• ETRI Journal
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• v.9 no.1
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• pp.65-73
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• 1987

반주문형 설계기술중 게이트 어레이 방식의 주요특징은 빠른 설계 시간, 저렴한 개발비용 및 매크로(macro) 셀 라이브러리 정립의 용이함을 들 수 있다. 이러한 장점을 살려 집적회로 설계를 위한 기술개발과정으로 게이트 어레이 방식의 설계과정 및 그 방법에 대하여 기술하였다. 사용된 공정기술은 $3\mum$ N-well CMOS 이며 이에 대한 설계규칙을 정하여 540 게이트 베이스 어레이를 설계하였다. 실제로 이미 정립된 매크로 셀 라이브러리의 셀들을 이용하여 이 베이스 어레이 상에 1-비트 콘트롤러인 ICU를 게이트 어레이 방식으로 설계함으로써 그 제반특성 및 방법을 검토하였다.

• Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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• 2003.02a
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• pp.276-277
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• 2003

전체 반도체 소자 제조 공정의 40 ％를 차지하고 있는 리소그래피 기술은 기억 소자뿐만 아니라 마이크로 프로세서, ASIC 등의 실리콘 소자와 군사 및 통신에 많이 사용되고 있는 화합물 반도체를 만드는 데도 쓰이고 있고, 요즈음은 DRAM 의 리소그래피 기술들을 LCD 등의 평판 표시 장치, 디스크 헤드, 프린터 헤드 및 MEMS(Micro-Electro-Mechanical System), 나노 바이오 칩 등의 제작에 응용하여 쓰고 있다. 리소그래피 기술은 생산 원가 면에서 제일 큰 비중을 차지하고 있을 뿐만 아니라 집적소자의 초고집적화 및 초미세화를 선도하는 기술이다. (중략)

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2018.06a
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• pp.34-34
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• 2018

레이저를 통한 플라스틱 일체형 회로형성 기술은 레이저 직접 성형 (Laser Direct Structuring, LDS) 기술과 도금기술을 이용하여 기판 표면에 전도성 회로 패턴을 형성하고 소자를 집적하여 부품을 제작하는 기술이다. 종래에는 PCB 기반의 평면기판을 기반으로 하여 제작된 소자와 부품이 전자제품의 주를 이루었으나, 최근 소자의 집적화와 제품 디자인의 유연화(flexible)로 굽힘(bendable) 형태의 스마트 시계와 같은 웨어러블(wearable) 전자 제품이 출시되었으며, 레이저를 통한 플라스틱 일체형 회로형성 기술은 미래 사회의 주를 이룰 웨어러블 형태의 제품의 상용화를 가능하게 할 뿐만 아니라 회로 집적이 가능하여 제품 혁신을 주도할 기술로 주목 받고 있다. 본 연구에서는 LDS 부품의 미세 회로 구현을 위한 공정 기술 개발에 있어서 고생산성 무전해 동도금액 및 부품 실장을 위한 표면처리 기술 개발에 대한 결과를 보고한다. 미세 회로 패터닝 기술의 상용화를 위해서는 도금액의 안정성뿐만 아니라 고속 공정기술이 필요하다, 현재 국내 무전해 동 도금의 석출 속도는 시간 당 $4{\sim}5{\mu}m$ 내외이기 때문에, 생산성을 향상시키기 위해서는 시간 당 $10{\mu}m$ 정도의 고속 무전해 동 도금 공정 개발 필요하다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.17 no.4
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• pp.1-9
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• 2010

Three-dimensional (3-D) integration is an emerging technology, which vertically stacks and interconnects multiple materials, technologies, and functional components such as processor, memory, sensors, logic, analog, and power ICs into one stacked chip to form highly integrated micro-nano systems. Since CMOS device scaling has stalled, 3D integration technology allows extending Moore's law to ever high density, higher functionality, higher performance, and more diversed materials and devices to be integrated with lower cost. The potential benefits of 3D integration can vary depending on approach; increased multifunctionality, increased performance, increased data bandwidth, reduced power, small form factor, reduced packaging volume, increased yield and reliability, flexible heterogeneous integration, and reduced overall costs. It is expected that the semiconductor industry's paradiam will be shift to a new industry-fusing technology era that will offer tremendous global opportunities for expanded use of 3D based technologies in highly integrated systems. Anticipated applications start with memory, handheld devices, and high-performance computers and extend to high-density multifunctional heterogeneous integration of IT-NT-BT systems. This paper attempts to introduce new 3D integration technologies of the chip self-assembling stacking and 3D heterogeneous opto-electronics integration for realizng the super-chip.

• Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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• v.16 no.9
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• pp.2037-2042
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• 2012

Synthetic aperture integral imaging is one of promising 3D imaging techniques to capture the high-resolution elemental images using multiple cameras. In this paper, we propose a method of displaying 3D images in space using the synthetic aperture integral imaging technique. Since the elemental images captured from SAII cannot be directly used to display 3D images in an integral imaging display system, we first extract the depth map from elemental images and then transform them to novel elemental images for 3D image display. The newly generated elemental images are displayed on a display panel to generate 3D images in space. To show the usefulness of the proposed method, we carry out the preliminary experiments using a 3D toy object and present the experimental results.

• Journal of the Korean Geographical Society
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• v.40 no.6 s.111
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• pp.653-670
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• 2005

The purpose of this study is to explore a spatial agglomeration characteristics and innovative milieu of the shoemaking industry in Seoul. In order to explain it, currently discussed dynamic agglomeration economies approach is applied and as an example, shoemaking industry in Seoul has been analyzed. The result of this research can be boardly summarized into two points. Frist, agglomeration economy is changing from urbanization economy to localization economy in this newly rising core of shoemaking industry which is Sung-Su dong area. Also, cooperative effects based on collective efficiency between companies and people are being generated within the area. This is largely affected by networking infrastructure between companies and people within the area, non-trade dependency and social capital acclamation. Secondly, the lack of institutional agglomeration formation in this area is considered to be the obstacle for the long-term development and innovation spin-off. This means recognition switch-over and institutional concern and support is needed in the future from the public sector.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.25 no.5
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• pp.97-105
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• 2010

모바일과 유비쿼터스 센서 네트워크 센서 시대가 도래함에 따라 가볍고, 작고, 얇고, 멀티기능을 구현할 수 있는 부품에 대한 요구가 증대하고 있다. 이에 대한 여러 가지 솔루션 중 MCM의 개념을 수직 방향으로 확장시킨 3D IC가 최근 각광을 받고 있다. 이는 물리적인 한계에 부딪힌 반도체 집적 공정의 한계를 극복하여 지속적으로 무어의 법칙에 맞춰 집적도를 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 소재와 공정이 달라도 3차원적으로 집적이 가능하여 메모리와 프로세서로 대표되는 디지털 칩뿐만 아니라 아날로그/RF, 수동소자, 전력소자, 센서/액추에이터, 바이오칩 등을 하나로 패키징 할 수 있는 장점이 있기 때문이다. 이를 통해 성능 향상, 경박단소, 저비용의 부품 개발이 가능하기 때문에 미국, 유럽, 일본 등 선도국뿐만 아니라 싱가포르, 타이완, 중국 등에서도 활발한 연구가 진행되고 있으며 CMOS 이미지 센서 모듈 생산에 TSV 기술이 이미 적용되고 있다. 본 고에서는 3D IC를 위한 TSV 및 적층 요소 기술을 소개하고 이를 통해 개발된 사례와 표준화 동향에 대하여 소개하고자 한다.

• The Proceeding of the Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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• v.19 no.5
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• pp.34-55
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• 2008

Gbps급의 대용량 데이터를 무선으로 전송하기 위해 60 GHz대역의 연구가 활발히 진행되고 있다. 60 GHz 대역은 공기 중에서 약 16 dB/km의 손실 특성을 가지므로 10미터 이내의 단거리 무선 대용량 데이터 전송용에 적합하다. 따라서 Kiosk 및 이동 단말기 간 대용량 무선 데이터 통신을 위한 저전력 CMOS chip 기술 및 실내용 고화질 비디오 전송을 위한 억세스 포인트와 HDTV에 장착되기 위한 단일 집적 모듈에 관한 연구가 크게 대두되고 있다. 본 원고에서는 저전력 소모 V-band 신호 발생기를 비롯한 CMOS SoC에 대한 세계적인 추세와 동향을 살펴보고, LTCC를 이용한 단일 집적 송수신 모듈에 대해 기술하고자 한다.

• Journal of the Korean Professional Engineers Association
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• v.15 no.4
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• pp.6-11
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• 1982

지난 20년 동안 디지털통신은 괄목할만한 발전을 해왔다. 이는 컴퓨터, 집적회로, 디지털 신호처리기술의 급격한 발전으로부터 직접적으로 크게 영향을 받았기 때문이다. 디지털통신은 잡음, 타신호와의 간섭, 비선형증폭기사용에 의한 성능저하등의 아날로그 통신에서의 문제점들을 해결하고 또한 대형집적회로 또는 마이크로프로세서를 사용함으로써의 이점 즉 타임셰어링(time sharing) 기기 유지관리의 용이성, 경제적인 점 등 여러 가지 장점이 있기 때문에 앞으로 그 발전은 가속화되어 결국 아날로그통신과 대체될 전망이다. 여기에서는 현재 디지털통신의 주종을 이루고 있는 PCM을 중심으로 하여 통신시스템인 전자교환기(ESS)와 광통신 그리고 data 통신을 논하여 음성과 data의 종합적인 디지털통신망의 전망에 관하여 검토하였다.

• Information and Communications Magazine
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• v.31 no.2
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• pp.52-60
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• 2014

본고에서는 실제감 있는 3차원 영상을 구하기 위한 차세대 디스플레이로서 주목을 받고 있는 집적영상을 기반으로 한 초다시점 시스템 기술의 개발 현황을 확인하고, 기존에 제안된 연구들을 바탕으로 최근 보고된 집적 영상 기반 초다시점 디스플레이 시스템의 소개와 이를 보다 발전시키기 위한 조건 및 요구사항들을 알아본다.