목적: 하악 제2소구치와 제2대구치를 지대치로 한 지르코니아 고정성 국소의치에서 지대치 간 거리가 파절저항성에 미치는 영향을 조사하였다. 연구 재료 및 방법: Cameleon S zirconia block과 Luxen S2 zirconia block으로 각 재료별 지대치 간 거리를 달리 하여 CS군과 S2군으로 나누어 표기하였으며, 소결된 지르코니아 고정성 국소의치를 임시접착시멘트를 이용하여 에폭시 레진 다이에 합착하였다. 이후, 가공치 교합면에 직경 6 mm 강철구를 위치시켜 로드셀 5.0 kN의 universal testing machine에서 크로스 헤드 속도 1.0 mm/min로 압력을 가하여 파절저항성을 측정하였다. 결과: 지르코니아 고정성 국소의치의 파절저항성은 지대치 간 거리에 큰 영향을 받지 않았다. CS군에서 지대치 간 거리가 15 mm인 경우가 13 mm와 17 mm인 경우보다 파절저항성이 유의하게 높았다(P < 0.05). S2군에서는 파절저항성이 세 군 간에 유의한 차이가 없었다(P > 0.05). 결론: 하악 제2소구치와 제2대구치를 지대치로 한 지르코니아 고정성 국소의치에서 지대치 간 거리는 지르코니아의 종류에 따라 파절저항성에 영향을 줄 수 있다.
본 연구는 폴리카보네이트 브라켓 부착 시 표면처리가 결합강도를 증진시키는지 알아보고자 시행되었다. 소의 하악 중절치를 포매하여 만든 100개의 시편에 광중합형 레진 접착제를 이용하여 폴리카보네이트 브라켓(Alice, 광명 데이콤, 대한민국)을 부착하였다. 대조군의 경우, 표면처리 없이 부착한 반면, 실험군의 경우 샌드블라스팅 처리한 경우, plastic conditioner 처리하여 부착한 경우, 그리고 샌드블라스팅과 함께 plastic conditioner 처리한 경우로 구분하여 접착하였다. 만능시험기를 이용하여 전단결합강도를 측정하고 파절양상을 비교 분석한 결과, plastic conditioner나 샌드블라스팅으로 표면처리를 시행한 경우 표면처리를 시행하지 않은 경우에 비해 높은 결합강도를 보였다 (p < 0.001). 샌드블라스팅과 plastic conditioner를 모두 처리한 경우는 샌드블라스팅만이나 Plastic conditioner만 처리한 경우보다 높은 결합강도를 보였으며, 특히 샌드블라스팅만 처리한 경우에 비해서는 통계적 유의차를 보였다 (p < 0.05). 이상의 연구결과는 폴리카보네이트 브라켓 부착 시 결합강도 증진을 위해서 베이스의 표면처리가 필요하며 샌드블라스팅 후 plastic conditioner 도포가 가장 효과적임을 보여주었다.
첨단 전자기기에 사용되는 전자부품의 크기와 접속피치가 감소하면서 리플로우 공정 후 플럭스 잔사의 세정이 어려워짐에 따라 무세정 솔더 페이스트에 대한 요구가 증가하고 있다. 본 연구에서는 SAC305 솔더분말과 에폭시 레진을 주성분으로 하는 경화성 플럭스를 혼합하여 제조한 에폭시 경화형 솔더 페이스트에 대하여 리플로우 공정성, 플럭스 잔사의 부식성, 솔더볼 및 보드레벨 BGA 패키지 솔더 접합부의 기계적 거동을 기존 로진계 솔더 페이스트와 비교하여 평가하였다. 에폭시 경화형 솔더 페이스트는 솔더 접합부 주변에 경화물 필렛을 형성한 것으로 보아 플럭싱 작용에 의해 솔더 접합부가 형성된 이후에 경화반응이 진행되는 것을 확인할 수 있었으며, 동판에 대한 젖음성 시험을 통해 기존상용 솔더 페이스트 정도의 납퍼짐성을 갖는 것을 알 수 있었다. 리플로우 후 동판에 대한 고온 고습 시험을 통해 에폭시 경화형 솔더 페이스트는 동판 부식을 전혀 발생시키지 않는 것으로 나타났는데, 이는 FT-IR 분석결과 에폭시 경화반응을 통해 단단히 고정된 결과로 생각되었다. 볼전단, 볼당김 및 다이전단 시험 결과, 솔더 접합부 주변에 형성된 경화물 필렛은 솔더 표면과 접착본딩을 형성하며, 다이전단강도를 15~40% 정도 향상시키는 것으로 보아 에폭시 경화형 솔더 페이스트는 플럭스 잔사 세정공정의 생략과 함께 솔더 접합부 보강효과를 통해 패키지 신뢰성 향상에도 기여할 수 있을 것으로 생각되었다.
이 연구는 부식농도가 전단결합강도와 법랑질 표면의 부식깊이에 미치는 영향을 관찰하기 위하여 표면을 편평하게 연마한 소의 법랑질을 $0%,\;5%,\;10%,\;20%,\;30%,\;40%,\;50%,\;60%,\;70%,\;80%$ 및 $85\%$ 인산용액으로 60초간 부식시키고, 브라켓 접착의 전단결합강도와 법랑질 표면의 부식깊이와 조도를 측정하고, 주사전자현미경으로 부식면을 검경하였으며, 이상에서 얻은 자료를 통계처리하고 평가하여 다음과 같은 결론을 얻었다. 법랑질 표면의 부식깊이는 인산액의 농도가 $40\%$ 내지 $50\%$에 도달할 때까지 증가하다가 그 이후의 농도증가와 함께 점진적으로 감소하였다. 법랑질 표면의 부식깊이와 부식면의 조도 사이에 상관성이 없었으며, 부식면의 조도와 전단결합강도 사이에 중등도의 상관성($\gamma$=0.63)을 보였다. 인산액의 농도가 $5\%$에서 $40\%$에 도달할때까지 균질의 편평한 부식면을 나타내는 소견을 보였으나 $50\%$와 $60\%$에서 불균질의 과도한 그리고 편평하지 못한 부식면소견을 보였으며, $10\%$에서 $60\%$까지의 인산액에 의한 법랑질 부식 후 레진 접착제의 전단결합강도 사이에는 유의차가 얼었으며, $5\%$와 $70\%$의 인산액에 의한 것은 전자보다 작았으나 구강내에서 교정력에 견딜수 있는 전단결합강도를 나타낼 것으로 추정된다.
공초점 레이저주사현미경(confocal laser scanning microscopy)을 이용하여 산부식시간에 따른 법랑질표면의 변화양상을 관찰하고, 접착에 필요한 표면의 양상을 얻을 수 있으면서도 법랑질의 소실을 최소화할 수 있는 산부식시간을 측정하고자, 60개의 발치된 건전대구치를 협면이 노출되도록 아크릴봉에 자가중합레진을 이용하여 매몰한 뒤, 220, 500, 800, 1000, 2000, 4000번 SiC 연마지를 이용하여 순차적으로 연마하였다. 연마된 시편을 임의로 10개씩 6개의 군으로 나누고, 37% 인산으로 10초, 20초, 30초, 40초, 50초, 60초간 산부식하고 충분한 물로 세척한 후 air syringe로 건조시킨 후, 공초점 레이저주사현미경으로 표면영상을 얻은 후 조도분석을 시행하고, 5개의 계측치(Sa, Sq, Sz, Sdr, Ra)를 통계분석한 결과, 모두 30초 산부식의 경우가 가장 높은 조도를 나타내었다. 특히 Sz의 경우 10초의 경우가 통계적으로 유의하게 낮은 값을 보였으며, 30초의 경우 통계적으로 유의하게 높은 값을 보였다(p<0.05).
본 연구는 산부식 법랑질의 타액오염 효과를 오염 시간별 전단결합강도를 통해 알아보고 주사 전자현미경으로 표면 변화를 관찰하고자 하였다. 타액오염 시간이 전단결합강도에 미치는 영향을 관찰하기 위하여 38% 인산용액으로 15초와 60초 산부식한 후 타액으로 0초, 1초, 20초, 60초동안 오염시켜 세척과 건조 후 주사 전자현미경으로 부식면을 검경하였으며, 교정용 레진을 이용하여 브라켓 접착 후 전단결합강도를 측정하고 통계 처리하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 타액에 오염시키지 않은 15초 산부식 군과 60초 산부식 군 사이의 전단결합강도는 통계적으로 유의한 차를 보이지 않았으나, 60초 산부식군에서 전단결합강도가 조금 낮았다. 2. 15초, 60초 산부식군에서 대조군, 1초, 20초, 60초의 타액오염 시간의 차이 에 따른 전단결합강도는 통계적으로 유의한 차를 보이지 않았으나, 타액오염시간의 증가에 따라 전단결합력이 낮아지는 경향을 보였다. 3. 주사 전자현미경 관찰시 대조군에서는 특징적인 부식양상을 보였으나 타액오염 군에서는 유기물이 침착되어 있었다.
치관-치근 파절은 법랑질, 상아질, 백악질이 모두 포함된 치아의 파절로, 파절선이 대부분 절단연이나 순측의 변연부 치은에서 구개측 치은열구 하방으로 사선으로 진행된다. 파절선의 위치가 치은 연상이라면 파절편의 제거 및 치은연상 수복을 시행하고, 치은 연하라면 파절면의 외과적 노출술, 교정적 정출술, 외과적 정출술을 이용한 치아의 수복이 이루어진다. 그 외에 섬유 강화형 포스트를 삽입하여 치관 수복물의 유지력을 높이고, 레진 접착 시스템을 사용하여 치관 파절편을 재부착함으로써 생물학적으로 최소한으로 침습적인 치료를 하는 방법도 있다. 만약 파절의 정도가 치은 연하로 깊은 경우 발치나 치관절제술을 이용한 치근의 유지 등을 고려할 수 있다. 본 증례는 치관-치근파절로 내원한 12세 환아로 섬유강화형 포스트를 사용하여 치관 파절편 재부착을 시행하였으며 양호한 경과를 보여 이를 보고하는 바이다.
이 연구에서는 미세인장결합강도 실험과 주사전자현미경을 이용하여 unground enamel에 대한 all-in-one adhesive의 1회 또는 2회 적용에 따른 효과를 평가하였다. 발거된 하악 대구치의 설측 치관부를 사용하여 3개씩 5개의 군으로 분류하였다. SE군은 Clearfil$^{tm}$ SE Bond를 적용하였다. LP1 군, LP2 군은 Adper Prompt L-Pop$^{tm}$을 각각 1회 , 2회 적용하였다. XN1 군, XN2 군은 Xeno$^{R}$III를 각각 1회, 2회 적용하였다. 그런 다음 복합 레진 Z100을 적층 충전하였다. 법랑질 표면의 접착제를 아세톤으로 제거하고 주사 전자 현미경을 이용하여 산 부식 양상을 관찰하였다 미세인장결합강도 측정을 위해 표본을 절단하여 레진과 치아의 접착 계면이 1 mm$^2$이 되도록 하여 실험하였다. 실험의 결과는 One-way ANOVA를 사용해 분석한 다음 Duncan's post-hoc test로 사후 검정 하였다. 본 연구의 결과 all-in-one adhesive의 1회와 2회 적용간에는 유의한 차이가 나타나지 않았으며 two-step self-etching adhesive와 all-in-one adhesive의 산 부식 양상 모두 얕고 불규칙 하였다.
본 연구의 목적은 와동 충전시 충전재와 치질 사이에 개재되는 상아질 결합제가, 수복물에서 유리되는 불소가 와동 벽으로 침투하는 과정에 어떠한 영향을 주는지를 조사함이었고, 부가적으로 레진 강화형-글라스 아이오노머 시멘트의 접착에도 상아질 결합제를 도포 하는것이 치질과의 결합력을 강화시킬 수 있는지에 대해 평가하고자 하였다. Fuji II $LC^{(R)}$와 Dyract $AP^{(R)}$를 선정하여 상아질 결합제의 도포 여부에 따른 불소 유리량 측정과 전단 결합 강도를 비교분석하였으며, 치질 내로의 불소 침투 양상은 교환 시기에 있는 제2유구치에 Fuji II $LC^{(R)}$와 Dyract $AP^{(R)}$를 충전하고 3주내에 발거하여 EPMA로 분석하였다. 상아질 결합제는 불소 유리량을 현저하게 감소시키는 것으로 나타났으며(p<0.05) Fuji II $LC^{(R)}$의 경우 상아질 결합제의 도포가 결합강도를 증가시키지 못하였다. EPMA 분석결과 상아질 결합제는 충전재로부터 유리되어 나오는 불소가 치질 내로 확산되는 것을 방해하는 것으로 확인되었다.
새로운 상아질 결합제인 5세대 상아질 결합제는 산 부식, 전 처치, 그리고 접착의 복잡한 과정을 줄여줌으로써 시술 과정이 간단하고 시간이 단축되며 시술 도중의 오염에 대한 가능성을 줄여준다는 점에서 유용성이 부각되고 있다. One-bottle 상아질 결합제에 관한 기존의 연구들이 아세톤, 에탄올 등의 용매를 포함하는 상아질 결합제를 중심으로 이루어져 본 실험에서는 water-based 상아질 결합제를 우치(牛齒)의 상아질에 적용하여 얻어지는 상아질 결합력을 전단 결합 강도 측정과 주사 전자현미경 관찰을 통해 다음과 같은 결론을 얻었다. 1. 전단결합강도의 측정결과 II군 IV군, I군, III군의 순서로 II군에서 다소 높은 전단강도를 보였으나, 모든 군들간에는 유의 차가 없었다(p>0.05). 2. 주사 전자 현미경 소견에서 II군과 IV군에서 서로 유사한 양상의 잘 형성된 혼화층이 관찰되었으며 레진 테그의 측방 가지 또한 다수 관찰할 수 있었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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