본 논문에서는 p형 SiGe pMOSFET를 디자인하고 온도에 따른 전기적 특성들을 분석하였다. 채널 길이는 0.9$\mu\textrm{m}$로 하였으며, 온도는 300K와 77K일 때의 특성을 조사하였다. 게이트 전압이 -1.5V로 인가되었을 때, 실온에서는 -0.97V의 문턱전압 값을 얻었으나 77K에서는 -1.15V의 문턱전압 값을 얻었다. 이것은 실온에서의 Si pMOSFET가 갖는 문턱전압 값(-1.36V)보다 동작특성이 우수함을 알 수 있었다.
현재의 발전소 내부에 가동 중인 열교환기 배관 라인의 Clinker Monitoring System은 초고온의 열교환기 내부의 벽면 및 배관라인의 클링커 상태를 감시하는 시스템을 요구하고 있다. 이러한 열교환기 내부의 상태를 감시하기 위하여 초고온에 견딜 수 있고 회전이 가능한 장치를 열교환기 내부에 투입하여 회전 가능한 장치를 통하여 원격으로 영상을 전송하도록 하여 클링커 상태를 영상으로 모니터링 하여 열교환기 내부의 상태를 감시 관찰 분석할 수 있는 시스템을 구성하였다. 본 논문에서는 발전설비의 열교환기 내부의 클링커 상태를 모니터링 할 수 있도록 회전 가능한 렌즈 튜브와 보호용 냉각 시스템을 추가된 통합 모니터링 시스템을 제기하고자 한다.
터널에 온도, 습도, 풍향, 풍속 등의 환경 데이터를 실시간으로 측정하여 전송 및 화재감지기의 경년시험 등을 수행할 수 있는 시스템을 개발하였다. 개발된 터널 환경측정 시스템은 철도터널 중 금정터널, 솔안터널 및 서울지하철 4호선 터널 등 국내 3개의 대표 터널 현장에 설치가 되어 약 1년 이상 터널환경이 측정되었으며 안정적으로 운용되었다. 또한 서울지하철 4호선 과천선 본선터널에 설치된 2기의 개발된 터널 환경 측정시스템으로부터 측정된 결과를 분석하였다. 개발된 터널 환경측정 시스템은 무선 통신망을 이용하여 터널 환경을 24시간 연속으로 안전적으로 분석가능하며 터널뿐만 아니라 여러 분야에 활용이 가능할 것이다.
본 논문에서는 클린 룸 환경의 생산 설비에서 발생하는 미세입자, 온도, 습도 값을 측정하여 블루투스 통신을 통해 전송하는 4-채널 미세입자 계수기를 개발하였다. 이를 위해 광학 렌즈와 입자 검출 챔버를 설계하고, 미세 검출 회로를 다채널로 설계하여 $0.3{\mu}m$에서 $5{\mu}m$ 내외의 미세 입자를 측정할 수 있도록 하였다. 그리고 측정된 값을 상시 모니터링 하기 위해 FMS(Facility Monitoring Systems) 프로그램을 개발하고, 실험을 통해 개발된 시스템이 안정적으로 동작함을 확인하였다.
본 논문에서는 무기 자산의 고장 진단 및 수명을 판단하는데 중요한 정보로 활용되는 온도, 습도, 충격량을 모니터하여 무선 네트워크를 통하여 관리 서버로 전송하는 무선 센서 네트워크 기반 무기 자산 건전성 모니터링 시스템을 소개한다. 본 시스템의 운용을 위해 제안된 시나리오와 시나리오에 따라 개발한 무선 네트워크 운용 라우팅 방법을 소개한다. 그리고 시스템 구현을 위해 개발된 센서 태그, 이동형 리더기, 모니터링 서버를 소개한다.
임팩트이온화는 고전계하에서 고에너지를 지닌 캐리어간 산란으로써 전자전송해석에 필수적인 요소이다. 임팩트이온화율 계산은 풀밴드 E-k관계와 페르미의 황금법칙을 이용하였다. 본 연구에서는 풀밴드 Monte Carlo 시뮬레이션을 이용하여 온도 및 전계에 대한 Si 임팩트이온화계수를 조사하였다. 임팩트이온화 모델에 의해서 계산된 look의 임팩트이온화계수는 실험값과 잘 맞았다. 온도상승에 따른 임팩트이온화계수와 전자의 에너지는 포논산란의 emission 모드의 증가 때문에 감소함을 알 수 있었다. 임팩트이온화계수의 대수는 온도와 전계에 대한 선형함수로 fitting 되었다. 이 선형함수의 오차는 5%이내이다. 결과적으로 임팩트이온화계수의 대수는 선형적으로 온도와 전계에 의존함을 알 수 있었다.
SPS(Space Physics Sensor)는 1999년 발사된 다목적 실용 위성 1호(KOMPSAT-I)에 실린 관측 장비로서, 태양 활동 극대기인 2000년 6월부터 2001년 8월까지 지구 이온층에 관한 자료를 지구로 전송하였다. 이 자료 중 때때로 저위도 지역에서 급격한 플라즈마 밀도 증가 현상을 볼 수 있었다. 이러한 현상의 통계적 분포를 살펴본 결과, 지구 자기장이 약한 대서양 지역과 하와이 지역에서 발생 확률이 가장 높으며, 지자기 활동성 지수인 Dst나 태양 활동성을 나타내는 F10.7지수와는 특별한 상관관계가 없다는 사실을 확인할 수 있었다. 밀도 증가 지역 내의 전자 온도 변화는 개별 사건마다 증가, 유지, 또는 감소를 보이고 있으나, 온도가 급격히 감소하는 경우가 지배적이었다.
본 논문에서는 신호감쇄 및 연집잡음(burst noise)이 존재하는 전력선 반송 채널에서 디지틀 데이터를 복조하기 위한 BPSK(Binary Phase Shift Keying) 복조기의 설계에 대하여 논한다. 이러한 BPSK 복조기의 실현에 있어서 반송파 동기호로는 소형화 및 안정화가 요구되며, 입력주파수의 변동에 대해서 낮은 위상 오차가 필요하게 된다. 이와 같은 요구조건을 만족하기 위해서 본 논문에서는 반송주파수가 10.4[kHz]이고, 전송속도가 110[bps]인 재변조방식의 BPSK 복조기를 설계 제작하였다. 설계 제작한 반송파 동기회로는 기존의 아날로그 소자로 구성되었던 승산기(multiplier) 및 지연회로를 PLL(Phase Locked Loop) IC로 대치하여 소형화 및 안정성을 확보하였으며, PLL회로 설계시에 주위온도 등을 고려하여 주파수 인입범위를 $\pm$4[kHz], 정상위상오차를 $\pm$60로 설정하였다. 기능시험 결과로부터, BPSK 복조기의 동작기능은 정상상태에서 설계조건에 만족함을 알 수 있었다.
본 연구에서는 단일 모드 2 kW급 고출력 광섬유 증폭기에서 발생한 광섬유 용융 현상을 융착점 냉각 특성에 따라 실험적으로 분석한 결과를 소개한다. 레이저 출력에 따른 펌프 광 결합기와 주증폭기 이득 광섬유 사이의 융착점 온도를 레이저 출력에 따라 측정하였다. 융착점 온도는 레이저 출력 1.2 kW까지는 20℃에서 32℃까지 온도 상승 기울기 0.01℃/W로 증가율이 작았으나 1.2 kW 이후부터 온도 상승 기울기 0.08℃/W로 융착점 온도가 급격하게 증가하였고 1.96 kW 출력에서 동작 중 광섬유 용융 현상에 의해 광섬유 증폭기가 손상되었다. 손상된 펌프 광 결합기의 전송 광섬유 코어에는 광섬유 용융의 전형적인 탄환모양손상 형상이 나타났다. 이후 수냉식 냉각판을 적용하여 융착점 부위의 냉각 성능을 향상시킨 후 레이저 출력 특성 변화를 조사하였다. 최대 출력 2.05 kW에서 광섬유 융착점 온도는 35.8℃였고 레이저 출력에 따른 온도 상승 기울기는 0.007℃/W로서 급격한 증가 없이 일정하게 유지되었다. 광섬유 증폭기에서 광섬유 용융 현상은 발생하지 않았으며 최대 출력 2.05 kW에서 모드 불안정성 역시 발생하지 않았다. 최대 출력 2.05 kW까지 빔 프로파일은 안정적인 가우시안 형태였으며 빔 품질 1.3 이하를 유지하였다.
온 칩 버스에서 중재 방식은 전체 시스템의 성능을 결정하는 중요한 요소 중 하나이다. 전통적인 공유 버스는 다수의 마스터와 단일 중재기 사이의 버스 사용 요청 및 권한 신호에 기반한 마스터 중심의 중재 방식을 사용한다. 마스터 중심의 중재 방식을 사용할 경우 한 순간에 오직 하나의 마스터와 슬레이브만이 데이타 전송을 수행할 수 있다. 따라서 전체 버스 시스템의 효율성 및 자원의 이용률이 감소되는 단점이 있다. 반면, 슬레이브 중심의 중재 방식은 중재기가 각 슬레이브 포트 별로 분산되며, 마스터는 중재 동작 없이 바로 트랜잭션을 시작하고, 다음 전송을 진행시키기 위해 슬레이브의 응답을 기다리는 방식을 취한다. 따라서 중재 동작의 단위가 트랜잭션 또는 단일 전송이 될 수 있다. 또한 다수의 마스터와 다수의 서로 다른 슬레이브 사이에 병렬적인 데이타 전송이 가능하기 때문에 버스 시스템의 효율성 및 자원의 이용률이 증가된다. 본 논문은 슬레이브 중심의 중재 방식을 사용하는 온 칩 버스인 ML-AHB 버스 매트릭스에 다양한 중재 방식을 적용시켜 전체 버스 시스템의 성능을 비교 분석해 보고, 어플리케이션의 특징에 따라 어떤 중재 방식을 사용하는 것이 더 유리한지에 대해 언급한다. 본 논문에서 구현한 중재 방식은 고정된 우선순위 방식, 라운드 로빈 방식 및 동적인 우선순위 방식으로 나뉘며, 마스터와 슬레이브의 특성 별로 각각 실험을 수행하였다. 성능 시뮬레이션 결과, 버스 시스템에서 임계 경로에 있는 마스터의 개수가 적을 경우 동적인 우선순위 방식이 가장 높은 성능을 보였으며, 임계 경로에 있는 마스터의 개수가 많거나, 또는 모든 마스터들의 작업 길이가 동일할 경우 라운드 로빈 방식이 가장 높은 성능을 보였다. 또한 SDRAM과 같이 접근을 위한 지연이 긴 메모리 또는 장치들을 슬레이브로 사용하는 어플리케이션에서는 단일 전송 단위의 중재 방식보다 트랜잭션 단위의 중재 방식이 더 높은 성능을 보였다. 실제 SDRAM의 지연 시간이 1, 2 및 3 클럭 사이클인 경우 각각 26%, 42% 및 51%의 성능 향상을 보였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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