• 제목/요약/키워드: 재료 이방성

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교환 결합력을 갖는 CoFe/MnIr(2.5 nm) 박막의 회전 이방성 자기장 특성 (Rotatable Anisotropy Field in Exchange Coupled CoFe/MnIr(2.5 nm) Thin Films)

  • 윤석수;김동영
    • 한국자기학회지
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    • 제27권3호
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    • pp.77-81
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    • 2017
  • 회전 이방성 효과는 교환 결합력을 갖는 강자성/반강자성 박막의 강자성 공명 측정에서 나타나는 현상으로 교환 결합력 에너지에 의한 반강자성층의 회전에 기인한다. 본 연구에서는 $CoFe(t_F)/MnIr(2.5nm)$ 박막 재료에서 CoFe의 두께에 따른 회전 이방성 자기장과 강자성 공명 선폭 특성을 분석하였다. 회전 이방성 자기장은 $t_F$에 반비례하는 두께 의존성을 보였으며, 이들 결과는 회전 이방성 에너지가 $0.96erg/cm^2$인 조건을 만족하였다. 강자성 공명 선폭은 $t_F$ < 50 nm에서 회전 이방성 자기장의 세기에 비례하는 특성을 보였으며, $t_F$ > 50 nm에서 와전류에 의한 특성이 두드러지게 나타났다.

고종횡비 실리콘 트랜치 건식식각 공정에 관한 연구 (Profile control of high aspect ratio silicon trench etch using SF6/O2/BHr plasma chemistry)

  • 함동은;신수범;안진호
    • 한국재료학회:학술대회논문집
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    • 한국재료학회 2003년도 추계학술발표강연 및 논문개요집
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    • pp.69-69
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    • 2003
  • 최근 trench capacitor, isolation trench, micro-electromechanical system(MEMS), micro-opto-electromechanical system(MOEMS)등의 다양한 기술에 적용될 고종횡비(HAR) 실리콘 식각기술연구가 진행되어 지고 있다. 이는 기존의 습식식각시 발생하는 결정방향에 따른 식각률의 차이에 관한 문제와 standard reactive ion etching(RIE) 에서의 낮은 종횡비와 식각률에 기인한 문제점들을 개선하기 위해 고밀도 플라즈마를 이용한 건식식각 장비를 사용하여 고종횡비(depth/width), 높은 식각률을 가지는 이방성 트랜치 구조를 얻는 것이다. 초기에는 주로 HBr chemistry를 이용한 연구가 진행되었는데 이는 식각률이 낮고 많은양의 식각부산물이 챔버와 시편에 재증착되는 문제가 발생하였다. 또한 SF6 chemistry의 사용을 통해 식각률의 향상은 가져왔지만 화학적 식각에 기인한 local bowing과 같은 이방성 식각의 문제점들로 인해 최근까지 CHF3, C2F6, C4F8, CF4등의 첨가가스를 이용하여 측벽에 Polymer layer의 식각보호막을 형성시켜 이방성 구조를 얻는 multi_step 공정이 일반화 되었다. 이에 본 연구에서는 SF6 chemistry와 소량의 02/HBr의 첨가가스를 이용한 single_step 공정을 통해 공정의 간소화 및 식각 프로파일을 개선하여 최적의 HAR 실리콘 식각공정 조건을 확보하고자 하였다.

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이방성 Sr 페라이트 플라스틱자석의 자기특성에 관한 연구 (A Study on the Magnetic Proprtties of Anisotropic Sr-Ferrote Plastic Magnets)

  • 조남희;진성빈;문현욱;신용진
    • 한국재료학회지
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    • 제6권7호
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    • pp.671-677
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    • 1996
  • 본 논문은 Sr 페라이트 플라스틱자석의 자기특성에 관하여 연구한 것이다. Sr 페라이트의 조성은 SrO5,9Fe2O3에 CaO, SiO2, Na2SiO3 및 AI2O3를 미량 첨가하고, PVA(polyvinylalchohol) 7%수용액을 가하여 질소분위기에서 120$0^{\circ}C$, 2시간 소성하였다. PVA를 이용한 탄소코팅법으로 분말제조시 분쇄효과를 얻었으며, 페라이트의 함량을 증가시켜서 자기특성을 향상시켰다. Sr 페라이트분말과 폴리아미드 6을 75-90wt%로 혼련한 수 0-10 kOe의 자장을 인가하여 이방성 Sr 페라이트 플라스틱 자석을 제조하였다. 자석제조시 사출온도 27$0^{\circ}C$, 사출압력 120kg/$\textrm{cm}^2$, 자장으 세기 8 kOe 및 자장인가시간 6초에서 최적의 사출성형조건을 얻었다. 실험결과 자장중 사출성형법을 이용하여 제조한 이방성 플라스틱자석에서 (BH)max=-2.0MGOe의 특성을 얻었다.

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PVDF 직선집속 초음파 트랜스듀서에 의한 누설탄성표면파 속도 측정 (LSAW Velocity Measurement by Using a PVDF Line-Focus Ultrasonic Transducer)

  • 윤혁준;하강열;김무준;윤종락
    • 한국음향학회지
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    • 제20권1호
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    • pp.62-67
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    • 2001
  • 직선집속 PVDF 초음파 트랜스듀서를 이용하여 누설탄성표면파 (Leaky Surface Acoustic Wave: LSAW)의 전파속도를 측정하고, 그 결과를 이론해석 결과와 비교하였다. 시료로는 등방성 재료인 구리, 알루미늄 및 용융석영, 이방성 재료인 Z-cut α/sup-/수정을 사용하였다. 측정방법으로는 초점면에 위치한 시료를 트랜스듀서 쪽으로 접근시켰을 때 LSAW가 트랜스듀서의 중심축을 통과한 후 시료표면에서 직접 반사되어오는 종파와 분리되어지는 현상을 이용하였다. 음속의 측정결과는 이론 해석결과와 오차 1%이내에서 잘 일치하였으며,α/sup-/수정의 (0,0,1)면에서는 LSAW 외에 의사누설탄성표면파 (Leaky Pseudo Surface Acoustic Wave : LPSAW)가 전형적인 6-fold 이방성을 가지고 전파됨을 알 수 있었다.

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3차원 원형 브레이드 유리섬유 강화 복합재료의 구성방정식 (Constitutive Equations of 3D Circular Braided Glass Fiber Reinforced Composites)

  • 신헌정;정관수;강태진;윤재륜
    • 한국섬유공학회:학술대회논문집
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    • 한국섬유공학회 2003년도 봄 학술발표회 논문집
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    • pp.107-110
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    • 2003
  • 본 연구에서는 3차원 브레이딩 기계를 이용하여 제작된 6 layer의 3차원 원형 형태로 브레이드된 유리 섬유 강화 복합재료의 프리프레그를 이용하여 에폭시 수지를 모체로 하는 RTM(Resin Transfer Molding) 공정을 통해 직교 이방성 복합재료를 제작하였다. 또한 탄성한계 내에서의 구성방정식을 얻기 위해 unit cell 모델링을 통해 복합재료의 기하를 모사하고 method of cells 이론과 homogenization technique를 이용하여 복합재료의 구성방정식을 나타내는 수치해석 코드를 개발하였다. (중략)

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C/SiC 재료의 물성 측정을 위한 준 해석적 방법 (Quasi-Analytical Method of C/SiC Material Properties Characterization)

  • 김영국
    • 한국추진공학회:학술대회논문집
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    • 한국추진공학회 2010년도 제34회 춘계학술대회논문집
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    • pp.437-440
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    • 2010
  • 이 논문은 발사체 노즐에 사용되는 내열성 재료인 C/SiC에 대한 이방성 물성을 예측하는 방법으로, 평면 방향의 실험 데이터를 이용해서 9개의 엔지니어링 물성을 간단하고 효과적으로 계산하는 준 이론적 접근에 대해 설명하였다. 이 방법은 C/SiC 복합재료를 직조 보강재의 굴곡율에 따라 세 층으로 이상화 하여, 고전 적층 평판이론으로 계산한다. 평면 방향으로 실행된 실험 데이터와 직조 구조물의 굴곡율을 초기 데이터로 이용하며, 측정이 어려운 두께 방향의 물성을 효과적으로 얻을 수 있었다. 예제를 통하여 이 방법의 유용성을 증명하였다.

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이방성 전도 접착제 물성과 유기 기판 플립 칩의 신뢰성에 미치는 비전도성 충진재의 영향 (Effect of Non-Conducting Filler Additions on Anisotropic Conductive Adhesives(ACAs) Properties and the Reliability of ACAs Flip Chip on Organic Substrates)

  • 임명진;백경욱
    • 한국재료학회지
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    • 제10권3호
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    • pp.184-190
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    • 2000
  • 비전도성 충진재를 포함한 개선된 이방성 전도 접착제의 열적/기계적 특성과 이를 이용한 유기 기판용 플립 칩의 신뢰성에 미치는 충진재 양의 영향을 고찰하였다. 비전도성 충진재 양이 다른 개선된 이방성 접착제의 특성을 살펴보기 위해 differential scanning calorimeter (DSC), thermo-gravimetric analyzer (TGA), dynamic mechanical analyzer (DMA), thermo-mechanical analyzer (TMA)을 사용하였다. 비전도성 충진재의 양이 증가함에 따라 열팽창계수는 감소하였고, 상온에서의 storage modulus는 증가하였다. 추가로, 충진재의 양이 증가하면 DSC에 의한 유리전이온도와 TMA에 의한 유리전이온도도 증가하였다. 그러나 TGA 거동은 거의 변화가 없었다. 이방성 전도 접착제를 사용한 유기 기판 플립 칩의 신뢰성 테스트를 위해 열주기 시험, 고온고습 시험, 고온건조 시험을 수행하였는데, 주로 열주기 시험에서 이방서 전도 접착제의 열팽창계수의 영향이 컸다. 비전도성 충진재를 포함해서 낮은 열팽창계수와 높은 storage modulus를 갖는 이방성 전도 접착제에 의해 부착된 플립 칩의 신뢰성이 비전도성 충진재를 포함하지 않은 이방성 전도 접착제에 의한 플립 칩의 신뢰성보다 더 좋게 나타났다.

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선형 이방성 평면 균열에서의 $J_k$ 계산 (Evaluation of $J_k$ integral for a plane crack in a rectilinear anisotropic body)

  • 안득만
    • 대한기계학회논문집
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    • 제15권6호
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    • pp.1792-1798
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    • 1991
  • 본 연구에서는 균열 끝을 포함하는 선 적분을 행하여 $J_{k}$ 구한 다음 이방 성 재료에서의 탄성계수 상호간의 관계를 이용하여 $J_{k}$를 탄성계수와 응력확대계 수 $K_{I}$, $K_{II}$ 로 간단히 표현 하고자 한다. 이 결과는 선형탄성 이방성 재 료에서 수치적으로 응력확대계수를 구하는 데 있어 기초 자료로 활용 될 것으로 생각 된다.다.다.다.

이방성을 고려한 삼상변압기의 특성해석 (Analysis of the 3-Phase Transformer Considering the Anisotropic Property)

  • 이창환;김홍규;정현교;홍선기
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 1997년도 하계학술대회 논문집 A
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    • pp.267-269
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    • 1997
  • 유한요소법에 의해 자계를 계산할 경우에 일정한 투자율을 두고 선형 해석을 하거나 비선형을 고려할 때에는 하나의 자화곡선을 이용한 뉴튼 랩슨법이 많이 사용된다. 그러나 최근 자계의 세기와 자속밀도간의 위상차를 고려할 수 있는 계산법에 대한 연구가 늘어나면서 여러 가지 방법들이 제시되고 있다. 본 논문에서는 간단한 실험데이타를 이용하여 정확히 자계의 세기와 자속밀도간의 비선형성을 고려하면서 특히, 이방성이 강한 재료를 사용하는 전기기기의 해석에 적합한 방법을 제안하며, 이 방법에 의해 삼상 변압기의 코어에서의 자계를 계산하며, 계산 결과에서 기존의 방법으로는 어려운 이방성 영향을 정확히 고려할 수 있음을 실험에 의하여 검증하였다.

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