• Journal of Korean Tunnelling and Underground Space Association
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• v.24 no.2
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• pp.153-170
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• 2022

Waterjet has been comprehensively used in urban areas owing to a suitable technique for cutting concrete and rock, and low noise and vibration. Recently, the abrasive waterjet technique has been adopted and applied by the Korea Atomic Energy Research Institute to demolish concrete plugging without disturbing and damaging In-situ Demonstration of Engineered Barrier System in the disposal research tunnel. In this study, the use of abrasive waterjet in the tunnel was evaluated for practical applicability and the existing cutting model was compared with the experimental results. As a variable for waterjet cutting, multi-cutting, water flow rate, abrasive flow rate, and standoff distance were selected for the diversity of analysis. As regarding the practical application, the waterjet facilitated path selection for cutting the concrete plugging and prevented additional disturbances in the periphery. The pump's noise at idling was 64.9 dB which is satisfied with the noise regulatory standard, but it exceeded the standard at ejection to air and target concrete because the experiment was performed in the tunnel space. The experimental result showed that the error between the predicted and measured cutting volume was 12~13% for the first cut and 16% for second cut. The standoff distance had a significant influence on the cutting depth and width, and the error tended to decrease with decrement of standoff distance.

• Journal of the Korean Ceramic Society
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• v.42 no.1
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• pp.37-42
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• 2005

Lightweight aggregate was made using glass abrasive sludge and graphite in this study. This study tried to draw the correlation between lightweight aggregate's properties and internal pore. The precursor was made by added different graphite contents and was burned for 20 min. at $700^{circ}C$ and $800^{circ}C$. The volume change of aggregate was checked at before and after homing, and confirmed that the homing temperature effected more than expanding agent on volume change. The size and area of pore in aggregate increased according to the amount of expanding agent and homing temperature but it didn't bring about big effect above $1\%$ of expanding agent. The absorbtion ratio, thermal conductivity and porosity have a high correlation, so each coefficient of correlation showed above $0.8\pm$.

• Journal of Energy Engineering
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• v.4 no.1
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• pp.42-51
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• 1995

준역청탄에서 무연탄까지의 등급을 갖는 8개탄을 대상으로 ASTM 방법으로 회분을 제조하였으며 회분조성과 용융온도를 측정하여 각 시료의 융착성향을 비교하였다. 보다 간단한 방법으로 정확하게 융착성향을 예측하기 위한 방법을 찾는 것을 목적으로 시료의 색을 측정하였으며 TGA를 이용하여 회분중 휘발량을 측정하였다. 또한 1$600^{\circ}C$에서 회분을 용융시키고 다시 응고시켜 제조한 연마시료를 대상으로 표면에 형성된 공동크기를 분석하였으며 회분의 색, 휘발량, 공동크기 등과 융착성향과의 관계를 고찰하였다. 분석결과 회분의 색은 회분의 융착성향을 크게 구분할 수 있는 지표로써 사용될 수 있으며 TGA에 의한 회분중 휘발량의 측정은 용융온도와, 그리고 용융후 응고시편의 공동크기는 1$600^{\circ}C$에서 계산된 점도와 밀접한 상관성을 갖고 있어 이들을 석탄회분의 융착성향 예측에 사용할 수 있음을 알 수 있다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.27 no.3
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• pp.89-93
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• 2020

Complex warpage behavior of the electronic packages causes internal stress so many kinds of mechanical failure occur such as delamination or crack. Efforts to predict the warpage behavior accurately in order to prevent the decrease in yield have been approached from various aspects. For warpage prediction, silicon is generally treated as a homogeneous material, therefore it is described as showing no warpage behavior due to thermal loading. However, it was reported that warpage is actually caused by residual stress accumulated during grinding and polishing in order to make silicon wafer thinner, which make silicon wafer inhomogeneous through thickness direction. In this paper, warpage behavior of the single-side polished wafer at solder reflow temperature, the highest temperature in packaging processes, was measured using 3D digital image correlation (DIC) method. Mechanism was verified by measuring coefficient of thermal expansion (CTE) of both mirror-polished surface and rough surface.

• The Journal of the Korea institute of electronic communication sciences
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• v.19 no.3
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• pp.507-514
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• 2024

In the semiconductor manufacturing line, continuous efforts are being made to reduce the cost of products produced, and the demand for this is accelerating in the chemical mechanical polishing(CMP) process, and a representative example of these cost reduction items is the 5-Zone Ring. After about 150 hours of use in the CMP process, the thickness of the ring decreases to less than 1 mm and must be replaced with a new product. Therefore, in this study, bonding dispensers and press machines with a dispensing amount error of 10g±0.8% or less and a pressure uniformity of ±1.8% or less were developed to reduce semiconductor manufacturing costs by repeatedly regenerating worn parts of the retainer ring, and to minimize environmental pollution caused by industrial waste treatment.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2003.05a
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• pp.116-119
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• 2003

본 연구에서는 LCD 공정에 사용되는 ball spacer를 전해 연마(Electro-Polishing, EP) 처리된 스테인리스(stainless)관 내부에서 마찰대전으로 하전시켜 하전량을 측정하는 하전 메커니즘과 하전 특성을 관찰하였다. Ball spacer의 농도를 일정하게 하고, 유입하는 공기의 유량을 201pm, 301pm으로 변화시키면서 실험하였다. 유입되는 공기의 유량은 일정하게 하여 ball spacer의 농도를 분진공급장치(dust feeder)를 통해 변화시키면서 하전수를 측정하였다. 이 때 측정결과는 EP 처리된 스테인리스관에 유입되는 공기의 유량이 증가했을 때, 하전이 더 많이 되는 것을 보여주었다. 또한 일정한 공기의 유량에서 주입되는 ball spacer의 농도가 증가했을 때 입자당 하전수가 증가하였다.

• Journal of Korean Ophthalmic Optics Society
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• v.18 no.1
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• pp.27-35
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• 2013

Purpose: The present study was conducted to investigate the changes in the physical properties of RGP lenses induced by the polishing during the process of RGP lens manufacturing, and further evaluate the differences in the actual wearer's comfort and the tear film break-up time caused by these changes. Methods: RGP lenses (fluorosilicone acrylate material) were divided into 4 groups by the different lens-polishing time like 0, 25, 50 and 100 seconds and the thickness, the surface roughness and the wetting angle of those lenses were compared. Furthermore, the comfortability of the lens wear was surveyed after applying these lenses on the subject's eyes with normal tear volume and the non-invasive tear break-up time of the wearers was measured. Results: The central thickness of 4 RGP lenses made of different lens-polishing time was not significantly different however, the lens surface was changed smoother after polishing to be confirmed by scanning electron microscopy. The wetting angle of the RGP lens significantly decreased in accordance with the increase of polishing time. Thus, the difference of approximately $16^{\circ}$ between 0 second and 100 seconds-polishing was statistically significant. The actual wearing feeling of RGP lens was tended to improve in accordance with the increase of the lens wettability however, it was not proportional improvement. The non-invasive tear break-up time of the lens wearers showed different aspect compared with the changes in lens wettability and the actual feeling of RGP lens wear. Conclusions: In this study, better lens wettability, thinner lens thickness, and/or improved lens surface induced by physical stimuli in the process of RGP lens manufacturing was not well-correlated with the increase of actual subjective/objective satisfaction in RGP lens wear. Thus, the consideration of physical properties of the lens as well as the lens wearers' physiological factors in the process of RGP lens manufacturing may be suggested.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea CI
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• v.42 no.5
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• pp.31-40
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• 2005

In this study, we study measurement of wafer processing throughput and sequence simulation of single wafer type for wafer cleaning equipments that were used for etching, cleaning and polishing of wafer. Based on finite state machine, simulation model was built with identification of robot's status according to scheduling algorithm. Moreover, through performance of simulation as above, throughput per hour of cleaning equipment was measured. By the simulation method that are proposed in this paper, we could measure the wafer throughput per hour according to recipe and robot motion speed, and find optimal recipe and moving sequence of robot that maximize the throughput.

• Proceedings of the Korean Society of Postharvest Science and Technology of Agricultural Products Conference
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• 2003.10a
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• pp.174-175
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• 2003

현재 유통되고 있는 일반백미의 경우 소비자가 밥을 짓기 위해서는 쌀을 씻어야하는 번거로움 뿐만아니라 쌀 중량의 약 15배의 물이 소요되고, 또한 이때 발생된 쌀뜨물이 수질오염의 원인이 되기 때문에 무세미가공 및 보급 필요성이 점차 높아지고 있다. 무세미 가공분야의 선진국인 일본의 경우 ‘92년부터 습식 무세미조제기가 실용화되기 시작, 현재 사다께 등 6개사에서 기계장치를 생산보급 하고 있으며, 무세미의 유통도 일반화되어가고 있는 추세이다. 국내의 경우 무세미조제기는 근래에서야 습식 무세미 조제설비가 국산화되어 보급초기 단계 있으며, 무세미의 안정적 가공 및 보급을 위해서는 앞으로 많은 연구가 이루어져야 할 것으로 생각된다. 특히 습식의 경우 쌀이 물에 접촉하는 시간이 길 경우 품질저하의 우려가 크고, 쌀중량의 1.4배에 해당하는 물이 가공과정에 필요하기 때문에 물사용량을 억제할수 있는 가공기술의 개발 필요성이 커지고 있다. 따라서 본 연구에서는 물사용량을 최소화 할 수 있는 무세미 조제시스템을 개발하고자 하였으며, 주요결과를 요약하면 다음과 같다. 시작기는 연마 및 공기세척부, 정전기 세척부, 미세가수세척부로 구성하여 쌀이 단계적으로 세척될 수 있도록 제작되었다. 성능시험 결과, 각 세척공정별 세척수의 탁도 감소효과는 연마 및 공기크리닝부에서 22.67ppm, 정전기 크리닝부에서 8.33ppm, 미세가수세척부에서 17.34 ppm이 감소되는 것으로 나타났다. 특히 정전기세척부의 탁도감소 효과는 다른 두공정에 비해 작지만 제거가 쉽지 않은 미세한 쌀겨들을 제거하여 탁도를 개선을 시켰기 때문에 미세가수세척장치에서 가수량을 적게 사용하는데 기여한 것으로 판단된다. 가공시 적정 탁도를 확보할 수 있는 가수량은 430cc/kg로 기존의 습식에 비해 약 69%정도 세척수 절감효과가 있었다. 이때 미세가수세척부의 원통스크린 회전수는 108, 205rpm범위가 적정한 것으로 나타났다. 쌀의 품위는 탁도가 가공전 97.33ppm(일반백미)에서 가공후 최대 48.00ppm으로 낮아졌으며, 백도도 가공전 36.80에서 42.80으로 향상되어 씻지 않고도 밥을 지을수 있는 무세미 가공이 가능하였다. 이밖에 쇄립률은 가공전 5.30%에서 7.37%로 다소 증가하는 것으로 나타났고, 함수율은 가공전 15.60%에서 15.80%로 약 0.2%가 증가하였으나 기존의 연구결과에 비춰볼 때 문제가 되지 않을 것으로 여겨진다.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2011.10a
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• pp.23-23
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• 2011

Chemical-Mechanical Planarization (CMP) 공정이란 화학적 반응 및 기계적인 힘이 복합적으로 작용하여 표면을 평탄화하는 공정이다. 이러한 CMP 공정은 반도체 산업에서 회로의 고집적화와 다층구조를 형성하기 위하여 도입되었으며 반도체 제조를 위한 필수공정으로 그 중요성이 강조되고 있다. 특히 최근에는 Inter-Level Dielectric (ILD)의 형성과 Shallow Trench Isolation (STI) 공정에서실리콘 산화막을 평탄화하기 위한 CMP 공정에 대해 연구가 활발히 이루어지고 있다. 그러나 CMP 공정 후 scratch, pitting corrosion, contamination 등의 Defect가 발생하는 문제점이 존재한다. 이 중에서도 scratch는 기계적, 열적 스트레스에 의해 생성된 패드의 잔해, 슬러리의 잔유물, 응집된 입자 등에 의해 표면에 형성된다. 반도체 공정에서는 다양한 종류의 실리콘 산화막이 사용되고 gks이러한 실리콘 산화막들은 종류에 따라 경도가 다르다. 따라서 실리콘 산화막의 경도에 따른 CMP 공정 및 이로 인한 Scratch 발생에 관한 연구가 필요하다고 할 수 있다. 본 연구에서는 scratch 형성의 거동을 알아보기 위하여 boronphoshposilicate glass (BPSG), plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) tetraethylorthosilicate (TEOS), high density plasma (HDP) oxide의 3가지 실리콘 산화막의 기계적 성질 및 이에 따른 CMP 공정에 대한 평가를 실시하였다. CMP 공정 후 효율적인 scratch 평가를 위해 브러시를 이용하여 1차 세정을 실시하였으며 습식세정방법(SC-1, DHF)으로 마무리 하였다. Scratch 개수는 Particle counter (Surfscan6200, KLA Tencor, USA)로 측정하였고, 광학현미경을 이용하여 형태를 관찰하였다. Scratch 평가를 위한 CMP 공정은 실험에 사용된 3가지 종류의 실리콘 산화막들의 경도가 서로 다르기 때문에 동등한 실험조건 설정을 위해 동일한 연마량이 관찰되는 조건에서 실시하였다. 실험결과 scratch 종류는 그 형태에 따라 chatter/line/rolling type의 3가지로 분류되었다 BPSG가 다른 종류의 실리콘 산화막에 비해 많은 수에 scratch가 관찰되었으며 line type이 많은 비율을 차지한다는 것을 확인하였다. 또한 CMP 공정에서 압력이 증가함에 따라 chatter type scratch의 길이는 짧아지고 폭이 넓어지는 것을 확인하였다. 본 연구를 통해 실리콘 산화막의 경도에 따른 scratch 형성 원리를 파악하였다.