• Proceedings of the KIEE Conference
• /
• 2005.07b
• /
• pp.945-947
• /
• 2005

변압기, 케이블, 한류기와 같은 고온초전도 선재의 전력기기의 개발과 응용에 있어서 교류손실은 기기의 운용과 효율에 밀접한 관계가 있기 때문에 중요한 연구 분야가 되고 있다. 또한 현재 전력기기에 응용 하고 있는 고온초전도 선재는 전력기기에 필요한 통전용량을 수용 할 수 없기 때문에 이를 해결하기 위한 방법으로 선재를 적층하여 통전용량을 증대시키는 다양한 방법이 연구되고 있다. 본 논문에서는 고온초전도 선재의 적층배열을 달리 하였을 때, 외부자계에 의한 고온초전도 선재의 자화손실 특성에 대해서 연구하였다. 선재의 적층 배열의 형상은 Edge-to-Edge, Face-to-Face형과 Matrix형이며, 적층배열에 사용한 선재의 개수는 2, 4, 8개이다. 연구결과, 동일한 적층 수의 조건하에서 Face-to-Face형의 적층배열이 다른 종류의 배열보다 자화손실이 낮음을 확인하였고, 이는 Face-to-Face 형태로 적층 될 때 인접선재로 인한 자기차폐효과가 다른 배열의 경우보다 우수하기 때문으로 보인다.

• Electrical & Electronic Materials
• /
• v.10 no.8
• /
• pp.843-851
• /
• 1997

• Proceedings of the Korean Society of Propulsion Engineers Conference
• /
• 1997.11a
• /
• pp.28-28
• /
• 1997

복합재료 부품을 설계할 때 필연적으로 한 부품이 두 가지 역할을 해야 하는 경우, 적용할 소재의 특성이 두 가지 필요조건을 만족하는 경우는 문제없으나 그렇지 않으면 단일 부품을 두 가지 소재로 설계/제조하여야 한다. 이때 계면의 강도를 최대로 할 수 있는 방법중의 하나가 involute construction 공정이며, 이 공정을 적용하는데 필요한 패턴설계와 적층 공정 및 두 소재사이의 계면 위치 등에 관하여 연구하였다. 계면의 형상을 톱니형으로 하기 위하여 패턴 설계는 1부품에 4가지 설계가 필요하고 적층 공정은 적층 치구를 이용하여야 한다. 계면의 위치는 적층 오차, 성형 중 수축 등을 고려하여 설계하여야 원하는 치수로 부품을 제작할 수 있다는 결론을 얻을 수 있었다. 적층 오차와 성형 중 수축에 의한 양을 분석하여 재 설계하였으며 그 결과 원하는 부분에 정확히 계면을 위치하게 할 수 있는 방법을 개발하였다. 2질 일체형 부품을 이러한 방법으로 제작하면 fabric prepreg를 이용하는 어떤 방법 보다도 정확한 부품을 제작할 수 있을 것으로 생각된다.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
• /
• v.10 no.7
• /
• pp.1542-1548
• /
• 2009

This paper describes a size-reduced Wilkinson power divider using substrate integrated artificial dielectric(SIAD). SIAD transmission lines have increased effective refractive index, so the line width and length are reduced from those of standard transmission lines. Therefore the "size-reduction effect" is achieved if SIAD lines are applied to high frequency circuits. An efficient simulation method is proposed for SIAD lines which have an enormous number of via-holes. A 2GHz Wilkinson power divider is designed and measured using SIAD transmission line as an example of application. The size of the fabricated divider is reduced by 32% due to the increased effective refractive index of SIAD, while the performances are maintained similarly.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
• /
• v.38 no.10
• /
• pp.687-698
• /
• 2001

This paper presents a three dimensional stacked pad area away (PAA) package configuration as an implementation method of radio frequency (RF) circuits. 224MHz RF circuits of intelligence traffic system(ITS) were constructed with the stacked PAA RF pakage configuration. In the process of manufacturing the stacked PAA RF pakage, RF circuits were partitioned to subareas following their function and operating frequency. Each area of circuits separated to each subunits. The operating characteristics of RF PAA package module and the electrical properties of each subunits were examined. The measurement of electrical parameters for solder balls which were interconnects for stacked PAA RF packages showed that the parasitic capacitance and inductance were 30fF and 120pH, respectively, which might be negligible in PAA RF packaging system. HP 4396B network/spectrum analyzer revealed that the amplification gain of a receiver and transmitter at 224 MHz was 22dB and 27dB, respectively. The gain was 3dB lower than designed values. The difference was probably generated from fabrication process of the circuits by employing commercial standard

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
• /
• v.11 no.2
• /
• pp.443-448
• /
• 2010

Rapid advance in information technology requires high performance devices with compact size. Integrated multi-layer electronic element with different functions enables those compact devices to possess various performances and powerful capabilities. In mass production, the multi-layer electronic element is manufactured as a bulk type with a large number of parts for productivity. However, this may cause the electronic part to be damaged in the cutting process of the bulk elements to separate into each part. Therefore the cutting performance of multi-layer element bulk is playing an important role in the view of production efficiency. This study focuses on the cutting characteristics of multi-layer electronic elements. In order to increase the efficiency, the vibration cutting method was applied to the blade cutting machine. Flexure hinge structure, which is an physical amplifier of increasing displacement, was attached to the vibration cutting device for machining efficiency. The behaviors of flexure hinge were modeled with Lagrange equation and simulated with finite element method (FEM). Performance of hinge structure was verified by experimental modal analysis (EMA) for hinge structure to be tuned to the specific mode of vibrations. Cutting experiments of multi-layer elements were conducted with the proposed vibrating cutting module, and the characteristics was analyzed.

• Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
• /
• v.16 no.3
• /
• pp.416-423
• /
• 2012

Using Ansoft HFSS(High Frequency Structure Simulator) and Serenade(circuit simulator), multilayer LPF and RF diode switch for GSM were designed. Diodes were transformed the inductor and capacitor in Tx and Rx for the simulation of equivalent circuit, respectively. In particular, the design of the simulation for multilayer RF diode switch was carried out with considering the variance of device and contraction percentage.

• Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
• /
• 2016.10a
• /
• pp.614-615
• /
• 2016

I studied electrical coupling of monolithic 3D inverter(M3D-INV) consisting of Junctionless FET(JLFET). If the thickness of Inter Layer Dielectric (ILD) between top JLFET and bottom JLFET is less than 50nm, current-voltage characteristic of top JLFET is rapidly changed by the gate voltage of bottom JLFET. Therefore, you have to consider about the electrical interaction according to the thickness between top JLFET and bottom JLFET in M3D-INV.

• Proceedings of the Acoustical Society of Korea Conference
• /
• spring
• /
• pp.315-318
• /
• 2004

이식형 인공중이에 있어 그 특성은 트랜스듀서의 성능에 따라 크게 좌우된다. 따라서 성능이 우수한 인공중이 제작을 위해서는 트랜스듀서의 주파수 특성 및 구동 성능이 우수해야 하고 인체 내 이식을 위해서는 그 크기가 작아야 한다. 본 연구에서는 인공중이용 소형 트랜스듀서로서 단결정 압전 재료인 PMN-PT를 이용한 적층형 액츄에이터를 제안하였다. 또한 제안된 모델을 두께 0.2mm를 갖는 $1mm{\times}1mm$ 크기의 PMN-PT 시편을 14층으로 쌓아 2.8mm 두께로 제작하였고, 이때 절연층으로 P.R을 사용하였다. 제작된 트랜스듀서의 성능은 Impedance Spectrum, 구동변위 측정 및 구동력의 계산을 통해 평가하였다. 이를 통해 PMN-PT를 재료로 사용한 적층형 액츄에이터의 성능이 기존의 PZT를 재료로 사용한 Bimorph 액츄에이터보다 훨씬 뛰어날 뿐만 아니라 청각 장애가 심한 고도난청자들에게 적용이 가능한 이식형 인공중이용 트랜스듀서로서 충분한 성능을 가지고 있음을 입증하였다.

• Journal of Korean Society of Steel Construction
• /
• v.11 no.2 s.39
• /
• pp.117-129
• /
• 1999

The objective of this study is to identify the advantages of composite materials and to investigate the behavior of the anisotropic symmetric laminated cylindrical shell structures. To analyze the anisotropic symmetric laminated cylindrical shell structures, the finite difference technique. that consists of forward, central and backward difference, is introduced. In this study, the degree of freedom consists of three displacements and, especially, two moments except twisting moment. It has the advantage of improving the accuracy for calculating the moments. All four edges are assumed to be simply supported. From the numerical results, it is proved that the finite difference technique can be used efficiently to analyze the anisotropic symmetric laminated cylindrical shells and gives a guide in deciding how to make use of the fiber angle the anisotropic symmetric laminated cylindrical shells.