• Title/Summary/Keyword: 전도 열저항

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Development of rotor overlay welding process (로타 오버레이 용접공정 개발)

  • Lee, Kyong-Woon;Kim, Dong-Jin;Kang, Sung-Tae
    • Proceedings of the KWS Conference
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    • 2009.11a
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    • pp.12-12
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    • 2009
  • 터빈에서 핵심부품인 로터는 블레이드를 원심 운동시키는 대형 단조강이며, 고압의 증기 조건에서 고속회전하며 고온에서 운전과 저온에서 과속시험 동안 높은 원심력을 받는다. 또한 기동/정지 천이 동안 열응력을 받기 때문에, 이러한 운전조건에 부합되는 소재로서는 높은 Creep 강도 및 피로강도를 가지는 CrMoV type의 강종이 사용되어져 왔다. 발전소의 대용량화 및 고온화에 따라 종래의 증기조건에서 사용되어져 왔던 1%CrMoV강은 내산화성 및 내부식성이 문제가 되어 더 이상 사용이 불가하며, 고온/고압하에서도 우수한 소재 특성을 가지는 12%Cr강의 사용이 필수적이다. 그러나 12%Cr강으로 제작되는 로타는 Cr 양이 높기 때문에 저널부에 Galling 또는 Scuffing 이라 불리는 부적절한 마모현상과 사용 중 소착이 발생하기 쉬운 단점이 있기 때문에, 저널부에 Cr 함유량 2~3% 이하의 저합금강을 오버레이 용접하여 육성하는 일체형 가공구조의 로타 저널부가 주목되어 왔다. 따라서 본 연구에서는 Large scale 로타가 용접 도중 급열 및 급냉이 되지 않으면서 균일한 온도로 일정 시간 유지할 수 있는 열관리 장치 개발, 최적 오버레이 용접조건 선정 및 용접부 건전성 시험 평가를 통하여 12%Cr 로타 저널부의 최적 오버레이 용접공정을 확립하고자 하였다. 용접 열관리 장치는 전기저항 가열방식을 적용하고 있으며 용접이 최종 완료되기 전까지 로타 제품 전체는 $93^{\circ}C$이상의 온도로 유지 되어져야 하며, 규정 용접후열처리 온도는 $650^{\circ}C{\pm}14^{\circ}C$ 이다. 또한 로타 오버레이 용접은 모재 Set up $\Rightarrow$ 용접예열 $\Rightarrow$ GTA용접 $\Rightarrow$ SA용접 $\Rightarrow$ 용접후열(Post heating) $\Rightarrow$ 용접후열처리(PWHT) $\Rightarrow$ 정삭가공 $\Rightarrow$ NDE(UT) 순으로 수행 되어진다 실제 로타의 1/3 Scale로 시험편을 제작하여, 오버레이 mockup 시험을 수행한 후 화학성분, 경도 분포, 인장강도, 충격인성 및 굽힘시험을 수행한 결과, 오버레이 용접에서 요구되어지는 용접 물성값을 만족하는 것으로 확인되었다. 또한 균열 등의 선형 결함이나 기공, 슬라그 혼입과 같은 결함은 관찰되지 않았으며, 용접 시 아크의 안정성과 슬라그의 박리성은 양호하였으며 비드의 외관도 미려하여 용접 작업성도 양호하였다.

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A Study on the Standard Test Method for Thermal Resistance of Military Textile Thermal Insulator for Winter Season (방한을 목적으로 하는 군용 섬유제품 충전재의 보온성 시험방법에 대한 표준화 연구)

  • Yeo, Yong-heon;Hong, Seong-don;Lee, Min-hee;Kim, Kyung-pil;Chung, Il-han
    • Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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    • v.19 no.9
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    • pp.492-500
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    • 2018
  • The performance evaluation of cold weather clothing is mainly carried out with thermal resistance. However, the results of the revised test method regarding the same specimen were decreased compare to previous one. In addition, there were deviations of the results among the authorized testing institutes according to the different interpretation of the KS test method. This makes it a considerable difficulty to the quality assurance of combat supplies. The purpose of this study is to minimize the variation of the results before and after the revision by analyzing the cause of the decrease in the heat insulation rate according to the revised test method. For this purpose, the difference between the test conditions before and after the revision of KS is analyzed and the possible results are reviewed. In addition, we want to minimize the result deviation between testing laboratories by analyzing the cause of the result deviation between test laboratories according to arbitrary interpretation of the standard. Based on this, we propose a standardized test method to prevent the decrease of the heat insulation rate by checking the pre-revision test method and the condition with the least deviation.

Deposition of Micropattern using The Laser Direct Writing Method with a polymer coating layer (폴리머 코팅층 레이저 직접묘화법을 이용한 미세패턴증착)

  • Lee, Bong-Gu
    • Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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    • v.15 no.12
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    • pp.6980-6985
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    • 2014
  • A micro-conductive pattern was fabricated on an insulating substrate ($SiO_2$) surface using a laser direct writing method. In the LIFT process, when the laser beam irradiates a thin metal film, the photon energy is absorbed by the film and converted to thermal energy, and the thermal decomposition reaction produced by the resulting heat conduction forms a deposit on the substrate. The resistivity of the micro-electrodes deposited through LIFT process with and without polymer coating was measured. The results showed that the electric conductivity of the micro-pattern and micro-structure can be increased approximatly two times when the deposited micropattern is fabricated through a LIFT process with a polymer coating, compared to the case without a polymer coating.

시아노에틸화한 폴리비닐알콜의 표면사이징에 따른 종이의 유전적 성질 향상

  • 서만석;이학래
    • Proceedings of the Korea Technical Association of the Pulp and Paper Industry Conference
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    • 2001.04a
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    • pp.89-89
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    • 2001
  • 종이는 목재섬유와 물의 현탁액을 스크련을 통해 균일하게 분산시킨 판상섬유 제품 으로서 가격이 저렴하고, 열, 전기절연성, 필터기능, 난연성 및 폐기성이 우수하여 다양한 분 야에서 활용되고 있다. 특히 최근에는 종이의 고부가가치화, 차별화를 위하여 내열성, 전기 절연성, 내수성, 기계적 특성, 내약품성, 생체적응성을 지닌 다양한 기능지가 개발되어 식품, 전기, 전자, 건축, 화학, 의료 관련 산업에 있어서 주요 재료로 이용되고 있다. 특히 전기, 전 자산업 발전과 더불어 전기절연성이 우수한 종이의 역할과 수요는 크게 증대되고 있으며 산 업발전의 핵심적인 제품으로서 자리매김을 하고 있다. 하지만 국내의 경우 전기절연지와 관 련된 제품 및 생산기술 부족으로 전량을 수입에 의존하고 있는 실정이며, 그 수입량은 앞으 로 전기 및 전자 산업의 발전으로 인해 더욱 증가할 것으로 예상된다. 이러한 수입의존성을 극복하기 위해서는 전기절연지와 관련된 제품개발 및 생산기술에 관한 연구가 시급히 요청 되고 있다. 이러한 기술의 국산화는 수입 대체 효과 뿐만 아니라 관련 산업의 발전에도 기 여할 수 있을 것으로 예상되며 수출산업으로 성장할 수 있을 것으로 예상된다. 종이의 전기적 성질은 유전상수, 유전손실율과 같은 유전적 특성과 전기저항, 절연 파괴강도의 기계적 특성으로 구분할 수 있다. 종이의 전기적 성질 가운데 유전율은 전기장 에 대한 종이의 물리화학적인 반응으로 일반적으로 종이의 밀도와 종이를 구성하는 성분의 쌍극자 모멘트에 비례하며 온도에 따라서도 변화한다. 일반적으로 온도가 상승하면 열에너 지를 얻게된 쌍극자가 전기장에 배열됨으로써 유전율이 상승하지만 온도가 유리전이점 이상 으로 높아질 경우 열적 교란에 의해서 분극 능력이 감소하게 되어 유전완화 현상이 나타난 다. 전기절연지로 사용될 종이의 절연특성을 이해하기 위해서는 사용환경에 따른 유전적 특 성 및 tan$\delta$에 관한 연구가 펼요하다. 본 연구에서는 종이의 유전특성을 개선하기 위해서 펼름형성능력이 우수한 polyvinyl alcoholCPV A)과 aery lonitrile을 이용하여 시아노에틸화한 P PYA의 표면처리에 따른 종이의 유전적 특성의 변화를 검토하였다. 그 결과 PYA에 도입된 시아노에틸기에 의해 유전율을 증가시킬 수 있음을 확인하였다. 또 본 연구에 적용된 시험 범위에서는 온도상승에 따라 유전율이 상승하였다.

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Analysis of Prestress Effect and Reliability of PSSC Composite Girder Bridge (PSSC 합성거더 교량의 프리스트레스 효과 및 신뢰도 해석)

  • Hwang, Chul-Sung;Paik, In-Yeol
    • Journal of the Korea institute for structural maintenance and inspection
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    • v.12 no.6
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    • pp.214-224
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    • 2008
  • Member force, strain and stress distribution of a section are obtained for optimized standard 25m~45m PSSC composite bridge subjected to dead and live load in order to interpret the effect of prestressing and deformation of tendon. The stress and strain distribution and moment capacity are obtained for both noncomposite and composite section and for allowable stress limit state, yield limit state and strength limit state. Reliability analysis is conducted after assuming limit states for stress and flexural strength. The reliability index for standard PSSC composite bridge which is designed to satisfy the allowable stress for flexural strength are higher than 3.5 which is required reliability indexes on American code for LRFD. Reliability of PSSC girder which is designed based on allowable stress of bridge design code is high for flexural strength.

Comparative Study on the Characteristics of Heat Dissipation using Silicon Carbide (SiC) Powder Semiconductor Module (탄화규소(SiC) 반도체를 사용한 모듈에서의 방열 거동 해석 연구)

  • Jung, Cheong-Ha;Seo, Won;Kim, Gu-Sung
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.25 no.4
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    • pp.89-93
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    • 2018
  • Ceramic substrates applied to power modules of electric vehicles are required to have properties of high thermal conductivity, high electrical insulation, low thermal expansion coefficient and resistance to abrupt temperature change due to high power applied by driving power. Aluminum nitride and silicon nitride, which are applied to heat dissipation, are considered as materials meeting their needs. Therefore, in this paper, the properties of aluminum nitride and silicon nitride as radiator plate materials were compared through a commercial analysis program. As a result, when the process of applying heat of the same condition to aluminum nitride was implemented by simulation, the silicon nitride exhibited superior impact resistance and stress resistance due to less stress and warping. In terms of thermal conductivity, aluminum nitride has superior properties as a heat dissipation material, but silicon nitride is more dominant in terms of reliability.

A Study on Bond Wire Fusing Analysis of GaN Amplifier and Selection of Current Capacity Considering Transient Current (GaN증폭기의 본드 와이어 용융단선 현상분석과 과도전류를 고려한 전류용량 선정에 대한 연구)

  • Woo-Sung, Yoo;Yeon-Su, Seok;Kyu-Hyeok, Hwang;Ki-Jun, Kim
    • Journal of IKEEE
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    • v.26 no.4
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    • pp.537-544
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    • 2022
  • This paper analyzes the occurrence and cause of bond wires fusing used in the manufacture of pulsed high power amplifiers. Recently GaN HEMT has been spotlight in the fields of electronic warfare, radar, base station and satellite communication. In order to produce the maximum output power, which is the main performance of the high-power amplifier, optimal impedance matching is required. And the material, diameter and number of bond wires must be determined in consideration of not only the rated current but also the heat generated by the transient current. In particular, it was confirmed that compound semiconductor with a wide energy band gap such as GaN trigger fusing of the bond wire due to an increase in thermal resistance when the design efficiency is low or the heat dissipation is insufficient. This data has been simulated for exothermic conditions, and it is expected to be used as a reference for applications using GaN devices as verified through IR microscope.

PMMA와 TRT전사을 이용한 그래핀의 전기적 특성 비교

  • Min, Jeong-Hong;U, Jeong-Min;Lee, Dong-Seon
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2012.08a
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    • pp.285-286
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    • 2012
  • 육각형 구조를 지닌 2차원의 물질인 그래핀은 우수한 전도도와 투과율로 투명전극의 신소재로 각광 받고 있다. 특히, 그래핀은 현재 투명전극으로 가장 많이 사용되고 있는 Indium Tin Oxide(ITO)로는 구현하기 힘든 Flexible display의 어플리케이션으로 사용하기 위한 목적으로 많은 기술 개발이 이루어지고 있다. 이러한 그래핀의 응용은 가장 먼저 그래핀의 생산이 안정적이고 원활히 이루어질 때 실질적으로 가능할 것이다. 하지만, 탄소로 이루어진 그래핀의 성장은 제한된 기판 위에서만 가능하기 때문에 성장이 이루어진 그래핀을 다른 기판에 전사시켜야하는 문제점이 있다. 그래핀 전사방법에는 직접전사, PMMA 전사, TRT 전사, 금속전사, 망전사, PDMS 전사 등 다양한 방법이 있다. 이 중에서 현재 가장 많이 사용되고 있는 전사방법으로는 직접전사, PMMA 전사, TRT 전사 방법이 있다. 직접전사의 경우 니켈위에 성장된 다층의 그래핀을 전사시킬 때 많이 사용되는 방법으로 니켈 에천트에 전사 시킬 그래핀을 띄워 니켈을 녹인 후 원하는 기판을 이용하여 전사하는 간단한 방법이다. 직접전사는 전사가 이루어진 후 그래핀에 남는 결함이 거의 존재 하지 않는 장점이 있지만 문제점은 단일층의 그래핀의 경우 니켈 에천트위에서 잘 보이지 않을 뿐 아니라 에천트에서 기판으로 전사할 때 너무 얇은 막으로 인해 다 찢어져버린다는 것이다. 이를 해결하기 위해 사용되는 전사 방법으로 TRT를 이용하여 구리위에 성장된 그래핀을 상온 시에는 점성을 가진 테이프를 이용해 부치고 구리에 천트에 구리를 녹인 후 원하는 기판위에 놓고 열을 가해 그래핀을 전사하는 방법이 있다. TRT 전사방법은 얇은 막의 그래핀을 찢어지지 않도록 지지해주어 대면적 기판위에도 전사 할 수 있는 장점이 있지만 전사 후 그래핀에 남아 있는 잔여물들이 많고(그림 1. (b)), 테이프를 이용한다는 점에서 그래핀의 얇은 막이 손상될 수 있는 단점이 있다. 그렇기 때문에 본 연구에서는 직접전사와 TRT전사의 문제점들인 전사 후 잔여물와 그래핀 단일층의 손상을 최소화할 수 있는 방법으로 PMMA전사를 가장 적합한 전사방법이라는 것을 라만 분석, 면 저항측정, 그래핀을 이용한 LED제작을 통해서 살펴 보았다. 먼저 라만 분석을 이용해 TRT전사 후 상당히 많은 빈 공간이 생김을 확인할 수 있었으며, 결과적으로 면 저항이 약 $1.5k{\Omega}$~$3M{\Omega}$까지 PMMA의 약 0.9~1.2 $k{\Omega}$와 비교했을 때 큰 차이가 있음을 확인할 수 있었다. 또한, 이후 각각의 전사방법으로 얻은 그래핀을 LED의 스프레딩 층으로 제작한 결과에서도 TRT전사방법보다 PMMA전사방법의 결과가 좋음을 알 수 있었다(그림 2).

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Thermal Inactivation Parameters of Peroxidase in Flammulina velutipes and Lyophyllum ulmarium (팽이 및 만가닥버섯에서 추출한 peroxidase의 열 불활성화 특성)

  • Lee, Kyun;Kim, Kong-Hwan;Kim, Hyun-Ku
    • Korean Journal of Food Science and Technology
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    • v.34 no.6
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    • pp.1067-1072
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    • 2002
  • Peroxidase was used as a standard enzyme to determine optimum blanching conditions of Flammulina velutipes and Lyophyllum ulmarium. Crude peroxidase extracted from raw mushrooms had maximum activity at $10{\sim}15^{\circ}C$ and pH 5.5 (50 mM, potassium phosphate buffer) using substrates of $H_2O_2$ and p-Phenylendiamine. Thermal inactivation of the crude peroxidase followed the first-order kinetics. The activation energy and z value of the crude peroxidase for F. velutipes were 59.58 kcal/mol and $9.0^{\circ}C$, whereas were 43.05 kcal/mol and $12.4^{\circ}C$ for L. ulmarium, respectively. On the basis of thermal kinetics parameters obtained, the optimum blanching conditions for F. velutipes and L. ulmarium were 1 min at $70^{\circ}C$ and 5 min at $80^{\circ}C$, respectively. Activation energies and z values of peroxidases extracted from heat-treated mushrooms were 7.97 and 6.55 kcal/mol, and $59.8^{\circ}C\;and\;74.1^{\circ}C$ for F. velutipes and L. ulmarium, respectively.

Transition of 12CaO·7Al2O3 electrical insulator to the permanent semiconductor using via thermo-chemical reduction treatment (열 화학적 환원 처리를 이용한 절연체 12CaO·7Al2O3의 전도체로의 전환)

  • Chung, Jun-Ho;Eun, Jong-Won;Oh, Dong-Keun;Kim, Kwang-Jin;Hong, Tae-Ui;Jeong, Seong-Min;Choe, Bong-Geun;Shim, Kwang-Bo
    • Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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    • v.20 no.4
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    • pp.178-184
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    • 2010
  • The $12CaO{\cdot}7Al_2O_3$(C12A7) powders were successfully synthesized using combustion method with microwave-assistant and C12A7:H were fabricated by post-annealed process in Ar/H atmosphere. X-ray diffraction patterns and TGDSC were used for investigating to the precursors of crystalline and reaction depending on temperature. C12A7:H that was treated post-annealed process were investigated TG-MS and Hall-measurement for confirming H ions doping and checking electrical resistivity of C12A7:H. H ion substituted to $O^{2-}$ ions in the C12A7 cages were confirmed at $289.5^{\circ}C$ by TG-MS and C12A7:H calcined at $1000^{\circ}C$ in Ar/H=8:2 atmosphere for 8~10 h has low electrical resistivity about $10^2{\Omega}{\cdot}cm$ at room temperature.