Korean Journal of Materials Research (한국재료학회지)

Materials Research Society of Korea (한국재료학회)
권호 표지

A Study on the Reliability of the Au Wire Bonding due to Baking

Baking 처리에 따른 금선 본딩의 신뢰성 연구

  • Published : 1998.11.01
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Abstract

baking 전후의 금선의 접합강도 변화를 연구하였다. 금선을 이용하여 Si 칩의 AI 패드와 은도금된 리드프레임 사이를 thermosonic 방법으로 본딩하였다. 본딩된 금선을 $175^{\circ}C$에서 시간을 변화시키면서 baking 처리하였다. 접합강도는 와이어 풀 테스트, 볼 전단 테스트, stud 풀 테스트로 평가하였다. 와이어 풀 접합강도는 baking 처리를 거쳐도 크게 변화하지 않았지만 파괴 유형이 baking 전에는 볼목 파괴에서 baking 후 스티치 파괴로 바뀌었다. 본딩과 baking 중 금선의 결정립이 크게 성장하였는데 이런 결정립 크기 변화와 금선 접합 부위의 기하학적인 모양에 따라 파괴 유형이 바뀌었다.

Keywords

References

  1. Solid State Technol. v.40 P.M.O'Neill;D.H.Eaton;T.Phus;F.Loh;B.Chin
  2. Proc. Joint ASME/JSME Adv. in Electro. Pack. v.1;2 T.Uno;K.Tatsumi;Y.Ohno;W.T.Chen(ed.);H.Abe(ed)
  3. Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics G.G.Harman
  4. MS Thesis, Hanyang Univ. Y.C.Park
  5. Quality Management E.C.Hwang
  6. IEEE Trans. Comp. Pack. Manufact. Technol. v.A18 S.J.Hu;R.Lim;G.Y.Sow
  7. Microelectronics Packaging Handbook v.2 P.A.Totta;S.Khadpe;N.G.Koopman;T.C.Reiley;M.J.Sheatter;R.R.Tummala(ed.);E.J.Rymaszewski(ed.);A.C.Kloppfenstein(ed.)
  8. Physical Metallurgy Principles(3rd ed.) R.E.Reed-Hill;R.Abbaschian
  9. Adv. in Electro. Pack.-1997 v.EEP-Vol. 19-2 Y.C.Park;Y.H.Kim;E.Suhir(ed.);Y.C.Lee(ed.);M.Shiratori(ed.);G.Subbarayan(ed.)