• 제목/요약/키워드: 적층형 소자

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적층형 압전변압기

  • 박창화;한득영
    • 전기의세계
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    • 제33권10호
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    • pp.625-630
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    • 1984
  • 압전변압기는 압전효과를 응용한 점화소자와 필터의 중간적인 존재로서 그 두 기능을 합친 것과 같은 특성을 가지며, 전기적 에너지가 기계적 에너지로 변환된 후 다시 전기적 에너지로 환원되는 과정을 통하여 고전압을 얻는 변압기이다. 이러한 변압기는 자속을 응용하는 일반적인 변압기와는 달리, 유전체인 압전세라믹소자의 압전현상과 공진현상을 응용하므로 주파수대역이 좁고 취급되는 전류가 적다는 단점이 있으나, 구조가 간단하고, 제작이 용이하며, 소형이고, 손실이 적은 장점들이 있어서 특히 고전압고전류원을 필요로하는 음극선관, 음이온발생기, 집진기, 전자복사기, 도장기 등에 이용되고 있으며, 최근에는 다른 분야에도 응용이 시도되고 있다. 여기서는 기존의 압전변압기 중에서 가장 많이 쓰이고 있는 Rosen형(또는 transverse형)압전변압기의 구조와 특성들을 간단히 기술하고, 새로운 형태인 적층형 압전변압기에 관하여 소개하고자 한다.

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분압용 적층형 소자를 이용한 고전압 계측에 관한 연구 (A Study on the High Voltage Measurement using Stack element for Voltage Division)

  • 윤광희;이용우;류주현;박창엽;하복남
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 1999년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.319-322
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    • 1999
  • In order to accurately measure the high voltage of 22.9[kV] power distribution lines, we investigated the temperature dependence of measuring voltage for single element and stack elements(22, 44, 66 layers, respectively). When one line voltage is 13, 20O[V], the error of measuring voltage with temperature(-25[$^{\circ}C$]~50[$^{\circ}C$]) was decreased with increasing of stack number and stack element with 66 layers was the least error of ${\pm}0.87%$.

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고품질 적층형 인덕터를 이용한 이중 대역 GSM/DCS 대역 분리용 다이플렉서의 설계 및 제작 (Design and Fabrication of Diplexer for Dual-band GSM/DCS Application using High-Q Multilayer Inductors)

  • 심성훈;강종윤;최지원;윤영중;윤석진;김현재
    • 한국전자파학회논문지
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    • 제15권2호
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    • pp.165-171
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    • 2004
  • 본 논문에서는 안테나 스위치 모듈 내에서 GSM/DCS 대역을 분리하는 적층형 다이플렉서를 설계하였고, LTCC 기술을 이용하여 제작한 후 그 특성을 고찰하였다. 다이플렉서를 구현하기 위해 소형의 L, C 집중 수동 소자를 사용하였으며, 또한 적층형 집중 수동 소자의 구조 모델링 및 등가 회로 모델을 제안함으로써 접지면 상에서 최적의 주파수 특성을 갖는 집중 수동 소자를 얻을 수 있었다. 이를 이용하여 RF 모듈에 적용 가능한 고품질의 다이플렉서를 구현하였다. GSM 저역 통과 필터는 0.55 dB 이하의 삽입 손실, 12 dB 이상의 반사 손실 그리고 DCS 통과 대역에서 26 dB 이상의 저지 특성을 나타내었다. DCS 고역 통과 필터는 0.82 dB 이하의 삽입 손실, 11 dB 이상의 반사손실 그리고 GSM 통과 대역에서 38 dB 이상의 저지 특성을 나타내었다.

적층형 마이크로파 소자용 $BiNbO_4$ 유전체 세라믹스의 유전특성 (Dielectric properties of $BiNbO_4$ dielectric ceramics for multilayer microwave device)

  • 박정흠;장낙원;윤광희;최형욱;박창엽
    • E2M - 전기 전자와 첨단 소재
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    • 제9권9호
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    • pp.900-905
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    • 1996
  • We have investigated dielectric properties of low fired ceramics BiNbO$_{4}$ containing 0.05[wt%] V$_{2}$O$_{5}$ and x[wt%l Cr$_{2}$O$_{3}$ (x=0, 0.2, 0.4, 0.8, 1.2). By substituting Cr for Bi, dielectric constant .epsilon.$_{r}$ and quality factor Q.f increased and temperature coefficient of resonant frecquency .tau.$_{f}$ changed to positive value. In the composition of BiNbO$_{4}$+0.05 [Wt%] V$_{2}$O$_{5}$+0.8[wt%]Cr$_{2}$O$_{3}$ sintered at 960[.deg. C], we could obtain microwave dielectric properties of .epsilon.$_{r}$=49, Q.f.simeq.3000[GHz](at 4.8[GHz]), .tau.$_{f}$.simeq.0[ppm/.deg. C]. As the above ceramics can be sintered near 960[.deg. C], it is applicable to multilayer microwave device with Ag conductor.tor.tor.tor.

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수직 적층형 다이폴 구조를 갖는 주파수 재구성 안테나 설계 (Design of Frequency Reconfigurable Antenna with the Vertically Stacked Dipole Structure)

  • 정영진;홍익표;엄순영
    • 한국전자파학회논문지
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    • 제22권5호
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    • pp.552-559
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    • 2011
  • 본 논문에서는 수직 적층형 다이폴 구조를 갖는 새로운 형태의 주파수 재구성 안테나를 제안하였다. 제안된 안테나는 셀룰러, PCS/WCDMA/Wibro/WiFi, WiMAX의 이동 통신 대역을 만족하도록 수직 적층형 다이폴 구조로 설계되었으며, 안테나의 동작은 각 대역의 다이폴과 전송 선로 간의 전위차를 이용하여 3쌍의 PIN 다이오드를 이용하여 스위칭되도록 하였다. 설계된 안테나는 각 이동 통신 서비스 대역에서 요구 동작 대역폭을 만족하였으며, 셀룰러 대역 6.3 dBi, PCS/WCDMA/ Wibro/WiFi 대역에서 5.4 dBi, WiMAX 대역에서 5.8 dBi의 이득 특성이 측정되었다. 제안된 안테나 구조는 각각의 다이폴 안테나 소자들이 수직 적층형으로 구성되기 때문에 지향 또는 반사 소자로서 상호 작용하는 역할을 하며, 안테나의 소형화가 가능하고, 고이득 특성을 구현할 수 있다는 장점을 갖기 때문에, 향후 재구성 소형 기지국 및 중계기 안테나 설계에 유용하게 사용할 수 있다.

GSM용 적층형 저역통과필터와 RF 다이오드 스위치의 설계 (Design of Multilayer LPF and RF diode switch for GSM)

  • 최우성;양성현
    • 한국정보통신학회논문지
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    • 제16권3호
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    • pp.416-423
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    • 2012
  • Ansoft HFSS와 Serenade를 사용하여, 적층형 저역통과필터(LPF)와 RF 다이오드 스위치를 설계하였다. RF diode switch의 등가회로를 참고한 시뮬레이션은 송신모드 (Transmit mode)일 때 다이오드를 인덕터(Inductor)로 등가 회로화 하였고, 수신모드(Receive mode) 일때는 다이오드를 커패시터(Capacitor)로 변환하여 시뮬레이션 하였다. 적측형 RF diode 설계는 소자 와 수축률 변화를 고려하여 수행하였다.

적층형 초탄성 형상기억합금 보강재 기반 고댐핑 전자기판의 실험적 성능 검증 (Experimental Validation of High Damping Printed Circuit Board With a Multi-layered Superelastic Shape Memory Alloy Stiffener)

  • 신석진;박성우;강수진;오현웅
    • 한국항공우주학회지
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    • 제49권8호
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    • pp.661-669
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    • 2021
  • 종래 우주용 전장품 개발과정에서는 발사진동환경에 대한 탑재 전자소자 솔더 접합부의 피로수명 보장을 위해 기판 상에 보강재를 적용하여 강성을 증가시킴으로써 기판의 동적거동을 최소화하였다. 그러나 종래의 설계는 전장품의 부피 및 무게의 증가를 야기하여 소형/경량화 설계에 한계를 갖는다. 선행 연구에서 제안된 점탄성 테이프 기반 고댐핑 적층형 전자기판은 굽힘변위 저감을 통한 소자의 피로수명 연장에 효과적임을 입증하였으나 고댐핑 부여를 위한 적층구조가 기판에 직접 장착되는 관계로 소자 실장 공간의 효율이 저하되는 한계를 지닌다. 본 연구에서는 전장품 소형/경량/고집적화 설계 구현을 위해 일반 금속 대비 높은 댐핑과 복원 특성을 갖는 초탄성 형상기억합금에 점탄성 테이프를 적용한 적층구조의 초탄성 형상기억합금 보강재 기반 고댐핑 전자기판을 제안하였다. 제안 기판의 기본특성 파악을 위해 정하중시험 및 자유진동시험을 수행하였으며, 랜덤진동시험을 통해 진동환경 하 고댐핑 특성 및 설계 유효성을 입증하였다.

압전형 음향변환기의 음향소자 및 케이스의 설계 (Design of the acoustic element and case for the piezoelectric acoustic transducer)

  • 김현철;고영준;남효덕;장호경
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2000년도 영호남학술대회 논문집
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    • pp.294-297
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    • 2000
  • 본 연구에서는 압전형 음향변환기를 제작하기 위한 금속과 세라믹스로 적층된 원형의 압전음향소자와 음향변환기 케이스를 설계하였다. 먼저 음향소자인 복합원형평판의 진동운동 방정식을 세우고 그 진동모드를 알아보았다. 음향소자의 세라믹스는 두께 1 mm, 지름 10 mm의 PZT(IV)를 사용하였고, 금속판의 지름과 두께를 다양하게 변화시키면서 음향소자의 공진주파수를 계산하고, 각각의 금속판에 따른 감도지수의 변화를 계산하였다. 설계하고자 하는 음향소자의 공진주파수를 200 KHz로 청하고, 위의 계산을 통하여 음향변환소자에 가장 적합한 금속진동판을 찾아보았다. 음향변환기의 복합원형평판으로 이루어진 음향소자의 물리적 변화에 따른 공진주파수와 감도지수를 구하고 음향변환기 케이스의 공진주파수를 계산하여 압전형 음향변환기에 알맞은 금속진동판과 음향변환기 케이스를 알아보았다.

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적층형 PTC 서미스터의 미세구조와 PTCR 물성에 미치는 내부전극재의 영향 (Effect of Internal Electrode on the Microstructure of Multilayer PTC Thermistor)

  • 명성재;이정철;허근;전명표;조정호;김병익
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2007년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.181-181
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    • 2007
  • PTCR 세라믹스를 적층형 부품으로 제조할 경우 소형화, 저 저항화 및 과전류 유입 시 빠른 응답특성을 갖는다는 장점을 가지고 있으며, 이러한 적층형 부품제조시에는 내부전극재가 부품소자의 물성에 중요한 영향을 미친다. 특히 우수한 옴성 접촉(Ohmic Contact)을 갖는 Zn, Fe, Sn, Ni 등의 적층 PTC용 전극재는 높은 산화특성으로 인해 재산화 과정에서의 비옴성 접촉(Non-ohmic contact)을 갖게 되어 PTC 특성을 저하시킬 우려가 있다. 따라서 본 연구에서는 적층형 PTCR 세라믹스의 내부전극재와 반도체 세라믹층의 동시소성거동 및 적층 PTCR 세라믹스의 전기적 특성을 평가하였다. 본 연구에 적용된 내부전극재로는 Ni 전극을 사용하였고, Ni 전극용 paste로는 무공제 paste, 반도체 세라믹공제 paste, $BaTiO_3$ 공제 paste의 3종 전극재가 이용되었다. 적층형 PTCR 세라믹스의 제조공정은 테이프 캐스팅(Tape casting), 내부전극인쇄, 적층 및 동시소성을 포함하는 적층화공정을 적용하였다. 각각의 전극 paste를 적용하여 제조된 chip은 미세구조관찰, I-V특성, R-T특성 등을 평가하여 내부전극내 세라믹공제의 영향을 고찰하였다.

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