Proceedings of the KIEE Conference (대한전기학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Electrical Engineers (대한전기학회)
권호 표지

EMI and Common-mode Current Reduction Effect by PCB-Chassis connection

PCB와 Chassis 연결에 따른 공통모드 전류와 EMI 감소효과

  • Nam, Ki-Hoon (School of Information and Communication Engineering Sungkyunkwan University) ;
  • Shim, Min-Kyu (School of Information and Communication Engineering Sungkyunkwan University) ;
  • Ko, Eun-Kwang (School of Information and Communication Engineering Sungkyunkwan University) ;
  • Nah, Wan-Soo (School of Information and Communication Engineering Sungkyunkwan University)
  • Published : 2008.07.16
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Abstract

본 논문에서는 인쇄회로기판과 도전체 샤시(Chassis)가 연결되었을 때의 복사성 방사(Radiated Emission)의 감소에 대해서 연구하였다. Current Driven 메커니즘 등가회로를 사용하여 전자파 방사의 주요한 원인중 하나인 Common-mode Current를 인쇄회로기판과 Chassis가 연결된 구조에 적용하였다. Chassis의 유무에 따라 복사성 방사의 감소를 확인하고자 2-layer 인쇄회로기판과 SECC(Steel Electro galvanized Cold-rolled Coil) 재질의 Chassis를 나사(Screw)를 통하여 전기적으로 연결하였을 때를 시뮬레이션 하였고, 제작된 구조물을 3m 무반향실에서 복사성 방사를 측정한 후 시뮬레이션과 결과를 비교하였다. 결과로 30MHz$\sim$45MHz에서 최대 10dB 감소의 효과가 있음을 확인하였다.

Keywords