• 한국정보과학회:학술대회논문집
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• 한국정보과학회 2010년도 한국컴퓨터종합학술대회논문집 Vol.37 No.1(B)
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• pp.476-481
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• 2010

기존 리눅스 소프트웨어 패키지는 타겟 시스템의 CPU 타입이 정해진 후 컴파일 되어 사용자에게 배포된다. 만약 설치 시스템의 CPU를 위한 패키지가 제공되지 않을 경우 사용자는 크로스 컴파일러를 이용하여 소프트웨어를 추가적으로 빌드해야 하는데 일반 사용자가 이와 같은 작업을 수행하기란 쉽지 않았다. 다른 대안으로 JVM과 같은 가상머신 기반의 소프트웨어를 작성하면 CPU에 독립적으로 패키지를 배포하고 소프트웨어를 실행할 수 있지만 네이티브 코드에 비해 성능이 떨어진다는 단점이 있었다. 본 논문에서는 가상머신의 이점을 살리면서도 네이티브 코드와 동일한 성능을 보장해줄 수 있는 OceanVM 가상머신을 사용하여 CPU 독립적인 리눅스 소프트웨어 패키지를 설계하고 구현하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제9권2호
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• pp.33-38
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• 2002

패키지는 전기적인 특성에 있어서 적은 삽입손실과 반사손실 특성이 요구된다. 따라서 이러한 고주파 전송 특성이 우수한 패키지를 설계하기 위하여 본 논문에서는 LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic) 기술을 이용한 세라믹 패키지를 설계하였고, 유한요소법(FEM: Finite Element Method)을 이용하여 DC~30 GHz에서 해석하였다. 해석 결과, 설계된 패키지 급전구조는 30 GHz까지 삽입손실과 반사손실이 각각 0.32 dB, 16.8 dB 이내의 양호한 특성을 얻었다. 따라서 본 논문에서 설계된 세라믹 패키지는 MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuit) 모듈 개발에 효과적으로 활용될 수 있으리라 기대된다.

• 한국정보처리학회논문지
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• 제7권9호
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• pp.2783-2796
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• 2000

전자상거래 시스템에서 패키지 상품의 구매가 이루어지기 위해서는 패키지 상품을 구성하는 상품들이 구비되어 있어야 할뿐만 아니라 충분한 수량이 확보되어 있어야만 구매자의 요구가 있을 때 이를 실시간으로 처리할 수 있게 된다. 그리고 다수의 사용자가 동시에 가상쇼핑몰에 접근하여 패키지 상품을 구매하고자 할 때에도 상품에 대한 동시성 제어가 효율적으로 이루어져야만 한다. 본 논문에서는 고정형 패키지와 맞춤형 패키지상품 구매 시 상품선택과 구매가 효율적으로 이루어지도록 하기 위해서 모든 상품에 대한 실 수량과 판매가능 수량정보를 유지토록 함으로써 구매자의 요구를 실시간으로 처리할 수 있도록 하였고, 트랜잭션의 처리율이 향상되도록 하였다. 그리고 트랜잭션의 동시성 제어를 효율적으로 하기 위해서 잠금을 기반으로 한 동시성제어 알고리즘을 제시하였다.

• 정보관리학회지
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• 제32권3호
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• pp.21-47
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• 2015

디지털 정보의 보존을 위해서는 보존활동과 관련된 메타데이터 구축이 필수적이다. 하지만, 현재 디지털 아카이빙에서는 디지털 객체의 보존을 위한 최적화 된 메타데이터 구조가 마련되어 있지 않은 실정이다. 이에 본 연구에서는 디지털 아카이빙의 핵심적인 프로세스를 중심으로 디지털 객체의 기술 및 보존을 지원할 수 있는 메타데이터 패키지를 구축하였다. 본 연구에서 제안한 메타데이터 패키지는 총 4개의 상위요소 및 25개의 세부적인 요소로 구성되어 있으며, 디지털 객체를 보존하는데 필요한 기술사항을 디지털 아카이빙의 핵심적인 단계에 따라 최적화 된 방식으로 제공해 줄 수 있다. 이는 디지털 객체의 보존에 있어 기존의 정보 패키지에 비해 보다 효율적이고 실제적인 기술방식으로 적용될 수 있을 것으로 기대된다.

• 한국정보과학회:학술대회논문집
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• 한국정보과학회 2011년도 한국컴퓨터종합학술대회논문집 Vol.38 No.1(C)
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• pp.105-108
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• 2011

범정부적인 차원에서 기록물은 종이 위주의 생산방식에서 전자문서방식으로 변하고 있다. 이미, 많은 국가에서 표준을 정의하여 기록물에 대한 연구가 진행되고 있다. 또한, 기록물을 효과적으로 저장하기 위한 기록물 보존소에 대한 연구도 활발하게 진행 되고 있다. 대부분의 기록물 보존소는 OAIS 참조모델을 기반으로 구성이 되고 있으며, SIP, AIP, DIP 패키지 형태로 수집, 보관, 배포되고 있다. 이러한 기록물 패키지들은 다양한 메타데이터 스키마를 포함 할 수 있어서, 여러 종류의 기록물들의 수집, 보관, 배포가 용이 하게 하지만, 기록물 보존소에 저장되어 있는 기록물 패키지를 검색하기 위해서는 다양한 스키마를 모두 검색 할 수 있어야 하는 문제점이 존재한다. 따라서 본 논문에서는 기록물 패키지를 위한 신경망 회로 기반 자동 스키마 매칭 기법을 제안 하고자 한다. 신경망 회로 기반 자동분류 알고리즘을 통하여 기록물 패키지 안에 존재하는 다양한 형태의 메타데이터 스키마들에 대한 검색을 가능하게 한다. 또한, 실험을 통하여 제안하는 방법의 정확성을 확인 하였다.

• 정보처리학회논문지:컴퓨터 및 통신 시스템
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• 제11권4호
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• pp.119-126
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• 2022

본 연구는 폐쇄망에서 효율적이고 안전하게 패키지 관리 시스템을 사용하기 위해서 고려해야 할 할 중요 요소들과 그 방법론 들을 제시하는 것을 목적으로 한다. 관련 선행 연구의 분석을 통해 기존 패키지 관리에서 보안성을 위해 고려해야 할 사항들을 살펴보고, 이를 바탕으로 폐쇄망이라는 특수한 상황에서 고려해야 할 세부 방법들을 제안한다. 구체적으로, 새로운 패키지 관리 도구의 개발, 물리적 저장매체 활용, 로컬 백업 저장소 활용, 패키지 업데이트 및 다운그레이드 일괄 처리의 방법을 제안한다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제37권1호
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• pp.8-18
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• 2000

본 논문은 RF 호로 모듈을 구현하기 위한 방법으로서 BGA(Ball Grid Array) 패키지 구조를 제시하고 그 전기적 변수를 추출하였다. RF 소자의 동작 주파수가 높아지면서 RF 회로를 구성하는 패키지의 전지적 기생 성분들은 무시할 수 없을 정도로 동작회로에 영향을 끼친다. 또한 소형화 이동성을 요구하는 무선 통신 시스템은 그 전기적 특성을 만족시킬 수 있도록 새로운 RF 회로 모듈 구조를 요구한다. RF 회로 모듈 BGA 패키지 구조는 회로 동작의 고속화, 소형화, 짧은 회로 배선 길이, 아날로그와 디지탈 혼성 회로에서 흔히 발생하는 전기적 기생 성분에 의한 잡음 개선등 기존의 구조에 비해 많은 장점을 제공한다. 부품 실장 공정 과정에서도 BGA 패키지 구조는 드릴링을 이용한 구멍 관통 홀 제작이 아닌 순수한 표면 실장 공정만으로 제작될 수 있는 장점을 제시한다. 본 실험은 224MHz에서 동작하는 ITS(Intelligent Transportation System) RF 모튤을 BGA 패키지 구조로 설계 제작하였으며, HP5475A TDR(Time Domain Reflectometry) 장비를 이용하여 3${\times}$3 입${\cdot}$출력단자 구조을 갖는 RF 모튤 BGA 패키지의 전기적 파라메타의 기생성분을 측정하였다. 그 결과 BGA 공납의 자체 캐패시턴스는 68.6fF, 자체 인덕턴스는 1.53nH로써 QFP 패키지 구조의 자체 캐패시턴스 200fF와 자체 인덕턴스 3.24nH와 비교할 때 각각 34%, 47%의 값에 지나지 않음을 볼 수 있었다. HP4396B Network Analyzer의 S11 파라메타 측정에서도 1.55GHz 근방에서 0.26dB의 손실을 보여주어 계산치와 일치함을 보여 주었다. BGA 패키지를 위한 배선 길이도 0.78mm로 짧아져서 RF 회로 모튤을 소형화시킬 수 있었으며, 이는 RF 회로 모듈 구성에서 BGA 패키지 구조를 사용하면 전기적 특성을 개선시킬 수 있음을 보여준 것이다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제19권2호
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• pp.7-15
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• 2012

최근 모바일 기기에 적용되는 반도체 패키지는 초소형, 초박형 및 다기능을 요구하고 있기 때문에 다양한 실리콘 칩들이 다층으로 수직 적층된 패키지의 개발이 필요하다. 패키지 및 실리콘 칩의 두께가 계속 얇아지면서 휨 현상, 크랙 및 여러 다른 형태의 파괴가 발생될 가능성이 많다. 이러한 문제는 패키지 재료들의 열팽창계수의 차 및 패키지의 구조적인 설계로 인하여 발생된다. 본 연구에서는 4층으로 적층된 FBGA 패키지의 휨 현상 및 응력을 수치해석을 통하여 상온과 리플로우 온도 조건에서 각각 분석하였다. 상온에서 가장 적은 휨을 보여준 경우가 리플로우 공정 조건에서는 오히려 가장 큰 휨을 보여 주고 있다. 본 연구의 물성 조건에서 패키지의 휨에 가장 큰 영향을 미치는 인자는 EMC의 열팽창계수, EMC의 탄성계수, 다이의 두께, PCB의 열팽창계수 순이었다. 휨을 최소화하기 위하여 패키지 재료들의 물성들을 RMS 기법으로 최적화한 결과 패키지의 휨을 약 $28{\mu}m$ 감소시킬 수 있었다. 다이의 두께가 얇아지게 되면 다이의 최대 응력은 증가한다. 특히 최상부에 위치한 다이의 끝 부분에서 응력이 급격히 증가하기 시작한다. 이러한 응력의 급격한 변화 및 응력 집중은 실리콘 다이의 파괴를 유발시킬 가능성이 많다. 따라서 다이의 두께가 얇아질수록 적절한 재료의 선택 및 구조 설계가 중요함을 알 수 있다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제25권1호
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• pp.17-22
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• 2018

본 논문에서는 임베딩 패키지의 솔더 조인트 신뢰성에 미치는 솔더 조인트의 에이징 효과를 유한요소법에 의한 수치해석을 통해 연구하였다. SAC305 솔더 조인트의 에이징 시간은 0, 60, 180 일이 적용되었고 신뢰성 분석을 위해 패키지 휨, ECS(Equivalent Creep Strain) 및 TSED(Total Strain Energy Density)이 분석되었다. 연구결과에 따르면 임베딩 패키지의 휨이 비임베딩 패키지에 비해 감소하여 임베딩 패키지내 솔더 접합부의 신뢰성이 높을 것으로 예측되었다. 또한, 에이징 시간이 길수록 임베디드 패키지의 휨이 감소하지만 솔더 조인트의 신뢰성 수명도 감소할 것으로 분석되었다.

• 한국콘텐츠학회논문지
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• 제13권6호
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• pp.469-480
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• 2013

본 논문은 제주관광과 직 간접적적으로 연계되어 있는 관광패키지 가격 메커니즘의 의사결정에 관한 연구로 제주도 관광패키지 12개의 상품을 선정하여 전망이론에 기초한 심리적 회계원칙과 프레이밍 효과를 One Way ANOVA 검정방법으로 분석하고 있다. 분석 결과, 첫째, 관광패키지 리스트가격정보를 제시할 때 묶음가격으로 제시하는 마케팅 전략이 필요하다. 둘째, 할인가격 정보는 기본패키지와 옵션패키지의 개별할인 정보를 단위별로 세분하여 공개하는 것이 바람직하다. 셋째, 가격(가격할인)정보 제공에서 관광상품 구매경험이 풍부한 관광객들은 경험이 적은 고객들보다 가격정보에 민감한 것으로 나타나 "프레이밍 효과"와 "지식-조합이론"이 일치하는 결과가 도출되었다. 따라서 리스트가격정보는 묶음가격으로 제시하는 한편, 가격할인상품은 할인정보를 어떠한 프레임으로 제시하느냐가 중요하며, 현대인의 관광상품 구매 관점을 파악하는 것과 시간, 노력, 바용 등이 절약될 수 있는 여행서비스상품을 제공하여 심리적 회계원칙에 안정감을 주는 것이 필요한 것으로 분석되었다.