The effect of interface reaction between Mn-Zn ferrite single crystal and 61 SiO$_2$-23Pbo-6ZnO-8Na$_2$O-2K$_2$O (mol%) glass on the magnetic properties of the ferrite was investigated. After the reaction, the hump of Zn concentration appeared at the ferrite adjacent to the interface. The initial permeability of the ferrite bonded with the glass at 700 $^{\circ}C$ was 1766 at 100 KHz and reduced to 907 after reaction at 1000$^{\circ}C$. The permeability degradation with increasing reaction temperature was considered to be attributed not only to the sixe diminution of the ferrite due to the its dissolution into the glass but also to the residual stress due to the difference in expansion coefficient between the ferrite and the diffusion layer-the region of the hump of Zn concentration-adjacent to the interface.
국토교통부는 공동주택 결로 발생에 따른 입주자의 불편을 해소하기 위해 주택건설기준 등에 관한 규정을 개정하고 지난 10월 25일 시행에 들어갔다. 특히 국토교통부는 이번 개정을 통해 침실에 설치되는 옷방 또는 붙박이 가구의 벽체와 천장의 접합부위에 대해서도 결로방지 상세도를 작성하도록 하고, 공동주택 각 세대에 온돌 방식의 난방설비를 하는 경우에는 옷방 또는 붙박이 가구의 설치 공간에도 난방설비를 하도록 했으며, 침실에 설치되는 밀폐된 옷방 또는 붙박이 가구에는 외벽 및 욕실과 이격된 경우를 제외하고 배기설비 또는 통풍구를 설치토록 했다.
The fuel assemblies as the nuclear fuel for the pressurized water reactor(PWR) are loaded in the reactor core throughout the residence time of three to five years. The fuel assembly is manufactured using special welding processes and under strict quality assurance and control systems. In this paper welding parts, welding methods, and welding tests for the integrity of the PWR fuel assemblies are introduced.
An analytical method is developed which focused on the end effects for determining the thermal stress distribution in an laminated beam bonded with adhesive layer. This method gives the stress distribution which satisfy the stress-free boundary condition at edge completely. Numerical example, in which an Al-Cu beam bonded with solder(Pb-Sn) is treated, shows that the shear and peeling stresses at the interfaces are significant near the edge and become negligible in the interior region.
In this study, analytic stress-displacement solutions are obtained by using a shear lag modeling constructed for the spliced joint area with a splicing gap filled with adhesive material of elastic modulus $E_{a}$ in the fiber metal laminate (FML) which is known to have excellent fatigue, corrosion and fire-flame resistant characteristics while with relatively low densities compared to the conventional aluminum alloys for lightweight structures.
Proceedings of the Korean Nuclear Society Conference
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1998.05b
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pp.318-323
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1998
사용 후 핵연료 수송용기의 충돌사고에 대한 안전성은 층격완충체의 층격흡수특성에 지배되며, 충격완충체의 충격홉수특성은 외부의 케이스와 내부 격막판 둥의 철제 구조물과 내부에 삽입된 충격흡수재의 변형특성에 지배를 받는다. 충격흡수재를 감싸주는 철제 케이스와 내부 격막판의 용접 접합부는 일부 부분이 제작공정상 부득이 부분용접의 접합형태를 갖기 때문에 판재나 완전 접된 부분에 비해 강도가 약해 충돌사고시 취약부위가 파단된다. 이러한 케이스 용접부의 파단은 충격완충체의 변형특성을 변화시켜 충격흡수거동이 달라지는 원인이 된다. 따라서, 본 연구에서는 용접 접합부의 강도특성을 수송용기의 자유낙하 충돌해석에 적용할 수 있는 해석모델을 구성하고 부분용접된 접합부의 파단강도가 수송용기의 충돌거동에 미치는 영향을 분석하였다.
baking 전후의 금선의 접합강도 변화를 연구하였다. 금선을 이용하여 Si 칩의 AI 패드와 은도금된 리드프레임 사이를 thermosonic 방법으로 본딩하였다. 본딩된 금선을 $175^{\circ}C$에서 시간을 변화시키면서 baking 처리하였다. 접합강도는 와이어 풀 테스트, 볼 전단 테스트, stud 풀 테스트로 평가하였다. 와이어 풀 접합강도는 baking 처리를 거쳐도 크게 변화하지 않았지만 파괴 유형이 baking 전에는 볼목 파괴에서 baking 후 스티치 파괴로 바뀌었다. 본딩과 baking 중 금선의 결정립이 크게 성장하였는데 이런 결정립 크기 변화와 금선 접합 부위의 기하학적인 모양에 따라 파괴 유형이 바뀌었다.
본 고에서는 배관 재료일반과 용접공정에 대해 ERW강관을 중심으로 알아보았다. 국내 가스배관에서 ERW강관이 사용되는 것은 외경 24인치 이하 배관이며 그 이상 크기의 배관에서는 SAW강관이 사용된다. 배관의 안전성 및 건전성 확보를 위하여 가장 주의를 가지고 평가해야 할 대상은 손상 및 결함의 발생 비율이 가장 높은 심용접부 및 원주용접부 이다. 이들 배관 용접부의 건전성 확보를 위해서는 모재와는 다른 특성을 지닌 용접부위에서 다양한 금속학적, 역학적 인자들의 영향에 대한 정확한 분석과 평가를 실시하여야 한다. 용접부위 품질확보는 가스배관의 안전과 안정적운용에 반드시 필요한 부분이다.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.26
no.3
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pp.63-69
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2019
Soldering technology has been used in electronic industry for a long time. However, due to solder fatigue characteristics, automotive electronics are searching the semi-permanent interconnection technology such as press-fit method. Press fit interconnection is a joining technology that mechanically inserts a press fit metal terminal into a through hole in a board, and induces a strong bonding by closely contacting the inner surface joining of the through hole by plastic deformation of press-fit terminal. In this paper, the bonding properties of press-fit interconnection are investigated with PCB hole size and surface finishes. In order to compare interconnection reliability between the press fit and soldering, the change in resistance of the press-fit and soldering joints was observed during thermal shock test. After thermal cycling, the failure modes are investigated to reveal the degradation mechanism both press-fit and soldering technology.
A variety of efforts are attempted to make the world sustainable in fabrication industries worldwide. To achieve the goals, a new design concept for products is one of crucial factors to be able to dismantle them after use in easy and simple ways. New debonding technologies have been developed in recent years for the recycle and/or repair of bonded structures, where the bonds are broken without the damage of the components and make recycling easier. Some representative technologies of controlled delamination materials (CDM) are reviewed with an emphasis on light induced debonding of adhesives. We also describe current applications of light induced CDMs as temporary bondable films in semiconductor and display industries.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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