• Proceedings of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering Conference
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• 2003.11a
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• pp.138-140
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• 2003

In this paper, It is introduced to electromagnetic sound by AC motor and example of application by experiments. And Through adjusting some design parameter related to Mass, Damping coefficient and Stiffness of the system, we could find best design point to reduce motor total noise as well as noise component at AC power frequency (2f).

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.4 no.2
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• pp.110-123
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• 1989

ULSI는 대용량화, 고밀도화, 저소비전력화 및 고속 다기능화로 기술발전이 이루어 지고 있다. 기술추세에 의하면 90년 후반에 16MDRAM이 개발될 것으로 보인다. 여기에서 16MDRAM의 예상되는 패키지 형태를 알아본 결과 소비전력 50mW, 칩면적 $120mm^2$에 대응하는 SOJ형이 주로 쓰일것이며 재료로는 세라믹이 유망하다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.21 no.2
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• pp.43-51
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• 2014

In 3-dimensional (3D) integrated package, thermal management is one of the critical issues due to the high heat flux generated by stacked multi-functional chips in miniature packages. In this study, we used numerical simulation method to analyze the thermal behaviors, and investigated the thermal issues of 3D package using TSV (through-silicon-via) technology for mobile application. The 3D integrated package consists of up to 8 TSV memory chips and one logic chip with a interposer which has regularly embedded TSVs. Thermal performances and characteristics of glass and silicon interposers were compared. Thermal characteristics of logic and memory chips are also investigated. The effects of numbers of the stacked chip, size of the interposer and TSV via on the thermal behavior of 3D package were investigated. Numerical analysis of the junction temperature, thermal resistance, and heat flux for 3D TSV package was performed under normal operating and high performance operation conditions, respectively. Based on the simulation results, we proposed an effective integration scheme of the memory and logic chips to minimize the temperature rise of the package. The results will be useful of design optimization and provide a thermal design guideline for reliable and high performance 3D TSV package.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2012.02a
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• pp.480-481
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• 2012

LED (Light Emitting Diode)는 친환경적이며 고수명 등의 여러 장점을 가지고 있어서 액정디스플레이의 광원으로 널리 사용되고 있다. 그러나 LED 제품을 제조하기 위해서는 칩, 패키지, 모듈, 시스템으로 구성된 4단계의 복잡한 제조공정을 거쳐야 하므로 가격이 높은 단점이 있다. 이를 개선하기 위해서 패키지, 모듈, 시스템의 3단계의 공정을 하나로 통합한 hybrid LED package(HLP) 개념이 제시되었다. HLP는 LED chip을 PCB에 직접 실장한 뒤 초정밀 가공 및 성형 기술을 활용하여 일체형 광학패턴을 인가함으로써 공정을 단순화하면서도 광효율을 향상시킬 수 있다. 이에 본 연구에서는 다구찌 실험계획법을 사용하여 디스플레이에서 중요시되는 휘도를 높일 수 있는 일체형광학패턴 형상 최적화를 실시하였으며, 최적화된 일체형 광학패턴을 제조하기 위한 초정밀 가공 및 성형기술을 개발하였다. 최적화 결과 높이 25um, 꼭지각 90도의 음각형태의 사각피라미드 패턴이 최적형상으로 결정되었으며, 패턴이 없을 때와 비교하여 휘도가 약 32.3% 높아지는 것으로 나타났다. 이러한 일체형 광학패턴을 제품으로 구현하기 위하여 초정밀 절삭기술을 활용하여 마스터 금형을 제작하였다. 최종적으로 사출성형을 통해 일체형 광학패턴을 제작하게 되는데 이때 사출기 내부 공기흐름 및 진공도를 최적화함으로써 패턴 내부에 불필요한 기포가 발생하지 않도록 하는데 성공하였다. 이를 통해 생산성이 높은 사출성형으로 HLP 제품을 양산할 수 있는 가능성을 확인하였고, 추후에는 실제 제품을 제작하는 연구를 수행할 예정이다.

• Geophysics and Geophysical Exploration
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• v.11 no.4
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• pp.379-384
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• 2008

R is a free software for statical computing and graphics. It compiles and runs not only on UNIX platforms but MS Windows. The R commands are easy and offer interactive help. R is used in extensive field by implementing packages. RSEIS, the package of R, enable us to do easy graphic process of seismic data. Here we illustrate an example of the seismic data process using RSEIS.

• Proceedings of the IEEK Conference
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• 2005.11a
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• pp.61-64
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• 2005

본 연구에서는 $5mm{\times}7mm$ 크기의 적층 세라믹 SMD(surface mounted device)형 PECL VCXO에 테스트지그를 이용하여 스펙트럼을 분석한다. 패키지에 PECL 칩을 장착 후 와이어결선(wire bonding)을 완료한 VCXO는 그 길이 및 패키지 내부의 패턴 등에 의하여 부유인덕턴스(stray inductance) 및 커패시턴스가 발생하고, 칩의 발진부 임피던스에 영향을 준다. 이에 칩이 패키지에 장착된 상태에서 발진부 입력임피던스 영향을 제거하고 안정한 발진기 측정을 통하여 발진기의 정확한 스펙트럼 분석 및 성능을 평가한다.

• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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• 2021.11a
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• pp.423-425
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• 2021

전기 자동차 에너지 시스템을 개발하기 위해서는 열 유체-전자기장 연성해석이 필요하다. 이를 위해 열 유체와 전자기장 각각의 해석에 특화된 패키지들을 사용하고, 이 패키지의 실험 결과를 저장 장치를 통해 주고받는다. 하지만 이는 저장장치 I/O 횟수를 늘려서 전체 계산 과정을 느리게 만들 수 있다. 데이터 교환을 MPI 패키지를 이용하여 DRAM 을 통해 이루어지도록 만들 수 있지만, 이는 계산 결과의 지속성을 악화시킨다. 즉, 열 유체 및 전자기장 연산과정에서 속도와 결과의 지속성은 상충적인 관계 갖는다. 본 연구는 이러한 관계를 실험적으로 분석하고 데이터의 지속성을 완화했을 때 이에 의해 얻을 수 있는 성능 이익을 분석한다.

• The Magazine of the Society of Air-Conditioning and Refrigerating Engineers of Korea
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• v.31 no.11
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• pp.8-14
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• 2002

가정용 룸에어컨이나 가정, 점포, 사무실에 사용하는 패키지에어컨은 쾌적한 주거 사무공간을 실현할 수 있기 때문에 최근 10년 동안에 광범위하게 보급되었고, 그 기술도 해마다 진보하고 있다. 그림 1에서 나타나듯이 2001년 가정용 룸에어컨의 국내생산 수량은 연간 600만대 수준이며, 패키지에어컨은 연간 약 80만대 수준이다. 2001년 기준으로 에어컨의 국내시장규모는 약 130만대로 세대 보급률이 약 40%에 도달하고 있다. 비록 패키지에어컨은 생산 수량면에서는 룸에어컨과 비교할 수 없지만, 한대의 냉방능력이 룸에어컨의 수배에서 수십배로 크기 때문에 전력에너지소비, 환경 등에 미치는 영향은 룸에어컨과 비견될 수 있다. 공조장치 보급에 따른 환경, 에너지 측면에서의 사회적 영향과 관심이 점차 커지고 있고, 이것을 개선하기 위한 기술개발이 활발하게 진행되고 있다. 에어컨을 포함한 공조장치의 다수는 효율이 좋은 증기 압축식 냉동사이클로써 구성되어 있으며, 증기 압축식 사이클에서 냉매가스를 압축하여 순환시키는 심장역할을 하고 있는 것이 압축기이다. 또한 압축기는 공조장치 전체의 전력소비의 80%에서 90%을 차지하고 있어 에너지절감 기술개발과 환경기술개발의 포인트가 되는 기구이다. 최근에 에어컨용 냉매압축기의 기술적인 개발동향을 정리하면 다음과 같은 경향으로 진행되고 있다. (1)오존층 파괴 지수가 제로인 친환경 HFC계와 자연냉매용 밀폐형 압축기기술 (2)로터리압축기의 성능향상 및 대용량화 기술 (3)압축기용 모터의 DC화통에 의한 모터 효율 향상 및 압축기 효율 향상 기술 (4)스크롤압축기의 압축비 변화의 대응, 고효율 유지, 대용량화 등 성능향상기술 (5)로터리, 스크롤, 왕복동 압축기를 이용한 용량가변기술 본 논고에서는 룸에어컨과 패키지에어컨에서 사용되고 있는 밀폐형 압축기에 대해서 그림 2에서 나타내고 있는 냉방능력 10tons(120,000Btu/h) 이하를 중심으로 상기의 최근 기술 동향을 간략하게 소개하고자 한다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.26 no.4
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• pp.55-62
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• 2019

Stiffness-gradient stretchable electronic packages of the soft PDMS/hard PDMS/FPCB structure were processed using the polydimethylsiloxane (PDMS) as the base substrate and the more stiff flexible printed circuit board (FPCB) as the island substrate. The elastic characteristics of the stretchable packages were estimated and their long-term reliabilities on stretching cycles and bending cycles were characterized. With 0.28 MPa, 1.74 MPa, and 1.85 GPa as the elastic moduli of the soft PDMS, hard PDMS, and FPCB, respectively, the effective elastic modulus of the soft PDMS/hard PDMS/FPCB package was estimated as 0.6 MPa. The resistance of the stretchable packages varied for 2.8~4.3% with stretching cycles ranging at 0~0.3 strain up to 15,000 cycles and for 0.9~1.5% with 15,000 bending cycles at a bending radius of 25 mm.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.10 no.4
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• pp.1-8
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• 2003

Thermo-mechanical behavior of a ceramic ball grid array (CBGA) package assembly are characterized by high sensitive moire interferometry. Moir fringe patterns are recorded and analyzed at various temperatures in a temperature cycle. Thermal-history dependent analyses of global and local deformations are presented, and bending deformation (warpage) of the package and shear strain in the rightmost solder ball are discussed. A significant non-linear global behavior is documented due to stress relaxation at high temperature. Analysis of the solder interconnections reveals that inelastic deformation accumulates on only eutectic solder fillet region at high temperatures.