• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
• /
• 2009.11a
• /
• pp.261-261
• /
• 2009

Anode 지지형 SOFC의 Anode 지지층 제조에 있어 Ni의 입성장이 일어나면 전극의 반응면적이 줄어들어 전기전도도가 감소되므로 소결체의 제조공정이 매우 중요하다. 기공형성제의 함량이 증가할수록 기공율도 증가하였고 기공체의 함량이 20%를 넘어가면서 기공율은 오히려 줄고 밀도도 감소하였다. Anode 지지체는 $1200^{\circ}C$ 이상에서 열처리하여야 입자간 소결이 이루어지며 승온 속도를 $2.5^{\circ}C$ 유지하여 20% 수준의 기공률을 형성하였다. 소결한 음극지지체를 환원하였을 때 35%수준의 개기공을 형성하였고 전해질과의 접착성도 우수하였다.

• Proceedings of the Korean Society for Technology of Plasticity Conference
• /
• 2003.10a
• /
• pp.121-124
• /
• 2003

A new form-joining process with the aid of an adhesive is proposed in which an epoxy adhesive is applied to a sheet metal pair, and before it cures the pair is clinched to cause the geometric constraint in the form of a protrusion. In order to reduce the forming load and the height of protrusions, a new die and punch set with a very small clearance was devised to reduce the depth of drawing and the forming load. Taguchi method was employed to find the optimal values of design parameters. To implement each case of the orthogonal array, the finite element method was used. The experiments showed that on the tensile-shear test, the bonding strength of the new form-joining process with an epoxy adhesive is approximately the same as that of the resistance spot welding; and in comparison with the other two form-joining processes with an epoxy adhesive, the height of protrusions was reduced by more than 65 percent and the forming load by 50 percent.

• Proceedings of the Korean Society for Technology of Plasticity Conference
• /
• 2003.05a
• /
• pp.131-135
• /
• 2003

The form-joining process (or clinching) uses a set of die and punch to impose the plastic deformation-induced geometric constraint on a sheet metal pair, But their joining strength ranges 50-70 percent of that of the resistance spot welding. In this paper, a new form-joining process with the aid of adhesive is proposed in which an epoxy adhesive is applied to a sheet metal pair, to improve joining strength. The strength and mechanical properties of the new process are discussed and compared for other joining processes.

• Proceedings of the Korean Institute of Industrial Safety Conference
• /
• 2000.06a
• /
• pp.130-135
• /
• 2000

유기용제는 상온, 상압 하에서 휘발성이 있는 액체로서 다른 성분을 녹이는 성질이 있으며, 사용목적에 따라 단일 용제가 사용되나 대부분은 2종이상의 혼합용제 형태로 도장, 인쇄, 접착, 세정작업등 제조업뿐만 아니라 건설, 운수, 서비스업에 이르기까지 광범위하게 사용됨으로써 이를 사용하는 근로자에게 건강장애를 일으키기 쉽다. 사업장에서 사용되는 용제의 77%가 혼합용제이고 특히 도료에서의 혼합유기용제 사용비율은 93%, 신나 85%, 잉크 73%, 접착제 67%이며 세정제에는 단일 용제가 많이 사용되는 것으로 보고 되고있다. 유기용제 사용에 의한 건강장애를 예방하기 위해서는 유기용제의 사용실태 파악과 정확한 작업환경측정 및 평가를 통한 작업환경관리가 매우 중요하다고 생각 할 수 있다. (중략)

• Journal of Welding and Joining
• /
• v.11 no.2
• /
• pp.1-12
• /
• 1993

용접과 관련되는 분야에서, 재료평가와 비파괴 검사법으로서의 Acoustic Emission의 응용을 살펴 보았다. 재료 평가법으로서의 AE는 다른 시험방법들이 검출해 내지 못하는 재료 내부에서의 미시적인 현상들을 정량적으로 평가할 수 있는 장점을 가지고 있다. 앞으로 새로운 용접재료의 개발이라든지, 고도의 신뢰성이 요구되는 용접부위의 정량적인 평가를 위해서 AE의 응용은 중요한 정보들을 제공하게 될 것이다. 한편 용접구조물의 비파괴적 평가법으로서의 AE는 균열의 동적인 거동 및 균열의 위치를 검지할 수 있다는 장점 때문에 응용범위는 더욱 넓어질 것이다. 여기서 유의하여야 할 점은, 목적으로 하는 AE신호를 수만배 까지 증폭시키는 과정에서 환경잡음의 영향을 무시할 수 없는 경우에는 우선적으로 잡음을 적극적으로 제거하는 고도의 연구도 함께 병행되어야 한다는 것이다.

• Journal of KSNVE
• /
• v.3 no.1
• /
• pp.11-21
• /
• 1993

이 글에서는 차실 내부 소음을 형성하는 각종 발생 형태 및 소음원, 전달 형식의 분류에 따라 특성을 간략히 살펴보았다. 각 소음원 및 전달경로의 특성을 확실히 이해하면, 현상을 파악하는 작업이나 소음제어 대책을 수립하는데에 있어서 매우 효과적으로 대처할 수 있다. 이 글에서는 소음 저감 대책에 관하여 논하지는 않았지만, 소음발생 기제(mechanism)에 대한 근본적 원인을 포함하고 있으므로 각 소음 문제에 대한 대책을 수립하는데 있어서 저감 방향을 설정하는 것은 실제 구조 에 대한 기본 개념의 적용이라고 볼 수 있다. 한편, 차체의 용접 및 접착 상태, 부품의 제작 및 조립 상태, 철판 및 고무류의 제작 및 재료 상태 등에 의해서도 내부 소음의 특성이 상당이 틀려지게 되므로, 제품 및 공정의 설계자는 제작에 참여 하는 인원의 숙련 상태에 관계없이 일정한 수준의 소음 품질이 확보 될 수 있도록 최선의 노력을 기울여야 하고, 제작 근로자들도 세심한 정성을 쏟아야 일관성 있게 조용한 차를 생산헤 낼 수 있다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
• /
• 1998.02a
• /
• pp.90-90
• /
• 1998

전계 에미터 어레이(FEA)는 진공에서 전계률 인가하여 전극으로부터 전자률 방출시키는 전자원으로서, 마이크로파 소자 및 명판 디스플레이, 센서 둥에 이용된다 .. Transfer Mold 법 은 뾰족한 에미터 립과 게이트 절연막 및 게이트 전극 충올 형성한 후 유리와 같은 기판에 이전 시키는 방법으로, 이러한 방법은 Mold 형태 위에 코탱 충의 두께 조절과, 게이트와 립 높이 조절이 가능하며, 그리고 유리 기판 위에 접착하여 대면적의 평판 디스플레이를 제작 할 수 었다는 장점이 있다[1,2]. 본 연구에서는 일반적으로 사용되는 실리콘 기판올 습식 식 각하여 Mold률 제작하는 방법 대선에, 측벽 스페이스 구조률 이용한 새로운 방법의 Mold 형태률 이용하여 게이트률 가진 에마터 립올 제작하였다. 먼저 실리콘 기판 위에 산화막올 증착하고 그 위에 게이트 전극파 게이트 절연막을 LPCVD 방법으로 증착하여 구명 형태로 패터닝 한 후, BPSG(Boro Phospher Silicate Glass) 박막올 증착하여 고온에서 훌러 내려 뾰족한 형태의 주형(Mold)률 제작한 후 TiN율 증착하여 정전 접합(an여ic bon벼ng)이나 레 진(resine)둥으로 유리률 접합한 후 KOH 용액으로 실리콘 기판옵 뒷면부터 식각해 낸다. 그 다옴, 립과 게이트 위에 있는 절연막올 제거한 후 뾰족한 전계 에미터 어레이륭 제조하 였다. 자세한 제조 공정 및 제작된 에미터 립의 특성은 학회에서 발표될 예정이다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
• /
• 2004.05a
• /
• pp.82-82
• /
• 2004

우리나라는 신발 생산 특히 부품소재 부분에서 세계적인 경쟁력을 갖추고 있는 것으로 평가되고 있으며, 이 중 E.V.A midsole은 가볍고 충격흡수성 등과 같은 특성이 매우 우수하여 샌달의 midsole 부품으로 널리 사용되고 있지만 현재의 midsole 제조방식은 생산성의 한계에 직면하고 있다. 즉, 패턴 갑피(upper)와 Phylon mold를 각각 생산한 후 별도의 공정에서 두 제품을 접착하여 샌달을 만들기 때문에 두 제품을 따로 생산하므로 현재와 같은 방식의 제조에 의한 기존 방식의 샌달은 제작비용의 증가 및 생산성 저하 등의 여러 가지 문제점을 가지고 있어 보다 새로운 일체형 자동화 사출 mold에 의한 샌달 제조방식의 필요성이 절실한 실정에 있다.(중략)

• Journal of the Korean institute of surface engineering
• /
• v.20 no.2
• /
• pp.77-85
• /
• 1987

최근 10년간 공구의 耐마모 코우팅 분야는 급속한 발전을 하여 왔다. 처음에는 초경 합금 인서트를 TiC로 단층 코우팅하였다. 코우팅 효과를 고려함에 따라 TiC, Ti(C,N), TiN으로 코우팅하게 되었고 또한 $Al_2O_3$ 코우팅도 많이 사용하였다. 처음의 코우팅은 공정작업의 어려움으로 극히 어려웠으나, 밀링작업에 대한 코우팅은 발달하여 왔다. 그림1.은 선반가공과 밀링작업을 하기 위한 초경 합금 인서트를 공구지지대로 지지하고 코우팅 한 것이다. 코우팅의 발전은 공구 코우팅과 강의 마모부분에 코우팅 하는 것으로 많이 발전하였다. 현재 CVD방법이 코우팅에 쓰이고 있으며 저온에서 강에 코우팅하는 작업에는 PVD방법을 도입하기에 이르렀고, 공구의 수명은 3~10배 증가하였으며 코우팅의 효과는 아래와 같이 요약된다. 1. 마찰력 감소, 열발생 감소, 절삭력 감소 2. 고속 절삭시 공구의 표면과 칩사이 확산 감소(코우팅은 확산 장벽으로 작용함) 3. 갤링(galling)을 막아줌. 공구의 수명 연장과 여러분야에 사용하기 위한 최적의 요구 조건은 다음과 같다. -공구재와 접촉시 화학적 안정성 -耐 산화성 -耐 마모성 -갤링의 방지 -耐 충격성 耐 열주기 -모재에 대한 코우팅 재의 충분한 접착성.

• Journal of Adhesion and Interface
• /
• v.10 no.2
• /
• pp.98-105
• /
• 2009

Poly(amic acid) was synthesized from the reaction of p-PDA/ODA and PMDA/BPDA and silane oligomer containing epoxy group was also synthesized from the reaction of tetramethylorthosilicate (TMOS) and glycidol. After hybridizing poly (amic acid) and silane oligomer, they were effectively converted into polyimide/silica hybrid films by thermal imidization process. As the silica contents in hybrid films increased, CTE values decreased from 17 ppm/K to 10 ppm/K and the tensile modulus increased, in spite of decreasing tensile strength. In addition, the peel test showed that the adhesion strength of hybrid film was enhanced from $0.43kg_f/cm$ to $1.02kg_f/cm$. Therefore, it could be concluded that the polyimide/silica hybrid film is effective to enhance adhesion strength for FCCL films.