• Title/Summary/Keyword: 전자부품산업

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A Study on the Industrial Economic-Importance Index of Minerals in Korea (한국의 광물자원 산업적 경제중요도 지수 산정 연구)

  • Yujeong Kim
    • Resources Recycling
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    • v.32 no.1
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    • pp.60-66
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    • 2023
  • As supply chain management becomes a key factor in the sustainable growth of the industry, securing minerals at the national or corporate level is becoming important. Depending on the industrial structure, the economic status of each minerals is different and the supply risk is different In this study, to examine the economic status of minerals, an index that can quantify the Industrial Economic Importance by minerals was developed and calculated by reflecting the demand structure and cost weight of each industry. As a result, Li, Al, Cu, Si, Co, Ni, etc. were evaluated as having high industrial importance in Korea. In addition, by industry, Al, Cu, Zn, and Pb for primary metal manufacturing, general machinery, assembly metals,Sn, Ba, Ti, Si and Ga for precision equipment, Si and Ga for semiconductors, and Li, Ni, Co, Si, etc. for electronic components had high industrial importance. Such as Europe and the United States, in order to select Critical-minerals, Korea will need to analyze the economic impact on the domestic industry as well as the risks of supply chain by minerals.

The Study of Industrial Trends in Power Semiconductor Industry (전력용반도체 산업분석 및 시사점)

  • Chun, Hwang-Soo
    • Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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    • 2009.05a
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    • pp.845-848
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    • 2009
  • Power semiconductor devices are semiconductor devices used as switches or rectifiers in power electronics circuits. Theyare also caleed power devices or when used in integrated circuits, called power ICs. Some common power devices are the power diode, thyristor, power MOSFET and IGBT (insulated gate bipolar transistor). A power diode or MOSFET operates on similar principles to its low-power counterpart, but is able to carry a larger amount of current and typically is able to support a larger reverse-bias voltage in the off-state. Structural changes are often made in power devices to accommodate the higher current density, higher power dissipation and/or higher reverse breakdown voltage. The vast majority of the discrete (i.e non integrated) power devices are built using a vertical structure, whereas small-signal devices employ a lateral structure. With the vertical structure, the current rating of the device is proportional to its area, and the voltage blocking capability is achieved in the height of the die. With this structure, one of the connections of the device is located on the bottom of the semiconductor.

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Research on Competitiveness of Information and Telecommunication Industry Using Standard Patent: Focusing on trend and network analysis (표준특허를 활용한 정보통신산업 분야 경쟁력 분석: 트랜드 및 네트워크 분석을 중심으로)

  • Jeong, Myoung Sun
    • Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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    • v.22 no.6
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    • pp.534-541
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    • 2021
  • This study aims to establish an efficient future technology development strategy in the information and telecommunications industry by grasping related technology trends and fusion complexity through an analysis based on standard patents. Analyzing 1,983 patents related to the information and telecommunications industry identified the trends in major patent applicants and detailed technologies in the world. In addition, technology trends were investigated through keyword analysis to examine the degree of complexity in information and communications technology, confirming the direction of research in information technology. Electronic component and wireless communications fields have relatively few standard patents, but they are highly convergent with other industrial technologies. Computer information processes and communication and broadcasting technologies are highly related to each other, so they can be used as standard fusion technologies in standard patents. In addition, standardization activities in optical and image/sound devices are found to be high.

전자산업의 서비스부품에 대한 국제로지스틱스 연구

  • 김태현
    • Journal of Distribution Research
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    • v.1 no.2
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    • pp.141-172
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    • 1996
  • This study is to investigate global logistics strategies of Korean electronics companies. in terms of service parts. According to the survey, Korean electronics companies were pursuing multi-level global logistics network such as global, continental, national, regional and service center echelon for improving the efficiency of service parts global logistics. Especially there was a tendency of developing new continental distribution centers. And the companies were exploiting efficiency through inventory control by multi-level echelon, demand forecasting by the product life cycle and supply and service lead time management. But there were some insufficient factors for the efficiency of global logistics operation at the construction of worldwide real time logistics information system and pursuit of the efficiency on the whole network including subcontractors. For the future competitive advantage of the Korean electronics companies, the following are suggested: 1) the establishment of arranged logistics channel adjusting each company's global strategy, 2) the construction of worldwide real time logistics information system, 3) the reengineering of all logistics procedures such as order processing, shipping, inventory control, etc., 4) the enhancement of the ratio of the supply from the external companies and the internal manufacturing subsidiaries at each continent, 5) and the pursuit of operational internalization of external subcontractors.

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환경의 불확실성, 의사결정과정 그리고 기업성과 간의 관계: 정보시스템의 조절영향을 중심으로

  • Jang, Su-Deok;Lee, Jang-U
    • Proceedings of the Korea Database Society Conference
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    • 2010.06a
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    • pp.141-163
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    • 2010
  • 본 연구는 조직내 정보시스템의 구축과 활용이 의사결정과정과 기업성과에 미치는 영향에 대해 조사하고자 한다. 기존 연구들에 의하면, 기업의 정보시스템은 의사결정과정에 중요한 역할을 할 수 있는 것으로 논의되어 왔다. 하지만 정보시스템이 여러 형태의 의사결정 과정에 구체적으로 어떤 역할을 하며 기업성과에 또한 어떤 영향을 미치는지에 관해서는 명확한 결론을 제시하지 못하고 있다. 이에 따라 본 연구는 정보시스템의 구축과 활용이 의사결정의 질(quality)을 높여주고 그 결과 재무적 성과를 향상시키는 데 기여할 수 있음을 보여주고자 한다. 또한 환경의 불확실성이 높을수록 정보시스템의 구축과 활용이 의사결정의 질과 재무적 성과에 미치는 영향은 더욱 커질 것으로 기대된다. 본 연구는 이러한 연구목적을 달성하기 위해 섬유, 기계, 자동차부품, 전기 전자 산업으로부터 129개의 표본을 확보했다. 그리고 분석결과 정보처리, 상호협력, 진취성과 같은 의사결정 과정과 정보시스템의 상호작용이 총자산이익률(ROA)에 유의한 긍정적 영향을 미치는 것으로 나타났다. 또한 환경의 불확실성이 높을수록 세 가지 형태의 의사결정과정과 정보시스템의 상호작용이 기업의 재무적 성과에 더 큰 영향을 미친다는 사실도 관찰되었다.

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Correction of Specimen Orientation in Three-Dimensional Measurement of Surface Roughnes with Small Waviness (3차원 미세표면현상 측정을 위한 시료면의 자세제어에 관한 연구)

  • 조남규
    • Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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    • v.11 no.5
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    • pp.5-11
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    • 1994
  • 현대산업사회의 발달에 따라 제품의 고기능화, 고성능화, 고부가가치화의 경향이 현저하여지고 그에 따른 기계 및 전자분야의 눈부신 발전은 고정도 부품의 제작을 위한 초정밀 가공기술 및 초정밀 측정기술의 발전에 더욱 박차를 가하여 왔다. 그 중에서 정밀측정기술은, 설계정보로 주어진 Criterion에 대한 적부 판정이라는 종래의 계측개념에서 탈피하여, 제품의 종합적인 가치평가이외에도 창조과정의 중요한 역할을 담당하는 주요기술로서 개념이 자리를 굳히고 있다. 즉 물리량의 검출에 의한 적부검사 및 가동에의 Feedback 정보제공이라는 단순한 역할에서, 고도의 정보처리기술의 도입에 의한 적절한 요구사항의 처리에 의하여 기술전략, 가공 및 조립, 보수 및 관리, 설계 및 개발, 판매전략 등에 그 정보가 적극적으로 활용 되게 되었다.

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초정밀 가공 시스템

  • 이후상
    • Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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    • v.10 no.1
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    • pp.14-21
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    • 1993
  • 비규면의 경면 가공으로 대표되는 초정밀 가공 기술은 '90년대에 와서는 이미 일반화되어가고 있으며, 양산화 시대를 맞이하고 있다고 보아야 할 것이다. 최근의 초정밀 가공 기술은 레이저 가공기를 비롯하여 일상용품으로 많이 사용되는 카메라, 컴팩트 디스크, 콘택트렌즈, 컴퓨터 디스크 등에 활용됨은 물론 대구경천채망원경, 우주 및 군사용의 레이저, X-선을 중심으로한 광기술에 점점 그 용도가 확대되어 가고 있다. 현재 초정밀 가공기가 응용되고 있는 부품의 예를 들어보면 표1과 같다. 우리나라의 초정밀 가공 시스템 기술은 선진국에 비하여 아직은 한단계 낮은 수준으로 평가되나, 최근 전자, 컴퓨터 산업의 발전과 더불어, 그 수요가 증가되고 있어 최근에는 그 응용기술, 가공시스템에 관한 연구개발이 산,학,연 여러 곳에서 활발해 지고 있다. 본 고에선 초정밀 절삭,연삭 가공시스템을 중심으로 가공기와 요소기술의 개발동향에 관하여 살펴 보고자 한다.

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A highly sensitive humidity sensor with a novel hole array structure using a polyimide sensing layer (폴리이미드를 이용한 홀 어레이 구조의 높은 민감도를 가진 습도센서)

  • Ryu, Min-Soo;Chae, Ji-Sung;Jang, Sung Pil
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 2015.07a
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    • pp.1247-1248
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    • 2015
  • 최근 전반적인 산업 분야에서 고도의 기술을 요구하는 작업들이 늘어나고 있다. 이러한 작업들을 진행하기 위해서는 해당 작업에 알맞은 환경을 유지시켜주는 것이 중요한데 특히 작업 환경의 온도를 지속적으로 모니터링하고 조절하는 것은 매우 중요한 사안중 하나이다. 식품, 섬유 등의 제품 생산을 위한 작업 환경을 감시하고 반도체, 기타 전자 부품 등 작은 소자부터 자동차, 로보틱스, 바이오 분야 등의 어플리케이션까지 전 분야에 걸쳐 고 성능의 온도 센서를 필요로 하고 있다.

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Color Coating Technology by Using PVD Processes (PVD 법을 이용한 칼라코팅 기술)

  • Lee, Geon-Hwan;Lee, Seong-Hun;Park, Sang-Eon;Lee, Jong-Ha
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2009.05a
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    • pp.104-104
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    • 2009
  • 최근 국내외 휴대용 IT 관련 산업에서는 제품의 소형화에 경량화에 따른 기술 개발과 더불어 다양한 색상의 구현을 위한 연구가 활발히 진행되고 있다. 휴대용 전자 부품에 있어서 PVD 코팅은 고경도 박막을 금속 판재 및 플라스틱 기판 상에 증착하여 표면경도를 증대시켜 내구성 향상에 활용되고 있으며, 질화물 계열을 통하여 Yellow, Blue, Black, Red계 등의 색상 구현이 가능하여 현재 가장 큰 구매력의 원천으로 평가되고 있는 제품 디자인 분야에 응용이 되고 있다. 본 연구에서는 아크이온 플레이팅법과 스퍼터링법을 이용하여 고경질, 고내식 표면층 형성방법 및 다양한 칼라를 구현하는 방법에대한 연구를 수행하였다.

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A Study on Meandering Phenomenon in Dicing process (다이싱가공에 있어서 가공구사행현상에 대한 연구)

  • 정윤교
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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    • 1994.10a
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    • pp.144-149
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    • 1994
  • 반도체 산업계에 있어서 IC 등을 주류로 하는 마이크로칩의 생산성 및 성능이 현저히 성장하여 많은 경제효과를 가져오고 있다. 이와함께 전자부품에 사용되어지는 취성재료의 종류 및 그양도 점점 증가하는 추세이다. 이러한 취성재료의 절단에는 초극박의 다이야몬드 브레이드가 널리 사용되어지고 있다. 실리콘웨이퍼와 같은 취성재료의 다이싱가공에서 문제가 되고있는것은 칩핑과 사행현상의 발생이다. 사행현상의 원인으로서는 브레이드축면의 비대칭성,절삭날의 둔화,숫돌축과 이송방향의 위치결정오차,후렌지 단면의 흔들림등을 들수 있다. 그러나, 사행의 발생영역과 사행이 계속되는 이유에 대해서는 전혀 검토되어진바 없는것이 현실이다. 본 연구에서는 다이싱가공시의 사행현상에 주목해서 사행현상의 발생영역을 명확하게 함과 동시에 AE 센서를 이용하여 인프로세서로 사행현상의 검출방법을 개발하는 것을 목적으로 한다.

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