• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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• v.34 no.3
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• pp.315-321
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• 2010

Co-cured single lap joints under cyclic tensile loads fail initially at the tip of the interface corner between the two adherents. The failure mechanism is complex because it is related to corrosion fatigue. Corrosion behavior at the interface affects the failure of the joints because corrosion deteriorates fatigue resistance. In this study, we clarified the cause of interfacial corrosion in co-cured single lap joints under cyclic tensile loads. The failure mechanism was also analyzed by observing the failed surfaces of specimens and the stress distribution along the interface. The surface roughness at the interface and the stacking sequence of the composite adherent were examined to investigate their effects on failure of the joint.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.5 no.1
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• pp.39-44
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• 1998

절연체기판으로서는 아루미나 세라믹 기판을 사용하고 전극으로서는 copper를 사용 하여 DBC공정으로 접합하여 제조하였다. 접합재료는 전처리과정을 거친다음 불활성기체 분 위기 하에서 1065~1083$^{\circ}C$의 온도로 1~60분 동안 유지시켜 접합하였다. 본 실험에서 접합 된 세라믹기판과 Cu의 계면의 SEM 관찰 결과 안정된 접합면이 생성되었으며 접합강도는 약 116MPa로 양호한 값을 얻었다. 또한 Al2O3/Copper 접합계면을 ESCA를 통하여 분석한 결과 CuAlO2의 화합물의 생성을 확인하였다. 이 DBC공정은 제조공정의 단순화를 실현시켜 대량생산에 적합함으로 전자부품 모듈생산에 유용하게 적용될 수있을것이다.

• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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• v.36 no.12
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• pp.1591-1597
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• 2012

Adherend samples were made from unsaturated polyester and woven and mat glass fibers by the hand layup and vacuum methods. The mechanical properties of the adhesive, composite adherends, and terminal-joint and secondary-joint specimens were determined experimentally. Combinations of the experiment results and the bonding theory were used in this study. The maximum and average shear stresses were calculated based on the maximum tensile force and geometry parameters of the joint specimens. The results of the maximum and average shear stresses were compared and evaluated for six joints. The results showed that the grinding and grind/acetone joint had the highest strength among three types of terminal-joints. Similarly, the mat-mat and mat-woven joints had the highest strength among three types of secondary-joints with the same value. Conversely, no treatment and woven-woven bonding had very low strength. In each case, failure occurred always at two ends and then moved toward the middle area of the overlap length.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2012.02a
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• pp.306-306
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• 2012

본 연구에서는 태양전지 소자의 온도에 따른 전류-전압(I-V) 특성 변화를 통해 태양전지 다이오드의 전기적 특성을 분석하였다. 상온 조건의 경우 공핍층 영역(SCR)과 준중성 영역(QNR)에서 각각 3.02와 1.76의 이상 계수 값을 보였으며, 온도가 300 K에서 500 K으로 상승함에 따라 SCR 영역에서는 감소하는 경향을, QNR 영역에서는 증가하는 경향을 보였다. 이는 온도 상승에 따른 공핍층 영역에서의 캐리어 흐름 증가와 대면적 공정 과정에서의 오염물 침투 및 dangling bond 등의 결함으로 인한 bulk 에서의 캐리어 재결합에 따른 것으로 판단된다. 또한 텍스처링 공정에 따른 태양전지 소자의 접합면 균일성 확인을 위한 I-V 측정 결과 SCR 영역에서는 40.87%의 평균 전류 분산을, QNR 영역에서는 10.59%의 평균 전류 분산을 보였다. 이는 텍스처링 공정으로 형성된 접합면에서의 피라미드 구조가 원인이 되는 것으로 판단되며, 전체 다이오드 전류 흐름에 영향을 주게 된다. 이러한 공정 과정에서의 결함 및 접합 구조로 인해 태양전지 다이오드는 일반 다이오드에 비해 비이상적인 전기적 특성을 보이게 된다.

• Proceedings of the KWS Conference
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• 2001.05a
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• pp.143-145
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• 2001

• Proceedings of the KWS Conference
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• 2001.10a
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• pp.239-241
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• 2001

• Journal of Korean Society of Steel Construction
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• v.25 no.6
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• pp.623-634
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• 2013

In this study, the structure behavior of RC slab and SC shear wall connection was investigated. Also experimental study was performed to evaluate the factor of safety of demand shear connection strength in KEPIC SNG Standard. As a result, shear friction strength of connection was known about 300kN and shear strength of rebar increased according to the displacement increase. With the installment of the lower rebars, 40% shear strength increased compared to the non-rebar specimen.

• Journal of the Korean Recycled Construction Resources Institute
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• v.3 no.3
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• pp.212-219
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• 2015

This study focuses evaluating the efficiency and performance evaluation of composite type sheet-membrane waterproofing method that utilizes a separation behavior inducement system designed to resolve the chronic problems of disintegration and damage of overlap areas of waterproofing layers. As the result of the test, the tensile strength value was at 13.8N/mm and elongation rate at 587% for the separation behavior inducement type specimen, and the compared specimens had 14.2N/mm for tensile strength and 335% for elongation rate. For the separation behavior adhesion method specimen, when tensile stress or displacement occurred, the Zero-Span tension occurrence did not follow, which resulted in that the bottom sheet layer and the top membrane layer did not simultaneously becoming damaged. When undergoing the top and bottom layers were separated through separation behavior due to lack of flexibility, the bottom layer began to damage at the primary stage, and with the allowed boundary the upper membrane layer began to display flexibility and showed continuous displaced resulting in secondary phase damaging.

• Proceedings of the KWS Conference
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• 2010.05a
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• pp.81-81
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• 2010

전자 패키징은 미세화, 경량화, 저가화를 지향하고 신뢰성의 향상을 위해 발전해 왔다. 이러한 경향은 전자부품 자체의 성능 향상 뿐 아니라 전자부품을 장착, 고정할 수 있게 하는 인쇄회로 기판(PCB : Printed Circuit Board)의 성능에 많은 관심을 가지게 되었다. 전기적 신호의 손실을 줄이기 위해 전기, 전자 산업체에서는 가볍고 굴곡성이 우수한 연성인쇄회로기판(FPCB : Flexible PCB)과 가격이 싸고 신뢰성이 입증된 경성인쇄회로기판(RPCB : Rigid PCB)이 그 대상이다. 본 논문에서는 이 PCB중에서도 RPCB와 FPCB간의 열압착 방식으로 접합 시 전극간의 접합 양상을 보았다. 이 열압착 방식은 기존에 PCB를 접합하는데 사용하고 있는 connector를 이용한 체결법을 대체하는 기술로써 솔더를 중간층(interlayer)로 이용하여 열과 압력으로 접합하는 방식이다. 이 방식을 connector를 사용하는 방식에 비해 그 부피가 작고 I/O개수에 크게 영향 받지 않으며 자동화 공정이 쉬운 장점을 가지고 있다. 접합의 대상 중 RPCB의 경우는 무전해 니켈 금도금(ENIG : Electroless Nickle Immersion Gold)로 제작하였으며 FPCB의 경우는 ENIG와 유기보호피막(OSP : Organic solderability preservation) 처리하였다. 실험에 사용한 PCB는 $300\;{\mu}m$ pitch의 미세피치이며 솔더의 조성은 Sn-3.0Ag-0.5Cu (in wt%)과 Sn-3.0Ag (in wt%)를 사용하였다. 접합 온도와 접합 시간 그리고 접합 압력에 따라 최적의 접합 조건을 도출하였다. 접합 강도는 $90^{\circ}$ Peel Test를 통해서 측정하였으며 접합면 및 파괴면은 SEM과 EDS를 통하여 분석하였다.

• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2010.05a
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• pp.153-155
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• 2010

실리콘 태양전지의 pn 접합 계면특성을 조사하기 위해서 p형 실리콘 기판 위에 전기로를 이용한 $POCl_3$ 공정을 통하여 n형의 불순물을 주입하여 pn접합을 만들었다. n형 불순물의 확산되어 들어가는 공정시간이 길고 공정온도가 높을수록 면저항은 줄어들었다. n형 불순물의 주입이 많아질수록 pn 접합 계면에서의 전자친화도가 줄어들면서 면저항은 감소되었다고 할 수 있다. n형 반도체의 페르미레벨이 높아지면서 공핍층도 생기지만 n형 불순물이 많아지면서 공핍층의 폭은 점점 좁아지고 쇼키 장벽의 높이도 낮아지면서 자유전자와 홀 쌍의 이동이 쉽게 이루어지게 되었다. n형의 불순물 확산공정시간이 긴 태양전지 셀에서 F.F. 계수가 높게 나타났으며, 효율도 높게 나타났다.