• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2015.07a
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• pp.1126-1127
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• 2015

최근 환경오염 문제가 대두되면서 친환경 재료로 만들어진 제품에 대한 연구가 진행되고 있다. 그러나 일반적으로 친환경재료는 기존의 재료보다 성능이 낮거나 비싼 가격 때문에 대체하기가 쉽지 않다. 세노스피어는 화력발전소에서 생성되는 부산물중 하나로 기존 재료에 첨가되는 충전재와 유사한 성분으로 구성되어 있으며, 가벼운 것이 특징이다. 본 논문에서는 화력발전소로부터 발생되는 부산물을 절연재료의 충전재로써 활용하는 방안에 대하여 연구하였다. 에폭시수지에 세노스피어 0~100[wt%]와 실리카 0~40[wt%]를 각각 첨가하여 온도변화에 따른 AC 절연파괴강도 및 유리전이온도, 열팽창율을 시험하였다. 절연파괴 실험 결과 세노스피어/에폭시 복합재료는 실리카/에폭시 복합재료에 비하여 높은 성능을 보여주었으며, 유리전이온도와 열팽창계수는 비슷하거나 좋은 성능을 보여주었다. 따라서 세노스피어는 기존에 사용되고 있는 충전재를 대체할 수 있다고 사료된다.

• Proceedings of the Korea Technical Association of the Pulp and Paper Industry Conference
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• 2000.11a
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• pp.132-132
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• 2000

환경오염과 이상기후의 영향으로 인한 수자원의 고갈과 함께 국내의 경우 수자원 개발 계획 및 수요량을 감안할 때 향후 7 년 내에 물부족 현상을 겪을 것이라는 보고가 있 었으며, 환경부담을 줄이기 위해 폐수의 배출기준은 강화되고 있다. 이러한 상황에서 제조 특성상 타 업종에 비해 폐수 발생량이 높은 편인 국내의 제지산업은 여러 해전부터 이에 대 한 방안을 모색하여 왔다. 일반적으로 폐수 수질 관리와 청수 사용량의 절감을 위해 고가의 폐수 처리 장치를 설치하거나 폐수 재활용을 통해 공정을 극도로 폐쇄화하는 방안으로 연구 가 진행되어 왔다. 이 중 용수의 재활용이 가장 경제적인 방법이지만, 재활용이 지속될수록 각종 무기염과 콜로이드성 유기물질이 축적되어 각종 약품의 효능 저하, 탈수속도의 저하 및 생산 제품의 품질 악화 등의 문제를 유발한다고 알려져 있다. 이를 해결하고자 하는 노 력으로 펄프 원료에 따른 공정수 내 용해성 물질의 분석과 재활용 횟수에 따른 각종 SS와 D DS의 축적 정도에 대한 기초 연구가 수행되었으며, 고폐쇄화된 공정에서 성능을 발휘할 수 있는 첨가제의 개발과 적용 방법에 대한 연구도 수행된 바 있다.여러 지종 가운데 골판지 원지는 용수의 재활용률이 상당히 높은 지종이기 때문에 공정수의 재활용이 진행될수록 열악한 저급 원료로부터 각종의 다양한 물질이 용출 혹은 배 출되며, 이러한‘물질은 골판지 원지의 강도 발현에 더욱 악영향을 미칠 것으로 판단되었다. 미세분으로 구성된 SS의 경우 이미 많은 연구를 통해 특성이 파악되었기 때문에 본 연구에 서는 ss를 제외한 공정수를 두 가지로 크게 나누어 고려하였다. 즉, ss로 측정되지 않지만 닥도를 유발할 수 있는 미세 무기물질과, 용해성의 무기염, 첨가제 및 추출물 둥으로 이루어 진 용해성 성분으로 나누어 분석하였으며, 또한 각각이 초지 특성에 미치는 영향을 살펴보 고자 하였다.을 해석코자 하였으며, 그 방법으 로 수치해석기법을 도입하였다. 또 실제 캘린더링 전후의 두께 변화를 측정하여 유리전이온도 의 도달 깊이와 비교하였다. 지필의 압축 정도는 롤의 직경과 닙 폭을 이용하여 MD 방향으 로 함수화하였으며, 열전달 계수로는 겉보기 값을 사용하였다. 이때 지펼은 균질한 것으로 가 정하였다. 함수율은 유리전이온도를 좌우하는 가장 큰 인자이나 본 연구에서는 항온항습처리 를 통해 유입지의 함수율을 고정시켰으며 캘린더링 시 함수율의 변이는 없다고 가정하였다. 그 결과 열침투깊이가 증가할수록 지필은 보다 변형되기 쉬운 상태가 되어 주어진 압력 조건에 대해 소성변형 정도가 증가하는 것으로 나타났다. 이는 캘린더링 전후에 두께 변화를 측정하여 정량적으로 평가할 수 있었다. 수치해석기법을 통해 같은 압력 조건에서 온도가 증 가함에 따라 혹은 같은 온도 조건에서 압력이 증가함에 따라 지필 내의 유리전이온도의 침투 깊이가 증가함을 알 수 있었으며 이는 캘린더링 전후의 두께 변화의 측정 결과와 일치하였 다. 또 NRT가 증가함에 따라서도 유리전이온도 침투 깊이가 증가하였다.합편에 비해 일부 우수한 양상을 보였지만 본 실험의 범위내에서는 통계적 정량적 차이를 제시할 수는 없었다. 향후 보다 광범위한 동물 실험이 필요할 것으로 사료된다.된다.하고도 완전교정술 도달 확률이 높은 치료전략이라는 사실을 입증하였으며 주대동맥폐동맥혈관부행지의 크기나 숫자가 단일화하기 쉬운 형태학적 특징을 지닌 경우에는 조기에 일단계완전교정술을 시행하여 양호한 결과를 얻을 수 있다는 사실을 발견하였다. 반면 본 환아군 중 단일화술을 먼저 시도한 군에서는 비록 단계적인 단일화를 시도한 군에서 단일화술과 관계된 수술사망율이 약간 낮기는 하였으나 완전교정술까지 완료될 가능성에는 차이가 없었다. 그러나 이 경우 보다 정련된 적응 환자의 선택을 통한 단일화 우선전략의 시도와 장기 추

• Polymer(Korea)
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• v.26 no.1
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• pp.88-97
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• 2002

The effect of aminosiloxane modifier on the chemorheological properties of ortho-cresol novolac epoxy/phenol novelac/triphnylphosphine resin system was investigated aat different isothermal curing temperatures. By adding the aminosiloxane to the resin system, not only conversion rate and conversion were increased but also glass transition temperature was promoted. Critical conversion and gelation time obtained at the crossover point between storage and loss moduli were reduced and thus the viscosity was increased by the aminosiloxane. $C_1$ and $C_2$ in the WLF equation calculated from the glass transition temperature as a function of conversion and measured viscosity were found to vary with the curing temperature. By applying the change of glass transition temperature with conversion, $C_1$ and $C_2$ to WLF equation, it was possible to predict accurately the viscosity change with isothermal curing reaction.

• Journal of the Korean Chemical Society
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• v.32 no.3
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• pp.276-284
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• 1988

The crystallization behaviours of poly(ethylene terephthalate) modified by 1, 3-propane diol, 1, 5-pentane diol, 1, 6-hexane diol, or poly(ethylene glycol) of molecular weight 300 as a third component were studied by isothermal and nonisothermal crystallization. When the content of the third diol was about 4 mol %, the isothermal crystallization rate at the same supercooling below the melting temperature and the nonisothermal crystallization rate at the same overheating above the glass transition temperature were increased more by the shorter flexible diol unit. On the contrary the nonisothermal crystallization rate at the same supercooling below the melting temperature was increased more by the longer flexible diol unit.

• Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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• v.34 no.2
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• pp.141-147
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• 2014

A nondestructive ultrasonic technique was applied to evaluate the thermal characteristics and degradation of synthetic polymer resin (plastics) with better cost-effectiveness and functionality than glass and metal. Thermoplastic and transparent acrylic resin (PMMA) specimens were annealed at below the glass transition temperature ($T_g$), and the propagation characteristics (attenuation and velocity) were measured. The attenuation increased and the velocity decreased with thermal degradation. The results showed that the thermal aging of the specimens could be evaluated quantitatively and that the Tg could be evaluated qualitatively.

• Journal of the Korean Chemical Society
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• v.54 no.5
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• pp.594-602
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• 2010

Since the requirement of the high density integration and thin package technique of semiconductor have been increasing, the main package type of semiconductor will be a chip scale package (CSP). The changes of diffusion coefficient and moisture content ratio of epoxy resin systems according to the change of liquid type epoxy resin and fillers for CSP applications were investigated. The epoxy resins used in this study are RE-304S, RE310S, and HP-4032D, and Kayahard MCD as hardener and 2-methylimidazole as catalyst were used in these epoxy resin systems. The micro-sized and nano-sized spherical type fused silica as filler were used in order to study the moisture absorption properties of these epoxy molding compound (EMC) according to the change of filler size. The temperature of glass transition (Tg) of these EMC was measured using Dynamic Scanning Calorimeter (DSC), and the moisture absorption properties of these EMC according to the change of time were observed at $85^{\circ}C$ and 85% relative humidity condition using a thermo-hygrostat. The diffusion coefficients in these EMC were calculated in terms of modified Crank equation based on Ficks' law. An increase of diffusion coefficient and maximum moisture absorption ratio with Tg in these systems without filler can be observed, which are attributed to the increase of free volume with Tg. In the EMC with filler, the changes of Tg and maximum moisture absorption ratio with the filler content can be hardly observed, however, the diffusion coefficients of these systems with filler content show the outstanding changes according to the filler size. The diffusion via free volume is dominant in the EMC with micro-sized filler; however, the diffusion with the interaction of absorption according the increase of the filler surface area is dominant in the EMC with nano-sized filler.

• Elastomers and Composites
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• v.43 no.1
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• pp.39-48
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• 2008

Peel strength of epoxy adhesives can be increased by adding some amounts of XNBR. In this case, thermal resistance of the adhesive will be decreased by decrease of glass transition temperature of the adhesive. Epoxy resin modified with siloxane-imide was synthesized to improve thermal resistance and peel strength of the adhesive, after that the properties of modified epoxy resin were compared with the commercial epoxy resin. When 5% XNBR was added to 30% modified epoxy resin, this adhesive showed 0.42 N/mm of peel strength and $155^{\circ}C$ of glass transition temperature. These properties are enough compared to the required properties by the industry, i.e., 0.3 N/mm and $150^{\circ}C$, respectively. Weight loss of the modified epoxy resin by the treatment of nitric acid and 0.1N NaOH was reduced, but weight gain by the humid condition was increased by the presence of benzene ring and imide ring. 30% modified epoxy resin blended with 5% XNBR showed 220% improvement in tensile strength and elongation compared to the case of common epoxy resin. This is due to the flexibility of the siloxane in the modified epoxy resin.

• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2008.11a
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• pp.358-361
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• 2008

본 논문에서는 열화상촬영기 및 온도분포 해석 프로그램을 이용하여 금형가열온도와 실제 금형온도의 온도편차를 비교하여 금형가열 시 Stamper 표면의 온도분포를 해석하였다. 또한 전열가열방식(E-MOLD)을 이용하여 복합기능 도광판(Prismless LGP)을 제조하였고, 금형온도에 따른 복합기능 도광판(Prismless LGP)의 광특성 평가를 하였다. 그 결과 금형온도가 증가할수록 패턴 전사성 향상으로 인해 휘도 또한 증가하였고, 특히 유리전이온도($140^{\circ}C$) 이상에서 크게 상승하였다.

• Polymer(Korea)
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• v.26 no.3
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• pp.410-414
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• 2002

The late transition Pd catalyst of low oxophilicity that has ferrocene -based diimine ligand for stabilization of center metal had been synthesized and applied for the polymerization of methyl methacrylate (MMA). In the presence of triisobutylaluminium (TIBA) for impurity scavenger, the effects of polymerization temperature and [TIBA]/[Pd] mole ratio on the yield and glass transition temperature ($T_g$) of PMMA had been examined. For 40~$50^{\circ}C$ of polymerization temperature and 2000~3000 of [TIBA]/[Pd] mole ratio, higher polymer yields were obtained. It was observed that ($T_g$) of PMMA is almost independent to the polymerization temperature but influenced by the [TIBA]/[Pd] mole ratio. With the examination of($T_g$) of PMMA with the structure of polymer, it had been found that T$_{g}$ of PMMA exhibits a linear relationship with the isotacticity of polymer.r.

• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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• v.36 no.12
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• pp.1585-1590
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• 2012

Engineering plastics are used in instrument panels, interior trim, and other vehicle applications, and the thermomechanical behaviors of plastic materials are strongly influenced by many environmental factors such as temperature, sunlight, and rain. As the material properties change, the mechanical parts create unexpected noise. In this study, the dynamic mechanical property changes of plastics used in automobiles are measured to investigate the temperature effects. Viscoelastic properties such as the glass transition temperature and storage modulus and loss factor under temperature and frequency sweeps were measured. The data were compared with the original ones before aging to analyze the behavior changes. It was found that as the temperature increased, the storage modulus decreased and the loss factor increased slightly.