• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2003.10a
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• pp.76-76
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• 2003

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.6 no.4
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• pp.11-20
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• 1989

마이크로 일렉트로닉스(Microelectronics)를 중심으로 하는 산업혁명이 진행되고 있는 시점에서 전자, 광학 또는 신소재 부품에 대한 형상과 치수 또는 표면거칠기에 대한 정확도와 정밀도가 엄격하게 요구되고 있다. 예를 들어 경취 재료인 반도체의 웨이화( w-afer), 수정진동자 자기헷트, 비구면렌즈 또는 연질 금속의 레이저빔(Laser Beam) 프린터 용 포리곤 밀러(Polygon Mirror), 자기디스크, 복사기용 드럼(drum), 레저기기용 반사밀러 등 가공정밀도를 향상시키기 위해서는 과거의 가공기술을 대치할 수 있는 새로운 초정밀가공 기술의 도입이 활발하게 진행되고 있다. 경취성 재료의 초정밀가공은 지금까지는 랩핑(lappi- ng), 폴리싱(polishing)의 가공기술이 주체였으나, 최근의 엄격한 부품정밀도에 대응하기 위하여 전가공을 초정밀 연삭가공으로 평면도,표면거칠기, 가공변질층을 향상시키고 다듬질 가공은 폴리싱으로 하여 표면거칠기를 향상시켜야 하는 가공기술이 보급되고 있다. 일반연질 금속의 다듬질가공은 유리지립을 이용하는 랩핑이나 폴리싱으로 다듬질 가공을 진행하고 있었 으나 형상정도와 표면정밀도를 동시에 얻는다는 것이 어렵고 또 가공시간이 너무 길어서 매우 고가인 것이 되고 말았다. 그러나 유리에서 연질금속으로 재료를 전환시키고 저가격화, 양산 화의 요구, 정밀도 향상과 부품의 안정화 등등 여러 이유로서 다아아몬드(Diamond) 공구로 mirror surface 를 만드는 초정밀 경면연삭 가공기술(precision turning with diamond)의 발달 로 이제는 완전히 새로운 가공기술로 대치되고 말았다. 다이아몬드에 의한 초정밀절삭은 공구 끝이 매우 예리하고 마모가 매우 적은 단결정 다이아몬드를 이용하고 절삭가공 기계는 운동정도 를 피가공물에 정확히 전사 시키는 방법이며 따라서 가공기계는 고도의 운동정밀도가 요구되며 그외에 강성, 진동, 열변이, 제어면에서 엄격한 검도가 있어야 한다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.246-246
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• 2004

현재 비구면렌즈를 만들기 위해서는 다양한 방법이 있다. Glass종류의 가공시 초정밀 절삭가공기(DTM)에서 가공하거나 정밀 연삭기를 가지고 가공하게 된다. 이 과정에서 렌즈 표면에 공구 흔적이나 표면거칠기 개선을 위해 연마작업을 하게 되는데, 사용하는 장비가 폴리싱 머신이다. 축대칭인 폴리싱머신의 경우 X, Z, $\theta$로 동시 3축제어가 가능하다. 하지만 이 장비의 경우 연마에서 원하는 형상정밀도와 표면거칠기를 얻기 위해 각축들의 위치정밀도와 분해능이 높은 부품을 사용하여 기계자체가 고가라는 점이 단점으로 작용한다.(중략)

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2002.10a
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• pp.74-78
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• 2002

Ultra-Precision CNC polishing system including on-machine measurement system, a corrective polishing algorithm is developed. The unit removal profiles for various polishing tools and analyzed and tested and dwell time distributions and residual errors for a target removal shape are calculated. The corrective polishing algorithm is tested with various workpieces. This result will be used for the software development of the CNC polishing system.

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.21 no.8
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• pp.34-42
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• 2004

A new polishing technique for three dimensional micro/meso-scale parts is suggested using a micro quill and a magnetic chain structure. The principle of this method is to polish the target surface with the collected magnetic brushes at a micro tool by the non-uniform magnetic field generated around the tool. In a typical magnetic abrasive finishing process magnetic particles and abrasive particles are unbonded each other. But, to finish the three dimensional small parts bonded magnetic abrasive have to be used. Bonded magnetic abrasives are made from direct bonding, and their polishing characteristics are also examined. Alumina, silicon carbide and diamond micro powders are used as abrasives. Base metal matrix is carbonyl iron powder. It is found that bonded magnetic abrasives are superior to unbonded one by experiment. finally, the polished surface roughness is evaluated by atomic force microscope.

• The Optical Journal
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• s.119
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• pp.60-64
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• 2009

최근 전자 광정보통신시스템의 급속한 고성능화 다기능화로 상징되는 것처럼, 기능성 재료의 물성을 십분 발휘하여 초고성능부품을 제조하기 위해서는 초정밀가공기술이 필수이다. 여기에서 말하는 초정밀가공조건에는 통상, 무료란(결정공학적으로 원자배열에 교란이 없는)경면, 게다가 나노미터오더의 형상정도여야 하는 것이 대전제가 된다. 본 고에서는 초정밀가공기술을 구사한 가공공정 중에서, 가장 미세한 가공면을 얻을 수 있는 유리지립 가공의 초정밀폴리싱/CMP기술과 그 응용사례에 관해 서술한다.

• The Science & Technology
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• v.32 no.2 s.357
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• pp.86-87
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• 1999

98년 10월 27일부터 3일간 미국 세인트루이스에서 제13차 미국정밀학회 연례학술회의가 열렸다. 유럽ㆍ한국ㆍ일본 등 각국에서 3백여명이 참석한 이번 학술대회에서 강원대 장인배교수 연구팀은 자기부상을 이용한 초정밀 직선운동 테이블에 대한 연구를 4년째 발표하여 많은 찬사를 받았다. 이번 학회는 렌즈가공을 주 대상으로 한 연삭 및 폴리싱 등의 가공방법에 대한 연구가 주종을 이루었다.

• Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers
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• v.11 no.1
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• pp.1-6
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• 2012

The polishing of silicon wafers has an important role in semiconductor manufacturing. Generally, getting a flat surface such as a mirror is the purpose of the process. The wafer surface roughness is affected by many variables such as the characteristics of the carrier head unit, operation, speed, the pad and slurry temperature. Optimum process conditions for experimental temperature, pH value, down-force, slurry ratio are investigated, time is used as a fixed factor. This study carried out a series of experiments at varying platen, chuck rpm and oscillation cpm taking particular note of the difference between the rpm and the affect it has on the surface roughness. In this experiment determine the optimum conditions for polishing silicone wafers.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 1992.04a
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• pp.55-59
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• 1992

최근 신 연삭 공구인 미세한 지립의 다이아몬드 휠을 이용함으로써 고경도와 취성을 지니는 엔지 니어링 세라믹스등의 신소재및 초경재 등 난삭재류를 대상으로 경면 가공을 추구하고자 노력이 진행중이다. 이는 래핑이나 폴리싱 등의 유리 지립에 의한 경면 창성법에 비하여 가공 능률이나 가공 정도가 높고 곡면이나 홈 등의 복잡 형상부의가공에도적용할 수 있다는 잇점이 있기 때문이다. 따라서 현재 이러한 신 연삭 가공법은 지금까지 연삭 가공후에 연마 가공 공정을 부가함으로써 초정 밀 효과를 지닐 수 있었던 각종 부품들에대한 단일 최종 마무리가공 공정으로의 응용에많은 기대를 걸고 있다. 본 연구는 높은 압축 강도치, 고온경도치와 내마모성, 강성 등을 지님으로써 외부 압력에 대한 변형률이 극히 적어 금형 칫수에가까운 제품을 생산할 수 있다는 특성으로 근래그 사용도가 급증 하고 있는 초경합금 금형재를 대상으로 해그 동안 난삭재에 대한 최적 가공 조건 설정이 정립되어 있지 못했던 관계로 인하여 기존의 숙련자 경험에만 주로 의존 할 수 밖에 없었던 단순한 다이아몬드 연삭 공구의 활용추세로부터 탈피하고 Diamond wheel 및 범용 연삭 공구를 최적으로 활용함으로써 연삭 가공의 초정밀화를 달성하며후 가공을 생략할 수 있는 가공 공정을 창출 해내기위하여, 상관 관계를 연삭 저항 및 가공 표면 품위등의 측면으로분석, 평가해봄으로써 초정밀 가공 차원에서의 최적 가공 조건 설정을 위한 지침을 명확하게 규명하기 위하여 실험적으로 수행하게 된 것이다.

• Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers
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• v.20 no.1
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• pp.86-95
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• 2011

Ultra-precision machining technology is the essential core technology in today's micro-electronics and electro-optical industries. The needs for processing systems to manufacture products to nanometer(nm) accuracy and sub-nanometer resolutions are increased recently. By using ion beam, it is possible to fabricate ultra-precision and ultra-fine products with nm accuracy and sub-nm resolution. In this paper, the basic research trends of ultra precision machining technology in domestic are surveyed, and the ways to reach to the world-leading level of basic research capabilities in the field of ultra-precision machining technology in domestic is suggested.