Detachability Measurement to Buried Target of GPR)

  • 문두열;이용희;신병철
    • 한국측량학회지
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    • 제20권1호
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    • pp.77-83
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    • 2002
  • 최근 산업의 발달로 도시가 확장되고 건설현장이 대형화됨에 따라 지하 시설물에 대한 정보가 필수적이다. 이 논문에서는 730 MHz 의 고정 주파수를 방사하는 3소자 안테나 방식의 GPR을 이용하여 자체 제작한 시험장 속에 매설된 다양한 시험편의 검출능력을 조사하였다. 여러 가지 상황에 대한 검출능력을 알아보기 위하여 매설물의 재질, 크기, 매설 깊이에 차이를 두어 실험을 수행하였다. 레이다파의 전파속도를 조절하여, B-scan상의 쌍곡선 패턴의 위치를 실제 매설한 깊이에 정확하게 일치하도록 함으로써 실험결과로부터 얻은 지반에서의 레이다파의 전파속도가 기존 자료와 유사함을 확인하였다.

색상-깊이 영상간의 좌표 정합 기법 (Coordinate Conversion Method between the Color and Depth images)

  • 현용환;조슬기;안병탁;유국열
    • 한국정보처리학회:학술대회논문집
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    • 한국정보처리학회 2014년도 추계학술발표대회
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    • pp.1008-1010
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    • 2014
  • 본 논문에서는 색상-깊이 영상간의 좌표 변환 관계 검출 시스템 및 변환 정확도 측정 시스템의 알고리즘을 제안한다. 자체 제작한 3D 체크 패턴 구조물을 이용하여 두 영상간의 대응점을 찾고, 이들 간에 관계식을 수치적 분석 또는 수학적인 분석을 통해 관계를 유도하였다. 키넥트 카메라를 이용하여 실험을 하였고, 3차원 영상으로 기존의 방법과 비교하여 성능이 향상됨을 확인 할 수 있었다.