Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)

The Korean Microelectronics and Packaging Society (한국마이크로전자및패키징학회)
권호 표지

테입 캐스팅에 의한 W-Cu 박판재 제조

  • 심우영 (한국과학기술연구원 박막기술연구센타) ;
  • 김창삼 (한국과학기술연구원 박막기술연구센타) ;
  • 백영준 (한국과학기술연구원 박막기술연구센타) ;
  • 이욱성 (한국과학기술연구원 박막기술연구센타)
  • Published : 2002.11.01
Download PDF
⟨ Previous Next ⟩

Abstract

반도체 패키징 열관리 재료로 널리 사용되는 W-Cu 시스템을 택하여 대면적 양산성이 낮은 기존의 공정과는 달리 테입캐스팅 공정을 적용하여 W-Cu 박판재를 그린 테잎 형태로 제조하여 탈지후 소결하는 저비용 양산화 공정을 개발하였다. 테입 캐스팅, 적층 및 탈지, 소결공정을 거쳐 제조하였고, 이때 탈지 및 소결조건에 따른 미세조직, 소결밀도, 변형등의 물성을 분석함으로써 휨과 변형이 최소화된 W-Cu 박판재를 제조할수 있었다.

Keywords