E2M - 전기 전자와 첨단 소재 (Electrical & Electronic Materials)

  • 제5권2호
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  • Pages.182-188
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  • 1992
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  • 2982-6268(pISSN)
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  • 2982-6306(eISSN)
한국전기전자재료학회 (The Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers)
권호 표지

$Si_3N_4$ 휘스커 보강 그라스 세라믹의 기계적 특성

Mechanical properties of $Si_3N_4$ whisker-reinforced glass ceramic

  • 한병성 (전북대학교 전기공학과) ;
  • 김민기 (전북대학교 전기공학과) ;
  • 오재철 (순천대학교 전자계산과)
  • 발행 : 1992.06.01
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초록

코디에라이트 그라스 세라믹은 다충 IC 기관과 IC 팩키지용 그라스 세라믹의 재료로 크게 각광을 받고 있다. 보강용 휘스커량과 열처리 온도는 시료의 경도와 이성에 직접적인 영향을 미치며 경도와 인성은 휘스커량과 열처리 온도에 따라 증가하였다. 약 15 vol.%의 휘스커를 포함한 시료를 950.deg.C로 열처리 하였을 때에 경도나 인성 같은 기계적 특성이 가장 좋았다.

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