• Title/Summary/Keyword: 저항감소

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저방사화 Fe-Cr-Mn계 스테인리스강의 미세 조직 특성 및 부식 저항성에 미치는 Mn 및 W의 영향

  • 이정훈;박용수;김영식;류우석;홍준화
    • Proceedings of the Korean Nuclear Society Conference
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    • 1996.05c
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    • pp.335-340
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    • 1996
  • 핵융합로 제1벽 재료의 후보재로 고려되는 Fe-Cr-Mn계 스테인리스강을 진공 용해하여 이 합금의 미세 조직 및 기계적 성질 그리고 부식 특성에 미치는 Mn, W의 첨가 효과 및 소둔 열처리 온도의 효과에 대하여 실험하였다. 미세 조직 분석은 광학 현미경 관찰, XRD분석 등으로 행하였으며, 기계적 시험으로는 상온 인장 시험, 경도 시험 및 충격 시험을 행하였다. 그리고 부식 시험으로는 부식 환경을 염산과 황산으로 나누어 각 환경에서의 양극 분극 시험을 행하였다. Mn함량이 증가할수록 오스테나이트상이 증가하고 있으나, $\alpha$'마르텐사이트는 급격히 감소하는 대신$\varepsilon$마르텐사이트는 Mn함량이 20%일 때 최대간을 보인 뒤 감소하고 있다. Mn함량이 증가할 수록 또한 소둔 온도가 상승할수록 항복 강도, 인장 강도 및 경도는 감소하였으며 연신율은 증가하였다. 이러한 결과는 합금 중의 오스테나이트 및 마르텐사이트 조직의 함량과 밀접한 관련이 있는 것으로 판단된다. 한편 합금 중의 Mn함량이 증가할수록 부식 환경에 관계없이 부식 저항성의 변화는 크지 않은 것으로 나타났다. 그러나 W함량이 증가하면 환경에 관계없이 임계 전류 밀도를 감소시키나, 부동태 전류 밀도는 HCI환경에서는 감소시키고 H$_2$SO$_4$환경에서는 오히려 증가시키는 상반된 효과가 나타났다.

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Identification of Chrysanthemum Genetic Resources Resistant to Chrysanthemum Stunt Viroid (CSVd) (국화왜화바이로드 저항성 국화 유전자원 선발)

  • Park, S.K.;Choi, S.Y;Kwack, Y.B.
    • Journal of Practical Agriculture & Fisheries Research
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    • v.22 no.1
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    • pp.131-142
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    • 2020
  • Chrysnathemum stunt viroid (CSVd), a small, single-stranded, infectious RNA, has caused a severe problem in chrysanthemum in the world. In Korea, since CSVd was firstly observed in 1997, the disease has been spread throughout the whole country rapidly. In spite of the seriousness, few methods for control of CSVd have been known without prevention. The use of resistant cultivars is one of the most efficient approaches for overcoming CSVd disease in chrysanthemum cultivation. This study was carried out to identify chrysanthemum genetic resources for the resistance to chrysanthemum stunt viroid (CSVd). A total of 192 commercial cultivars including 167 spray and 25 standard chrysanthemum were screened with CSVd through grafting inoculation method. In most of the inoculated cultivars, typical disease symptoms, stunting of plant height, reduced flower size, and flower color bleaching, were induced. Several cultivars, however, were symptomless or showed delay in symptom expression. Of 192 chrysanthemum cultivars, two cultivars with less than 5% of the average reduction rate of plant height, 'Chiwerel' and 'Jeongheungdaesin', were rated as resistant. And six cultivars less than 20% inculding 'Inga' were rated as moderate resistant. The remaining 184 cultivars with a high level of reduction were rated as susceptible. We expect that these genetic resources can be used in crossbreeding programs for developing CSVd resistant cultivars of chrysanthemum.

Effects of deposition conditions on physical properties and stresses of $(AI, SI)_{1-x}O_x$ and Pt thin films (증착 조건이 $(AI, SI)_{1-x}O_x$박막과 Pt 박막의 물성 및 응력 변화에 미치는 영향)

  • Lee, Jae-Seok;Park, Jong-Wan
    • Korean Journal of Materials Research
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    • v.6 no.9
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    • pp.937-942
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    • 1996
  • 박막 공정 및 마이크로머시닝(micromachining)기술에 의해 제작되는 마이크로 가스 센서는 고온 동작이 필수불가결하며 이 때 안정된 출력을 얻기 위해서 센서 저항 변화에 영향을 줄 수 있는 응집화 현상이 발생하지 말아야 한다. 본 연구에서는 고온 동작시 응집화의 구동력으로 작용하는 여러 요소중의 하나인 응력(stress)을 줄이기 위해서 인가 전력 밀도, 기판온도, 증착 압력 등을 증착 변수로 하여 증착 조건이 (AI, SI)1-xOx박막과 Pt 박막의 제반 물성 및 응력변화에 미치는 영향에 대하여 연구하였다. (AI, SI)1-xOx박막의 증착 속도와 굴절율 값은 O2분압과 기판 온도가 증가할수록 감소하였으며 응력은 O2분압이 증가함에 따라 인장에서 압축으로 전환된 후 증가하였다. Pt 박막의 경우, 인가 전력이 증가할수록 공정 압력이 감소할수록, 기판 온도가 감소할수록 증착 속도는 증가하였으며 전기 비저항은 감소하였다. Pt 박막의 응력은 인가 전력이 증가할수록, 공정 압력이 증가할수록, 기판 온도가 증가할수록 압축에서 인장의 방향으로 전환된 후 증가하였으며 박막의 전기비저항 및 증착속도에 크게 의존하는 것으로 분석되었다.

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One-Dimensional Upwind Implicit Scheme for Estimating Flow Resistance by Tree (수목에 의한 흐름저항 평가를 위한 1차원 상류이송 음해기법)

  • Kim, Ji-Sung;Kim, Won;Lee, Hea-Eun;Kim, Eum-Mi
    • Proceedings of the Korea Water Resources Association Conference
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    • 2009.05a
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    • pp.822-826
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    • 2009
  • 홍수터에 식재된 수목에 의한 운동량 교환은 흐름의 추가적인 흐름저항으로 작용한다. 따라서 수목으로 인한 통수능의 감소로 부분적인 유속 상승이 발생하기도 하지만, 전반적으로 평균유속이 감소하며 수위는 상승하게 된다. 실무적 사용목적으로 홍수터 수목의 저항은 통합 매개변수인 합성조도계수가 사용되고 있으나, 정량적인 조도계수의 추정은 매우 어려운 문제이다. 본 연구에서는 경험적으로 추정되는 비정량적 합성조도 계수의 한계를 극복하고, 실무적으로 사용이 용이하도록 수목에 의한 흐름저항 항을 분리한 1차원 상류이송 음해기법이 개발되었다. 개발된 기법의 평가를 위하여 균일한 단면에서 수행된 수리실험에 적용하였으며, 다양한 유량규모 및 식재조건에서 제안된 기법의 적용성 및 정확성을 확인하였다. 불규칙한 단면형상을 가진 실제 하천의 홍수터에 식재된 수목군의 경우를 가정하여 1/25 정상축척의 수리실험을 실시하였고, 100년 빈도 홍수량에서 수목식재 전후의 실측결과를 개발된 수치기법으로 계산하여 비교하였다. 개발된 기법은 모든 경우에서 사용자의 주관적인 판단 없이 정확하면서 안정적인 해를 제공하였으므로, 흐름의 2차원 효과가 상쇄될 수 있는 광폭의 자연하천에서 수목의 식재기준 분석을 위한 대안으로 사용될 수 있을 것이다.

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Assessment of Afterload by Doppler Aortic Flow Velocity Measurement (대동맥 혈류속도 측정에 의한 후부하 상태의 평가)

  • 손세정;한재진
    • Journal of Chest Surgery
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    • v.34 no.2
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    • pp.111-117
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    • 2001
  • 배경: 심근 수축력과 더불어 전신저항은 개심술 후 적절한 심박출량을 유지하기 위한 매우 중요한 요인이다. 후부하의 변화를 비관혈적으로 평가할 수 있는지 알아 보고자 대동맥 혈류파형의 변화를 관찰하였다. 대상 및 방법: 개흉한 8마리의 잡견에서 연속파형 Doppler 심초음파를 이용하여 nitroprusside 단독 또는 epinephrine과의 병합투여 잔후로 상행 대동맥 혈류를 측정하였다. 결과: Nitroprusside의 투여로 동맥압과 전신저항은 약물의 투여량에 비례하여 감소함으로써(p<0.05 vs 기준치), 대동맥 혈류파형의 최고속도, 평균가속 및 분거리(속도시간적분$\times$심박동수)는 증가하였고, 가속시간은 짧아졌으며(p<0.05 vs 기준치), 가속시간/박출시간의 비는 변화가 없었다. Nitroprusside 투여로 인한 전신저항의 변화는 속도시간적분이나 Doppler 시간간격 지표보다는 최고속도(r=0.60, p=0.001)와 평균가속(r=0.52, p=0.003)과 상관관계가 있었다. Epinephrine과의 병합투여로 전신저항이 증가하지 않는 한 nitroprusside 단독투여에 비해서 최고속도, 평균가속 및 속도시간적분이 더 크게 증가했으나, 전신저항이 증가되면 이 Doppler 지표들은 감소하는 경향을 보였다. 결론: Doppler 심초음파를 이용하여 상행 대동맥 혈류파형의 최고속도와 평균가속을 연속적으로 측정함으로써 후부하의 변화를 비관혈적으로 평가할 수 있으리라 생각된다.

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The effect of the process parameters on the electrical properties of Ni-Cr-Si alloy thin film resistor (3원계 Ni-Cr-Si 스퍼터 박막의 제조공정 변화에 따른 전기적 특성)

  • Lee, B.J.;Park, G.B.;Yuk, J.H.;Cho, K.S.;Nam, K.W.;Park, J.K.;You, D.H.;Lee, D.C.
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 2002.07c
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    • pp.1470-1472
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    • 2002
  • 3원계 51wt%Ni-4lwt%Cr-8wt%Si 합금 타겟을 가지고 DC/RF 마그네트론 스퍼터를 이용하여 박막저항을 제조하였고, 낮은 저항온도계수(TCR)를 가지는 박막을 만들기 위해 제조공정의 변화에 따른 박막의 미세구조와 전기적인 특성을 조사하였다. 스퍼터링 제조공정 변수로써 DC/RF Power, 반응압력, 기판온도를 변화시켰고, 제조된 박막은 공기중에서 $400[^{\circ}C]$까지 열처리 하였다. 반응압력을 감소시킴에 따라 TCR값은 감소하였고, 기판온도 및 열처리 온도의 증가에 따라 TCR값도 증가하였다. 또한, 비저항은 DC Power에서 $172[{\mu}{\Omega}cm]$, RF인 경우에는 $209[{\mu}{\Omega}cm]$을 나타내었고, 각각 +52, $-25[ppm/^{\circ}C]$의 TCR값을 나타냈다. 이와 같은 결과로부터 제조공정을 변화시킴에 따라 면저항 및 저항온도계수의 제어가 가능함을 알 수 있었다.

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Magnetic tunnel junctions with thin free layer

  • 임우창;박병국;배지영;이택동
    • Proceedings of the Korean Magnestics Society Conference
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    • 2002.12a
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    • pp.68-69
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    • 2002
  • Magnetic tunnel junctions은 최근 자기저항용 재료나 MRAM용 소자로 사용하기 위한 연구가 활발하게 진행되고 있다. Magnetic tunnel junction을 저자계, 저전력용 소자로 사용되기 위해서는, 작은 switching field 값과 uniform한 switching field 분포를 가져야 한다. Micromagnetic simulation을 통하여 free layer의 두께와 포화 자화 값이 감소함에 따라서 switching field가 감소함을 알 수 있었다. 본 연구에서는 얇은 free layer를 사용하여 magnetic tunnel junction을 제조하고, 얇은 free layer가 자기저항에 미치는 영향에 대하여 알아보았다. (중략)

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Electrical Properties of Electroconductive Paints with Carbon Black (카본블랙 전도성 도료의 전기적 특성)

  • Lee, Seung-Hyeop;Choe, Jong-Un;Gang, Gye-Myeong
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2007.11a
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    • pp.116-117
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    • 2007
  • 카본블랙을 충전제로 사용하여 전도성도료를 제작하였으며 충전제의 양과 그리고 도료가 도포된 두께에 따른 전기적 특성을 조사하였다. 충전제의 양이 많아질수록 박막의 저항값은 지수적으로 감소하였으며 박막의 두께가 증가함에 따라 저항값이 감소하였다. 이러한 박막내 충전제의 증가와 박막두께의 변화에 따른 전기전도도의 변화에 대해 조사하였다.

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Studies on Contact Characteristics in Metal/OEL this films (금속/유기발광박막 간의 접합특성 연구)

  • 이호철;강수창;신무환
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • 1999.05a
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    • pp.96-98
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    • 1999
  • 유기전계발광소자(OELD)의 성능 향상을 위한 많은 연구가 진행되고 있지만 아직까지 금속전극과 유기발 광층 사이의 접촉저항(Contact Resistance)에 관한 연구는 거의 보고되지 않고 있다. Ohmic 접합에서 접촉 저항은 효율적이고 신뢰성 있는 소자제작에 있어서 간과되어서는 안될 매우 중요한 부분이다. 본 연구에서는 금속전극과 유기발광충 사이의 접촉저항에 관해서 논의하고자 한다. 본 연구에서 제작된 샘플은 금속전극으로 Ag, 유기발광재료로서 Alq$_3$를 사용하였으며, Alq3의 두께를 100 $\AA$에서 500 $\AA$까지 각각 다르게 하여 서로 다른 두께의 유기발광층을 가지는 샘플을 제작하였다. 금속전극의 매트릭스 구조에 의해 형성된 적선의 크기는 3 mm x 2 mm이며, 제작된 샘플의 접촉비저항은 TLM(Transmission Line Measurement) 방법을 이용하여 구하였다. Planar한 TLM model로부터 새로운 vertical model을 유추하였으며, 이를 근거로 접촉저항 및 transfer length 등을 계산하였다. 상온에서 측정된 전체 저항값은 유기발광층의 두께가 증가함 에 따라 증가하는 경향을 나타냈으며, 이 때 계산된 접촉비저항은 1.49$\times$$10^1$ $\Omega$-$\textrm{cm}^2$ 이다. 접촉저항은 전극 사이의 거리의 증가에 따라 증가하지만, 측정시간의 thermal budget의 영향으로 상대적으로 전체저항이 감 소하였으나, 저항감소분의 포화에 따라서, 거리에 비례하여 다시 저항이 증가하였다.

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DC 마그네트론 스퍼터법에 의해 증착한 금속박막의 실시간 면저항 변화 특성연구

  • Gwon, Na-Hyeon;Kim, Hoe-Bong;Park, Gi-Jeong;Hwang, Bin;Jo, Yeong-Rae
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2010.08a
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    • pp.158-158
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    • 2010
  • 최근 전자산업의 발전은 형상 면에서 경박 단소화로 급속하게 진행되고 있으며, 전자소자 내부에서의 배선재료로 사용되고 있는 알루미늄(Al) 박막의 두께 역시 얇아지고 있다. 극박막 범위에서 박막의 두께 증가에 따라 전기가 잘 흐르기 시작하는 박막의 최소두께로 정의 되는 유착두께를 실시간으로 측정하는 방법을 구현하고 임의의 금속박막과 기판의 조합에 있어서 각각의 재료에 대한 유착두께를 제공함으로써 향후 미세전자소자의 제작 시 배선 재료의 선택에 대한 기초자료를 축적할 수 있다. 또한 박막의 미세구조 변화 관점에서 연구함으로써 여러 가지 금속박막에 대한 유착두께를 줄일 수 있는 방법을 도출할 수 있다. 본 연구에서는 유리 기판 위에 사진 식각 공정으로 패턴을 형성하고 패턴이 형성된 유리 기판은 스퍼터에 연결된 4 point probe에 구리 도선으로 연결한 후 DC 마그네트론 스퍼터법으로 Al, Cr, ITO, Sn을 증착하면서 실시간으로 시간에 따른 면저항을 측정하며 이 때 스퍼터 내부 진공도는 $4.6{\times}10^{-5}$까지 낮춰준 후 각각의 금속에 맞는 진공도를 설정하였다. 20.0 sccm의 Ar가스를 넣고 100 W파워로 플라즈마를 형성시켜 금속을 증착하면서 4-point probe를 이용하여 실시간으로 면저항을 측정했다. 1초 단위로 면저항을 측정한 결과 평균적으로 Al은 71초, Cr은 151초, ITO는 61초, Sn은 20초에 저항이 급격히 감소함을 알 수 있었다. 또한 저항이 급격히 감소한 시점의 박막 두께를 알기 위해Surface profiler로 박막두께를 측정한 결과 1초당 Al은 $4\;{\AA}$, Cr은 $1.7\;{\AA}$, ITO는 $2.7\;{\AA}$, Sn은 $6.7\;{\AA}$ 이었다. 실험적으로 R은 면저항, T는 증착 시간이라 할 때 Y축을 $R{\times}T^3$으로 하고 X축을 T로 설정하고 그래프로 나타내면 Y축 값이 최소값을 갖는 시점이 유착두께임을 확인하였다. 본 연구는 실시간 면저항 측정을 통한 금속박막의 전기전도 특성과 미세구조에 대한 기초자료를 제공함으로써 신기술 발전에 공헌할 것이다.

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