• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2004년도 춘계학술대회 논문요약집
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• pp.202-202
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• 2004

화합물 반도체는 초고속, 초고주파 디바이스에 적합한 재료인 갈큠비소(GaAs), 인듐-인산듐(InP) 등 2 개 이상의 원소로 구성되어 있고, 실리콘에 비해 결정내의 빠른 전자이동속도와 발광성, 고속동작, 고주파특성, 내열특성을 지니고 있어 발광 소자 (LED)와 이동통신(RE)소자의 개발 등에 다양하게 이용되고 있다. 이와 같이 화합물 반도체는 고부가가치의 첨단산업 부품들로 적용되는 만큼 생산제조 공정에 해당하는 연마, 본딩, 디본딩에 관한 방법과 기술에 대한 연구가 꾸준히 진행되고 있다.(중략)

• 한국정보통신학회논문지
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• 제14권6호
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• pp.1391-1396
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• 2010

최근 출시되고 있는 PAN 용 통신부품으로 Bluetooth와 Zigbee가 선호되고 있으나 가전제품을 비롯하여 오디오기기, 휴대폰, PC 등에서 비교적 저속으로 단순한 메시지를 전달하는데 있어서 이러한 통신부품을 장착하기에는 다소 부담스럽고 제품이 복잡해진다. 본 논문에서는 제품에 이미 장착되어 있는 스피커와 마이크를 이용하여 가청한계 대역에서 초음파를 이용한 무선 통신 방법을 제안한다. 오디오 신호에 영향을 주지 않고 데이터 전송을 가능하게 하기 위하여 가청 한계 대역에서 ASK와 FSK 송수신 방식을 제시하고, 초음파 통신 모뎀을 설계 및 구현한다. 구현된 통신 모뎀은 배경 잡음이 있는 환경에서 실험을 통해 제안한 초음파 통신 모뎀의 성능을 검증한다.

• 정보와 통신
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• 제28권11호
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• pp.16-23
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• 2011

휴대폰은 스마트화되면서 퍼스널 컴퓨터에 버금가는 성능으로 발전하고 있다. 또한 모바일 환경에서 높은 데이터 전송 속도 및 많은 사용자가 동시에 사용할 수 있는 시스템을 적용하고 있다. 차세대 이동통신서비스나 B4G(Beyond 4 Generation)에서는 다중밴드/다중 모드/다중경로 처리구조의 융합 단말기가 시장을 형성하게 되며, 갈수록 휴대폰의 RF Front-End는 복잡하게 된다. 또한 FEM(Front End Module)의 성능은 단말기 시스템의 품질(QoS, Quality of Services)을 좌우하는 핵심부품으로 High Data Rate를 위하여 고성능화가 요구되고 있다. 본고에서는 FEM의 발전 트랜드와 구성하는 블록도 및 주요 핵심부품의 특성과 모듈의 소형화 패키징 기술에 관하여 제시하였다. 또한 4G LTE와 Wimax듀얼밴드 Tx/Rx통합 FEM을 소개하였고, 향후에 구성되게 되는 Future FEM의 블록도를 제시하였다.

• 정보와 통신
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• 제28권11호
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• pp.24-30
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• 2011

본고에서는 소형 고집적 이동단말기용 패키지를 위해 구현 되고 있는 능/수동소자 내장형 패키지 기술에 대해 알아보고자 한다. 능/수동소자내장형 패키지 기술은 IC 칩과 같은 능동 소자와 저항, 커패시터, 인덕터와 같은 수동소자 부품들을 패키지 기판 내부에 내장시켜 소형화를 추구함과 더불어 칩과 수동소자간의 접속 길이를 짧게 해서 전기적 성능을 향상시키실 수 있는 패키징 기술이다. 본 원고에서는 PCB기술에 기반을 둔 embedded active device 기술과 웨이퍼 레벨 패키징 기술에 기반을 둔 fan-out embedded wafer level package 기술 동향에 대해 서술하고 그 특정들을 비교 분석하였으며 이 기술들에 대환 동향을 살펴보고자 한다.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국해양정보통신학회 2010년도 춘계학술대회
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• pp.109-112
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• 2010

최근 출시되고 있는 PAN 용 통신부품으로 Bluetooth와 Zigbee가 선호되고 있으나 가전제품을 비롯하여 오디오 기기, 휴대폰, PC 등에서 비교적 저속으로 단순한 메시지를 전달하는데 있어서 이러한 통신부품을 장착하기에는 다소 부담스럽고 제품이 복잡해진다. 본 논문에서는 제품에 이미 장착되어 있는 스피커와 마이크를 이용하여 가청 한계 대역에서 초음파를 이용한 무선 통신 방법을 제안한다. 오디오 신호에 영향을 주지 않고 데이터 전송을 가능하게 하기 위하여 가청 한계 대역에서 ASK와 FSK 송수신 방식을 제시하고, 초음파 통신 모뎀을 설계 및 구현한다. 구현된 통신 모뎀은 배경 잡음이 있는 환경에서 실험을 통해 제안한 초음파 통신 모뎀의 성능을 검증한다.

• 한국정보통신설비학회:학술대회논문집
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• 한국정보통신설비학회 2005년도 하계학술대회
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• pp.124-127
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• 2005

국내에서는 언제 어디서나 휴대용 단말을 이용하여 저렴한 요금으로 고속의 무선인터넷을 사용할 수 있는 휴대인터넷 서비스를 2006년부터 서비스 할 계획이다. 앞으로 서비스 될 WiBro 휴대인터넷 서비스 방식은 기존 이동통신 방식과 달리 RF 송신 주파수와 수신 주파수가 동일한 TDD (time division duplexing) 방식을 사용한다. WiBro 무선통신 기지국 장비에 있어서도 기존 CDMA 이동통신 기지국 장비에서와 마찬가지로 RF Power Amplifier (PA)가 매우 고가의 핵심 부품이라 할 수 있다. 물론, 기존 FDD (frequency division duplexing) 방식의 CDMA 기지국 PA와 달리 WiBro용 기지국 PA는 TDD 신호를 처리할 수 있는 새로운 기술을 필요로 한다. TDD 방식인 WiBro 기지국용으로 사용할 수 있는 새로운 2.3 GHz 42 W PA를 설계, 제작한 결과를 본 논문에서는 발표하고자 한다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제13권1호
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• pp.60-67
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• 2002

본 논문에서는 발진부 귀환경로에 스위칭소자를 이용하여 최소의 소자을 사용한 소형화된 새로운 방식의 이동통신 단말기용 듀얼대역 VCO(Voltage Control Oscillator)를 제안하였다. VCO에 공진기의 Q(Quality factor)값을 정확히 모델링하기 위하여 공진기를 등가 모델하고, 이론 수치 해석하여 최적의 공진기를 설계하였다. 본 논문에서 제안된 방식을 적용하여 GSM(Global System for Mobile), DCS(Digital Cordless System) 대역의 동작 주파수를 갖는 듀얼대역 전압제어 발진기를 설계하였으며, 논문의 객관성을 입증하기 위해 제작 및 실험을 통하여 새로 제안된 방식의 듀얼대역 전압제어 발진기의 실용화가 가능함을 확인하였고, 앞으로 차세대 이동통신 기기의 고주파 부품 등에 응용될 수 있을 것이다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제4권2호
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• pp.79-83
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• 1997

본 연구에서는 휴대용 전화기 및 무선 LAN 의 핵심부품인 RF-Switch Module의 초소형화 설계기술, 표면실장기술, 고주파설계기술, 소형화 SMD기술, Test 기술 및 RF-Switch Module 활용기술 등을 개발하였으며 RF-Switch Module의 설계기반 마련 및 대외 경쟁력 있는 RF-Switch Module의 초소형화 기술을 확보하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제9권1호
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• pp.1-7
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• 2002

본 연구에서는 이동통신 시스템의 키부품으로 필수적인 멀티미디어용 고주파 Active Filter 및 초소형 설계기술(SMD타입)을 개발하였으며, 멀티미디어 고주파 능동필터의 카오프 주파수는 2.5 mHz, 이득은100 kHz에서 0.5d B, 통과대역 리플은 100 kHz에서 2 MHz까지 최고1.2dB, GDT는 100 kHz에서 2.0 MHz까지 최고 60 nsec이며, 감쇄는 3.7 MHz에서 최소 40dB임.

• 전자통신동향분석
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• 제25권2호
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• pp.57-67
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• 2010

최근에 3.5G, 4G 이동통신, WiMax 등 다양한 고속 무선 데이터 서비스의 발달이 급속도로 진행됨에 따라 기지국을 위한 무선 백홀의 전송속도가 현재 보다 급격히 높아질것으로 예상되며, 광 백본망에 연결되지 않은 빌딩들을 위한 광통신망과 빌딩간 'Last Mile' 구간에 대한 경제적인 통신망 확보가 요구되고 있다. 본 고에서는 경제적으로 Gbps급 광 백본망과 가입자를 연결하거나, Gbps급 사설통신망 및 백홀에 이용할 수 있는 E-band 이용 Multi-Gbps급 고정 점대점 통신 시스템과 송수신기 핵심 구성 부품의 기술 개발 동향을 소개하고자 한다.