• Title/Summary/Keyword: 적층결함

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A Study on Nucleation, Growth and Shrinkage of Oxidation Induced Stacking Faults (OSF) -Part 1: Nucleation and Thermal Behavior of Oxidation Induced Stacking Faults(OSF) (산화 적층 결합의 생성, 성장 및 소멸에 관한 연구 - 제1부:산화 적층 결함의 생성과 열적 거동)

  • 김용태;김선근;민석기
    • Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics
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    • v.25 no.7
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    • pp.759-766
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    • 1988
  • the effect of heat treatment in oxygen ambient on the nucleation and growth of oxidation induced stacking faults(OSF) in n-type(100)silicon wafer has been investigated. The growth of OSF is determind as a function of oxygen concentration in silicon wafer, heat treatment time and temperature, and the activation energy for the growth of OSF can be obtained from the growth kinetics. The activation energies are respectively 2.66 eV for dry oxidation and 2.37 eV for wet oxidation. In this paper, we have also studied the structural feature of OSF with the comparison of optical microscopic morphology and crystalline structure.

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A Study on the Nucleation, Growth and Shrinkage of Oxidation Induced Stacking Faults (OSF) -Part2: Role of $SiO_2$ Layer on the Shrinkage of Oxidation Induced Stacking Faults (OSF) in P-type CZ Silicon (산화 적층 결합의 생성, 성장 및 소멸에 관한 연구-제2부 : P형 CZ 실리콘에서 산화 적층 결함의 소멸에 미치는 $SiO_2$층의 역학)

  • 김용태;민석기
    • Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics
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    • v.25 no.7
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    • pp.767-773
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    • 1988
  • We have proposed a new simple and easy method for the observation of OSF growth and shrinkage. This method is to observe the behavior of OSF in thedamaged region during oxidation as well as annealing process after introducing mechanical damage on the silicon surface by pressure-controllable indentor. The effect of SiO2 layer on the shrinkage of pregrown OSF generated by the proposed method has been investigated using the samples with or without SiO2 layer. From the experimental data, we suggest a model for the shrinkage of OSF, which is based on the recombinaiton mechanism between silicon interstitial and vacancy at the Si-SiO2 interface.

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Nondestructive Inspection Method of Composite Laminated Plates by Holographic Interferometry (홀로그래피 간섭계를 이용한 복합적층판의 결함측정)

  • 김석중;김재형;박현철
    • Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers
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    • v.18 no.12
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    • pp.3202-3218
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    • 1994
  • Mode shapes and natural frequencies of vibrating laminated composite plates are taken using real-time and time-average holographic interferometry. Debonds and delamination in the laminated plates are measured nondestructively. During holographic testing of composite plates, it has been found that the conditions for the local resonance in debonds are strongly dependent on the frequency of excitation. A membrane resonance model was proposed to describe this behavior. Relations between characteristic length according to the size, shape of debonds and membrane resonance frequency are presented. Several experiments were performed to verify the membrane resonance model. The agreements between the predicted excitation frequency and the observed resonance frequency are good. The experimental results show that higher stresses and strains due to local resonance lead to the debond detection.

An analysis of fluid flow In U-bend area of laminated plate heat exchanger (적층형 판 열교환기의 U턴부 유동해석)

  • 이관수;박철균;정지완
    • Korean Journal of Air-Conditioning and Refrigeration Engineering
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    • v.10 no.3
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    • pp.348-357
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    • 1998
  • The flow characteristics inside U-bend tube of the laminated plate heat exchanger were numerically investigated. The behavior of fluid flow, and the variations of the faulty area and friction factor are examined according to the distance between the span and the wall and the diameter of the round attacked to the end of span. The results show that the diameter(d) of the round attached to the span is mainly associated with the smooth circulation of fluid flow rather than the size of faulty area and the friction factor. As the distance($\ell$) between the span and the wall decreases, the faulty area decreases, however the friction factor dramatically increases. It is also found that one can obtain a good result in the view of the flow characteristics and pressure drop at d=7.5mm and $\ell$=30.5mm.

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Simulation of Magneto-optic characteristic of One Dimensional Magneto-Photonic Crystal with an Active Layer of a Highly Bi-Substituted Iron Garnet (Bi가 다량 치환된 가네트 박막을 이용한 1차원 자성 포토닉 결정의 자기광학 특성의 시뮬레이션)

  • 류선열;박재혁;이종백;조재경
    • Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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    • 2000.08a
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    • pp.184-185
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    • 2000
  • 1 차원 자성 포토닉 결정은 원하는 파장에서 큰 페러데이 회전각과 투과율을 얻을 수 있기에 아주 흥미롭다. 두 종류의 유전체 층(S: $SiO_2$, T:T $a_2$ $O_{5}$)을 주기적으로 적층한 구조에, Bi를 다량 치환한 가네트 박막(M:B $i_{1.07}$ $Y_{1.93}$F $e_{5}$ $O_{12}$)을 결함층으로 삽입한 (A/B)$_{k}$ M/(B/A)$_{k}$ 의 구조를 갖는 1차원 자성 포토닉 결정의 자기 광학 특성을 수치해석하였다. 가시광과 적외선 영역에서 1차원 자성 포토닉 결정의 자성체 층의 두께( $d_{M}$ )와 유전체 층의 적층수(k)를 변화시키며, 투과율(T)과 페러데이 회전각($ heta$$_{F}$ ) 및 성능지수(Q)를 조사하였다. (중략). (중략)(중략)

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GaAs 기반의 텐덤형 태양전지 연구

  • Jeon, Min-Hyeon
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2010.08a
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    • pp.2-2
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    • 2010
  • 텐덤형 태양전지는 다양한 에너지 대역을 동시에 흡수할 수 있도록 제작할 수 있어 단일접합 태양전지에 비해 높은 에너지변환효율을 기대할 수 있다. 본 연구에서는 GaAs를 기반으로 양자점 혹은 양자우물 구조를 이용한 고효율 텐덤형 태양전지를 설계하고, 완충층 및 활성층의 특성을 분석하였다. 분자선 단결정 성장 장비를 이용하여 GaAs 기판 위에 메타모픽 (metamorphic)성장법을 이용하여 convex, linear, concave 형태로 조성을 변화시켜 $In_xAl_1-_xAs$ 경사형 완충층을 성장한 후 그 특성을 비교하였다. 또한, 최적화된 경사형 완충층 위에 1.1 eV와 1.3 eV의 에너지 대역을 각각 흡수할 수 있는 적층 (5, 10, 15 층)된 InAs 양자점 구조 또는 InGaAs 양자우물구조를 삽입하여 p-n 접합을 성장하였다. 그리고 GaAs/AlGaAs층을 이용한 터널접합에서는 GaAs층의 두께 (20, 30, 50 nm)에 따른 터널링 효과를 평가하였다. 그 결과, 경사형 완충층을 통해 조성 변화로 인한 결함을 최소화하여 다양하게 조성 변화가 가능한 고품위의 구조를 선택적으로 성장할 수 있었으며, 적층의 양자점 구조 및 양자우물 구조를 이용해 고효율 텐덤형 태양전지의 구현 가능성을 확인하였다.

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Flowable Oxide를 이용한 저온 Flexible OLED 박막봉지 제작

  • Yong, Sang-Hyeon;Kim, Dae-Gyeong;Kim, Hun-Bae;Jo, Seong-Min;Chae, Hui-Yeop
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2012.08a
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    • pp.249-249
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    • 2012
  • 최근 주목받고 있는 Flexible Organic Light Emitting Diode (OLED) display에서는 Flexible 특성이 요구된다. 이는 현재 쓰이는 유리기판 대신 플라스틱기판으로 만들어야 가능하다. 하지만 플라스틱기판은 구성물질로 유기물을 사용하므로 수분과 산소의 투과에 매우 취약하다. 이는 장시간 사용 시 기판 위에 제작된 소자성능저하를 야기하는 등의 소자 신뢰도에 치명적 결함을 갖게 하는 원인이 된다. 따라서 기판 위의 소자를 보호할 수 있는 봉지기술 개발이 필요한데 가장 잘 알려진 플라스틱 기판에 적합한 Barrier기술로 유기물과 무기물을 교대로 적층하는 기술[1] 등이 있다. 본 연구에서는 PE-CVD 공정기술을 이용한 Flowable Oxide 박막과 ALD 공정기술을 이용한 Al2O3 무기물 박막을 적층하여 봉지박막을 구성하려 한다. Flowable Oxide는 저온공정이 가능하며 높은 증착속도와 뛰어난 Gap fill 특성을 가지고 있는데 이는 플라스틱기판의 엉성한 분자구조를 치밀하게 만들 것으로 예상되며 표면의 Pin-hole 또한 쉽게 채우는 특성이 있다. 실험은 Polyethylene Naphthalate (PEN) film 위에 PE-CVD 공정을 이용하여 Flowable Oxide를 증착하고, 그 후에 ALD 공정을 이용하여 Al2O3을 적층한 것을 하나의 샘플로 하였다. 샘플의 분석은 Ca test를 이용한 Water Vapor Transmission rate(WVTR)과 FT-IR, FE-SEM을 이용하여 분석하였다. FT-IR로 박막의 구성요소를 확인 하고 FE-SEM으로 박막의 Cross section image를 얻을 수 있었으며 또한 $4.85{\times}10^{-5}g/m^2$ day의 초기 WVTR 값을 얻을 수 있었다.

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Study of crystal structure of La-modified $SrTiO_3$ artificial oxide Suprerlattice (La-modified $SrTiO_3$ 산화물 인공격자의 결정구조 분석)

  • 윤경선;이재찬;이광렬
    • Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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    • 2003.11a
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    • pp.162-162
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    • 2003
  • 최근에 산화물 인공격자의 우수한 특성으로 인하여 활발한 연구가 진행되고 있다. 본 연구에서는 펄스레이저 증착방법을 이용하여 산소분압 100mTorr, $650^{\circ}C$에서 LSCO/MgO 기판위에 La-50mol% 첨가된 SrTiO$_3$ (SLTO)와 SrTiO$_3$ 를 적층시켜 산화물 인공격자를 만들어 결정구조에 대하여 연구하였다. SrTiO$_3$ (STO)는 상온에서 3.904$\AA$인 cubic perovskite 구조를 가지고 있다. 일반적으로 La$^{3+}$ (1.14$\AA$)은 Sr$^{2+}$(1.12$\AA$)과 이온반경이 거의 유사하기 때문에 ABO 페로브스카이트 구조의 A자리에 치환될 것으로 기대되며 또한 Sr$^{2+}$ 자리에 La$^{3+}$ 가 치환되므로써 발생하는 charge compensation은 Sr 자리에 Vacancy 생성으로 판단된다. 인공격자의 성장확인을 위하여 SLTO와 STO를 10층씩 증착하여 XRD분석을 통하여 평가하여 보았다. 확인된 결과를 바탕으로 산화물 인공격자의 적층 주기를 SLTO layer를 한층으로 고정시키고 STO를 한 층에서 다섯 층까지 다양하게 변화시켰다. 본 연구의 목적은 산화물 인공격자에서 결정결함을 제어하여 소자에 응용할 수 있는 전기적 물성을 평가하기 위함이다. X-ray diffraction 결과 SLTO/STO 인공격자는 (001) 방향으로 우선배향하였으며 적층주기에 따라 격자상수의 변화를 보였다. AES의 depth profile 분석을 통하여 La의 분포를 확인하였으며, HRTEM 분석을 통하여 미세구조분석을 실시하였다.

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The Effect of grain size on the damping capacity of Fe-26Mn-2Al alloy (Fe-26Mn-2Al 합금의 진동 감쇠능에 미치는 결정립 크기의 영향)

  • Kang, C.Y.;Eom, J.H.;Kim, H.J.;Sung, J.H.
    • Journal of Power System Engineering
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    • v.11 no.1
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    • pp.115-120
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    • 2007
  • The effect of grain size on the damping capacity of Fe-26Mn-2Al alloy studied in this paper has been investigated after changing the microstructure by cold rolling and changing grain size. Micro structures in Fe-26Mn-2Al at room temperature consist of a large quantity of austenite and a small quantity of ${\varepsilon}\;and\;{\alpha}'$ martensite. And ${\varepsilon}\;and\;{\alpha}'$ martensite was increased by increasing the degree of cold rolling. The content of deformation induced martensite was increased with increasing the degree of cold rolling. Damping capacity was linearly increased with increasing ${\varepsilon}$ martensite content, which suggests that stacking faults and ${\varepsilon}$ martensite variant boundaries are the principle damping sources. With increasing the grain size in Fe-26Mn-2Al alloy, the damping capacity was increased due to increasing the volume fraction of ${\varepsilon}$ martensite by decrement in stability of austenite phase. With decreasing the grain size, the content of deformation induced martensite was decreased and the damping capacity was decreased.

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Nanoindentation behaviours of silver film/copper substrate (Ag 필름/ Cu기판의 나노인덴테이션 거동 해석)

  • Trandmh, Long;Kim, Am-Kee;Cheon, Seong-Sik
    • Composites Research
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    • v.22 no.3
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    • pp.9-17
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    • 2009
  • Nanoindentation behaviours on the films of softer Ag film/harder Cu substrate structure were studied by the molecular dynamics method. As a result, it was shown that the stiffness and hardness of films were strongly dependent on the thickness of films. The stiffness and hardness increased with the thickness of film within a critical range as an inverse Hall-Petch relation. The stiffness and hardness of Cu substrate with Ag film less than 5 nm were observed to be lower than those of bulk silver. In particular, the flower-like dislocation loop was created on the interface by the interaction between dislocation pile-up and misfit dislocation during the indentation of Ag film/Cu substrate with film thickness less than 4 nm, which seemed to be associated with the drop of load in the indentation load versus displacement curve.