• Title/Summary/Keyword: 전자하부

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초대용량 광전송 기술

  • 주무정;심창섭
    • Information and Communications Magazine
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    • v.9 no.8
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    • pp.25-36
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    • 1992
  • 본고에서는 정보화 사회에서의 핵심 하부구조인 초고속 대용량 통신망 구축에 필요한 광전송 기술 및 시스템 기술의 연구개발 동향을 조사하고 상호 비교하였으며, 현재 한국전자통신연구소 광통신 연구실에서 수행중인 2.5Gbps 광전송 장치 개발 및 광증폭 기술 개발 현황과 실험결과에 대하여 기술하였다.

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차세대 광통신 기술 동향분석

  • Ju, Mu-Jeong;Park, Hui-Gap;Lee, Jae-Seung;Sim, Chang-Seop
    • ETRI Journal
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    • v.14 no.2
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    • pp.91-106
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    • 1992
  • 정보화 사회에서의 핵심 하부구조인 초고속 대용량 광통신 시스팀 구축에 필요한 광증폭 기술, 광파통신 기술 및 비선형 광통신 기술의 연구 동향을 소개하고 상호 비교하였으며, 분야별 향후 시장 동향을 기간전송, 가입자망 및 초장거리 전송 분야로 나누어 예측하였다.

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Analysis of AIGaAs/GaAs Depleted Optical Thyristor using bottom mirror (하부 거울층을 이용한 AIGaAs/GaAs 완전 공핍 광 싸이리스터 특성 분석)

  • Choi Woon-Kyiug;Kim Doo-Gun;Choi Young-Wan
    • Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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    • v.42 no.1
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    • pp.39-46
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    • 2005
  • We fabricate and analyze fully depleted optical thyristors (DOTs) using quarter wavelength reflector stacks (QWRS). QWRS are employed as bottom mirrors to enhance the emission efficiency as well as the optical sensitivity. In order to analyze their switching characteristics, S-shape nonlinear current-voltage curves are simulated and the reverse full-depletion voltages (Vneg's) of DOTs are obtained as function of semiconductor parameters by using a finite difference method (FDM). The fabricated DOTs show sufficient nonlinear s-shape I-V characteristics and switching voltage changes of these devices with and without bottom mirrors show 1.82 V and 1.52 V, respectively. Compared to a conventional DOT, this device with the bottom mirrors shows about 20% and 46% enhancement in switching voltage change and spontaneous emission efficiency, respectively.

Aluminum based ZnO/Al/ZnO flexible Transparent Electrodes Fabricated by Magnetron sputtering (스퍼터링 증착법을 이용한 ZnO/Al/ZnO 구조의 유연투명전극 연구)

  • Bang, GeumHyuck;Choi, Dooho
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.25 no.2
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    • pp.31-34
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    • 2018
  • In this study, the feasibility of ZnO/Al/ZnO flexible transparent electrodes for future flexible optoelectronic devices was investigated. All depositions were performed on PET substrates. The thicknesses of the top and bottom ZnO layers were 5-70 nm and 2.5-20 nm, respectively. The highest visible light transmittance was recorded when the thicknesses of the top and bottom ZnO layers 30 nm and 2.5 nm, respectively. 62% optical transmittance (at the wavelength of 400 nm) and sheet resistance of $19{\Omega}/{\Box}$ were measured. After repetitive bending test at a curvature radius of 5 mm, the transmittance and sheet resistance did not change.

Feasibility as radiation detectors of Flexible ITO film fabricated by roll-to-roll sputtering (롤-투-롤 스퍼터링으로 제작된 Flexible ITO Film의 방사선검출기 적용가능성 연구)

  • Kim, Sung-Hun;Lee, S.H.;Jeon, S.P.;Park, G.U.;Heo, E.S.;Sung, Han-Kyu;Park, J.G.;Nam, Sang-Hee
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • 2010.06a
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    • pp.374-374
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    • 2010
  • 본 연구는 Roll-to-Roll Sputtering 장비를 사용하여 제작된 Flexible ITO electrode 필름의 방사선 검출기로의 적용가능성을 알아보기 위해 기존의 Glass ITO electrode의 전기적 특성을 비교 평가하였다. 본 연구는 Flexible ITO electrode와 Glass ITO electrode을 하부전극으로 형성하고, 최근에 X-ray 변환체로 활발히 연구되고 있는 Powder 형태의 반도체물질인 HgI2 와 PbI2를 Binder와 일정한 비율로 혼합하여 3-Rolls-Miller를 사용하여 Powder를 일정한 미세크기로 만들고, 대면적 제작이 용이한 Screen-Printing method을 이용하여 시편을 제작하였다. 제작된 필름은 하부전극의 종류에 따른 X-ray 입사 후의 전기적신호의 차이를 측정하고, HgI2와 PbI2 중 Flexible ITO electrode와 더욱 효율적으로 반응하여 기존의 Glass ITO electrode를 대체할 수 있는 전극을 발견하여 진단용 의료영상의 왜곡 현상을 제거할 수 있는 Flexible 방사선 검출기의 제작의 초석을 제공하는 연구를 목적으로 한다. SEM(Scanning Electron Microscope) 통하여 반도체 물질의 결정구조와 크기를 알아보았고, 하부 전극의 종류에 따른 전기적 신호검출을 위해 제작된 필름의 암전류(Dark current) 와 민감도(Sensitivity)를 측정한 후, SNR (Signal -to- Noise)을 계산하여 평가하였다.

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Effect of pH adjustors in slurry on Ru CMP (Ru CMP에서 슬러리의 pH 적정제에 따른 영향)

  • Kim, In-Kwon;Kwon, Tae-Young;Cho, Byoung-Gwun;Kang, Bong-Kyun;Park, Jin-Goo;Park, Hyung-Soon
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • 2007.06a
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    • pp.85-85
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    • 2007
  • 최근 귀금속중의 하나인 Ruthenium(Ru)은 높은 일함수, 누설전류에 대한 높은 저항성등의 톡성으로 인해 캐패시터의 하부전극으로 각광받고 있다. 하부전극으로 증착된 Ru은 일반적으로 각 캐패시터의 분리와 평탄화를 위해 건식식각이 이루어진다. 하지만, 건식식각 공정중 유독한 $RUO_4$ 가스가 발생할 수 있으며, 불균일한 캐패시터 표면을 유발할 수 있다. 이러한 문제점들을 해결하기 위해 CMP 공정이 필요하게 되었다. 하지만, Ru은 화학적으로 매우 안정하기 때문에 Ru CMP 슬러리에 대한 연구가 필요하게 되었으며, 이에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 본 연구에서는 Ru CMP 공정에서 Chemical A가 에칭제 및 산화제로 사용된 슬러리의 pH 변화와 pH 적정제에 따른 영향을 살펴보았다. Ru wafer를 이용하여 static etch rate, passivation film thickness와 wettability를 pH와 pH 적정제에 따라 비교해 보았다. 또한, pH 적정제로 $NH_4OH$와 TMAH를 이용하여 pH별 슬러리를 제작하고 CMP 공정을 실시하여 Ru의 removal rate을 측정하였다. $NH_4OH$와 TMAH의 경우 각각 130. 100 nm/min의 연마율이 측정된 pH 6에서 가장 높은 연마률을 보였으며, TMAH의 경우가 pH 전 구간에서 $NH_4OH$에 비해 낮은 연마율이 측정되었다. TEOS 에 대한 Ru의 선택비를 측정해 본 결과, $NH_4OH$의 경우 pH 8~9. TMAH의 경우 pH 6~7에서 높은 selectivity를 얻을 수 있었다.

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