• 제목/요약/키워드: 전류재사용

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전해액의 변화에 따른 다공질 실리콘 형성특성 (Effect of a solvent on porous silicon formation)

  • 강문식;강철구;진준형;민남기
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2001년도 하계학술대회 논문집 C
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    • pp.1363-1365
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    • 2001
  • 다공질 실리콘(PSi)의 형성방법중에 가장 주된 방식인 전기화학법은 매우 범용화된 기술이다. 이러한 전기화학법을 이용한 PSi 제작방식에 있어 HF 가 함유된 전해액과 첨가되는 첨가제는 PSi 형성에 매우 중요한 역할을 한다. 전해액에 첨가되어지는 첨가재는 종류에 따라 전해질과 기판사이의 친수성 및 전해액의 표면장력을 작게 하는 역할을 하며, 그 밖의 기판 표면 상태변화의 원인으로서 양극산화 공정에 많은 변수로 작용한다. 본 논문에서는 기존의 에틸알콜을 함유한 HF 전해액과 새로운 용매를 함유한 HF 전해액에 대한 PSi의 형성을 광학 현미경 사진과 시간에 따른 전류 및 전압 특성 곡선으로 비교 분석하였으며, 기존 식각 용액을 사용했을 경우의 표면 식각현상과 형성구조의 불균일성 등을 해결할 수 있었다.

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SEG 아아크 熔接法 에 依한 厚板 의 最適 熔接條件 에 關한 硏究 (A Study on the Optimum Welding Conditions of Thick Plate by SEG Arc Welding process)

  • 신민태;김종희
    • Journal of Welding and Joining
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    • 제1권1호
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    • pp.13-20
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    • 1983
  • 본 연구는 후판 SEG아아크 용접 조건의 변수가 충격 강도에 미치는 영향을 검토함으로써 최적 용접 시공조건을 선정하는데 주목적을 두었다. 본연구를 통하여 얻은 바로는 32mm 후판을 SE G아아크 용접법을 적용하여 용접할 때 최적 용접 시공 조건은 다음과 같다. 1) 뒷면 받침재는 가볍고 취급하기 편리한 것이어야 한다. 2) 바람직한 저입열 용접은 입열량 160KJ/cm, 흠 각도 03$^{\circ}$, 루우트 간격 8mm, 와이어 돌출 길이 45mm, 전류 320~350AmP, 전압 36V, oscillation 폭 13mm의 용접 시공 조건하에서 적절히 이루어질 수 있다. 이상에서 선정된 용접 시공 조건을 사용하면 32mm 후판 SEG 아아크 용접에서는 용접 결함이 없고, ABS선급규정의 2A, 2YA 요구사항을 만족시킬 만한 성능의 용접부를 얻을 수 있다.

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지중 전력 케이블 접속함의 단락용량 정토 (The Study of Short Circuit Capacity for Under Ground Cable Joint)

  • 안미경;김정년;김성윤;손시호;김지환
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2006년도 추계학술대회 논문집 전기물성,응용부문
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    • pp.171-173
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    • 2006
  • 지중 전력케이블의 접속함은 금속보호관(Casing or Protective Tube)의 전기적 검토를 통해서 적정 단면적을 산정하여 고장시 고장전류를 흘려주어야 한다. 현재 국내외 금속보호관은 그 재료로서 Copper를 사용하고 있으나 현장에서의 시공성 및 취급 용이성 때문에 알루미늄 보호관으로 재질 변경이 이루어지고 있다. 본 논문에서는 기존의 Copper보호관과 Alumlnium보호관에서의 비교검토를 통해서 Aluminium보호관의 유효성을 검토하고 구리에서 알루미늄으로 재질 변경이 이루어 졌을 때 열적 제약조건을 고려하여 적정단면적을 재 산정한다. 또한 산정된 단면적은 단락시험을 통해서 그 유효성을 입증하였다.

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전류분배계수를 사용하는 병행 2회선 송전선로 고장점 표정 알고리즘 (Current Distribution Factor Based Fault Location Algorithms for Double-circuit Transmission Lines)

  • 안용진;강상희;최면송;이승재
    • 대한전기학회논문지:전력기술부문A
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    • 제50권3호
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    • pp.146-152
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    • 2001
  • This paper describes an accurate fault location algorithm based on sequence current distribution factors for a double-circuit transmission system. The proposed method uses the voltage and current collected at only the local end of a single-circuit. This method is virtually independent of the fault resistance and the mutual coupling effect caused by the zero-sequence current of the adjacent parallel circuit and insensitive to the variation of source impedance. The fault distance is determined by solving the forth-order KVL(Kirchhoff's Voltage Law) based distance equation. The zero-sequence current of adjacent circuit is estimated by using a zero-sequence current distribution factor and the zero-sequence current of the self-circuit. Thousands of fault simulation by EMTP have proved the accuracy and effectiveness of the proposed algorithm.

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UHF RFID 태그 칩용 저전력 EEPROM설계 (A Low-power EEPROM design for UHF RFID tag chip)

  • 이원재;이재형;박경환;이정환;임규호;강형근;고봉진;박무훈;하판봉;김영희
    • 한국정보통신학회논문지
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    • 제10권3호
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    • pp.486-495
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    • 2006
  • 본 논문에서 는 플래쉬 셀을 사용하여 수동형 UHF RFID 태그 칩에 사용되는 저전력 1Kb 동기식 EEPROM을 설계하였다. 저전력 EEPROM을 구현하기 위한 방법으로 다음과 같은 4가지 방법을 제안하였다. 첫째, VDD(=1.5V)와 VDDP(=2.5V)의 이중 전원 공급전압 방식을 사용하였고, 둘째, 동기식 회로 설계에서 클럭(clock) 신호가 계속 클럭킹(clocking)으로 인한 스위칭 전류(switching current)가 흐르는 것을 막기 위해 CKE(Clock Enable) 신호를 사용하였다. 셋째, 읽기 사이클에서 전류 센싱(current sensing) 방식 대신 저전력 소모를 갖는 clocked inverter를 사용한 센싱 방식을 사용하였으며, 넷째, 쓰기 모드시 Voltage-up 변환기(converter) 회로를 사용하여 기준전압 발생기(Reference Voltage Generator)에는 저전압인 VDD를 사용할 수 있도록 하여 전력 소모를 줄일 수가 있었다. $0.25{\mu}m$ EEPROM 공정을 이용하여 칩을 제작하였으며, 1Kb EEPROM을 설계한 결과 읽기 모드와 쓰기 모드 시에 소모되는 전력은 각각 $4.25{\mu}W$$25{\mu}W$이고, 레이아웃 면적(layout area)은 $646.3\times657.68{\mu}m^2$이다.

실리콘 웨이퍼 성장용 초전도 마그네트의 제작 및 성능평가 (Fabrication and Test Results of Superconducting Magnet for Crystal Growing System)

  • 심기덕;최석진;김경한;한호한;김형진;진홍범;이봉근;권영길
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2002년도 하계학술대회 논문집 B
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    • pp.824-827
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    • 2002
  • 12inch 이상의 웨이퍼 성장에는 실리콘 용탕의 대류를 억제하여 웨이퍼의 순도를 높이기 위해 자기장 특히, 웨이퍼의 성장방향에 수직인 '수평자장'을 인가하는 방법이 사용된다. 현재 '자기장인가 방식', 특히 초전도를 사용한 자장인가 방식이 직경 1600mm에 이르는 용탕의 용액을 제어하는 유일한 방법으로 받아들여지고 있다. 본 논문에서는 12inch 실리콘 웨이퍼 성장용 초전도 마그네트 개발의 전단계로 개발중인 8inch 웨이퍼 성장용 수평자장형 초전도마그네트의 제작과정과 성능평가 결과에 대해 다루었다. 본 연구를 통해 액체헬륨의 증발을 최소화하기 위한 재응축형 극저온 용기에 대한 기술이 개발 되었으며, diode를 이용한 ��치보호부, HTS 전류리드의 ��치 protection부 등의 부속기술이 개발되었다. 초전도 마그네트는 내경 1400mm의 saddle type으로 이의 제작에 있어 많은 기술적 난재들을 경험해야 했다. 전체 시스템에 대한 성능평가 결과, 극저온용기 및 부속장치에 대한 결과는 만족스러웠으나, 코일부의 성능은 계획한 목표에 미치지 못했다.

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0.4 MW 급 분절형 아크 히터 플라즈마 풍동의 특성 평가

  • 오필용;최정철;최성만;신의섭;홍봉근
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2016년도 제50회 동계 정기학술대회 초록집
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    • pp.222.1-222.1
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    • 2016
  • 전북대학교 고온플라즈마응용센터에 구축된 0.4 MW 급 분절형 아크 가열 풍동은 초음속 비행과 우주 비행체의 지구 재진입 조건에서의 유사한 환경 모사가 가능하다. 극한상황에서의 고엔탈피 플라즈마 유동은 내열재료의 삭마 거동 연구와 고온재료의 성능평가에 중요한 역할을 수행 할 수 있다. 이러한 고엔탈피 초음속 플라즈마 유동장의 플라즈마 특성 평가 및 진단은 플라즈마와 내열재료의 상호작용 연구에 중요한 변수를 갖는다. 이를 위해 열유속 탐침, 쐐기 탐침, 고속 카메라 및 광분광기 등의 측정장비를 사용하여 열유속, 초음속 플라즈마의 속도, 플라즈마의 방전특성을 관찰하였다. 본 실험에서 사용된 분절형 아크 토치는 마하 3의 속도 유지하기 위해 토치 내부 압력 4 bar, 반응기 압력 40 mbar를 유지하였다. 토치에 공급되는 Ar(5%)+Air(95%)의 방전기체의 유량은 15 g/s 로 토치에 주입 되었다. 또한, 플라즈마 토치에 가해지는 입력전류는 200A ~ 350A로 10MJ/kg 이상의 엔탈피를 갖는 초음속 플라즈마 유동을 형성하였다.

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마이크로웨이브 기반 플라즈마 진단 기술

  • 유광호;김대웅;권지혜;유신재;김정형
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2016년도 제50회 동계 정기학술대회 초록집
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    • pp.91.2-91.2
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    • 2016
  • 반도체 및 디스플레이 등과 같은 전자산업분야에 플라즈마를 이용한 생산공정이 폭넓게 활용됨에 따라서 공정 결과를 예측하고 조절할 수 있는 플라즈마 변수 측정 및 진단기술의 중요성은 더욱 증가되고 있다. 플라즈마 진단을 위해 가장 많이 사용되고 있는 량뮤어 탐침(Langmuir Probe)은 수십 볼트(V)의 전압을 탐침에 인가하여 들어오는 전류(I)를 측정한 I-V curve의 해석을 바탕으로 플라즈마 변수들(전자밀도, 전자온도, 플라즈마 전위, ${\cdots}$)을 측정하는 방법으로 탐침에 인가한 전압으로 인하여 플라즈마가 영향을 받고 이로인하여 공정 결과에 변화를 줄 수 있다. 또한, 증착공정과 같이 공정과정 중에 탐침의 증착으로 인해 탐침으로 들어와야하는 전자 및 이온의 양이 감소하여 측정에 오차가 발생할 수 있어 공정 플라즈마 진단에 적합하지 않다. 따라서 공정 플라즈마의 정확한 측정을 위해서는 플라즈마에 대한 영향을 최소화하고 증착으로 인하여 탐침이 오염 되는 환경에서도 플라즈마 변수를 정확히 측정할 수 있는 진단 장치가 요구된다. 마이크로웨이브를 이용한 진단장치들은 1 mW 이하의 매우 작은 파워를 사용하기 때문에 플라즈마에 영향을 최소화하여 보다 정확한 플라즈마 진단이 가능하다. 또, 유전체 투과특성이 있는 마이크로웨이브를 이용하기 때문에 탐침이 유전체로 증착되었다 하더라도 측정에는 문제가 없어 공정 플라즈마 진단에 용이하다. 이런 장점들로 인하여 헤어핀 탐침(Hairpin probe), 컷오프 탐침(cutoff probe), 임피던스 탐침(Impedance probe) 등과 같이 마이크로웨이브를 이용하여 다양한 형태의 진단 장치들이 개발되었다. 본 발표에서는 마이크로웨이브를 이용한 다양한 형태의 진단 장치들을 소개하고 각각이 가지는 장단점을 정리하여 각 진단장치들이 측정이 적합한 영역을 소개할 예정이다.

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$SF_6$ 가스절연 Recloser용 PMA에 대한 특성해석에 관한 연구 (A Study on the Analysis of Characteristics of Permanent Magnetic Actuator for $SF_6$ Gas Insulated Recloser)

  • 김한균;장정원;이창환;서왕벽;한성진
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2006년도 제37회 하계학술대회 논문집 B
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    • pp.713-714
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    • 2006
  • $SF_6$ 가스절연 Recloser는 선로에 일시적인 과전류가 발생하면 개방 후 자동 재투입 하면서 선로의 정상적인 운전상태를 회복하고, 영구 고장 시에는 정해진 Sequence에 따라 개방, 투입을 반복한 후 개방완료 상태에 이르게 하는 보호기기이며, 조작부는 주로 Solenoid Actuator 방식을 채택해왔었다. 그러나 Solenoid Actuator 방식은 구조가 복잡하고 부품수가 많은 단점이 있어 최근에는 사용 부품수를 획기적으로 감소 시키고 조작 신뢰성을 증대시킨 Magnetic Actuator 방식을 채택하여 사용하는 경향을 보이고 있다. 이 Magnetic Actuator 방식은 구조가 간단하고 부품수가 적어 높은 신뢰성을 확보할 수 있고 유지 보수가 거의 필요하지 않는 장점을 가지고 있다. 이에 본 논문에서는 $SF_6$ 가스절연 Recloser의 조작부에 Magnetic Actuator 방식(이하 PMA (Permanent Magnetic Actuator))을 채용 하였으며, 이를 적용하기위한 입력전원 및 투입, 개방 코일을 패러미터로 하여 PMA의 동적특성을 실험하였으며, 이 실험 자료에 근거하여 27[kV] $SF_6$ 가스절연 Recloser의 PMA 조작부를 설계 및 제작하였다.

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양이온교환 수지층에서 V(III)-Fe(II)-Picolinate 착화물 함유 제염폐액의 재생연구(III);재생거동에 대한 공정변수의 영향

  • 심준보;박상윤;문제권;오원진;김종득
    • 한국원자력학회:학술대회논문집
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    • 한국원자력학회 1995년도 춘계학술발표회논문집(2)
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    • pp.921-927
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    • 1995
  • 수지충전식 전해재생조내에서 바나듐-철-Picolinate 착화물이 함유된 모의 LOMI 제염폐액의 재생거동에 대한 공정변수의 영향을 조사하였다. 전기투석에 의해 양이온종이 제염 폐액으로부터 제거되는 재생 분리효율에 대한 전류밀도, 제염폐액 공급유량 및 재생조내 수지층두께 등 공정변수의 영향은 바나듐이온이 가장 크게 받는다. 공정변수의 영향을 총괄 파라미터인 공정변수비 $\alpha$로 정의하여 나타낼 때 재생 분리효율 95%이상을 얻기 위해서는 $\alpha$가 0.2 이하로 유지되어야 한다. LOMI 제염폐액의 재생시 전기투석 flux는 공정변수비, $\alpha$값이 증가함에 따라 철이온이 바나듐이온에 비해 더욱 커지는 경향을 보였다. 재생종료 후 발생되는 음극폐액내 철 및 코발트 등 방사성이온종은 음극액의 초기 수소이온 농도를 조절하면 침전제의 첨가 얼이 음극반응에 의해 음극액의 pH를 산성에서 알카리성으로 바꿀 수 있어, 수산화물 형태의 침전물 입자로 만들어 쉽게 제거할 수 있다. 재생시 바나듐이온은 대부분 $V^{III}$(Pic)$_2$$^{+}$ 착화물형태로 전기투석된다. 음극액으로 formate용액을 사용하면 철 및 코발트 등 방사성이온종을 제거한 음극액은 농축된 LOMI제염제로 회수하여 필요시 산화가를 조정한 후 재생된 착화제와 혼합하여 제염제로 재사용할 수 있어, 더욱 효과적으로 제염폐액을 재생하는 향상된 재생방법이다.다.

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