The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
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v.17
no.11
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pp.1175-1184
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1992
A new classification method and recognition algorithms for printed Korean and Chinese character is studied for Korean text which contains both Korean and Chinese characters. The proposed method utilizes structural features of the vertical and horizontal vowel in Korean character. Korean characters are classified into 6 groups. Vowel and consonant are separated by means of different vowel extraction methods applied to each group. Time consuming thinning process is excluded. A modified crossing distance feature is measured to recognize extracted consonant. For Chinese character, an average of stroke crossing number is calculated on every characters, which allows the characters to be classified into several groups. A recognition process is then followed in terms of the stroke crossing number and the black dot rate of character. Classification between Korean and Chinese character was at the rate of 90.5%, and classification rate of Ming-style 2512 Korean characters was 90.0%. The recognition algorithm was applied on 1278 characters. The recognition rate was 92.2%. The densest class after classification of 4585 Chinese characters was found to contain only 124 characters, only 1/40 of total numbers. The recognition rate was 89.2%.
In this paper, we propose two approaches for the character segmentation on Korean document images. One is an improved version of a projection profile-based algorithm. It involves estimating the number of characters, obtaining the split points and then searching for each character's boundary, and selecting the best segmentation result. The other is developed for low quality document images where adjacent characters are connected. In this case, parts of the projection profile are cut to resolve the connection between the characters. This is called ${\alpha}$-cut. Afterwards, the revised former segmentation procedure is conducted. The two approaches have been tested with 43,572 low-quality Korean word images punted in various font styles. The segmentation accuracies of the former and the latter are 91.81% and 99.57%, respectively. This result shows that the proposed algorithm using a ${\alpha}$-cut is effective for low-quality Korean document images.
The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
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v.16
no.3
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pp.232-247
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1991
This paper proposes a new classification algorithm using characteristic and structural information of printed Hanja as preliminary stages of Hanja-character recognition. Hanja is difficult for not only recognition but classification as many character and complicated structure. In this paper, to solve thie problem, extracted common subpattern in classified pattern after processing type classification fot Hanja pattern. First, we extracted subpattern, after we process preprecessing about input of character pattern, extracting directional segment, labeling on 4-directional pattern and 12 type classified using structural information based on the subpattern existing region of character pattern. Though the experiment, this study obtained that classified rate of Hanja is 93.07% on 1800 character of educational Hanja and 90.12% on 4888 character of KS C5601 standard TRIGEM LBP Hanja font and saw that as extracting subpattern at classified data was this paper possibly applied to the recognition.
Kim, Jeong-Hun;Sin, Hyo-Sun;Yeo, Dong-Hun;Hong, Yeon-U;Yun, Ho-Gyu
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2009.11a
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pp.200-200
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2009
상용의 디스플레이로 널리 사용되고 있는 PDP(Plasma Display Panel)는 LCD와의 시장 경쟁으로 인하여 극한의 원가 경쟁 하에 있다. 따라서 각 공정에 대한 공정단가를 낮추기 위한 다양한 공정 및 소재 연구가 진행되고 있다. 그 가운데 하나가 Address와 Bus 전극으로 사용되고 있는 Ag 전극의 저온 소결이다. 이 공정은 저온소결 소재의 개발과 전극에 접촉하는 유전체 층과 matching이 중요하기 때문에 이들 소재의 동시 개발이 필요한 실정이다. 본 연구에서는 Ag 전극의 저온 소성을 위한 다양한 가능성을 검토하였다. 또한, 유전체와 동시 소결 가능한 소재의 특성 향상 및 저온 소성 연구를 동시에 수행하였다. Glass에 대한 유전체 층의 인쇄와 유전체 위에 전극 입자의 크기제어를 통한 기본 조성의 matching 특성을 비교하고 입자 크기가 전극의 소결 온도에 미치는 영향을 비교 평가 하였다. 유전체 층과의 matching 특성을 향상하기 위하여 유전체 조성의 일부를 전극에 첨가하여 두 소재간의 결합력을 증대시키기 위한 실험을 진행하였다. 그 결과를 바탕으로 저온 동시소성이 가능한 전극 소재의 최적화 실험을 실시하고 그 결과 최적의 전극 소재를 제시하였다.
Proceedings of the Korea Technical Association of the Pulp and Paper Industry Conference
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2001.04a
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pp.80-80
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2001
제지 공정의 효율적인 운영을 위한 수단으로 보류 및 탈수성의 분석은 매우 중요한 작 업 이 다. 보류 및 탈수 특성 을 평 가하기 위 하여 SR(Shopper-Riegler), CSF(Canadian S Standard Freeness tester) 그리고 원형 수초지기 등의 비난류 상태의 자연탈수 특성 평가 장치와 동적 조건의 감압식 탈수성 분석기 등이 사용되고 있다. 하지만 이것들은 제지 공정 에 보다 더 근접한 탈수 및 보류 특성을 평가하기에는 부족한 점이 있다. 특히 wet-end 첨 가제들의 효능을 보다 정확히 분석하는 것이 불가능하다. 이런 이유로 난류 발생과 감압 탈 수 둥을 유도한 탈수 특성 평가 장치 개발의 필요성이 커지고 있다. R RDA - HSF(Retention Drainage Analyzer- Handsheet Former)는 지료조성, 감압탈수 및 습지의 성형이 자동화되어 보류도와 탈수성, 종이지합 및 강도를 종합 평가 할 수 있는 새 로운 실험실용 초지기이다. 보다 현장에 가까운 초지 조건을 구현하기 위해서 지료의 농도 를 높이고 진공 탈수를 실시함에 따라 기존의 탈수성 분석기나 보류도 측정기의 단점을 보 완하게 되 었다. 본 연 구에 서 는 Canadian Standard Freeness test와 Dynamic Drainage Jar test 및 원 형 수초지기를 활용한 기존의 탈수성, 보류도 분석 결과와 RDA-HSF를 비교하여, 자연 탈수를 이용하는 기존의 탈수 및 보류 설비에 비해 현장 공정을 보다 현실적으로 재현할 수 있는 감압 탈수 초지 설비로서 RDA-HSF의 활용 가능성을 분석하였다. RDA-HSF를 활용한 실험실적 분석을 통해 현장의 상황올 유사하게 재현함에 따라 공정 운영 인자의 변화에 따른 제품의 품질 및 생산효율을 예측할 수 있게 된 바, 보다 효율적 인 공정 관리가 가능할 것으로 기대된다. 안료 입자의 경우 피인쇄체의 표면 공극을 채우고, 비히클의 경우 미세한 공극속으로 침투되어 경화됨으로써 피인쇄체가 지니고 있는 공극량을 감소시커 게 될 것이다. 그리고 피인쇄체의 각종 형태의 공극으로 침투된 잉크의 양에 반비례적으로 피인쇄체의 표변에 잉크가 잔류하게 될 것이다. 따라서 본 연구에서는 여러가지 안료를 사용하여 각각 다른 공극 특성을 지니는 도공지를 제조한 후 이들이 가지는 공극 특성과 잉크의 잔류 거동에 대해 고찰해 보고자 하였다.여 표면 유효층 일부만 오버레이시키며I 주조 및 단조가 불가능한 재료까지도 표면부에 오버레이 시킴으로 서 부품 및 설비의 제조에 있어 재료비의 절감과 제품의 수명이 획기적으로 개선될 수 있다. 그리고 최근에는 도금 빛 용사 둥과 같은 표면처리를 할 경우임의 소재 표면에 도금 및 용 사에 용이한 재료를 오버레이용접시킨 후 표면처리를 함으로써 보다 고품질의 표면층을 얻기위한 시도가 이루어지고 있다. 따라서 국내, 외의 오버레이 용접기술의 적용현황 및 대표적인 적용사례, 오버레이 용접기술 및 용접재료의 개발현황 둥을 중심으로 살펴봄으로서 아직 국내에서는 널리 알려지지 않은 본 기 술의 활용을 넓이고자 한다. within minimum time from beginning of the shutdown.및 12.36%, $101{\sim}200$일의 경우 12.78% 및 12.44%, 201일 이상의 경우 13.17% 및 11.30%로 201일 이상의 유기의 경우에만 대조구와 삭제 구간에 유의적인(p<0.05) 차이를 나타내었다.는 담수(淡水)에서 10%o의 해수(海水)로 이주된지 14일(日) 이후에 신장(腎臟)에서 수축된 것으로 나타났다. 30%o의 해수(海水)에 적응(適應)된 틸라피아의 평균 신사구체(腎絲球體)의 면적은 담수(淡水)에 적응된 개체의 면적보다 유의성있게 나타났다. 해수(海水)에 적응(適應
본 논문에서는 인쇄회로기판과 도전체 샤시(Chassis)가 연결되었을 때의 복사성 방사(Radiated Emission)의 감소에 대해서 연구하였다. Current Driven 메커니즘 등가회로를 사용하여 전자파 방사의 주요한 원인중 하나인 Common-mode Current를 인쇄회로기판과 Chassis가 연결된 구조에 적용하였다. Chassis의 유무에 따라 복사성 방사의 감소를 확인하고자 2-layer 인쇄회로기판과 SECC(Steel Electro galvanized Cold-rolled Coil) 재질의 Chassis를 나사(Screw)를 통하여 전기적으로 연결하였을 때를 시뮬레이션 하였고, 제작된 구조물을 3m 무반향실에서 복사성 방사를 측정한 후 시뮬레이션과 결과를 비교하였다. 결과로 30MHz$\sim$45MHz에서 최대 10dB 감소의 효과가 있음을 확인하였다.
활자 종주국 국민답게 많은 사람들이 현존 세계최고의 금속활자본을 묻는 질문에 어렵지 않게 1377년 발간된 '직지심체요절'이라고 답을 한다. 하지만 세계 최고의 금속활자본을 발간한 나라가 근대 인쇄의 핵심이 되는 서체를 1980년 즈음에 이르러서야 본격적으로 개발하기 시작했다는 사실을 아는 이들은 많지 않다. 특히나 해방 직후에도 계속해서 일본이 판매하는 활자를 그대로 쓸 만큼 인쇄 종주국 대한민국은 서체개발에 있어 후진국이었다. 하지만 2002년 현재 우리는 2000여 가지가 넘는 다양한 서체를 보유하고 있다. 20여년만에 이룩한 장족의 발전 밑바닥엔 알아주지 않지만 신념 하나로 서체 개발에 매달렸던 이들의 노력이 있었다. 1949년 공병우 박사의 3벌식 타자기부터 일본의 서체에 대항해 우리의 서체를 지켜내고 세계가 함께 쓰는 다국적어 서체를 개발해 내고 있는 글꼴 9단들과 또 다른 서체 중독자들을 길러내기 위해 교단을 누비는 이들의 힘겨운 이야기를 들어보자.
High level random vibration environments induced while launching of spacecraft can damage sensitive electronic equipment, unless the equipment is properly packaged. Thus careful consideration on the launch environment, especially for high level random vibration, is required in the design stage of electronic equipment of spacecraft. This paper describes the development process of Solar Array Regulator for KOMPAT-2, which is designed and tested by Korean engineers. Both analytical and experimental techniques are introduced in this paper.
Kim, Boram;Park, Seungsoo;Kim, Byeongwoo;Park, Jaikoo
Resources Recycling
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v.27
no.1
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pp.55-63
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2018
Physical property changes of printed circuit board (PCB) according to heat treatment conditions were investigated. The heat treatment was carried out in air and nitrogen atmosphere at temperature range from $200^{\circ}C$ to $325^{\circ}C$. Thermogravimetric analysis showed that the PCB was pyrolyzed in two steps. The thickness of PCB expanded by 11~28% at about $300^{\circ}C$ in both air and nitrogen atmosphere as layer disintegration occurred. Mechanical strength of PCB decreased from 338.4 MPa to 20.3~40.2 MPa due to the delamination caused by the heat treatment. The heated printed circuit boards were crushed and sieved for analysis of density distribution and liberation degree of copper according to particle size. As a result of the density distribution measurement, non metallic particles and copper particles were concentrated into different size range, respectively. The liberation degree of copper was improved from 9.3% to 100% at size range of $1,400{\sim}2,000{\mu}m$ by heat treatment.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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