• Journal of the Korean Ceramic Society
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• v.40 no.11
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• pp.1090-1095
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• 2003

In this paper, the modeling and design of high-Q multilayer passives and multilayer diplexer for GSM/DCS applications designed and fabricated using these passives have been investigated.. To miniaturize the system, configurations of inductor and capacitor have involved a square spiral structure and a vertically-interdigitated capacitor similar to 3D interdigital structure, respectively. Multilayer diplexers for GSM/DCS applications were designed and fabricated to apply high-Q multilayer passives to practical systems, which were designed by the proposed structural and equivalent circuit model. LPF for GSM band had the passband insertion loss of less than 0.55 dB, the return loss of more than 12 dB, and the isolation level of more than 26 dB by locating attenuation pole at 1800 MHz. HPF for DCS band had the passband insertion loss of less than 0.82 dB, the return loss of more than 11 dB, and the isolation level of more than 38 dB by locating attenuation pole at 930 MHz.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2002.04a
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• pp.158-163
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• 2002

최근 전자통신기기의 급속화된 발전과 함께 전자부품에 대한 초소형화, 고성능화가 요구되고 있다. 특히 노트북 컴퓨터나, PDA, LCD 모니터와 같이 박막 액정 표시장치(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display, TFT-LCD)가 대표적인 예라 볼 수 있다. 이러한 박막 액정 표시장치는 그 내부에 냉음극 형광램프(Cold Cathode Fluroscent Lamp)가 있어서 백라이트의 역할을 하는데 냉음극 형광램프의 특성상 초기 고압의 구동전압을 인가시킬 수 있는 인버터가 필수적이라 하겠다. 본 논문에서는 18인치(4_CCFL), 20인치(6_CCFL) TFT-LCD 모니터용, 멀티램프 구동 인버터를 설계 제작하여 90%에 가까운 효율을 얻었다. 코일손실 및 전자유도의 장애가 없고 불연성의 장점을 가지고, 소형화가 가능한 적층형 압전 변압기를 제작하고 이 제작된 적층형 압전 변압기의 전기적 특성분석을 통한 방전램프 구동용 인버터의 승압용 변압기로써 적용이 가능함을 확인하였다.

• The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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• v.13 no.3
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• pp.301-307
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• 2002

A multilayer ceramic chip antenna with helical structure is analyzed to enhance the narrow bandwidth of conventional ceramic chip antennas. The simulations are performed by HFSS to verify the effects of structural parameters on impedance bandwidth. The multilayer ceramic chip antennas consist of a rectangular-parallelepiped ceramic body$({\varepsilon}_r=7.8,\; tan\; {\delta}=0.0043)$ and helical conductor patterns are embedded in the ceramic body using LTCC-MLC technology. 3D structure design of the multilayer ceramic chip antenna suitable for IMT-2000 (1,920~2,170 MHz) handset has been implemented, and experimental results are presented and discussed.

• Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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• 2017.05a
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• pp.529-530
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• 2017

Electrical coupling of monolithic 3D inverter(M3D-INV) consisting of Junctionless FET(JLFET) was investigated. Depending on the thickness of Inter Layer Dielectirc (ILD) between top and bottom JLFETs, $N_{gate}-N_{gate}$ capacitance and transconductance $g_m$ are changed by the gate voltage of bottom JLFET. Therefore, when using a stacked structure with the ILD below tens nm, AC electrical coupling between two transistors in M3D-INV should be considered.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2004.07a
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• pp.114-116
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• 2004

적층형 piezoelectric ceramic actuators를 제작하여 신뢰성을 평가하였다. 소자의 신뢰성 측정을 위하여 3kV/mm, 5kV/mm, 7kV/mm의 정류된 교류전압을 인가하였으며, 실험중 온도와 습도를 일정하게 유지하기 위하여 항온항습조안에서 실험을 실시하였다. 각 실험의 경우에 16개의 소자를 동시에 평가하였으며, 평균파괴시간을 Weibull 통계방식을 이용하여 계산하였으며, Arrhenius model, Power law model을 이용하여 사용 조건하에서 예상수명을 예측하였다.

• Composites Research
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• v.19 no.3
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• pp.29-36
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• 2006

Since composite materials have anisotropic properties that depend on their stacking angle and sequence, the analysis of joints with isotropic adherends is limited in describing the behavior of the adhesive Joint with composite adherends. In this study, the nonlinear solution for adhesive joints with composite adherends was derived by incorporating the nonlinear behavior of the adhesive into the analysis. The behavior of the laminated composite tube was first analyzed, and the stress distributions of the composite tubular adhesive joint were calculated by including the nonlinear properties of the adhesive. The effect of the stacking sequence of composite adherends and bonding length on torque capacities of joints was examined, and results of the nonlinear analysis were also compared with those of the linear analysis.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2002.07a
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• pp.777-780
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• 2002

최근 백라이트용 램프를 구동하기 위해 사용하는 승압용 변압기를 압전 변압기로 도입하는 연구가 활발히 진행되고 있다. 압전 변압기는 종래의 권선 변압기에서 볼 수 있었던 누설 자속과 권선등에 의한 저항 손실이 없으며, 전자유도에 의한 노이즈와 자체 손실이 없고, 권선형의 자기소자로 인한 소형화에 한계를 가지는 큰 단점을 해결해 주고 있다. 본 논문에서는 11층의 적층형 압전 변압기를 제작하고 이 제작된 적층형 압전 변압기의 전기적 특성분석을 통한 CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp) 구동용 인버터의 승압용 변압기로써 응용가능성을 제시하였다.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2003.11a
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• pp.227-227
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• 2003

캐패시터, 인덕터 등의 전자부품들은 적층기술 및 표면 실장 기술 등을 이용하여 적층형 칩형태로 제작되고 있다. 적층형 칩형태의 전자부품들은 전자기적 특성을 부여하는 세라믹스와 전극역할을 하는 금속으로 구성되어 있으며, 전극 부분은 크게 내부전극과 외부전극으로 구분된다. 고장이 발생하게 되면 고장의 형태를 의미하는 고장모드(failure mode)와 제품을 고장에 이르게하는 물리, 화학적, 기계적 과정을 의미하는 고장기구(failure mechanism)을 조사하게 된다. 전자부품에서 고장이 발생하였을 경우, 1차적인 분석대상은 전극재인데 전극재에 기인한 고장으로는 세라믹스와 전극재 사이의 열팽창계수 차이에 기인한 박리현상(Delamination), 인쇄불량에 의한 단락 및 두께 불량, 세라믹스와 전극재 사이의 반응, 산화에 의한 부식 등이 있다. 이러한 고장은 급격한 주위 환경의 변화에 의한 것보다는 일정수준의 스트레스가 축적되어 발생하며, 수명을 예측하기 위해서는 고장의 원인을 규명하고 그 원인에 의한 가속 시험을 수행하는 것이 일반적인 방법이다. 본 연구에서는 Ag 외부 전극재의 수명을 예측하고자 가속시험을 수행하였고, 고장 분석 통하여 Ag외부 전극재의 특성 및 문제점 등을 정확히 파악하기 위한 연구를 하였다.

• The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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• v.11 no.1
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• pp.37-45
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• 2000

Though microstrip antenna has several advantages, it makes engineers struggle against the difficulties of narrow bandwidth and scan-blindness with probe-feeding and array configuration. To overcome these disadvantages, stacked patch and cavity-backed structure had been proposed. But this structure can not be analyzed easily because we have no concrete means to analyze it. So the algorithm to analyze the structure should be established to make it useful. This paper explained the algorithm of moment method to analyze the structure and verified it by comparing the calculated and measured results.

• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2001.05a
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• pp.148-150
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• 2001

본 논문에서는 소결 후 20 ㎛ 정도의 두께를 갖는 ceramic green sheet를 이용하여 초소형(1005) 칩 인덕터를 제작하였다. 인덕터의 패턴을 최적화함에 있어서 HP사의 HFSS(High Frequency Structure Simulator)를 이용하였고 이 과정에서 인덕터의 전기적 특성, 등가회로등을 추출하였다. 칩 인덕터를 제작함에 있어서 모든 적층 공정을 최적화하였다. 실제 제작한 인덕터와 simulation 결과의 관계성을 도출하고 이를 통해 목표 용량을 tuning하였다. 이와 같은 과정을 통해 1-39 nH의 인덕턴스를 갖는 1005크기의 칩 인덕터를 개발하였고, 이를 선진사의 제품과 비교할 때 우수한 전기적 특성을 나타내었다.