Journal of the Microelectronics and Packaging Society (마이크로전자및패키징학회지)

The Korean Microelectronics and Packaging Society (한국마이크로전자및패키징학회)
권호 표지

Millimeter-wave Ceramic Package Design using LTCC Technology

LTCC 기술을 이용한 밀리미터파 대역 세라믹 패키지 설계

  • 서재옥 (아주대학교 전자공학부) ;
  • 김진양 (아주대학교 전자공학부) ;
  • 박성대 (전자부품연구원 고주파재료연구센터) ;
  • 이우성 (전자부품연구원 고주파재료연구센터) ;
  • 강남기 (전자부품연구원 고주파재료연구센터) ;
  • 이해영 (아주대학교 전자공학부)
  • Published : 2002.06.01
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Abstract

High performance packages must have a minimum insertion loss and return loss. In this paper, we design a millimeter-wave ceramic package using LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic) technology to satisfy excellent transmission characteristics and characterize in a frequency range from DC to 30 GHz using the FEM (Finite Element Method) calculation. From these calculation results, the designed feed-through structure achieved 0.32 dB, 16.8 dB of the insertion loss and the return loss at 30 GHz respectively. This designed ceramic package will be useful for MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuit) modules.

패키지는 전기적인 특성에 있어서 적은 삽입손실과 반사손실 특성이 요구된다. 따라서 이러한 고주파 전송 특성이 우수한 패키지를 설계하기 위하여 본 논문에서는 LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic) 기술을 이용한 세라믹 패키지를 설계하였고, 유한요소법(FEM: Finite Element Method)을 이용하여 DC~30 GHz에서 해석하였다. 해석 결과, 설계된 패키지 급전구조는 30 GHz까지 삽입손실과 반사손실이 각각 0.32 dB, 16.8 dB 이내의 양호한 특성을 얻었다. 따라서 본 논문에서 설계된 세라믹 패키지는 MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuit) 모듈 개발에 효과적으로 활용될 수 있으리라 기대된다.

Keywords