차세대 이동통신 시스템에서 이동단말에 대한 착호를 설정하기 위해서는 위치관리가 필요하다. 기존의 동적 위치관리 기법에서는 시간, 거리, 이동회수와 같은 단편적인 이동 특성을 위치갱신의 기준으로 채택하였다. 이런 기법들은 다양한 이동성을 갖는 이동단말에 대해서 그 위치관리 비용의 편자가 크다. 가장 효율적인 것으로 알려져 있는 거리기반 기법은 이동거리만을 위치관리의 기준으로 택함으로서 이동이 적은 이동단말에 대해서는 갱신비율이 현저히 낮아짐으로서 그 비용이 작지만, 반대로 이동성이 많은 경우에는 갱신비용이 커진다. 따라서 본 논문에서는 위의 거리기반 기법의 이런 단점을 개선하면서 이동단말의 이동성을 이동거리와 시간에 의해 결정되는 속도로 나타내고, 그 속도에 따라 거리 임계값 및 시간 임계값을 조정하여 위치갱신 및 페이징을 수행하는 새로운 위치관리 기법을 제안한다. 세안된 기법의 효율성을 제시하기 위하여 분석적 모델 및 수치적 결과를 통하여 제안하는 기법과 기존의 거리기반 기법의 총 비용을 구하였으며, 그 결과 제안된 기법은 가변적인 속도 변화를 보여주는 이동단말의 이동성에 대하여 효율적임을 보여 준다.
이동 통신망에서 호의 연결 기능를 수행하기 위해서는 이동체(Mobile Terminal)의 위치를 추적할 수 있어야 한다. 이러한 위치추적은 이동체에 의해 수행되는 위치등록과 기지국에 의해 수행되는 페이징에 의해 이루어진다. 하나의 기지국이 담당하는 영역은 셀이라 불리며. 이러한 여러 개의 셀들이 하나의 영역(Zone 흑은 Location Area로 표현됨)을 형성하여 특정의 이동체가 주어진 영역을 벗어나면 위치등록을 하게 되고, 따라서 이 이동체에게 새로운 호가 발생할 때 그 이동체가 최종적으로 등록한 영역에 있는 모든 셀에 페이징 메시지를 보냄으로써 호의 연결이 이루어지는 것이다. 양자는 서로 상쇄관계에 있으며. 양자간의 적절한 부하를 도출하는 것을 이동성 관리(Mobility Management)라고 한다. 기존의 논문에서는 이동성 관리를 위해 이동체의 이동성 모형을 단순히 호 발생률과 이동체의 이동률의 비를 기준으로 분석하였으나, 이것은 연속적인 이동상태나 장기 정지/이동의 패턴은 보여주지 못하고 있다. 본 논문에서는 셀 체류시간의 분포를 다르게 하여 장기정지 상태와 이동 상태가 반복되는 새로운 이동성 모형을 제시하며, 이를 바탕으로 거리기준 위치등록의 최적 기준치를 새로이 도출하며 분석의 결과를 기존 논문과 비교하여, 그 의미를 탐색하고자 한다.
절삭폐수의 여과수 등에 많이 포함된 음이온 계면활성제의 정성 및 정량분석을 위한 기초연구로 $Mg^{2+}$ 이온을 포함하는 완충용액에서의 음이온 계면할성제들의 거동을 알아보고 최적의 분석조건을 찾기 위한 실험을 수행하였다. $Mg^{2+}$ 이온과의 상호작용 결과, 탄소수에 무관하게 카르복실레이트 혹은 술포네이트계 음이온계면활성제는 $Mg^{2+}$의 농도가 증가함에 따라 겉보기 이동도가 크게 변하였다. 겉보기 이동도, 전기삼투 이동도 그리고 전기영동 이동도를 계산하여 비교한 결과, 이러한 겉보기 이동도의 변화는 전기 영동 이동도의 영향보다는 주로 전기삼투 이동도의 변화의 영향임을 알 수 있는 근거를 제시하였다.
이동 에이전트는 자의적인 이동정보를 유지하며 네트워크를 순회하면서 목적을 성취하는 개체이므로, 이동에이전트의 목적을 성취하기 위해서 이동에이전트는 자신의 실행을 이동에이전트가 방문하는 호스트에 그 실행을 요청하게 된다. 따라서 이동 에이전트 시스템에서는 보안 문제는 매우 중요한 문제이다. 이동 에이전트 시스템에서 발생할 수 있는 보안문제는 크게 호스트를 보호하는 문제와 이동 에이전트 자체를 보호하는 문제로 나눌 수 있다. 이동 에이전트에서 발생할 수 있는 문제점 중 가장 중요하고 심각한 것은 이동 에이전트가 여러 호스트를 순회하면서 이동 에이전트의 코드를 실행한 결과를 수집하는데, 악의를 갖은 호스트가 이동 에이전트의 결과를 훔쳐볼 수 도 있고, 그 결과를 조작할 수 도 있다는 점이다. 본 논문에서는 이동 에이전트가 각 호스트를 순회하면서 실행한 결과를 악의적으로 호스트가 이동 에이전트의 결과를 훔쳐볼 수 없게 하고, 조작할 수 없게 하는 방법을 단방향 해쉬 함수를 이용하여 보호하는 방법을 제안한다.
번호이동성 서비스란 전화서비스 가입자가 전화망 사업자, 지역, 서비스의 종류를 변경하여도 종전에 사용하던 전화번호를 변경하지 않고 그대로 사용할 수 있는 서비스를 의미하며, 이러한 서비스를 제공하기 위해서는 기존의 전화망에 새로운 기능을 추가하여야 하며 이를 위해서는 국내의 모든 사업자가 기준으로 삼을 수 있는 번호이동성을 위한 표준의 개발이 필요하게 되었다. 국내의 번호이동성은 시내전화 번호이동성부터 시작하여 2G간 이동전화 번호이동성, 3G간 이동전화 번호이동성, 2G-3G간 이동전화 번호이동성 및 2008년부터는 인터넷전화와 유선전화간 번호이동성, 인터넷전화간 번호이동성이 제공될 예정이므로 이와 관련된 기술이 적당한 시기에 개발되었거나 개발되고 있다. 이와 같은 기술에는 ACQ, QoR, OR 등이 있다. 본 고에서는 이와 같은 번호 이동성의 구현 동향, 국외의 번호이동성 현황 및 기술의 동향에 대하여 다룬다.
본 논문에서는 TINA 기반의 단말 이동성 기능을 설계하였다. 노트북이나 핸드폰과 같은 이동 단말의 확산으로 사용자들은 다양한 이동 멀티미디어 서비스를 요구하게 되다. 이러한 서비스 제공을 위해 단말 이동성 지원이 중요시되고 있다. 본 논문에서는 단말 이동성 지원을 위해 개방형 정보통신망 구조의 하나인 TINA에 단말 이동성 연구인 Mobile IP의 원리를 적용하여 단말 이동성 지원을 위한 세부 인터페이스를 설계하였고, 단말 이동시 수반되는 핸드오버 절차를 제시하였다. TINA 기반의 단말 이동성 설계는 단말 이동성이 요구되는 다양한 서비스 개발에 적용될 것으로 기대 된다.
이동 가입자에 대한 효율적인 이동성 관리는 이동통신망에서 매우 중요한 역할을 한다. 본 논문에서는 이동기준 위치등록(MBR) 방식을 개선한 새로운 위치등록 방식을 제안한다. 기본 아이디어는 위치등록 수행 후 이동국의 이동경로를 내부 메모리에 기억하고 있다가 이동 가입자가 최근에 위치등록을 수행한 셀의 주변에서 이동하는 경우 불필요한 위치등록이 일어나지 않도록 하는 것이다. 제안한 방식의 분석은 이동기준 위치등록 방식과의 비교를 통하여 수행하였다. 분석 결과 제안한 방식은 이동기준 위치등록 방식에 비해 위치등록 회수가 작아서 그 성능이 우수함을 알 수 있었다.
본 논문에서는 이동 카메라 환경에서 이동물체 추적을 위한 영상 분할에 대하여 연구하였다. 입력영상으로 부터 이동물체영역을 분할하기위하여 입력영상에 대하여 윤곽선을 구한 다음 윤곽선 영역에 대하여 BMA을 이용하여 이동벡터를 구한다. 구해진 이동벡터를 같은 특성의 벡터들을 분류하여 이동물체를 분할한다. 제안된 알고리즘이 다중 이동물체의 분할이 가능하였다.
사용자들이 네트워크에 의해 커버되는 영역내의 어느 곳이던지 이동할 수 있는 이동 무선 네트워크에서 어떤 이동 단말기가 다른 이동 단말기와 통신하고자 하는 경우, 먼저 목적지 이동 단말기의 위치를 찾아야 한다. 따라서 이동 단말기의 위치 정보를 관리하는 것은 이동 무선 네트워크에서 아주 중요한 문제이다. 본 논문에서는 대형 이동 무선 네트워크에 적합한 3-계층 동적 분산 위치 관리 방법을 제안한다. 여기서는 이동 단말기가 다른 셀의 이동 단말기들로부터의 위치 탐색 요청 회수를 고려하여 계층별로 협동하는 다른 위치 관리 방법을 사용하였으며, 분석적 평가를 통하여 제안하는 방법의 성능을 평가하였다.
최근 반도체 제조 공정 기술이 발전함에 따라, 나노 영역에서의 열 및 전기 특성에 관련하여 깊이 있는 연구들이 많이 수행되고 있다. 그 중 반도체 기판의 표면 거칠기는 열전도도 및 전하 이동도와 밀접한 관련이 있으며 나노 소자의 특성을 결정짓는 중요한 요소가 된다. 표면이 거친 정도에 따라 포논 산란 작용이 열적 특성에 영향을 미치며 표면 거칠기와 상응하는 포논의 파장은 이를 산란시켜 열전도도를 감소시키는 것으로 보고되었다[1]. 또한, 트랜지스터의 소형화에 따라 수직 전계가 증가하며 그 결과, 표면 거칠기 성분이 표면에서의 전자 및 홀의 이동 특성에 영향을 미친다. 따라서 원자 층 두께의 표면 거칠기의 중요성이 부각되며 이에 대한 물성 연구가 수행되어야 한다. <100> 벌크 실리콘에서 약산 용액인 500-MIF를 이용하여 시간에 따라 dipping을 진행한 후 표면 거칠기의 변화를 profiler (Tencor P-2)로 측정하여 확인하였다. 거칠기는 dipping을 시작한 후 10분부터 18분까지 약 $3{\AA}/min$의 변화를 가지는 것으로 관측이 되었다. 또한 Hall measurement system으로 벌크 실리콘에서의 온도에 따른 전하 이동도를 측정하였다. 측정 결과, 300 K일 때 p-type 벌크 실리콘의 전형적인 전하 이동도 값인 약 $450cm^2/V{\cdot}s$을 얻었으며, 저온에서는 높은 이동도를 가지다가 온도가 증가할수록 이동도가 감소하는 형태를 확인하였다. 서로 다른 표면 거칠기를 가지는 반도체 기판을 저온부터 상온 이상까지 온도의 변화를 주어 그에 따른 전하 이동도를 측정하고 열전도도 및 전하 이동도의 특성을 분석하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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