• 한국산학기술학회논문지
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• 제16권2호
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• pp.940-946
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• 2015

선삭작업에서 가공 여유각 변경은 가공특성을 변화시킨다. 본 연구에서는 피삭재로 기계구조용탄소강, 크롬믈리브텐강, 스테인리스강을 선택하여 정해진 가공조건으로 재질들의 특색이 어떻게 변화하는지 나타내었다. 피삭재의 재질별 표면거칠기를 알아보기 위하여 촉침식 표면 거칠기 측정기로 측정한 결과 인장강도가 높은 피삭재가 표면거칠기 값이 좋게 나왔다. 또한, 가공 이송속도 0.07 mm/rev와 0.10 mm/rev를 비교하였을 경우, 0.07mm/rev일 때가 재질과 관계없이 표면거칠기가 매우 좋게 나타났다. 선삭 여유각 변경에 따른 표면거칠기를 종합하여 분석하여 보면 3가지 재질 모두 $0.9^{\circ}$일 때 가장 좋은 거칠기 값을 보였으며 $0.3^{\circ}$일 때 가장 나쁜 거칠기 값을 보였다.

• 한국광학회지
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• 제16권4호
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• pp.361-365
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• 2005

표면거칠기가 큰 가공면의 표면형상을 비접촉 고속 측정 하기 위해 고안된 점광원 절대간섭계는 점광원의 위치가 시스템 변수로 정의된다. 시스템 오차인 점광원의 위치 오차가 측정 결과에 미치는 영향을 분석하며, 이를 보정하기 위해 CCD 카메라를 이용한 보정법을 제안한다. 제안된 방법을 검증하기 위해 기준면을 측정하여 측정 정밀도의 향상을 확인하며, 이를 거친 표면형상의 특징을 가진 칩모듈 측정에 적용하였다. 측정 결과 기존의 촉침식 측정기와 $50mm{\time}50mm$의 영역에서 $9.8{\mu}m$의 측정 차이를 보임을 확인하였다.

• 대한치과보철학회지
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• 제50권2호
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• pp.106-111
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• 2012

연구 목적: 본 연구는 탄성의치 제작 시 주로 사용되는 polyamide를 수종의 연마방법을 사용하여 처리 후 $Candida$ $albicans$의 부착정도와 표면거칠기를 비교하고자 하였다. 연구 재료 및 방법: $25{\times}15{\times}2mm$ 크기의 polyamide 시편을 4군으로 나누어 연마재를 사용하여 기공용 lathe 연마하는 방법(기공실내 연마방법)과 각기 다른 2종의 실리콘 포인트로 진료실내 연마하는 방법, 그리고 실리콘포인트 연마 후 pumice로 연마하는 방법으로 처리하였다. $C.$ $albicans$의 부착성을 평가하기 위해 $5{\times}10^6CFU/ml$의 $C.$ $albicans$ 현탁액에 시편을 2시간 동안 침적하였고 5회 수세처리 후 한천배지에서 배양하였다. 그리고 주사전자 현미경(JSM-5900, JEOL LTd., Tokyo, Japan) 촬영을 시행하였다. Profilometer (Surf-pak; Kawasaki, Japan)를 이용하여 표면거칠기를 측정하였고 통계처리를 위하여 SPSS 18.0 프로그램을 사용하였다. 일원변량분석으로 비교 분석하였고 사후 검증은 $C.$ $albicans$의 부착성 검증을 위해 Scheffe test를 시행하였으며 표면조도검증을 위해 Tamhane's T2 test를 시행하였다(${\alpha}$=.01). 결과: 최대 거칠기 값을 보인 군은 2단계의 연마용 버를 사용한 것으로 $0.32{\mu}m{\pm}0.10$ 값을 나타냈으며, 가장 낮은 거칠기 값을 보인 것은 tungsten carbide를 사용하지 않고 기공용 lathe로만 연마를 한 군으로 $0.02{\mu}m{\pm}0.00$의 거칠기 값을 나타냈다. $C.$ $albicans$ 부착 실험에서는 기공용 lathe만을 이용한 연마방법이 가장 적은 부착수를 보였으며 다른 세 군과 유의한 차이가 발견되었다($P$<.01). 결론: 표면거칠기 및 미생물 부착능 실험 결과 기공실 연마만을 시행한 경우 유의하게 낮은 거칠기 값과 부착율을 보였다. Pumice로 추가 연마한 군은 진료실연마를 시행한 군에 비해 낮은 거칠기 값을 보였으나 $C.$ $albicans$ 부착에 있어서는 유의한 차이를 보이지 않았다($P$>.01).