IP를 재사용하기 위해서는 테스트 벤치의 작성과 인터페이스 프로토콜 변환 회로 설계 등과 같은 인터페이스 프로토콜에 관련된 작업이 필요하다. 이러한 작업의 결과물은 버스기능모델에서 버스 프로토콜 컴포넌트에 대응하는 인터페이스 프로토콜 컴포넌트를 포함한다. 본 논문에서는 재사용 될 수 있는 인터페이스 프로토콜 컴포넌트를 사용하여 인터페이스 회로를 설계하는 방법론을 제안한다. 인터페이스 프로토콜 컴포넌트는 주어진 인터페이스 포트를 통해서 오는 트랜잭션을 인식하거나 트랜잭션을 사이클 수준으로 실행시켜 준다. 트랜잭션 중심으로 인터페이스 프로토콜을 기술하는 언어를 소개하고, 이 언어로부터 인터레이스 프로토콜 컴포넌트를 합성가능한 VHDL 형태로 생성하는 방법을 설명한다. 실험결과를 통해, 인터페이스 프로토콜 컴포넌트를 이용한 인터페이스 회로 설계 방식이 그렇지 않은 설계 방식에 비하여 많은 추가 면적을 요구하지 않음을 보인다. 제안된 인터페이스 설계 방식에서는 설계자가 IP의 인터페이스 프로토콜을 상세히 이해하지 않아도, 인터페이스 프로토콜 컴포넌트를 재사용할 수 있으므로, 인터페이스 설계 시간을 줄이는데 공헌할 수 있을 것이다.
USB 버스는 편리하게 사용할 수 있고 빠르게 데이터를 전송하는 장점이 있어서, FPGA 개발보드와 PC 사이의 표준적인 인터페이스이다. 본 논문에서는 Cypress FX3 USB 3 브릿지 칩에 대한 slave FIFO 인터페이스를 사용하여 FPGA 검증 시스템을 구현하였다. slave FIFO 인터페이스 모듈은 FIFO 구조의 호스트 인터페이스 모듈과 마스터 버스 제어기와 명령 해독기로 구성되며, FX3 브릿지 칩에 대한 스트리밍 데이터 통신과 사용자 설계 회로에 대한 메모리 맵 형태의 입출력 인터페이스를 지원한다. 설계 검증 시스템에는 Cypress FX3 칩과 Xilinx Artix FPGA (XC7A35T-1C5G3241) 칩으로 구성된 ZestSC3 보드가 사용되었다. C++ DLL 라이브러리와 비주얼 C# 언어를 사용하여 개발한 GUI 소프트웨어를 사용하여, 사용자 설계 회로에 대한 FPGA 검증 시스템이 다양한 클록 주파수 환경에서 올바로 동작함을 확인하였다. 설계한 FPGA 검증 시스템의 slave FIFO 인터페이스 회로는 모듈화 구조를 갖고 있어서 메모리맵 인터페이스를 갖는 다른 사용자 설계 회로에도 응용이 가능하다.
시스템 온 칩(SoC) 설계에서는 설계 시간을 줄이기 위해서 미리 검증된 IP(Intellectual Property) 하드웨어 블록을 사용한다. 서로 다른 통신 프로토콜을 사용하는 IP간의 연결을 위해서는 인터페이스 회로가 필요하다. SoC 설계에는 인터페이스 회로 설계가 빈번하게 발생하며, 오류발생 가능성이 높다. 따라서 인터페이스 회로의 자동생성이 필요하다. IP의 통신 프로토콜을 입력으로 인터페이스 회로를 생성하는 여러 연구가 진행되어 왔다. 그러나 IP의 통신 프로토콜만으로는 인터페이스 회로를 생성하기 어려운 경우가 있다. 주소를 사용하는 IP와 주소를 사용하지 않는 IP간 연결, 주소/데이터가 여러 포트로 전송되는 IP와 하나의 포트로 전송되는 IP간 연결, 매 전송마다 주소와 데이터가 함께 전송되는 IP와 하나의 시작주소에 여러 데이터가 전송되는 IP간의 연결 등에서는 기존 방법에 의한 인터페이스 회로의 자동 생성이 어렵다. 그것은 기존의 방법들이 IP 특성에 따른 범주 구분과, 특성간의 대응에 따라 합성 알고리즘도 변해야 함을 고려하지 않았기 때문이다. 본 논문에서는 IP의 통신프로토콜 특성에 따라 범주를 나누고, 어떤 특성을 갖는 IP의 연결인 지에 따라 인터페이스 합성 알고리즘이 이를 고려할 수 있도록 하였다. 실험에서는 다양한 특성을 갖는 IP 간 연결을 위한 인터페이스 회로를 생성하고 검증했음을 보인다.
스마트 센서 시스템에 압전 에너지 하베스터를 적용하기 위해서는 AC-DC 정류기를 비롯한 에너지 하베스트 인터페이스 회로가 필수적이다. 본 논문에서는 기본적인 회로인 Full Bridge Rectifier(: FBR) 회로와 동기식 압전 에너지 하베스트 인터페이스 회로의 성능을 보드레벨 시뮬레이션으로 비교하였다. 그 결과, 동기식 압전 에너지 하베스트 인터페이스 회로 중 하나인 Synchronous Electric Charge Extraction(: SECE) 회로가 FBR에 비해 출력 전력이 약 4 배 이상 더 컸고, 부하 변동에도 변화가 거의 없었다. 그리고, 출력 전압이 40V 이상인 압전 에너지 하베스터용 SECE 회로에 필수적인 고전압 비교기를 0.35 um BCD 공정으로 설계하였다. 설계한 고전압 비교기를 적용한 SECE 회로는 출력 전력이 FBR 회로 보다 427 % 향상됨을 검증하였다.
애널로그 회로 시뮬레이터인 HSPICE에 대한 사용자 인터페이스 시스팀을 개발하였다. 이 시스팀은 HSPICE 가 탑재된 컴퓨터와 TCP/IP 네트워크로 연결된 시스팀에서 HSPICE를 사용할 수 있도록 하는 네트워크 인터페이스 기능과 HSPICE 출력 데이터를 실제 신호 파형으로 그래픽 처리해서 분석할 수 있게 하는 사용자 인터페이스 기능을 제공한다. HSPICE 사용자가 아닌 일반 SPICE 사용자들도 출력데이터를 HSPICE 의 Graph Data File의 형태로 변환시켜 주면 사용자 인터페이스 기능을 이용해서 출력 데이터의 그래픽 처리 및 분석이 가능하다.
인터넷의 사용이 증가, 네트워크 기술이 발달하면서 컴퓨터 및 하드웨어 장비는 고속화 대용량화, 소형화 추세로 가고 있고, 기존에 외부 인터페이스와의 데이터 송수신 또한 병렬 포트를 이용한 통신이 많았으나, 외부 장비의 소형화와 고속화 그리고 휴대화가 요구되면서 차츰 직렬 포트를 이용하여 적은 전송라인을 이용한 외부 장비와의 인터페이스가 요구 되게 되었다. 본 논문에서는 내부 모듈간의 인터페이스와 외부 장치와의 데이터 송/수신이 가능한 UART 인터페이스 모듈을 하드웨어 설계언어인 VHDL 언어를 이용하여 설계하였으며, FPGA 칩인 Xilinx(Spartan II) 데스트 보드에 다운로드하여 시뮬레이션 하였다. 또한 양방향성 공통 버스로의 인터페이스 회로 설계와 다른 클럭으로 동작하는 시스템과의 비동기 회로의 동작 메커니즘을 쉽게 설계하였고, 비동기 통신 기능에 있어서 실제로 사용이 가능하도록 설계하였다.
SoC 설계는 복잡도 증가 및 빠른 time-to-market에 만족하기 위해 IP에 기반한 설계방식을 채택하고 있다. Mobile 기기의 고성능에 대한 시장의 요구로 인해 embedded용 SoC는 멀티미디어, DMB 및 이미지처리 등 복잡도와 데이터 처리량이 높은 프로그램을 실시간으로 동작시키기 위해 다중 프로세서를 사용한 설계가 요구된다. 시스템 버스와 프로토콜이 상이한 프로세서를 단일 SoC내에서 사용하기 위해선 프로세서 프로토콜을 시스템 버스 프로토콜에 맞도록 변화하여 주는 인터페이스 회로의 설계가 요구된다. 고속으로 동작하는 프로세서의 인터페이스 회로는 데이터 쓰기와 읽기 시의 전송 지연을 최소화하여 시스템 전체의 성능을 향상시켜야 한다. 버퍼를 사용한 인터페이스 회로의 구조는 버퍼에 데이터를 일시 저장하는 동작으로 인하여 데이터 전송 latency가 증가하게 되므로 본 논문에서는 버퍼를 사용하지 않고 버스와 마스터 모듈 프로토콜이 가진 공통된 동작 시퀀스를 이용하여 단일 FSM 구조를 가진 인터페이스 회로를 자동생성하는 방법을 제안한다. 제안된 방법으로 자동생성된 인터페이스 회로는 버퍼를 사용한 인터페이스 회로에 비해 면적은 평균 48.5%의 감소를 보였으며, 데이터 전송 latency는 단일 데이터 전송 시 평균 59.1%의 감소를 보였고 버스트 모드 데이터 전송 시 13.3%의 감소를 보였다. 본 논문에서 제안한 시스템을 사용하여 데이터 전송 latency를 최소화하는 고성능의 인터페이스 회로를 자동으로 생성할 수 있다.
본 논문에서는 CM-MVL(Current Mode Multi-Valued Logic)을 이용한 Host와 LCD Controller 간에 인터페이스 회로를 제안한다. 제안한 회로는 기존의 LVDS(Low Voltage Differential Signaling)과 TMDS(Transition Minimized Differential Signaling)와 같은 전류 특성을 가지며, 3비트 동시 전송이 가능하여 동일한 전송 속도 하에서 보다 많은 데이터를 전송할 수 있다. 그리고 전류에 의한 데이터 전송을 통하여 노이즈에 강한 특성을 나타낸다. 제안한 회로는 HSPICE 시뮬레이션을 통해서 회로의 동작을 확인하였다.
본 논문은 3.3V, $0.35{\mu}m$ CMOS 기술을 이용하여 I/O 인터페이스를 설계, 검증하였다. LVDS (low-voltage differential signaling)는 차동전송 방식과 저 전압의 스윙으로 저 전력 고속의 데이터를 전송할 수 있다. 본 논문은 기존의 차동증폭기나 감지 증폭기를 사용한 LVDS와 달리 telescopic 증폭기를 이용하여 2.3 Gbps의 빠른 전송속도를 갖는 LVDS 고속 인터페이스를 구현하였다. LVDS의 표준을 모두 충족하였고 25.5mW의 전력소모를 갖는다. 이 회로는 삼성 $0.35{\mu}m$ CMOS 공정을 이용하여 설계하였으며, HSPICE를 통하여 검증하였다.
RFID를 이용한 화물추적시스템은 물류분야의 특성상 서로 다른 소속의 이 기종 간의 데이터의 인터페이스로 화물의 흐름을 체계화한다. 국내뿐 아니라 국제적으로도 여러 종류의 데이터를 인터페이스하고 있으며, 이 데이터들은 EDI 표준을 이용하여 다양한 환경의 시스템으로 인터페이스 되어 적용되고 있다. 하나의 물류흐름을 만들기 위하여 RFID를 이용한 데이터의 인터페이스가 이루어지다 보니 다양한 보안상의 문제를 유발시키고 있는 실정이다. 본 논문에서는 인공신경망 회로를 이용하여 이 기종 간의 EDI 데이터 인터페이스 시 발생할 수 있는 보안상의 취약점을 미리 파악하여 적절한 조치를 취할 수 있도록 방향을 제시하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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