• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2013.05a
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• pp.1543-1544
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• 2013

• Proceedings of the Korea Contents Association Conference
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• 2011.05a
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• pp.509-510
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• 2011

본 연구는 애니메트로닉스 스킨 원형을 제작하는 기존의 프로세스에 Additive Manufacturing기법을 적용한 디지털 제조시스템 프로세스를 개념을 정립하여 이를 적용하여 보았다. 이는 형상의 모델링 데이터를 슬라이스화하여 여러개의 층으로 나누고 이를 가공하고 적층하여 조립하는 공정기법으로 적용사례로는 거대 공룡의 스킨 원형을 제작하여 프로세스의 결과를 검토해 보았다.

• Proceedings of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering Conference
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• 2011.10a
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• pp.430-431
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• 2011

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.311-311
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• 2004

1960년 레이저가 발명된 이래 레이저의 응용연구가 많은 비중을 차지하여 오늘날 다양한 방면에서 레이저가 필수적인 장치로 각광을 받게 되었다. 레이저의 특성들 중에서 특히 직진성, 에너지 집중도 및 고휘도성을 이용하여 용접, 절단, 각인 등의 산업적 응용에 많이 활용되고 있다 그 중 레이저가 보통의 빛과 같이 투명한 물체를 통과하고 특수한 렌즈를 이용하면 투명한 물체의 내부에 초점을 맞춰 크랙(crack)을 낼 수 있는 바 이를 이용하여 크리스탈이나 유리의 내부에 2차원 형상이나 3차원 형상을 각인시킬 수 있다.(중략)

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2006.07b
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• pp.909-910
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• 2006

본 논문에서는 액체의 가열을 위한 유도가열기에서 와전류가 발생하는 중심코어의 형태에 따른 유도가열기의 성능을 비교하였다. 특히 코어가 여러 층의 도체로 이루어졌을 경우의 시스템 성능의 변화에 대한 해석과 실험을 수행하였다. 유도가열의 수치적인 해석은 상용 프로그램인 Maxwell을 사용하였으며, 실험을 통하여 유한요소해석 모델을 검증하였다. 본 연구를 통하여 가열되는 코어가 여러 층으로 이루어져 있을 경우 유도가열기의 성능이 향상됨을 알 수 있었다.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2002.11a
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• pp.79-79
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• 2002

반도체 패키징 열관리 재료로 널리 사용되는 W-Cu 시스템을 택하여 대면적 양산성이 낮은 기존의 공정과는 달리 테입캐스팅 공정을 적용하여 W-Cu 박판재를 그린 테잎 형태로 제조하여 탈지후 소결하는 저비용 양산화 공정을 개발하였다. 테입 캐스팅, 적층 및 탈지, 소결공정을 거쳐 제조하였고, 이때 탈지 및 소결조건에 따른 미세조직, 소결밀도, 변형등의 물성을 분석함으로써 휨과 변형이 최소화된 W-Cu 박판재를 제조할수 있었다.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2015.07a
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• pp.483-484
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• 2015

본 논문에서는 새로운 형태의 철도 차량용 추진 시스템인 리니어펄스모터의 구조적 특징을 분석하고 그 구조적 특징으로 발생하는 문제점의 해결방안을 제시한다. 따라서 지상에 포설되는 2상의 고정자 상권선 중 A상 권선 상부에 B상 권선이 적층되어 포설되는 특징으로 인하여 발생하는 일종의 토크 리플 성분을 저감하기 위한 기법을 제시하며 모의실험 및 실제 실험을 통하여 제시한 토크 리플 저감 기법의 타당성을 검증한다.

• Journal of Korean Society of Steel Construction
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• v.17 no.3 s.76
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• pp.337-346
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• 2005

A composite bridge deck system assembled from a modular profile with double-rectangular cell has been developed for highway bridges. This study is focused on the experimental characterization of flexure performance of pultruded GFRP deck under static loading. Several tests were conducted on single modules and adhesively bonded 2 and 5-modules. The specimen details such as dimensions, material properties and fiber architecture, and experimental set-up and testing procedure have been addressed. It is found that the presented GFRP composite modular deck is very efficient for use in bridges.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2016.02a
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• pp.317-317
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• 2016

이 연구에서는 산화막/산화막/산화막 적층구조의 블로킹산화막/전하저장층/터널링산화막과 InSnZnO를 채널층으로 이용한 비휘발성 메모리 (NVM) 소자의 메모리 특성을 확인하였다. NVM 소자의 기본 전기적 특성의 경우 $19.8cm2/V{\cdot}s$의 높은 전계효과 이동도, 0.09V의 낮은 문턱전압, 0.127 V/dec의 낮은 기울기 및 $1.47{\times}107$의 높은 전류점멸비를 나타내었다. 또한, InSnZnO의 경우 가시광영역에서 85% 이상의 투과도를 가짐을 확인하였다. NVM소자의 경우, +12V의 Programming과 1ms의 Programming duration time에서 104s 이후 86%이상의, 그리고 10년 후 67% 이상의 우수한 전하보유시간 특성을 나타내었다. 이를 통해 투명플렉서블 메모리 시스템에 산화막/산화막/산화막 적층구조의 InSnZnO NVM소자의 응용 가능성이 높다고 판단한다.

• The Proceeding of the Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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• v.12 no.3
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• pp.12-24
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• 2001

The key advantage of LTCC(low temperature co-fired ceramics) technology is the ability to integrate passive components such as resistors, capacitors, and inductors. More compact circuits with an increased scale of integration are needed with the development for advanced telecommunication system such as IMT-2000. LTCC technology can be obtained by removing these elements from the substrate surface to inside of ceramic body. And it can miniaturize the wireless phone through integration of planar patch antenna, duplexer, band pass filter, bias line, circuit of impedance matching and RF choke etc. Futhermore, with the multilayer chip process and its outstanding electrical material characteristics, LTCC is predestined for highly-integrated, cost effective wide band applications. This paper focuses on the general description of LTCC MCM technologies and the fabrication of the multilayer VCO module.