• Fire Science and Engineering
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• v.32 no.6
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• pp.108-116
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• 2018

A melted bead microstructure can be divided into a deformed and undeformed layer. Measurement errors occur in the presence of a deformed layer, which should be removed through grinding/polishing whilst preserving the original structure. This paper proposes a grinding/polishing process to analyze the microstructure of copper melted beads. For the removal of the deformed layer, the correlation between the abrasive type/size, the polishing time and polishing rate was analyzed and the thickness of the deformed layer was less than $1{\mu}m$. The results suggest a new grinding/polishing procedure: silicon carbide abrasive $15{\mu}m$ (SiC P1200) 2 min, and $10{\mu}m$ (SiC P2400) 1 min; and diamond abrasive $6{\mu}m$ 8 min, $3{\mu}m$ 6 min, $1{\mu}m$ 10 min, and $0.25{\mu}m$ 8 min. In addition, a method of increasing the sharpness of the microstructure by chemical polishing with $0.04{\mu}m$ colloidal silica for 3 min at the final stage is also proposed. The overall grinding/polishing time is 38 min, which is shorter than that of the conventional procedure.

• Journal of the Korean Ceramic Society
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• v.42 no.4
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• pp.287-291
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• 2005

Pop-in deformation phenomena in aluminum was studied. Whether a pop-in occurs or not depended on the surface polishing method. Pop-in did not occur in aluminum which was polished mechanically, while it occurred in aluminum which was polished electrically. When pop-in occurred, elastic deformation preceded. Pop-in mechanism based on dislocation activity was suggested. Suggested mechanism was consistent with the result of microstructure analysis by Focused Ion Beam polisher (FIB) and Transmission Electron Microscopy (TEM).

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2012.05a
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• pp.106.1-106.1
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• 2012

EBSD(Electron BackScattered Diffraction)분석은 주사전자현미경에서 관찰되는 비교적 넓은 영역의 결정 방위를 측정하여 집합조직을 해석하는 동시에 결정 방위의 변화를 기준으로 결정립계를 구분 지어 미세조직의 정량 분석도 가능하기 때문에 많은 연구자들이 사용하고 있다. 그러나 EBSD의 Kikuchi 패턴은 시편 표면으로부터 30~50nm 깊이 범위의 표면층으로부터 방출되기 때문에 EBSD 분석 결과는 시편의 표면 처리 상태에 크게 영향을 받아 적절한 시편준비법이 요구된다. 시편 준비 과정 중에 생기는 변형층, 산화층이나 오염층이 10nm 이내로 제어되지 못하면 명확한 패턴을 얻지 못하여 분석이 어려운 경우가 많으므로, 시료의 절단과 연마 과정 중에 변형층을 되도록 적게 만들고 표면의 산화나 오염을 최대한 방지해야 한다. 또한 EBSD 분석 특성상 시편을 70도로 기울이기 때문에 시편의 요철이 심하면 볼록한 영역에 의해 오목한 영역의 패턴이 가려져 결정방위 정보를 얻기 힘들다. 이런 이유로 시편을 최대한 평평하게 하고 요철이 생기지 않게 시편 준비를 하는 것이 관건이다. 금속재료의 EBSD 시편준비법으로는 일반적으로 기계적 연마법과 전해연마법이 주로 쓰인다. 경한 석출물이나 개재물이 연한 기지에 분산되어 있는 시편이나 이종 소재 접합재의 경우는 전해연마법을 사용하면 특정 상(혹은 합금)이 먼저 연마되어 큰 단차가 생기거나 석출물에 의해 요철이 심해져서 정량적인 EBSD 분석이 어렵게 된다. 이 연구에서는 시편 준비가 어렵다고 알려진 다상 금속재료에서의 EBSD 분석 사례를 소개한다. Ti-6Al-4Fe-0.25Si 시효처리합금, 알루미늄 기지 복합재료, 마찰교반용접한 알루미늄-타이타늄합금의 EBSD 시편준비법과 그 분석 결과를 고찰한다.

• Proceedings of the Korean Institute of Industrial Safety Conference
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• 2003.10a
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• pp.270-279
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• 2003

현대산업의 고도화 추세에 따라 반도체를 비롯한 의료 및 식품위생기기 산업분야에 사용되는 부품의 고정도가 요구되면서 기존에 공구와 가공물이 직접 접촉하면서 절삭하는 가공방법으로는 절삭력에 의한 변형과 마찰열 등으로 인하여 고정도 가공의 실현에 어려움이 생기게 되었다. 그리고 의료 및 식품기기에 사용될 부품의 내면을 기존의 기계적 가공방법으로 가공할 경우 공작물 표면에 미소한 가공흔적이 남게되어 표면의 요철부분에 칩(chip)등의 불순물이 잔재할 우려가 있으며, 또한 요철 부분에 미생물이 번식할 경우 청정도가 떨어져 산업위생상의 문제점이 발생하게된다.(중략)

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2003.03a
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• pp.244-244
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• 2003

나노인덴테이션은 시편에 압자를 침투시켜 재료의 기계적 특성을 파악할 수 있는 경도시험법이다. 압입범위를 나노미터범위로 조절할 수 있어 기존에 접근할 수 없었던 극 미소부분에로 응용이 넓어지고 있다. 경도시험시 재료의 탄성 및 소성 작용에 의해 재료는 변형되고, 표면변화 관찰을 통해 표면아래 부분에서 이루어지고 있는 거동을 예측할 수 있다. 이러한 관점에서 나노인덴테이션 시험시에도 발생하는 파일업과 싱크인 현상에서 재료가 나노미터 범위에서 어떠한 양상으로 변형을 하는지를 고찰하는 것은 의미가 있을 것이다. 본 연구에서 파일업과 싱크인의 양상을 파악하고 그 양을 정량화하기 위하여 가공경화양에 따른 표면변화와 압입하중 변화에 따른 표면변화를 관찰하였다. 어닐링한 봉상 알루미늄을 압축변형을 0%, 5%, 20%, 40%, 50% 로 변형시켜 가공경화를 일으켰고, 표면은 전해연마하여 나노압입시험이 가능하도록 하였다. 각각의 시편을 나노인덴테이션 압입하중을 변화시켜 재료에서 하중 변화에 따라 나타나는 표면변화를 관찰하였고, 위의 각 조건에서 파일업양을 정량화 하였다. 연구결과에 대해 ANSYS 유한요소분석 프로그램을 사용하여 재료의 변형양상을 시뮬레이션 하였고, 실제 실험데이터와 비교 분석하였다.

• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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• v.37 no.3
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• pp.313-318
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• 2013

Magnetic abrasive polishing is an advanced deburring process for nonmagnetic materials and micropattern products that have non-machinability characteristics. Despite these advantages, there are some problems with using MAP for deburring. MAP has introduced geometric errors into microgrooves because of an over-cutting force caused by uncontrolled magnetic abrasives in the MAP tool. Thus, in this study, to solve this problem, an EP (electrolyte polishing)-MAP hybrid polishing process was developed for deburring microgrooves in an STS316 material. In addition, an evaluation of EP-MAP for the deburring of microgrooves was carried out by profiling the burrs. The results of the experiment showed geometric errors after the deburring process using MAP. However, in the case of EP-MAP, no geometric error was observed after the process because of the lower material removal rate in EP-MAP.

• Proceedings of the KSME Conference
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• 2003.04a
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• pp.462-467
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• 2003

For the Space-borne optical imaging payload system design, light weighting and moderate stiffness of mirror and/or mirror fixation device is very important aspects. The front surface of mirror is regulated by optical performance requirement, but the shape of backplate of mirror is to be optimised while satisfing the required stiffness and weight. According to the results, the best shape of backplate cell is triangular. And also related geometric dimensions and the optimised mounting point of MFD(Mirror Fixation Device) is presented. Finally, natural frequencies and shpaes of mirror structure are analysed.

• Journal of the Korean Recycled Construction Resources Institute
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• v.5 no.4
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• pp.435-441
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• 2017

Studies on self-healing have currently been diversified and the methods to evaluate the studies have become more diversified as well. Among them, the back-scattered electron (BSE) image acquired through the scanning electron microscope (SEM) is attempted as the means to evaluate the self-healing effect on cracks. In order evaluate by the BSE image, sophisticated pre-processing of specimen is critical and this injected inside the particle, pore and artificial crack of the hardener to stabilize the structure of the newly generated self-healing product and it enables to endure the stress on polishing without deformation. The impregnated specimen smoothen the surface to obtain the BSE image of high resolution that polishing is made for diamond suspension for wet polishing after dry polishing. As a result of evaluating the self-healing product on the impregnated and polished self-healing specimen, the generated product is formed from the surface of the artificial crack and the self-healing substances are confirmed as $Ca(OH)_2$ and C-S-H.

• Tunnel and Underground Space
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• v.8 no.3
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• pp.249-256
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• 1998

Pocheon, Keochang and Sangju granite samples of different granularity and mineralogical composition were thermally treated at pre-determined temperature of $600^{\circ}C$. Thermally-induced microcracks were characterized using an optical microscopy and their effects on the deformation behavior of thermally cycled samples were studied performing compressive mechanical tests. Optical observations shows that by $600^{\circ}C$ nearlly all crystal boundaries open and the new intracrystalline cracks form in the more grains. The intracrystalline cracks are most pronounced at thermally treated Pocheon and Keochang granite samples. Results from mechanical tests represents negative lateral strains, which give negative Poisson's ratios. It is the most probable that negative lateral strains are produced by residual stresses induced during cooling.

• Tribology and Lubricants
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• v.20 no.5
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• pp.284-291
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• 2004

We present a three-dimensional average flow model considering elastic deformation of pad asperities for chemical mechanical planarization. To consider the contact deformation of pad asperities in the calculation of the flow factor, three-dimensional contact analysis of a semi-infinite solid based on the use of influence functions is conducted from computer generated three dimensional roughness data. The average Reynolds equation and the boundary condition of both force and momentum balance are used to investigate the effect of pad roughness and external pressure conditions on film thickness and wafer position angle.