• 제목/요약/키워드: 접촉 형상

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모아레 광간섭에 의한 금형 형상의 삼차원 자동측정과 CAD/CAM과의 연계

  • 김승우
    • 기계저널
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    • 제32권2호
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    • pp.175-183
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    • 1992
  • 모아레토포그라피를 이용한 금형제작을 위한 클레이모형(clay model)의 3차원 형상측정을 위한 방법이 제시되었다. 그리고 모아레무늬를 해석하는 방법이 제시되어 클레이모형의 형상을 측정 하였고 디지털영상처리기법을 사용하는 일련의 과정을 통해 3차원 형상을 재현하였다. IBM PC/386과 CCD 카메라를 사용하여 실험한 결과 0.005mm의 분해능을 가지며 측정속도가 5분 가량이 소요되었다. 따라서 광학적방법이 접촉식 디지타이징을 이용하였을 경우 발생하는 많은 문제점 등을 효율적으로 보완할 수 있다. 그리고 품질검사를 자동화할 수 있는 방법을 제시하 였고 기존의 모아레토포그라피가 가지는 어려움을 극복하기 위하여 새로운 방법인 주사식 모아 레토포그라피를 제시하였다.

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플라즈마 표면처리를 이용한 폴리머 소재의 표면형상제어 (The surface morphology control of the polymeric material using a plasma treatment)

  • 신민호;박영배;김도근
    • 한국표면공학회:학술대회논문집
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    • 한국표면공학회 2015년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.304-304
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    • 2015
  • 플라즈마 표면처리를 통해 폴리머의 나노 구조를 형성하는 연구는 활발히 진행되고 있으나, 표면 처리를 통해 나노 기둥 구조를 형성하기 위해 본 연구에서는 폴리머(PMMA, PDMS, PET, NOA) 위에 표면형상 변화를 위한 산소 플라즈마 처리를 하였으며, 이 때 플라즈마 표면처리 공정조건은 파워 및 가스분압별에 대한 조건 변화를 주어 표면처리 후 표면형상 변화를 SEM과 접촉각을 통해 조사하였다. 이를 통해 얻어진 표면형상에서 PMMA의 나노 기둥 구조를 이용하여 건식접착패치에 응용할 수 있을 것으로 기대된다.

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투명판의 두께 측정용 비접촉식 광센서 개발 (A Noncontact Optical Sensor Development for Measuring the Thickness of Transparent Plates)

  • 유영기;오춘석;이서영
    • 전자공학회논문지SC
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    • 제43권1호
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    • pp.1-6
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    • 2006
  • 경면물체의 형상과 두께를 측정하는데 있어 접촉식 센서가 가지고 있는 문제점을 해결하기 위해 홀로그램 레이저 다이오드와 자동 전력 제어를 이용하여 성능이 좋은 비접촉식 광센서를 개발하였다. 접촉식 센서에서는 센서 프로브가 측정 대상체와 계속해 접촉하므로 프로브의 마모로 인한 측정왜곡이 발생하게 된다. 이를 극복하기 위해 플라스틱렌즈와 CD 플레이어의 광학 픽업장치를 홀로그램 레이저로 구성하는 저가의 비접촉 센서를 제안한다. 비접촉식 광센서는 대상물체 쪽으로 움직이면서 포커스 에러 신호를 얻어 투명판의 형상과 두께를 측정할 수 있다. 센서 내부 온도를 ${\pm}0.1^{\circ}$ 제어한 상태에서 다수의 실험 측정을 수행하여 ${\pm}2{mu}m$의 측정 오차를 가지는 우수한 결과를 보이고 있다.

이송시스템이 결합된 비접촉 전력전송 시스템용 고주파 코일 형상 설계 및 해석에 관한 연구 (A Study on the Design and Analysis of High Frequency Coil Shape for Contactless Power Transmission System Combined with Transfer System)

  • 김태규;주창대;안호균
    • 한국산업정보학회논문지
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    • 제26권1호
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    • pp.41-54
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    • 2021
  • 기존의 제조업 기반의 현장에서 적용되고 있는 로봇 및 이송시스템의 선형 전동기 활용에 있어서, 케이블을 통한 전력공급으로 인해 작업 환경 개선 및 기술적 고도화에 어려움을 겪고 있다. 따라서, 본 논문에서는 이러한 문제점의 해결을 위해 적용될 수 있는 비접촉 전력전송 시스템에 대해서 FEM 기반의 물리해석 프로그램을 활용하여, 2D와 3D의 자계 해석을 바탕으로 비접촉 전력전송 시스템용 고주파 코일 형상 및 전력변환 시스템에 관한 특성을 연구하였다.

볼과 Plate간의 건식 구름접촉현상에 관한 실험적 고찰 (Experimental Study of Unlubricated Rolling Contact between Ball and Plate)

  • 차금환;황동환;김대은
    • 한국윤활학회:학술대회논문집
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    • 한국윤활학회 1995년도 제21회 학술대회
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    • pp.25-30
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    • 1995
  • 본 연구에서는 건식 구름접촉시 발생하는 tribological한 현상들을 plate on ball tester를 이용하여 실험적으로 고찰하였다. 실험의 주된 관심은 각 열처리 방법으로 제작한 시편에 대하여 건식 구름접촉시 cycle수에 따른 plate의 표면 거칠기, 트랙의 형상, 졍도 및 구름저항의 변화이며 이런 자료를 토대로 열처리공정의 차이에서 오는 정도수명 및 피로수명에 대한 상대평가를 통해 마찰, 마멸의 저감에 적합한 열처리방법을 제시하고자 한다.

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휠셋의 동역학 모델링 및 해석에 관한 연구 (A Study on Dynamic Modeling and Analysis of a Wheelset)

  • 강주석
    • 한국철도학회:학술대회논문집
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    • 한국철도학회 2011년도 정기총회 및 추계학술대회 논문집
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    • pp.1851-1855
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    • 2011
  • 휠-레일 접촉해석의 정밀도는 휠과 레일의 접촉 위치 분석 방법 및 접촉력 계산 방법에 따라 결정된다. 휠과 레일의 형상을 2차원 곡선접촉으로 가정하여 휠-레일 접촉 위치를 찾는 방법은 계산시간이 짧은 장점이 있지만 3차원 곡면으로 가정한 경우에 비해 근사화된 해를 가지는 단점이 있다. 본 연구에서는 2차원 곡선접촉 해석에 기인한 방법과 3차원 곡면으로 가정한 방법에 대한 휠셋의 동특성 해석 결과을 비교하고자 한다. 곡선 주행시 휠셋 중심에 대해 요 각도 및 횡변위 등의 해석결과를 비교하고자 한다.

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자동차 조향장치의 볼 조인트 더스트 커버의 비선형 응력해석 (Nonlinear Stress Analysis of Dust Covers for Ball Joint of Automotive Steering System)

  • 김지호;이부윤
    • 대한기계학회논문집A
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    • 제37권10호
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    • pp.1297-1303
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    • 2013
  • 자동차 조향장치의 볼 조인트의 더스트 커버의 밀봉성과 응력 평가를 위하여 비선형 요한요소해석을 수행하였다. 주름형상과 항아리형상의 두 종류의 더스트 커버에 대하여 조립상태와 작동상태에 대하여 해석을 수행하여, 최대응력과 리브에서의 접촉응력 결과를 평가하고 비교하였다. 또한 작동상태에서의 몸통부 응력과 리브의 접촉응력이 조립상태 대비 증가하는 정도를 평가하였다. 해석 결과로부터 두 종류 모두 밀봉성이 우수한 것으로 확인되었으나, 상대적으로 최대응력이 작은 주름형상이 항아리형상보다 더 우수한 것으로 나타났다.

PGA (Pin Grid Array) 패키지의 응력해석 및 Lead Pin 형상설계 (Stress Analysis and Lead Pin Shape Design in PGA (Pin Grid Array) Package)

  • 조승현;최진원
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제18권2호
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    • pp.29-33
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    • 2011
  • 솔더와 PCB Cu 패드와 솔더 경계면에서 발생하는 수직응력과 수평응력을 분석하여 PGA 패키지의 신뢰성 향상을 위한 리드핀의 형상설계에 대한 연구를 수행하였다. 이와 같은 연구를 위해 리드핀의 $20^{\circ}$ 각도 굽힘 변형과 50 ${\mu}m$ 인장조건에서 4인자 3수준의 다구찌 최적설계와 유한요소해석을 수행하였다. 해석결과에 의하면 리드핀의 헤드곡면과 PCB Cu 패드가 접촉하는 폭(d2)이 솔더에서 발생하는 응력감소에 가장 큰 영향을 미치는 인자로 계산되었다. 또한, 다 구찌법의 파라메타 설계에 의해 기존 리드핀 형상모델에 비해 약 18.7%의 등가 von Mises 응력이 감소하는 형상을 도출하였다. 한편, 최대 수직응력이 발생하는 위치가 PCB의 Cu 패드와 솔더의 외곽이 접촉하는 위치이고 최대 수평응력이 발생하는 위치가 SR 층과 솔더의 외곽표면이 접촉하는 위치임을 파악하여, PGA 패키지의 박리 불량은 솔더의 외곽부터 발생하여 내부로 진행될 것으로 예측되었다.

영역/경계 분할 정식화에 의한 삼차원 접촉 해석의 효율성 검토 (Computational Efficiency of 3-D Contact Analysis by Domain/Boundary Decomposition Formulation)

  • 김용언;류한열;신의섭
    • 한국전산구조공학회논문집
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    • 제20권4호
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    • pp.469-476
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    • 2007
  • 많은 계산량이 요구되는 삼차원 접촉 문제의 효율적인 유한요소 해석을 위하여 영역/경계 분할 기법을 적용하였다. 접촉 경계면의 부등식 적합 조건과 부영역, 공유면, 접촉 공유면의 등식 적합 조건을 모두 벌칙 함수로 처리하였다. 이에 따라 모든 유효 강성 행렬이 양 정치화되므로, 역행렬과 같은 각종 행렬 연산이 매우 간편해진다. 또한 전체 영역의 형상이 복잡하더라도, 임의의 부영역, 공유면, 접촉 공유면 단위로 쉽게 유한요소 모델링할 수 있다. 즉, 관련 지배 방정식은 물론 경계 조건도 독립적으로 이산화할 수 있으므로, 국부적인 비선형 접촉 조건에 대한 효율적인 해석이 가능하다. 간단한 수치 예제를 통하여 삼차원 접촉 해석의 효율성에 관한 기본적인 경향을 검토하였다.