Chitin과 cellulose를 dimethylacetamide/LiCl 용매에 용해시켜 유리판 위에서 Chitulose film을 제조 하였다. 이 film은 토양속에서 20일 후에 거의 분해 되었고, 토양 미생물을 16-26hr 후에 투과시켰다. 한편, 필름의 투과도를 검토해 본 결과 물의 투과도는 Chitulose film에서 chitin, cellulose의 혼합 비율에 따라 0~187,500ml/$m^2$/day로 cellulose 함량이 높을 수록 투과도가 낮게 나타났으며, 풍건보다는 중탕에 의한 필름건조방법으로 제조된 것이 우수하였다. 각종 유기물의 최대, 최소투과도는 Chitulose film 의 종류에 따라 달리 나타나 chitin과 cellulose의 조성에 따라 선택적 투과성을 나타내였다. $Na^+$ 이온에 대한 투과도도 달리 나타나 보였고, 산소 투과도도 역시 Chitulose film의 조성에 따라 14-17,850 c $cm^3/m_2$/day로 큰 차이를 보였다. 2~3도 화상을 입힌 쥐에다 Chitulose film을 인조피부로 사용한 결과 염증없이 14일 후에 딱지가 떨어졌고, 31일 후에 완치되는 것이 관찰되었다.
목적: 치과용 수복재료의 방사선 불투과성은 매우 다양하다. 따라서 다양한 수복재료의 방사선 불투과성을 인지하여 치질과 비교하면 이차우식의 진단에 도움이 될 수 있다. 도재의 방사선 불투과성에 따라 적절한 luting cement의 선택이 가농해진다. 수복재료의 방사선 불투과성은 알루미늄 step wedge 의 후경과 방사선 불투과성과의 상관관계 의해 측정된다. 본 연구의 목적은 CAD/CAM용 도재와 이틀의 접착에 쓰이는 접착재료의 방사선 불투과성을 조사해 적절한 재료의 선택과 이차우식 진단의 효율결정에 도움이 되게 하는데 있다. 방법: 본 실험에서는 CAD/CAM용 도재인 Vita MarkII, Dicor MGC와 이의 접착에 사용되는 Z-100, 그리고 luting cement인 Duo cement, Scotchbond resin cement를 사용해 방사선 불투과성을 측정하였다. 시편 제작을 위해 도재를 저속절단기로 두께 2mm, 3mm로 절단하였으며 Z-100과 cement시편은 두께 2mm와 3mm, 직경 7.0mm의 금속 주형을 제작한 후 재료를 양쪽 면에 유리판을 대고 조임쇠로 압접하였으며 광조사기를 사용하여 각 재료마다 두 가지 두께로 10개씩 100개의 시편을 제작하였다. 치질의 시편을 얻기 위해 교정 목적으로 최근에 발거된 정상적인 상악 소구치를 저속 절단기를 사용하여 협설측 교두정을 기준 삼아 2mm, 3mm 두께로 절단하였으며 방사선 불투과성의 기준을 위해 12개의 step으로 구성된 12mm두께의 aluminum step wedge를 사용하였다. Kodak E-Speed occlusal film에 aluminum step wedge와 시편들을 위치시킨 후 70kVp, 7mA, 2.16mm aluminum filtration으로 고정된 dental X-ray unit을 사용하여 target과 film 사이의 거리는 25cm, 노출시간은 0.2초로 하여 방사선 촬영을 한 다음, 현상된 방사선 사진상에 나타난 방사선 불투과성을 X-rite 301 densitometer를 이용하여 측정한 값들의 평균을 냈다. 얻어진 결과는 one-way ANOVA Duncan test(P<0.01)로 검증하였다. 결론: 1. Dicor MGC의 방사선 불투과성은 법랑질보다 약간 높게 나타났다.(P<0.01) 2. Vita Mark Il는 상아질보다 낮은 방사선 불투과성을 보였다.(P<0.01) 3. Z-100과 Luting cement들의 방사선 불투과성은 법랑질보다 높았다. Duo cement가 방사선 불투과성이 가장 높았고 그 다음이 Z-100, 그리고 Scotchbond resin cement 순이었다. 4. Z-100과 2종류의 방사선 불투과성 luting cement들은 Vita Mark II 와 같이 사용하면 2차우식 진단에 도움이 된다.
본 논문에서는 반투과 반사판과 22.5$^{\circ}$의 in-plane tilt각을 가지며 λ/2로 설계된 반강유전성 액정 셀을 이용하여 새로운 형태의 반투과형 LCD모드의 구조를 제시하였다. 제안된 구조에서, 투과형 모드뿐만 아니라 광대역 λ/4 필름을 사용한 반사형 모드에서도 높은 밝기와 명암대비비를 구현해 낼 수 있었다.
나노미터 크기의 동심원 패턴이 형성된 도광판을 설계하기 위한 전산모사를 수행한다. 광원은 LED 1개를 사용하였으며 PMMA 도광판 재질의 파장에 따른 빛의 흡수 현상을 고려하였다. 도광판 위치에 따른 투과광선의 세기 분포, 투과광선의 투과각도 분포 및 편광에 따라 투과광선의 세기가 어떻게 달라지는지 살펴보았다.
본 연구에서는 구리입자를 이용한 항균 UV경화도료를 제조하고 투명성을 평가한 결과 일반 UV경화도료와 동등이상인 90%이상의 전광선투과율을 나타내었다. 실란커플링제로 표면 개질한 구리입자가 20wt% 첨가된 항균 UV경화도료를 코팅한 항균 목질 마루판의 피로 시험 전후의 항균 성능 평가 결과 6시간 후 세균감소율이 99.9% 로 우수한 항균 성능을 나타내었다.
본 연구에서는 무한 도체판의 좁은 슬릿에 TM 편파된 평면파가 입사되는 경우의 전자기적 결합 문제를 고려 하였다. 등가 회로를 이용하여 공진된 슬릿을 통한 최대 전력 투과 메커니즘을 설명하는데 연구의 주안점을 두었다. 슬릿이 공진되었을 때 좁은 슬릿을 통해 투과된 전력은 슬릿 폭에 무관하게 유효 슬릿 폭 1/pi 파장에 도달되는 전력과 동일함을 보였다. 제안된 구조와 두꺼운 도체 스크린에서의 좁은 슬릿을 통한 최대 전력 투과 현상들의 유사성을 등가 회로의 관점에서 기술하였다. 또한, 공진이 일어났을 때 슬릿에 의한 산란 전력과 슬릿을 통한 투과 전력이 동일함을 확인하였다.
유탄성이론과 고유함수전개법에 기초하여 규칙파중 유연한 그물망의 동적거동과 파랑하중을 살펴보았다. 그물망은 일정한 잠긴깊이를 가지고 수직으로 설치되어 있으며, 상단 끝은 수면에 고정되어 있고 하단 끝은 추에 연결되어 있다. 초기장력이 충분히 크다고 가정하여 장력의 동적 성분을 무시하였다. 유연한 그물망에서의 경계조건식은 투과효과를 나타내는 Darcy의 법칙과 유연성을 나타내는 물체 경계조건식이 결합된 형태이다. 개발된 해석모델은 불투과성/투과성 수직판과 유연막 모델로 확장이 가능하다. 해석모델을 이용하여 여러 설계변수(파랑특성, 공극율, 잠긴깊이, 초기장력)들의 변화가 그물망의 파랑하중과 거동특성에 미치는 영향을 살펴보았다.
확장된 존스 행렬법을 응용하여 등방성 매질과 이방성 매질의 경계면에서 투과계수를 근사적인 방법을 사용하지 않고 정확히 계산하였다. 광학 이방성이 작은 경우($|n_e-n_o|\;{\ll}\;n_o,\;n_e$), 계산된 투과계수가 근사식에 의한 투과계수와 일치하는 것을 확인하였다. 정확한 투과계수 표현을 사용하여 임의의 편광상태로 입사한 빛이 단축이방성 a-판을 투과한 후의 편광상태를 임의의 입사각과 방위각에 대하여 계산하였다. 또한 광축이 수직으로 교차된 이상적인 두 o-타입 편광자에 편광되지 않은 빛이 투과한 경우 투과율을 임의의 입사각과 방위각에서 계산한 후, 기존의 근사식과 비교하였고, 완전하지 않은 두 편광자의 소광계수와 두께의 변화에 따른 투과율을 계산하여 실제의 편광자를 상정한 소광도를 평가하였다. 근사식이 적용되지 않는 이방성이 큰 이방성 매질을 통과한 후의 빛의 편광상태를 분석할 때 적용될 수 있도록 정확한 투과계수를 사용하는 방법을 제시함으로써 액정 디스플레이 분야 광소자의 편광 분석에 기여하고자 하였다.
현대 건축물에서 건물에너지의 손실은 대부분은 창호를 통하여 유출되어지고 있으며 에너지 절감을 위해서는 창호의 단열성을 향상시켜야한다. 저방사(Low Emissivity) 코팅유리는 건축물의 냉난방비용을 절약할 수 있는 대표적인 건축재료로써 외부에서 유입되는 태양광의 가시광선 영역은 높은 투과율을 가지면서 적외선 영역과 겨울철 실내 난방열을 반사하는 특징을 지니는 박막코팅기술이다. 이 코팅유리는 일반적으로 유전체/금속/유전체 다층박막 구조로 되어있으며, 유전체층은 내구성 증진과 금속층의 반사를 낮추어 투과율이 향상된다. 금속층은 적외선영역의 복사에너지를 반사하는 역할을 하며 전도성이 우수한 Ag 또는 Au, Pt 등을 이용하고 있다. Ag의 경우 산화물기판 위에 증착하였을 경우 island 성장을 하고 이들의 합체는 전기적, 광학적 특성에 큰 영향을 미치게 된다. 본 연구에서는 DC-sputtering법으로 제조된 Ag/glass, Ag/Ta/glass 박막을 제조하고 Ta seeding이 Ag의 전기적, 광학적 성질에 미치는 영향을 관찰하였다. 박막의 표면 미세구조는 FE-SEM(Field Emission Scanning Electron Microscope)과 AFM(Atomic Force Microscope)으로, 표면저항은 4 point probe로 분석하였다. 광투과율은 UV-Vis spectroscopy와 FT-IR로 측정하였으며 측정파장범위는 각각 200~1100nm와 1400~2400nm 이다.
다이아몬드상 탄소 박막(Diamond-like carbon, DLC) 박막은 낮은 마찰 계수, 높은 내마모성, 화학적 안정성, 적외선 영역에서의 높은 투과율 등의 장점을 바탕으로 MEMS (Micro-Electro Mechanical System) 소자와 MMAs (Moving Mechanical Assemblies)의 고체윤활코팅, 마그네틱 미디어와 하드디스크의 슬라이딩 표면 등 다양한 분야에 코팅소재로써 응용되어왔다 [1,2]. 현재 전기철도용 집전판은 마찰이 적고 전도성을 지니는 카본 소재로 구성되어 있다. 그러나 그 마모 비율이 너무 심하여 이를 개선할 수 있는 방안으로 고경도 저마찰력을 지니는 DLC 박막을 코팅 소재로써 제안하고자 한다. 그러나 기존에 DLC 박막은 절연특성이 매우 우수하기 때문에 기존에 전도성을 지니는 카본 집전판에 적용하기에는 어려움이 따른다. 따라서 DLC 박막 내에 실리콘(Si) 또는 금속(Metal)을 첨가시키거나, 금속 중간층을 포함시켜 전기적으로 전도특성을 향상시키는 방안이 제시되고 있으며, 본 연구에서는 DLC 박막과 유사하게 우수한 경도특성을 지니고, 낮은 마찰계수등을 지니는 비정질 탄소박막을 연구하여 카본 집전판에 코팅하고자하며, 특히 비정질 탄소박막에 금속 Ti를 도핑하여 집전판과의 접착력과 전기적 전도 특성을 향상시키고자 한다. Ti가 도핑된 탄소박막(TiC) 박막은 비대칭 마그네트론 스퍼터링(unbalanced magnetron sputtering; UBMS) 시스템을 이용하여 제작하였으며, 스퍼터링 조건 중 기판에 인가되어지는 기판온도에 따라 변화되어지는 TiC 박막의 트라이볼로지(Tribology) 특성을 고찰하고자 하였다. 증착시 기판온도의 증가는 TiC 박막의 경도, 마찰계수 특성등 트라이볼로지 특성을 향상시켰으며, 전기적 전도 특성을 향상시켰다. 이러한 결과는 스퍼터링 방법에 의해 증착되어진 TiC 박막내에 존재하는 sp2 결합과 관계가 있음을 확인할 수 있으며, 트라이 볼로지 특성은 TiC 박막내에 sp2 탄소결합의 비율 증가와 관련되어졌다. 특히 sp2 탄소결합은 TiC 박막 증착시 증가된 기판온도와 밀접한 관계가 있으며 기판온도의 증가에 따라 나노결정 클러스터의 크기와 수의 변화와 밀접한 관계가 있음을 확인하였다. 결국 기판온도는 TiC 박막의 트라이볼로지 특성을 향상시켰으며, 전기적 특성 또한 향상시켜 전기철도 집전판에 응용을 위한 소재로 평가할 수 있다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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