• Title/Summary/Keyword: 정렬 불량

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Development of roll bending process technology applied precision orthogonal feeding robot system (정밀 직교 피딩 로봇시스템 적용 롤 밴딩 공정 기술 개발)

  • Lim, Sang-Ho;Ahn, Sang-Jun;Yun, Gyeong-Yeol
    • Industry Promotion Research
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    • v.7 no.4
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    • pp.9-15
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    • 2022
  • This study evaluated the automated system of the roll bending process, which is one of the difficult processes. In the past, 20 cartridges were produced per hour. but Automation changed it to a process that produces 50 pieces per hour. The average value of production was 57.6 pieces per hour, error of repeatability was 0.03 mm, average roll diameter error value was 0.49 mm, average alignment error value was 0.09 mm and average process lead time was 43.21 seconds. This paper presented specific evaluation methods such as productivity, repeatability, defect rate, alignment defect rate, and process lead time. It is thought that the contents performed in this study will be helpful in the verification of other automation systems in the future.

Autoencoder Based N-Segmentation Frequency Domain Anomaly Detection for Optimization of Facility Defect Identification (설비 결함 식별 최적화를 위한 오토인코더 기반 N 분할 주파수 영역 이상 탐지)

  • Kichang Park;Yongkwan Lee
    • The Transactions of the Korea Information Processing Society
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    • v.13 no.3
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    • pp.130-139
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    • 2024
  • Artificial intelligence models are being used to detect facility anomalies using physics data such as vibration, current, and temperature for predictive maintenance in the manufacturing industry. Since the types of facility anomalies, such as facility defects and failures, anomaly detection methods using autoencoder-based unsupervised learning models have been mainly applied. Normal or abnormal facility conditions can be effectively classified using the reconstruction error of the autoencoder, but there is a limit to identifying facility anomalies specifically. When facility anomalies such as unbalance, misalignment, and looseness occur, the facility vibration frequency shows a pattern different from the normal state in a specific frequency range. This paper presents an N-segmentation anomaly detection method that performs anomaly detection by dividing the entire vibration frequency range into N regions. Experiments on nine kinds of anomaly data with different frequencies and amplitudes using vibration data from a compressor showed better performance when N-segmentation was applied. The proposed method helps materialize them after detecting facility anomalies.

Case Study for Pitting of Elevator's Worm Gear Type Traction Machine (승강기용 웜기어 방식 권상기의 점식 발생 사례)

  • Seo, Sang-Yoon;Choi, Byeong-Keun;Yang, Bo-Suk;Lee, Seon-Sun;Kim, Sung-Hyeob
    • Transactions of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering
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    • v.22 no.11
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    • pp.1064-1070
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    • 2012
  • This paper analyzes the pitting's cause of elevator's worm gear type traction machine. To find a cause of pitting problem, we analyzed vibration, a proper design allowance and lubrication. We brought a conclusion that the cause of pitting is not a simple vibration problem, such as misalignment of worm reducer and rail, but mostly related to a designed allowance. In this case, the allowance is tight. In general, the allowance of traction machine and lubrication is varied by manufacturers. When the allowance is tight, a proper lubrication can diminish the pitting problem.

Warpage Analysis during Fan-Out Wafer Level Packaging Process using Finite Element Analysis (유한요소 해석을 이용한 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지 과정에서의 휨 현상 분석)

  • Kim, Geumtaek;Kwon, Daeil
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.25 no.1
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    • pp.41-45
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    • 2018
  • As the size of semiconductor chip shrinks, the electronic industry has been paying close attention to fan-out wafer level packaging (FO-WLP) as an emerging solution to accommodate high input and output density. FO-WLP also has several advantages, such as thin thickness and good thermal resistance, compared to conventional packaging technologies. However, one major challenge in current FO-WLP manufacturing process is to control wafer warpage, caused by the difference of coefficient of thermal expansion and Young's modulus among the materials. Wafer warpage induces misalignment of chips and interconnects, which eventually reduces product quality and reliability in high volume manufacturing. In order to control wafer warpage, it is necessary to understand the effect of material properties and design parameters, such as chip size, chip to mold ratio, and carrier thickness, during packaging processes. This paper focuses on the effects of thickness of chip and molding compound on 12" wafer warpage after PMC of EMC using finite element analysis. As a result, the largest warpage was observed at specific thickness ratio of chip and EMC.

A study on the lateral Dynamics of the Moving Web Induced by a Tilted Roller (웹 표면 수직방향으로 기우러진 롤에 의한 측 방향 웹 거동에 대한 연구)

  • Shin, Kee-Hyun
    • Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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    • v.17 no.12
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    • pp.209-216
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    • 2000
  • The lateral behavior of the moving web is critical to the quality of the web products. The alignment of the rollers carrying the web is found to be one of important factors to the lateral behavior of the moving web. But, the study on the effect of the tilting roller in the direction of the normal to the moving web on the lateral behavior has not been reported in the literature yet. For example, the contact roller often contacts the winding roll in a tilted fashion and causes the lateral motion of the winding web, which induces the offset on the wound roll. The lateral dynamics of the moving web induced by a tilted roller in normal direction of a web is investigated in this paper. The two-dimensional dynamic model developed by Shelton is extended to investigate the effect of a titled roller in a normal direction of the moving web on the lateral motion of the moving web. New boundary conditions are developed to solve the extended model. Computer simulation study proved that the model developed can be used to predict the lateral motion of the moving web ? to a tilted roller in normal direction of the moving web. The lateral deflection is increased exponentially a the tilting angle is increased. As the length of web span is increased, the amount of lateral deflection was increased almost linearly for the same tilting angle. The lateral dynamics turned out to be almost independent to the operating tension. The model developed can be used to solve the offset problem of the staggered winding and also to design a new web guiding mechanism.

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절연절단 방식의 프로브 빔 제작

  • Hong, Pyo-Hwan;Gong, Dae-Yeong;Pyo, Dae-Seung;Lee, Jong-Hyeon;Lee, Dong-In;Kim, Bong-Hwan;Jo, Chan-Seop
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2013.02a
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    • pp.449-449
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    • 2013
  • 최근 반도체 소자의 집적회로는 점점 복잡해지고 있는 반면, 소자의 크기는 작아지고 있으며 그로 인해 패드의 크기가 작아지고 패드사이의 간격 또한 협소해지고 있다. 따라서 웨이퍼 단계에서 제조된 집적회로의 불량여부를 판단하기위한 검사 장비인 프로브카드(Probe Card)의 높은 집적도가 요구되고 있다. 하지만 기존의 MEMS 공법으로 제작되는 프로브 빔은 복잡한 제조 공정과 높은 생산비용, 낮은 집적도의 문제점을 가지고 있다. 본 연구에서는 이러한 문제점을 해결하기 위하여 간단한 제조 공정과 낮은 생산비용, 높은 집적도를 가지는 프로브 빔을 개발하기 위하여 절연절단 방식으로 BeCu (Beryllium-Copper) 프로브 빔을 제작하였다. 낮은 소비 전력으로 우수한 프로브 빔 어레이를 제작하기 위해서 가장 고려해야할 대상은 프로브 빔의 재료와 구조(형상)이다. 절연전단 방식으로 프로브 빔을 형성할 때 요구되는 Fusing current는 프로브 빔의 구조(형상)에 크게 영향을 받는다. 낮은 Fusing current는 소비 전력을 줄여주고, 절연절단으로 형성되는 프로브 빔의 단면(끝)을 날카롭게 하여 프로브 빔과 집적회로의 패드 간의 접촉 저항을 감소시킨다. 프로브 빔의 제작은 BeCu 박판을 빔 형태로 식각하여 제작하였으며, 실리콘 비아 홀(Via hole) 구조의 기판위에 정렬하여 soldering 공정을 통해 실리콘 기판과 BeCu 박판을 접합시켰다. 접합된 프로브 빔의 끝부분을 들어 올린 상태로 전류를 인가하여 stress free 상태로 만들어 내부 응력을 제거하였으며, BeCu 박판에 fusing current를 인가하여 BeCu 박판 프레임으로부터 제거를 하였다. 제작된 프로브 빔의 길이는 1.7 mm, 폭은 $50{\mu}m$, 두께는 $15{\mu}m$, 절단부의 단면적은 1$50{\mu}m^2$로 제작되었다. 그리고 프로브 빔의 절단부의 길이는 $50{\mu}m$ 부터 $90{\mu}m$까지 $10{\mu}m$ 증가시켜 제작되었다. 이후에 절연절단 공정에 요구되는 Fusing current를 측정하였고, 절연절단 후의 절단면의 형상을 SEM (Scanning Electron Microscope)장비를 통하여 확인하였다. 절단부의 길이가 $50{\mu}m$일 때 5.98A의 fusing current를 얻었으며, 절연절단 후 절단부 상태 또한 가장 우수했다. 본 연구에서 제안된 프로브 빔 제작 방법은 프로브카드 및 테스트 소켓(Test socket) 생산에 응용이 가능하리라 기대한다.

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Vibration Diagnosis of Rotating Machinery Using Fuzzy Inference (퍼지추론을 이용한 회전기계의 정밀진단법)

  • 전순기;양보석
    • Proceedings of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering Conference
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    • 1995.10a
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    • pp.284-288
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    • 1995
  • 최근 애매성이 수반되는 정보를 Zadeh는 멤버쉽함수(membership function)를 이용하여 새로운 정보처리 방식으로서 퍼지이론을 제안하였고, 그후 의료계에서도 퍼지이론을 도입한 진단법들이 제안되었다. 회전기계의 이상진단법으로는 주파수득점법(Point counting method), 퍼지역연산법(Inverse method of fuzzy theory)등이 보고되고 있으며, 저자들도 퍼지이론을 이용하여 구름베어링의 결함진단, 회전기계의 간이 이상진단법등을 보고하였다. 이들은 주로 진동주파수의 스펙트럼 데이터 만을 이용하고 있고, 다른 많은 데이터를 복합적으로 이용할 수 없다. 이 때문에 주로 소규모 문제의 간이진단에서는 효과적이나 진단대상이 복잡하고 대규모로 되면 보다 정확한 원인 추정이 곤란하게 된다. 또한 수치데이터만을 취급할 수 있으므로 진동전문가가 진단에 이용하는 각종의 수치화 될 수 없는 데이터(언어적인 정보)가 취급될 수 없다. 따라서 이들의 진단법은 개략적인 진단은 가능하나 상세한 원인까지는 진단할 수 없는 단점이 있다. 회전기계의 이상판단시 참고가 되는 각종 정보로는 주로 진동진폭의 크기, 진폭과 위상의 변화, 진폭의 변화, 진동파형, 진동벡터의 시간변화 등이 있고, 이들은 수치적으로 표현할 수 있는 계량데이터와 판단의 경계가 불명확한 언어정보(범위데이터)로 나눌 수 있다. 후자는 애매성(fuzziness)을 많이 포함하고 있으며, 엄밀히 측정되는 수치데이터에서도 퍼지성을 가지고 있다. 이러한 언어적인 정보의 애매성을 퍼지추론에서는 [수치적 진리치](numeric truth)와 [언어적 진리치](linguistic truth)의 개념으로 표현하게 되었다. 수치적 진리치는 확실함의 척도를 [0,1] 사이의 수치를 이용하여 표현하고 있으며, 이 수치는 소견의 확실도로서 가능성을 표현한 것이다. 예를 들면, 진동진폭 스펙트럼상에 2X 성분이 상당히 크게 나타나 정렬불량의 가능성이 0.7 정도라고 판정하는 것 등은 이러한 수치적진리치를 이용하는 방법이다. 그러나 상기의 수치적 표현만으로는 확실도를 한개의 수치로서 대표하게 하는 것은 진단의 정밀도에 문제가 있을 것으로 생각된다. 따라서 언어적진리치가 도입되어 [상당히 확실], [확실], [약간 확실] 등의 언어적인 표현을 이용하여 애매성을 표현하게 되었다. 본 논문에서는 간이진단 결과로부터 추출된 애매한 진단결과중에서 가장 가능성이 높은 이상원인을 복수로 선정하고, 여러 종류의 수치화할 수 없는 언어적(linguistic)인 정보ㄷㄹ을 if-then 형식의 퍼지추론으로 종합하는 회전기계의 이상진단을 위한 정밀진단 알고리즘을 제안하고 그 유용성을 검토한다.

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The Status and Plan of KMTNet Operation

  • Lee, Chung-Uk;Kim, Seung-Lee;Lee, Dong-Joo;Cha, Sang-Mok;Lee, Yongseok;Kim, Dong-Jin;Kim, Hyun-Woo;Shin, Min-Su;Park, HongSoo;Lim, Jin-Sun;Park, Byeong-Gon
    • The Bulletin of The Korean Astronomical Society
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    • v.43 no.1
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    • pp.39.3-39.3
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    • 2018
  • 외계행성 탐색시스템 운영현황과 계획을 소개한다. 2017년 관측장비 가동율은 97.4% 이며, 시스템이 설치된 3개 천문대에서 천문박명시간을 기준으로 총 10,157 시간이 연구에 할당되었고 총 7,178 시간 관측이 이루어졌다. 관측시스템의 성능개선을 위해 주경 코팅, 돔 레벨조정, 망원경 구동롤러 정렬, 주경 배플 마스크 설치 등 돔과 망원경의 기계부 업그레이드와 카메라 전자부 조정 및 앰프보드 교체 등이 이루어졌다. 관측효율 향상을 위해 1년간 관측된 약 177,000 장의 자료를 분석하여 불량자료 태깅기반을 마련했고, 시상모니터링과 관측 스크립트 코드를 개발하여 현재 관측에 적용하고 있다. 관측 자료는 각 연구 프로그램의 자료공개 정책에 따라 영상형태 또는 측광 파일형태로 이용이 가능하며, 관측로그는 홈페이지를 통해 확인할 수 있다. 2020년 10월부터 시작되는 2단계 관측 프로그램 선정을 위해 2019년 상반기에 관측제안서를 접수받아 하반기에 선정을 마칠 계획이며, 다양한 연구주제 발굴을 위해 파일롯 프로그램을 선별 지원할 계획이다.

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Fatigue Life Analysis for Solder Joint of Optical Thin Film Filter Device (다층 박막 광학 필터 디바이스의 패키징시 솔더 조인트의 피로파괴 수명 해석)

  • 김명진;이형만
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.10 no.2
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    • pp.19-26
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    • 2003
  • Plastic and creep deformations of a solder joint on thermal cycle play an important role in the reliability of optical telecommunication components. Solder joint strain is increased with the thermal cycle time and it causes mis-alignments and power loss in the optical component. Furthermore, the component can be failed since the deformation exceed the limitation of the fatigue life. We applied the finite element analysis method to solve the problem of the solder joint reliability on thermal cycle. Plastic and creep deformations are calculated by the finite element method. And, the fatigue lire is predicted by using creep-fatigue prediction models with calculated strains. The temperature conditon of the analysis was referred from the Telcordia reliability schedule (-40 to 75). Also, the three ramp renditions, 1/min, 10/min and 50/min, and dwelling time were considered to analyze the differences of results.

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Study on Strain Response Converted from Deformation in Tensile Test of Carbon Fiber Reinforced Polymers (CFRP) (탄소섬유보강폴리머의 인장시험시 변형으로부터 환산한 변형률 응답에 대한 연구)

  • Kim, Yun-Gon
    • Journal of the Korea institute for structural maintenance and inspection
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    • v.23 no.4
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    • pp.137-144
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    • 2019
  • In coupon test of carbon fiber reinforced polymers (CFRP) as brittle materials, the converted strain derived from total deformation and effective length was introduced and its advantages were described. In general, measured value from strain gauge is used for determining the tensile properties of material, but it is not quite effective in CFRP because brittle material can not redistribute its stress and it only represents local behavior. For this reason, the converted strain response can be utilized effectively as a supplementary indicator, which evaluated the average value of tensile properties in brittle material and confirmed the strain measured by strain gauge. In addition, the converted strain clearly visualized 1) the effect of initial internal strain caused by fabrication errors and setup misalignment when applying gripping force and 2) post-response of partial rupture of CFRP caused by non-uniform strain distribution. non-uniform strain distribution.