• 제목/요약/키워드: 코디에라이트

검색결과 11건 처리시간 0.019초

STEM에 의한 구리와 코디에라이트 접촉면의 특성 연구 (Characterization of Cu/cordierite Interfaces by STEM)

  • 한병성
    • 대한전자공학회논문지
    • /
    • 제27권10호
    • /
    • pp.101-105
    • /
    • 1990
  • $900^{\circ}C$에서 합성된 코디에라이트의 합성 방법인 졸겔방법은 구리와 세라믹간의 상호 열처리를 가능하게 해준다. 구리와 코디에라이트 기판과의 강한 결합은 eutectic bonding 기술로 얻어질 수 있다. 구리와 코디에라이트의 접촉면에서 미시적 특성을 STEM을 이용하여 연구하였는데 구리의 확산은 강한 화학적, 구조적 변화와 함께 접촉면 영역에서 이루어지고 있다. 비록 이들 접촉면이 강한 접촉력을 가지고 있지만 접촉면에서 구리화합물의 형성에 대한 명백한 입증을 얻어내지는 못하였다.

  • PDF

다층 IC펙키지용 구리/코디에라이트 접합 특성 (Adhesion Properties of Cu/cordierite for Multilayer IC Packaging)

  • 한병성;유성태;임남희;장미혜;박성진
    • 대한전자공학회논문지
    • /
    • 제27권10호
    • /
    • pp.96-100
    • /
    • 1990
  • 코디에라이트($2MgO,2Al_{2}O_{3},5SiO_{2}$)는 다층 IC 기관용 재료로써 최근에 큰 관심을 갖고 연구되어지고 있다. 졸겔법에 의해서 합성된 코디에라이트 기판위에 구리층을 만들고 동시 소성 분위기와 소성 온도 변화르 통해서 접합면의 형태변화를 분석함으로써 접합력이 우수한 소성 조건을 찾아보았다. 수분을 함유한 Ar가스( $Ar+H_{2}O$) 분위기에서 동시 소성하는 경우 좋은 접합 특성을 보여 주었으며 특히 접합 특성 향상에 승온 속도가 큰 영향을 미친다.

  • PDF

$Si_3{N_4}$휘스커 첨가량에 따른 코디에라이트 glass-ceramics 복합체의 미세구조 (A study on the microstructure of cordierite glass-ceramics composites containing $Si_3{N_4}$ whisker)

  • 한병성;최효상
    • E2M - 전기 전자와 첨단 소재
    • /
    • 제7권1호
    • /
    • pp.1-6
    • /
    • 1994
  • Cordierite based glass ceramics has become an electronic substrate material for electronic circuits and the use of whickers for improving strength and toughness is evident. Pure cordierite containing 15 vol.% silicon nitride were sintered by hot-prossing and it has above 99% density. Especially, it is assumed that toughening increasing at the more high sintering temperature relevants to the glass phase increasing, as showned in the roughness of the fracture surfaces. It was directionally dependent of whisker drirection during processing.

  • PDF

$Si_3N_4$ 휘스커 보강 그라스 세라믹의 기계적 특성 (Mechanical properties of $Si_3N_4$ whisker-reinforced glass ceramic)

  • 한병성;김민기;오재철
    • E2M - 전기 전자와 첨단 소재
    • /
    • 제5권2호
    • /
    • pp.182-188
    • /
    • 1992
  • 코디에라이트 그라스 세라믹은 다충 IC 기관과 IC 팩키지용 그라스 세라믹의 재료로 크게 각광을 받고 있다. 보강용 휘스커량과 열처리 온도는 시료의 경도와 이성에 직접적인 영향을 미치며 경도와 인성은 휘스커량과 열처리 온도에 따라 증가하였다. 약 15 vol.%의 휘스커를 포함한 시료를 950.deg.C로 열처리 하였을 때에 경도나 인성 같은 기계적 특성이 가장 좋았다.

  • PDF

SEM, X선 마이크로 분석기, TEM에 의한 코디에라이트의 특성 연구 (Characterization of Cordierite by SEM, Microanalysis X and TEM)

  • Han, Byoung-Sung
    • 대한전자공학회논문지
    • /
    • 제27권8호
    • /
    • pp.1250-1254
    • /
    • 1990
  • The cordierite (MgO, SiO2, Al2O3) is of great interest for microelectronic packaging of integrated circuits. Its main advantages are low dielectric constant and low thermal expansion. The cordierite precursor is obtained by sol-gel synthesis using organic and inorganic compounds. The obtained cordierite precursor is an amorphous state at about 900\ulcorner. Green and fired cordierite samples were studied by SEM. Microanalysis X and TEM for microscopic properties. The fired cordierite shows forte diminution of Mg in comparison with its value at volume and the deficit of Mg compensates by sugmentation of Al and Si \ulcornercordierite and \ulcornercordierite are present near the surface (< 100) and small quantities of magnesium aluminate (MgAl2O4)is presented spinnel phase.

  • PDF

코디에라이트-티탄산알루미늄 복합체의 제조 및 특성 (Preparation and Properties of Cordierite Aluminium Titanate Composites)

  • 송휴섭;김상우;장성도;손용배
    • 한국세라믹학회지
    • /
    • 제27권3호
    • /
    • pp.345-354
    • /
    • 1990
  • The densification behaviro and resulting properties of cordierite-aluminium titanate composites containing 5 to 40wt.% aluminium titanate were investigated. Compared with cordierite monolithics a substantial increase of sintering temperature range for composites was observed, which was due to the formation of cordierite and glass phase at relatively low temperatures. The bending strength of composites showed its maximum at 30wt.% aluminium titanate content, which was about 50% increase relative to the cordierite monolithics, then decreased by a small amount at 40wt.% aluminium titanate content. The decrease was explained by the increase of microcracks whose presence was confirmed by the hysteresis of thermal expansion curve of composites. However, the microcracks formed was not severe enough to produce a significant decrease in strength, which was also evidenced by the continuous increase of thermal expansion coefficient up to 40wt.% aluminium titanate content.

  • PDF

구리와 코디에라이트와의 접촉점에서 구리에 대한 ESCA 스펙트럼의 에너지 교정 (Energy Calibration of ESCA Spectrum for the Copper in the Interface of Copper and Cordierite)

  • Han, Byoung-Sung
    • 대한전자공학회논문지
    • /
    • 제25권1호
    • /
    • pp.27-32
    • /
    • 1988
  • Electron Spectroscopy for Chemical Analysis(ESCA) allowes the determination of the elemental composition and the bonding state of the surface atomes in the interface between two materials. In the binding energies of ESCA spectrum, there are zero error, voltage scaling error and random error. Accurate analysis of the intensity energy response functions and accurate calibration of the energy scale are essential to use X-ray photoelectron spectron meter. At the results of the calibration of the ESCA spectra in the copper and cordierite (Mg2Al4Si5kO18) interfaces, the errors relative to the copper are -3.03 eV for the zero error -z,-197 ppm for the voltage scaling error -V and 6.9 meV for the random error -R. The method of the calibration is able to apply for the binding energy calibration of the another ESCA spectra.

  • PDF

그라스 화이버 첨가 코디에라이트의 미세구조특성 (Microstructure characterization of glass fiber-doped cordierite)

  • 최효상;김민기;최성환;한태희;박성진;황종선;한병성
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
    • /
    • 한국전기전자재료학회 1992년도 추계학술대회 논문집
    • /
    • pp.97-101
    • /
    • 1992
  • Cordierite glass ceramic has become an electronic substrate material for electronic circuits and the use of whiskers for improving strength and toughness is evident. Green sheets of mixtures containing 15% silicon nitride were sintered to greater than 99 % density. The microstructure was analysed using optical microscopy, scanning electron microscopy (SEM), and X-ray diffraction (XRD). The toughness and hardness were improved with increasing the whisker vol. % and sintering temperature. Especially, it is assumed that toughening increasing at the more high sintering temperature relevants to the glass phase increasing, as showned in the roughness of the fracture surfaces. It was directionally dependent of whisker direction during processing.

  • PDF

코디에라이트-구리 접합력 (Adhesion of corddierite-copper)

  • 임남희;유성태;장미혜;박성진;한병성
    • 대한전기학회:학술대회논문집
    • /
    • 대한전기학회 1990년도 하계학술대회 논문집
    • /
    • pp.211-214
    • /
    • 1990
  • The cordierite(2 MgO, $2Al_2O_3$, $5SiO_2$) is of great interest for microelectronic substrate of multilayer intergrated circuits. The metal used in this study was copper, and metal layer is fabricatedon the cordierite substrate by the screen printing method. We studied the adhesion properties of the interfaces due to the different cosintering conditions. When cosintering in the $Ar+H_2O$ gas, the adhesion is very good. Specially heating rate is very important factor for the adhesion.

  • PDF

상동광산 광미를 콘크리트용 혼화재료로 사용하기 위한 모르타르의 품질특성 (The Quality Properties of Mortar for Using Tailings from the Sangdong Tungsten One as Admixture for Concrete)

  • 최연왕;정문영;정명채;구기정
    • 콘크리트학회논문집
    • /
    • 제16권3호
    • /
    • pp.383-390
    • /
    • 2004
  • 본 연구에서는 상동지역 중석광 광미를 콘크리트용 혼화재료로 사용 가능한지 여부를 알아보기 위한 연구의 일환으로 광미의 품질특성과 혼화재료로 사용한 모르타르의 기초적 특성에 대하여 검토하였다. 상동지역 중석광 광미의 품질 특성을 파악하기 위해 XRD 및 PSA를 사용하여 광물학적인 특성을 검토하였다. XRD분석 결과 상동지역 중석광 광미내에는 석영(quartz), 녹니석(chlorite), 회장석(anorthite) 및 코디에라이트(cordierite) 등이 함유되어 있는 것으로 파악되었다. 또한, 상동지역 중석광 광미의 중금속 용출 특성을 파악하기 위해 광미를 혼합한 모르타르를 제작하여 KSLT의 규정에 의해 실험한 결과 규준범위를 만족하였다. 한편, 상동지역 중석광 광미를 혼합한 시멘트 모르타르의 응결시간과 압축강도 특성을 검토한 결과 광미의 혼합률이 증가할수록 응결시간은 지연되었고, 모르타르 압축강도는 감소하는 경향을 나타내었다.