• 한국산학기술학회:학술대회논문집
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• 한국산학기술학회 2011년도 춘계학술논문집 2부
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• pp.847-849
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• 2011

Flocking 공정은 aspect ratio가 큰 단섬유를 플라스틱 등의 기판에 접착시키는 기술이다. 이 연구에서는 플라스틱 제품으로 자동차의 콘솔박스 상에 접착제를 코팅하고 이후에 전기장을 가하여 섬유를 기판 상에 수직으로 접착시킬 경우 섬유조직의 발달과 불량 요인을 분석함으로써 향후 품질 개선을 도모하고자 한다.

• 접착 및 계면
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• 제6권2호
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• pp.21-28
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• 2005

• 접착 및 계면
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• 제10권1호
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• pp.34-42
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• 2009

• 한국염색가공학회:학술대회논문집
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• 한국염색가공학회 2008년도 제39차 학술발표회
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• pp.17-18
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• 2008

접착물질인 PP(Polypropylene)가 함유되지 않은 섬유 폐기물을 Niagara beater을 이용한 습식 분쇄하여 판상형태의 Sheet에 접착물질인 KSL 103과 KSL 203을 물과 1:1로 혼합사용 분무한 제품의 경우가 굴곡휨강도, 인열강도가 우수하였고, PP의 사용의 배제로 Press시의 온도를 $180^{\circ}C$에서 $130^{\circ}C$로 낮추어 작업이 가능하고 Texon에서 부여하기 힘든 굴곡휨강도와 굴곡강도가 우수한 결과를 나타내었다.

• 대한치과교정학회지
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• 제26권5호
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• pp.569-579
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• 1996

• 접착 및 계면
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• 제5권3호
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• pp.23-28
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• 2004

• 접착 및 계면
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• 제2권1호
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• pp.23-30
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• 2001

• 접착 및 계면
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• 제5권1호
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• pp.12-20
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• 2004

본 원고에서는 계면파괴역학에 관하여 살펴보았고, 이를 실제 접착력의 측정에 응용할 수 있도록 여러 가지 모양의 시편에 대한 소개를 하였다.

• 접착 및 계면
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• 제5권2호
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• pp.1-7
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• 2004

A novel carboxyl terminated butadiene-acrylonitrile (CTBN) modified, low temperature cure epoxy film adhesive was developed in this paper. It can be cured at as low as $75^{\circ}C$ for 4 hours with a pressure of 0.1MPa. After post cure at $120^{\circ}C$ for 2 hours, the bonding strengths of Phosphoric Acid Anodizing(PAA) surface treated aluminum adherend were similar to those of structural film adhesives curing at $120^{\circ}C$. It is suitable to bond both metal/composite laminate-to-laminate and laminate to honeycomb structure.

• 접착 및 계면
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• 제9권3호
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• pp.34-42
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• 2008