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노인 척추 변형 환자의 수술적 결정 (Surgical Decision for Elderly Spine Deformity Patient)

  • 김용찬;주형석;이근호
    • 대한정형외과학회지
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    • 제54권1호
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    • pp.1-8
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    • 2019
  • 전 세계적으로 노인 인구는 급증하는 추세이며 노인 척추 변형 환자에 대한 변형 교정 수술도 점점 증가하고 있다. 그러나 노인 환자들을 대상으로 척추 변형 교정 수술 시 합병증을 줄이기 위해 고려해야 할 사항들, 그리고 수술 후 좋은 임상적인 결과를 예측하기 위한 객관적인 인자들에 대해 아직 많은 논의가 되지 않았다. 노인 척추 변형 환자에서 수술 전 고려해야 될 사항으로 Cumulative Illness Rating Scale for Geriatrics 및 Charlson Comorbidity Index scores 등의 지표를 이용하여 내과적 동반 질환을 확인해야 한다. 이들 지표는 술 후 합병증의 발생률과 연관이 있으며 수술 전 내과적인 질환을 조절하여 이 지표 수치를 낮춘 이후 수술을 시행할 경우 합병증을 줄일 수 있다. 두 번째, 수술 전 골밀도 검사를 시행하여 골다공증의 정도를 확인해야 한다. 심한 골다공증이 동반된 노인 척추 변형 환자의 경우 기기술과 관련된 합병증을 줄이기 위한 여러 가지 수술적인 기법들이 알려져 있으며 수술 전 골형성 유도제를 사용하여 골밀도를 교정하는 방법도 시도해볼 수 있다. 세 번째, 전 신체 시상학 정렬을 고려해야 한다. 노인 척추 변형 환자에서 고관절, 슬관절 등의 하지 관절의 퇴행성 변화와 변형을 동반하고 있는 경우가 흔하며 또한 척추의 변형이 보상작용으로 하지 관절의 변형을 일으키기도 한다. 최근 전 신체 시상학 정렬이 이전 사용되었던 척추나 골반에 국한된 지표보다 임상적인 상태를 더 잘 예측할 수 있는 것으로 보고되어 변형 교정 수술 시 전 신체 시상학 정렬을 고려하여야 하겠다. 결론으로 노인 척추 변형 환자에서 변형 교정 수술을 시행할 경우 내과적인 동반 질환, 골다공증의 정도를 확인하여 합병증을 줄이기 위해 수술 전 미리 교정하는 것이 필요하다. 또한 교정 수술 시 골반이나 척추에 국한된 지표에 비하여 임상적인 상태를 더 잘 예측할 수 있는 전 신체 시상학 정렬을 고려해야 한다.

광섬유형과 벌크형 ESPI를 이용한 압력용기 내부 결함 측정에 관한 비교 연구 (Performance Comparison between Optical Fiber Type ESPI and Bulk Type ESPI for the Internal Defect in Pressure Vessel)

  • 김성종;강영준;홍경민;이재훈;최낙정
    • 비파괴검사학회지
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    • 제32권2호
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    • pp.177-184
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    • 2012
  • ESPI는 비접촉 비파괴 방식으로 측정 대상체의 진동이나 변형에 따른 3차원 형상 정보의 취득에 효과적으로 사용되어 왔다. 측정 대상체와 계측 환경에 따라 면내, 면외, 전단간섭 등으로 구분할 수 있으며, 간섭계를 구성하는 광소자의 형태에 따라 벌크형과 광섬유형으로 나뉜다. 광섬유형 시스템은 크기가 작고 휴대하기 편하여 시스템 구성 및 정렬이 매우 용이하다. 본 논문에서는 광섬유 면외 ESPI를 이용한 광학계를 구성하였고, PZT를 이용하여 위상 변조를 ${\pi}/2$만큼 주기적으로 가하여 CCD 카메라에서 이미지를 획득하였다. 획득한 스페클 패턴 이미지는 후처리 과정을 통해 측정 대상체의 3차원 위상 정보를 얻게 된다. 내부 결함이 존재하는 압력용기에 질소 가스를 주입하여 변화되는 phase map을 관찰하였고, 또한 phase map의 후처리를 통하여 압력에 따른 대상체의 변화를 3차원으로 확인하였다.

제 5 중족골 기저부의 이차 동맥류성 골낭종변화를 동반한 연골모세포종 - 증례 보고 - (Chondroblastoma of the Base of Fifth Metatarsal Bone associated with Secondary Aneurysmal Bone Cystic Change - A Case Report -)

  • 손현진;장규윤;이동근;이상용;김정렬
    • 대한골관절종양학회지
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    • 제10권1호
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    • pp.45-49
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    • 2004
  • 연골모세포종은 골단에서 기원하는 연골형성 양성 종양이다. 중족골의 기저부는 골단 또는 이차 골화중심을 갖고 있지 않기 때문에 연골모세포종의 발생이 드물다. 저자들은 34세 남자의 다섯번째 중족골의 기저에서 발생한 연골모세포종 1예를 경험하였기에 보고한다. 조직학적 검사에서 파골세포와 닮은 거대세포가 거대세포종과 유사할 정도로 풍부하였으며 연골모양 세포사이 기질이 섞여 관찰되었으나 그 양이 적었다. 그러나 배경의 단핵세포는 연골모세포로의 분화의 증거로서 불규칙하며 만입된 핵을 보였고 면역조직화학 검사에서 S-100 단백에 양성 반응을 보였다.

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정적 주요 경로 API 시퀀스를 이용한 소프트웨어 유사성 검사 (Detecting Software Similarity Using API Sequences on Static Major Paths)

  • 박성수;한환수
    • 정보과학회 논문지
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    • 제41권12호
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    • pp.1007-1012
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    • 2014
  • 소스코드가 없이 실행코드만으로 소프트웨어 간의 유사성을 비교하기위해 소프트웨어 버스마크를 이용한다. 소프트웨어 버스마크란 그 소프트웨어만의 고유한 특징으로 소프트웨어 식별에 사용된다. 본 논문에서는 정적 주요경로 상의 API 함수 시퀀스를 이용하여 소프트웨어 간의 유사성을 산정하는 방법을 제시한다. 바이너리코드에서 소프트웨어의 특성이 뚜렷하게 나타나는 API 함수만을 사용하여 소프트웨어 유사성 검사의 신뢰성을 높이고, 정적 분석 기법에 동적 분석 기법의 특징을 적용하여 강인성을 높이는 방법을 모색하였다. 정적 분석으로 바이너리코드의 주요경로를 추출하고, API 함수 시퀀스 간의 효과적인 유사성 측정을 위해 서열정렬 알고리즘인 Smith-Waterman 알고리즘을 이용한 유사성 척도를 제안한다. 버스마크의 신뢰성을 평가하기 위하여 같은 프로그램의 여러 버전을 대상으로 실험하였고, 강인성을 평가하기 위해 오픈소스 소프트웨어의 소스코드를 다양한 컴파일환경으로 바꾸어 실험하였다.

공작기계용 접촉식 측정 프로브의 프로빙 오차 보상에 관한 연구 (Touch-Trigger Probe Error Compensation in a Machining Center)

  • 이찬호;이응석
    • 대한기계학회논문집A
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    • 제35권6호
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    • pp.661-667
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    • 2011
  • 접촉식 측정 프로브는 3 차원 좌표 측정기 및 CNC 공작기계 등에서 제품 검사에 많이 활용되고 있고, 최근 품질 향상을 위한 가공 및 검사장비의 고정도화에 따라 측정의 정확도도 또한 매우 중요시 되고 있다. 이에 따라 스트레인 게이지 등을 이용한 고정도의 측정 프로브가 사용되고 있기는 하지만, 본 연구에서는 경제적인 측면을 고려하여 산업현장에서 공작기계에 많이 활용되는 일반 접촉식 측정 프로브의 메커니즘을 이해하고, 측정 시 발생할 수 있는 프로빙 오차에 대한 분석 및 보정을 통하여 그 활용성을 높이고자 하였다. 이를 위하여 스타일러스 반경 및 중심 정렬오차가 규명되었고, 3 차원 공간상의 측정 좌표에서 프로빙 오차에 대한 해석이 이루어졌다. 이러한 오차들을 보정하기 위한 알고리즘이 개발되었으며, 실제 CNC 공작기계 상에서 기준구 측정을 통한 검증이 이루어졌다.

광탄성 4단계 위상이동법을 이용한 TV유리패널의 등색프린지 분포측정 (Measurement of Isochromatic Fringe Distribution of a TV Glass Panel by Use of Photoelastic 4-step Phase Shifting Method)

  • 백태현;김명수;조성호
    • 비파괴검사학회지
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    • 제25권1호
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    • pp.1-8
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    • 2005
  • 본 연구에서는 TV 유리패널의 등색프린지 분포를 광탄성 4단계 위상이동법에 의하여 측정한 실험결과를 제시하였다. 재래식 광탄성법에서는 등색 프린지 차수를 각각의 점에 대해서 수작업으로 측정한다. 4단계 위상이동법을 이용하기 위하여, 원형편광기 요소들은 등색프린지분포가 측정되는 지점 혹은 선상을 따라 등경각 방향에 일치시켜야 한다. 4단계 위상이동법은 원형편광기의 검광판을 $0^{\circ},\;45^{\circ},\;90^{\circ}$$135^{\circ}$ 회전시켜 얻은 4개의 영상을 이용한다. 4단계 위상이동법을 적용하기 위해서는 등경각이 측정하고자 하는 지점이나 선상에 일치하도록 편광기 요소를 정렬시켜야 한다. 4단계 위상이동법으로부터 얻은 실험결과는 세나르몽보간법에 의해 측정한 값과 비교한 결과 서로 잘 일치하였다. 또한, TV 유리패널의 열처리 전 후에 등색프린지 분포를 비교하였다. 측정 결과, TV 유리패널의 열처리 전 후의 등색프린지 차수는 약 2배정도 차이가 나타났다.

3D 출력 의료용 금속 임플란트에 대한 3D 복원 (3D Reconstruction of 3D Printed Medical Metal Implants)

  • 예병훈;김구진
    • 정보처리학회논문지:소프트웨어 및 데이터공학
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    • 제12권5호
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    • pp.229-236
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    • 2023
  • 3D 출력된 의료용 임플란트(implant) 부품은 보통 표면에 결함이 발생되므로, 출력 후 표면을 검사하는 과정이 필요하다. 자동화된 표면 검사를 수행하기 위해서는 임플란트를 3D 스캔하여 점군(point cloud)과 같은 스캔 모델로 복원하는 방법이 효과적이다. 스캔 모델을 구성할 때, 임플란트는 일반적인 3D 출력 제조 부품과 다른 특성들을 가지므로, 임플란트의 형태와 재료의 특성에 대한 고려가 필요하다. 본 논문에서는 의료용 임플란트 부품의 한 종류인 금속 bone-plate의 3D 출력물에 대해 스캔 모델로 복원하는 방법을 제안한다. 다각도의 시점에서 3D 스캔을 수행하여 다수의 부분 스캔 데이터를 생성한 뒤, 이들에 대해 정렬(alignment)과 정합(merging)을 수행하여 스캔 모델로 복원한다. 또한, 실험을 통해 스캔 모델로 복원하는 과정을 보인다.

SMUAP의 패턴분류를 위한 근 신호처리 알고리듬 (A EMG Signal Processing Algorithm for SMUAP Pattern Classification)

  • 이진;조일준;변윤식;홍완희;김성환
    • 대한전자공학회논문지
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    • 제26권7호
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    • pp.106-111
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    • 1989
  • 본 연구에서는 근신호로 부터 SMUAP의 패턴 분류를 위한 새로운 근신호처리 알고리듬을 제시하였다. 제안된 알고리듬은 spike 카운터를 이용한 의사결정 방법으로서 ISI의 조합 및 규칙성을 검사하고, 주파수 평면에서 SMUAP 파형을 정렬하였으며 FIR 필터링을 통하여 스파이크를 선정하였다. 실험결과 IBM PC/AT 상에서 $10{\sim}50%$ MVC에 대한 5초 동안의 침 전극으로 검출된 근신호로 부터 $5{\sim}9$개의 SMUAP를 분류하였으며 인식율은 55% 이상이었고 컴퓨터 수행시간은 2분이었다.

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Multi-Program 벤치마크를 이용한 대칭구조 Multiprocessor의 성능평가와 분석 (Performance Evaluation and Analysis of Symmetric Multiprocessor using Multi-Program Benchmarks)

  • 정태경
    • 한국정보통신학회논문지
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    • 제10권4호
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    • pp.645-651
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    • 2006
  • 본 논문은 컴퓨터 시스템의 성능평가와 분석을 대칭구조의 멀티프로세서를 실행할 수 있는 시뮬레이터를 사용하여 살펴보았으며 또한 시스템 분석을 하는데 있어서 멀티프로세서를 위한 멀티프로그램 벤치마크의 집합체인 SPLASH-2를 이행하여 대칭구조의 운영체제 IRIX5.3 탑재한 멀티프로세서의 행위범위의 연구를 수행하기 위하여 멀티프로세서의 시스템 분석을 실시 하였다. 또한 대칭구조의 멀티프로세서의 구조와 평가방법을 보다 유효하게 하기 위해서 멀티프로세서의 확장성을 functionality-based 소프트웨어인 SimOS를 가지고 증명하였으며 본 논문을 통하여 멀티프로그램 벤치마크인 RADIX 정렬 알고리즘이나 Cholesky 인수분해 알고리즘을 이용하여 로칼 인스트럭션과 로칼 데이터 사이에서의 멀티프로세서의 Cache miss의 수 와 Stall 시간을 동시에 검사하였다.

정밀 정렬 검사를 이용한 대면적 CMOS 이미지 센서 모듈 구현 (Implementation of Large Area CMOS Image Sensor Module using the Precision Align Inspection)

  • 김병욱;김영주;유철우;김진수;이경용;김명수;조규성
    • 방사선산업학회지
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    • 제8권3호
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    • pp.147-153
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    • 2014
  • This paper describes a large area CMOS image sensor module Implementation using the precision align inspection program. This work is needed because wafer cutting system does not always have high precision. The program check more than 8 point of sensor edges and align sensors with moving table. The size of a $2{\times}1$ butted CMOS image sensor module which except for the size of PCB is $170mm{\times}170mm$. And the pixel size is $55{\mu}m{\times}55{\mu}m$ and the number of pixels is $3,072{\times}3,072$. The gap between the two CMOS image sensor module was arranged in less than one pixel size.