가전분야에서 EG강판 위에 피복된 크롬-프리 코팅은 내식성 및 심미성 이외에도 전기전도성이 요구되는데 이는 가전기기로 사용되므로 전자파 차폐성 및 용접성을 부여하기 위함이다. 내식성의 관점에서 보면 코팅된 수지 부착량이 많을수록 부식인자의 침투를 방해하여 내식성이 향상되나 일정한 부착량 이상에서는 전기전도성이 취약해지는 단점을 가지게 된다. 따라서 본 연구에서는 수지내에 나노금속분말을 고르게 분산시키는 연구 및 이를 이용하여 기존의 수지두께 이상에서도 전기전도성을 가질 수 있는 강판을 연구하였다.
최근 들어 비금속광물의 구조적 특성을 이용한 활용분야가 매우 다양해지고 있다. 특히 판상광물은 차폐(은폐)력이 매우 우수하고, 층간특성을 이용한 흡착 및 저장특성이 매우 우수하다. 본 연구에서는 이와 같은 판상광물의 기본의 특성에 또 다른 기능성 물질을 흡착시킴으로써 부가적인 새로운 기능성을 갖는 친환경성 건축소재를 개발하고자 천연산 인상흑연 및 견운모를 기능성 모소재로 사용하고 미립화 및 ABDM(Alkyl Benzyle Demethyle Ammonium Chloride)으로 흑연입자 표면을 항균처리를 하였다. 항균처리를 위한 흡착은 전위차를 이용한 1차 흡착과 ABDM 상호간의 steric 작용에 의한 2차 흡착으로 완전 이중층이 형성되어 충분한 항균효과를 나타낼 수 있었다. 제조된 기능성 재료를 모르타르로 제조하여 다양한 기능성을 측정한 결과 세균감소율 99.7% 이상과 80% 이상의 암모니아 가스 흡착(탈취) 효과 및 95% 이상의 전자파 차폐율과 5% 정도의 열저장(축열, 잠열) 효과를 갖는 것으로 나타났다.
무전해도금법을 이용하여 구리/PET 필름 복합재료를 제조하였으며 에칭방법과 촉매액의 조성 및 acceleration 방법을 달리하여 PET 필름과 무전해도금된 구리 피막간의 접착력을 향상시키고자 하였다. HCl 용액으로 에칭된 PET 필름은 NaOH에 의한 것보다 더욱 세밀하게 에칭되어져 구리와 PET 필름간의 접착력은 향상되었으나 전자파 차폐효과는 유사한 경향을 보였다. 촉매액의 조성변화에 따른 영향을 살펴본 결과 PdCl$_2$:SnCl$_2$의 몰비가 1:4에서 1:16으로 증가할수록 PET 필름 위에 적층된 Pd/Sn 콜로이드 입자들의 크기가 감소하며 고르게 분포되는 경향을 보였다. 따라서 이들의 몰비가 증가할수록 구리도금이 균일하고 조밀하게 이루어져 접착력 및 차폐효과가 증가하였다. 또한 NaOH보다 HCl로 acceleration한 경우 촉매 입자의 크기가 작고 더 균일하게 분포되어 우수한 접착력과 도금물성을 나타내었다.
The study is one of fundamental researches for the development of future smart clothing and textile products with blocking properties from electromagnetic waves by analyzing human physical symptoms in using electromagnetic products in such an environments. Among various textiles in the experiment, nano silver has shown the best blocking performance from electromagnetic waves, which decreases depending on the distance. The power spectrum distribution and the incidence of electroencephalogram between blocking materials and aural stimuli has shown that, ${\beta}$, wave appeared to be active in all channels except for $T_4$, whereas all waves appeared with processed materials and especially with nano silver silk(NSS), ${\alpha}$, ${\beta}$, ${\theta}$, ${\gamma}$ waves appeared active in all regions. As for the brain mapping of ${\alpha}$ wave according to time, there found a strong activity in $P_3$, $P_4$ of the parietal lobe, with all materials on all time regions. With silk nylon metal(SNM) and NSS, it appeared strong in $F_3$, $F_4$ as well. As for ${\beta}$, wave, the activity appeared strong in frontal lobe before 7min. 30sec, where it tends to diminish abruptly in 7min. 30sec. to 13min. 30sec. region. After 13min., it regained gradually. With NSS, it appeared strong in all areas except for the farthest $T_4$. The appearance of ${\nu}$ wave can be deduced as it can affect human body with its toxic property while the silver particles become nano-sized. Therefore, the study conducted with human participants requires a proper particle size of it which would not penetrate cellular tissues and a proper binder and binding treatment for it, to prevent the physical fatigues and the potential diseases. However, it is highly required for back-up researches to verify various aspects in applying nano silver to textile products.
본 연구는 수동 루프 축소 시험 장치를 이용하여 수동 루프 유형별 자기장 저감 효과를 분석하였다. 본 연구에서는 수직 2회선 선로 및 수평 선로를 대상으로 실험을 통하여 향후 실증 시험 선로에 적용할 수동 루프의 자기장 저감 효과를 검토하였다. 그 결과 수동 루프 채용으로 선로 리액턴스 보상이 없어도 50 % 이상의 송전 선로의 자기장 저감 효과를 얻을 수 있음을 확인함으로써 실증 선로 수동 루프 적용 방안을 확보하였다. 대부분 우리나라 송전 선로에 채용되는 수직 2회선 선로에서는 수평 루프보다는 수직 루프가 자기장 저감율에 보다 효과적이었으며 차폐 영역에서도 근거리뿐만 아니라 원거리까지도 효과가 좋음을 알 수 있었다. 또한, 수동 루프를 3 턴으로 설치하는 경우가 1 턴에 비해 2배정도 자기장 저감 효과가 있음을 확인하였다.
적외선 카메라는 Mil-Std-461 항목 중 복사성 방사 잡음 시험, RE-102의 규격 만족에 어려움을 겪는다. 특히 무인항공기용 전자장비의 경우 차폐 케이블을 사용하지 않아 전자기적합성 규격 만족이 어려워 적절한 대응 설계가 필요하다. 무인정찰기용 적외선 카메라의 RE-102 시험 중 50~200 MHz 대역에서 30 dBuV/m 이상 규격을 초과하는 방사 잡음을 확인하였다. Pcb em scan 결과, 디지털 제어 신호 클록의 체배 주파수에 의한 첨두 잡음 발생을 확인하였고, 카메라의 제어 클록에 3 % 다운 스프레딩 방식의 확산 스펙트럼 클록 생성기를 적용하여 방사 잡음이 최대 22.9 dBuV/m 감소함을 확인하였다.
본 논문에서는 저온 소성 세라믹(LTCC)에 기초한 SiP 기술을 이용하여 60 GHz 무선 통신을 위한 송신기용 초소형 전력 증폭기 LTCC모듈을 설계 및 제작하여 그 특성을 측정하였다. 60 GHz대역에서 LTCC 다층 기판과 전력 증폭기 MMIC의 상호 연결 손실을 줄이기 위해 와이어 본드와 기판 사이의 천이를 최적화하였고, MMIC 집적을 위한 고 격리 구조를 제안하였다. 와이어 본드 천이의 경우, 와이어의 인덕턴스를 감소시키기 위해 매칭 회로의 설계와 와이어 상호간의 간격을 최적화하였다. 또한 상호 연결 불연속 효과로 인한 전계의 방사를 억제하기 위해 코프라나 와이어 본드 구조를 이용하였다. 고 격리 모듈 구조를 위하여, LTCC 기판 내부에 DC 전원 배선을 내장시키고 비아로 그 주위를 차폐를 시켰다. 5층의 LTCC 기판을 사용하여 제작된 전력 증폭기 LTCC모듈의 크기는 $4.6{\times}4.9{\times}0.5mm^3$이고, $60{\sim}65GHz$ 대역에서 이득과 P1dB 출력 전력은 각각 10 dB와 11 dBm이다.
복합소재는 두가지 이상의 서로 다른 물질을 조합하여, 단일 물질이 가질 수 없는 뛰어난 특성을 가진 소재로 그 중 전기 전도성 복합소재는 일반적으로 폴리머와 전도성 필러의 혼합을 통해 만들어 전자파 차폐, 대전 방지 등의 목적으로 사용되고 있다. 종류에 따라 기존 금속 소재에 비해 가볍거나 탄성율이 높은 등의 장점이 있으나 필러나 레진에 따라 재활용에 어려움이 있으며 전도성 필러로 주로 쓰이는 카본블랙 등이 석유/천연가스 등의 한정적 자원으로부터 만들어짐에 따라 환경적인 이슈가 최근 부각되고 있다. 목재는 가장 널리 쓰이는 소재 중 하나로 재생 가능하며 친환경적인 특성으로 인해 더욱 다양한 분야로의 활용이 모색되고 있다. 본 연구에서는 목재 소재의 탄화를 통해 만들어진 탄화목분의 전도성 필러로의 적용가능성을 시험하고자 CBT 레진과 탄화목분 필러의 복합소재를 제작하였다. 탄화 목분 복합소재의 전도성은 20 wt% 필러 함량 기준 카본블랙 복합소재 전도도에 20%에 이르렀으며, 전도도의 향상을 위해 필러의 플라즈마 처리 시 복합소재의 전도도가 급격히 향상되어, 카본 블랙 복합소재 전도도의 3배에 이르렀다. 플라즈마 처리가 탄화목분 복합소재의 전도도향상에 미치는 영향을 분석하기 위해 micro-CT, TGA 분석을 수행하였으며, 플라즈마 처리 시 탄화 목분 필러가 일부 미분화 되어 복합소재의 전도도를 향상하는 것으로 나타났다. 이와 같이 탄화 목분의 전도성 복합소재 적용과, 탄화목분의 플라즈마 처리를 통해 친환경적일 뿐만아니라 전도도도 우수한 복합소재를 구현하였으며, 실험적으로 전도도 향상 메커니즘을 확인하였다.
최근 정전기 방지 및 전자파 차폐재료로 주목받고 있는 전도성 고분자를 절연체 고분자 표면에 코팅하여 정전기 방지 포장용으로 사용되는 투명 대전방지 고분자 쉬트 및 필름을 개발하였다. 현재 사용하고 있는 정전기 방지 포장용 고분자는 폴리스티렌이나 폴리비닐에 카본블랙을 혼합하거나 또는 계면활성제를 표면 에 코팅하여 사용하였다. 그러나 카본블랙을 섞은 경우는 카본입자가 불순물로 작용하여 제품을 오염시키고 검은색 불투명이기 때문에 포장 후 제품을 확인 할 수 없으며 카본 혼합에 따른 기저수지의 물성 약화 가 문제가 되고 있으며 계면활성제를 혼합하거나 코팅하여 사용하는 경우는 시간이 지남에 따라 전도성이 소멸되며 입자가 표면으로 blooming out되어 제품을 오염시키는 단점을 가지고 있다. 본 기술 개발에 의하여 얻어진 투명 전도성 고분자 쉬트 및 필름은 기저수지가 투명할 경우 550nm에서 투명도를 5% 이하로 감소시키며 전도성 물질로 고분자를 사용하기 때문에 영구적인 전도성을 가지며 기저 고분자의 물성을 그 대로 유지 할 수 있는 장점을 가지고 있다. 본 개발품은 전자 부품 및 반도체 포장용 트레이, 캐리어 소재 및 정전기 방지를 필요로 하는 모든 분야에 사용될 수 있으며 전도성 부여 처리기술을 가지고 있기 때문에 포장, 운반 목적 외에 여러 가지 정전기 방지 처리분야에 적용이 가능하다.
Copper powders have been widely used in electrically conductive coatings, electrode materials et al. and are very prospective since they are cheaper than noble metal powders such as silver or palladium. In this study, copper powders for metal filler of EMI shielding have been prepared using a solvothermal process from $CuSO_4$, NaOH, Glucose, mixed solvent ($H_2O$: Ethanol) and hydrazine which was used as a reducing agent at various reaction conditions. The prepared copper powders showed finely dispersed spherical shape without agglomerate, uniform morphology, narrow size distribution, high purity and were about 400-700 nm in size. The prepared powders were characterized using XRD, SEM, TGA, XPS, particle size measurement and EMI shielding efficiency.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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