• Title/Summary/Keyword: 이종 재질

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소형펀치시험법에 의한 발전용 증기관의 경년재질열화 평가에 의한 연구

  • 김정기;이종기;윤기봉;정세희
    • Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers
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    • v.15 no.5
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    • pp.1665-1673
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    • 1991
  • 본 연구에서는 운전이력이 다른 보일러 과열기 및 재열기에서 수취한 Cr-Mo강 증기관을 대상으로 이 SP 시험법을 도입하여 SP시험에 의한 재질열화의 평가 가능성을 연구 검토하였다.

Study on the Bonding Property and Strength Evaluation in Bonding Interface Joints of Dissimilar Material using Response Surface Analysis (반응표면법을 이용한 이종재질의 접합 계면부 강도평가 및 접합특성에 관한 연구)

  • Lee, Seung-Hyun;Choi, Seong-Dae;Kim, Gi-Man;Lee, Jong-Hyung
    • Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers
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    • v.8 no.2
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    • pp.76-82
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    • 2009
  • In this papers, Study on the Bonding property and Strength Evaluation in Bonding interface Joints of Dissimilar material using DOE. We found optimal condition that uses experimental design method (Response Surface Analysis, DOE) used temperature, pressure, time on experiment factor. And we could get bonding condition and strength that break and crack do not happen in mechanical processing about united dissimilar material. And progress 3 point bending tests and verified result.

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Investigation on the Effect of Laser Peening Variables on Welding Residual Stress Mitigation Using Dynamic Finite Element Analysis (동적 유한요소 해석을 통한 용접 잔류응력 이완에 미치는 레이저 피닝 변수의 영향 고찰)

  • Kim, Jong-Sung
    • Proceedings of the KWS Conference
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    • 2010.05a
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    • pp.84-92
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    • 2010
  • 현재 가동 중인 몇몇 가압 경수로 원전 안전 1등급 설비의 이종금속 용접부는 일차수응력부식균열(PWSCC : Primary Stress Corrosion Cracking) 발생의 세가지 조건(민감 재질, 부식 환경, 인장응력)을 동시에 충족하고 있다. 즉, 이종금속 용접부는 PWSCC에 민감한 재질인 Alloy 600 계열 합금으로 제작 또는 용접되어 있으며 고온 수화학 부식 환경 하에 놓여있다. 아울러 오스테나이트 스테인리스 강의 예민화 예방을 위한 용접 후열처리 미실시로 높은 인장 용접 잔류응력이 작용하고 있다. 이러한 이종금속 용접부의 특성상 PWSCC가 발생할 잠재성이 있을 뿐만 아니라 국내외적으로 Alloy 600 계열 합금으로 제작 및 용접된 가압 경수로 원전 안전 1등급 설비의 이종금속 용접부에 실제 PWSCC가 발생된 사례들이 다수 보고되고 있다. 운전 환경 및 재질 변화 없이 PWSCC 발생을 예방하기 위해서는 인장 잔류응력을 이완시켜 낮은 인장 또는 압축 응력화하여야 한다. 이러한 인장 잔류응력 이완방법들로는 PWOL(Pre-emptive Weld Overlay), 레이저 피닝(Laser Peening), MSIP(Mechanical Stress Improvement Process), 워터 제트 피닝(Water Jet Peening), IHSI(Induction Heating Stress Improvement) 방법들이 있는데 공정 시간이 짧고 열 에너지 원이 필요 없으며 전체적인 소성 변형을 야기시키지 않는 레이저 피닝을 본 연구의 대상 방법으로 한다. 본 연구에서는 동적 유한요소 해석을 통해 용접 잔류응력을 이완시키는 레이저 피닝의 효과를 검증하고 용접 잔류응력에 미치는 레이저 피닝 변수의 영향을 고찰하고자 한다. 내부 보수용접이 수행된 경수로 원전 가압기 노즐 이종금속 용접부에 레이저 피닝을 적용한 경우에 대해 상용 유한요소 해석 프로그램인 ABAQUS를 이용하여 동적 유한요소해석을 수행한 결과, 고온 수화학 일차수와 접하는 Alloy 600 계열 합금 내면에서의 인장 잔류응력이 상당히 이완됨을 확인하였다. 또한, 최대충격 압력이 증가할수록, 충격압력 지속시간이 증가할수록, 레이저 스팟 직경이 증가할수록 내표면 인장 잔류응력 이완 정도는 감소하나 이완되는 영역의 깊이는 증가함을 알 수 있다. 또한, 레이저 피닝 방향이 잔류응력 이완에 미치는 영향은 미미함을 알 수 있다.

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On the Explosive Welding Characteristics of Steel-Titanium Dissimilar Materials Using finite Element Method (유한요소법을 이용한 강-티타늄 이종소재의 폭발 용접조건 해석)

  • Kim, Chung-Kyun;Kim, Myung-Koo;Sim, Sang-Han;Moon, Jeong-Gi
    • Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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    • v.20 no.3
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    • pp.825-831
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    • 1996
  • Using the two-dimensional hydrocode HI-DYNA2D, a calculation on the explosive selding of dissimilar plates(Steel Titanium) was made for the pressure, temperature, velocity and impact ingles adjacent to the collision point during the welding process. The FEM result indicates that optimal stand-off distance of initially parallel set-up is 3-5mm for various values of the explosive thickness. The calculation shows that when the explosive thickness is around 30mm, the temperature of welding point which is strongly related to the metallic jet formation is 2, 000-3, 500K for the given stand-off distance.

Influence of Flip Chip Bonding Conditions Using Anisotropic Conductive Adhesive(ACA) in the Fabrication of RFID Tag (RFID tag의 제작 공정에서 비등방 전도성 접착제를 사용한 flip chip bonding 조건의 영향)

  • Lee, Jun-Sik;Kim, Jeong-Han;Kim, Mok-Sun;Lee, Jong-Hyeon
    • Proceedings of the KWS Conference
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    • 2007.11a
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    • pp.223-226
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    • 2007
  • 본 연구에서는 Ag anisotropic conductive adhesive(ACA)의 종류, 경화 조건 및 안테나 패턴의 재질에 따른 flip chip bonding된 RFID die의 접합부 신뢰성이 조사되었다. 접합강도 측정에 의하여 접합강도가 최적화되는 공정 시간을 결정할 수 있었으며, 그러한 최적의 공정조건에서는 paste-type Ag ink로 인쇄된 안테나 상에서의 RFID die의 접합강도가 Cu 재질 안테나에 비해 상대적으로 높게 측정됨을 알 수 있었다. RFID tag의 인식거리 측정 시험을 통하여 적절한 경화 조건이 적용된다면 안테나의 재질이 인식거리 변화에 가장 주요한 영향을 미치는 인자임을 알 수 있었다. 아울러 Cu 안테나 패턴은 RFID die의 접합 과정에서 곡률을 가지며 휘어지면서 인식거리와 관련된 long-tem reliability를 악화시킬 수 있음을 관찰할 수 있었다.

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Semiconductor Cavity Block Production Technology Using CAD/CAM (CAD/CAM을 활용한 반도체 금형 제작 기술)

  • 이종선;이종식
    • Proceedings of the KAIS Fall Conference
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    • 2002.11a
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    • pp.278-282
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    • 2002
  • This study is object to semiconductor cavity block production technology using CAD/CAM. Semiconductor packaging is require to the high intensity, high temperature and good metals. That raw metals name is ASP23 and high price. This results are propose to one direction of semiconductor cavity block production technology.