Development of Uniform sized(120nm) and Pro-environmental Colloidal Silica Slurry for CMP process (균일한 입도분포를 가진 큰 입자(120nm)로 구성된 친환경적인 반도체 연마제용 Colloidal Silica 개발)
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- Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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- 한국전기전자재료학회 2004년도 추계학술대회 논문집 Vol.17
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- pp.129-131
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- 2004