• Journal of Korean Institute of Industrial Engineers
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• v.36 no.4
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• pp.243-247
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• 2010

Every products, which made by mass production, is not identical in their size but have variations in some intervals specified by tolerance dimensions. Tolerances play major role in standardization of part and its quality, and also make a huge impact on manufacturing cost. The optimal condition for tolerances is giving the values as loose as possible for low production cost while satisfying quality specification, which usually demand tight control of tolerances. Tolerance analysis is necessary to get an optimal solution for this conflict situation. This paper have studied tolerance analysis for universal joint assembly of vehicle steering system and tried to find useful results of the study for product design and quality control.

• Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
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• 2007.06d
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• pp.89-94
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• 2007

자동화된 obfuscatin은 보안 목적으로 코드를 이해하기 어렵게 만들어 역공학 공격을 방어하는데 가장 효과적인 방식이라는 알려져 있다. 본 논문에서는 역공학 공격과 같은 소프트웨어 지적재산권의 침해로부터 마이크로소프트사의 비주얼 C++소스 프로그램을 보호하기 위한 obfuscator를 구현하였다. 그리고 obfuscatio 알고리즘에 따라 potency(복잡도)를 측정하여 분석하여 각 알고리즘을 평가하였다. 또한 cost(비용)과 어셈블리 코드를 비교하여 obfuscator의 성능과 유효성을 평가하였다. 그 결과, 변환된 소스 코드가 실행시간 오버헤드를 일부 유발시키긴 하지만 프로그램 보호에는 효과적임을 알 수 있었다.

• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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• 2003.11a
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• pp.431-434
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• 2003

과거 임베디드 시스템은 산업용 같은 특수한 경우와 여러 전자 제품에서 눈에 뛰지 않는 형태로 사용이 되어 왔지만 최근 들어 정보통신 분야가 발전하고 가격 대 성능비가 우수한 Microcontroller 와 CPU 들이 등장하면서 더욱 더 각광을 받기 시작했다. 이들의 개발환경은 C 언어와 어셈블리어가 주를 차지하고 있는데 개발상의 많은 장점 때문에 C 언어를 선택하여 사용하고 있지만 target machine 의 C 컴파일러가 전부 제공되지 않고 일부 machine 만 제공되고 있기 때문에 C 언어의 사용은 아직 제한적이다. 이에 본 논문에서는 Retargetable Compiler 인 LCC 를 이용하여 임베디드용 machine 에 대해 retargeting 이 가능하도록 LCC 를 개선시키고자 한다.

• IEMEK Journal of Embedded Systems and Applications
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• v.2 no.1
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• pp.9-16
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• 2007

본 논문에서는 차세대 통신 플랫폼을 위한 PCI 익스프레스의 전송계층과 데이터 연결계층의 모든 기능을 지원하는 PCI 익스프레스 컨트롤러를 설계하였다. 설계된 컨트롤러를 효과적으로 제어하기 위해 8051 마이크로프로세서를 이용하였다. 또한, 본 논문에서는 PCI 익스프레스 컨트롤러와 8051 마이크로프로세서의 통합 검증을 위한 방법으로 벡터 생성 부분, 테스트 벤치, 그리고 메모리로 구성된 테스트 벤치를 하나의 가상 마이크로프로세서로 가정하였다. 그리고 PCI 익스프레스의 모든 프로토콜을 지원할 수 있는 어셈블리 수준의 명령어들을 테스트 벤치에 적용되도록 하였다. 특히 일반적인 기본 동작 검증과 설계 기반 검증에서 찾지 못한 특수 경우의 에러를 찾기 위한 검증을 위해 랜덤 검증 환경 및 테스트 파라미터를 정의 하였다. 제안된 검증 환경과 명령어를 통해 설계된 PCI 컨트롤러의 검증 결과 랜덤 테스트 검증을 통해 효과적으로 오류를 찾을 수 있었다.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 1999.07a
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• pp.37-40
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• 1999

DSP를 이용한 Brushless DC (BLDC) 모터의 초고속 센서리스 제어 기법 및 그 결과가 제시된다. 초고속 BLDC 모터의 센서리스 제어를 위해서 주 제어기로 DSP TMS320C240이 사용되며 제어 기법으로는 Pulse Amplitude Modulation(PAM) 기법이 사용된다. RAM 제어 기법을 사용함으로서 인버터는 six-step 방식으로 구동되며 속도 제어는 인버터 DC 링크 앞 단 쵸퍼의 전압 제어에 의해 이루어진다. 회전자 위치는 역기전력 센싱 방식에 의해 추정되며 TMS320C240의 Event Manager Module에 입력되어 Commutation 위치 및 속도가 계산된다. 계산된 속도는 디지털 PI 제어 알고리즘에 의해 처리되며 제어기의 출력은 쵸퍼의 duty 비를 변화시킨다. 개발된 DSP 제어 보드 및 제어 알고리즘의 성능을 시험하기 위해 실험이 수행되었으며 전체 제어 알고리즘은 DSP TMS320C240의 어셈블리 프로그램에 의해 구현된다. 결과로 최고 속도 50000 [rpm]에서 이상적인 응답 특성을 얻을 수 있었다.

• Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers
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• v.20 no.5
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• pp.612-617
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• 2011

The comfort and quietness of vehicle has been improved greatly due to the development of technology in automobile industry. Some of noise reductions, for example, are driven by the improvement in the power-train system. Due to better in all performance, it is required to reduce more noise in automobile components. One of them is related to the fuel pump system including a pump and a tank. Therefore, this study is focused on investigating the characteristics of fuel pump and fuel tank first, and then comparing the data before and after installation of fuel pump system in a testing vehicle. Additionally, the measured data will be analyzed to identify the problems and provide knowledge to reduce the level of noise and vibration in fuel pump system.

• Proceedings of the Acoustical Society of Korea Conference
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• 1998.08a
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• pp.14-22
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• 1998

본 연구에서는 Texas instruments 사의 저가형 부동소수점 디지털 신호 처리기인 TMS320C32를 이용하여 실시간 화자종속 음성인식 하드웨어 모듈을 개발하였다. 하드웨어 모듈의구성은 40MHz 의 TMS320C32, 14bit 코덱인 TLC32044, EPROM 과 SRAM 등의 메모리와 호스트 인터페이스를 위한 로직회로로 이루어져 있다. 뿐만 아니라 이 하드웨어 모듈을 PC 상에서 평가해보기 위한 PC 인터페이스용 보드 및 소프트웨어도 개발하였다. 음성인식 알고리즘은 C 및 어셈블리를 이용한 최적화를 통하여 계산속도를 대폭 개선하였다. 현재 인식률은 일반 사무실 환경에서 30단어에 대하여 95% 이상으로 매우 높은 편이며, 특히 배경음악이나 자동차 소음과 같은 잡음환경에서도 잘 동작한다.

• Journal of Korean Society of Industrial and Systems Engineering
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• v.23 no.61
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• pp.75-87
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• 2000

This paper proposes a procedure for designing an accelerated test using SMAT(Stress, (failure) Mechanism and Test) model describing the relation among stress, failure mode/mechanism and test method. In SMAT model the stresses to be applied are derived from the environmental factor analysis, the relative importance of those stresses can be estimated using AHP(Analytic Hierarchy Process) and failure mode/mechanism and test method are derived from the fields failure information and FMEA(Failure Mode and Effect Analysis). By applying the procedure we can make a selection of major factors to cause the failure of assembly and design the accelerated test using DOE(Design of Experiments) The procedure is illustrated with an qualification test case study of washing machine shaft assembly in "A" electric appliance company.

• Proceedings of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering Conference
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• 1995.04a
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• pp.178-183
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• 1995

본 연구에서는 플랜트 잡음이 강한 음향 환경에서 기존의 인버스 필터링 방법에 적용 선형 증진기를 부착하여 부가경로 전달함수의 온라인 모델링과 주소음원에 대한 제어 시뮬레이션을 수행하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 첫째로, 신호대 잡음비가 낮은 음향 환경에서 적응 선형 증진기를 이용하여 플랜트 잡음을 제거함으로써 부가경로 전달함수의 온라인 모델링을 수행할 수 있었다. 둘째로, 실제의 부가경로 전달함수가 변한 상태에서 제안된 알고리즘을 이용하여 제어 시뮬레이션을 수행하여 주소음원에 대한 제어와 정확하게 새로운 부가경로 전달함수를 예측할 수 있었다. 향후 본 연구에서 제안된 알고리즘을 실시간 어셈블리화하여 능동 소음 제어 실험한 결과를 발표할 예정이다.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2003.11a
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• pp.122-127
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• 2003

본 논문에서는 새로운 솔더 범프 형성 방법 중의 하나인 Solder droplet jetting에 의한 솔더 범프 형성 공정에 대해 연구하였으며, 이를 위해 솔더 제팅 직후의 안정한 솔더 액적(solder droplets)의 형성을 위한 공정 변수들의 영향에 대해 먼저 알아보았다 이를 위해 제팅 노즐에 가해지는 파형과 용융 솔더의 온도, 질소 가스의 압력 등에 의한 영향을 주로 살펴보았다. 다음으로 리플로를 거쳐 솔더 범프를 형성하였으며, 다양한 크기의 솔더 범프를 간단한 방법으로 형성하였다. 또한 무전해 니켈/솔더 계면 반응과 Bump shear test를 통한 기계적 성질을 고찰하는 한편, 계면 반응 결과는 스크린 프린팅에 의해 형성된 솔더 범프의 결과와 비교함으로써, 저가의 공정으로 미세 피치를 갖는 솔더 범프를 형성할 수 있는 Solder droplet jetting 방법이 기존의 방법에 의해 형성된 솔더 범프의 특성과 유사함을 고찰하였다. 마지막으로 실제 칩에 적용 되는 솔더 범프를 형성하여 플립칩 어셈블리 및 전기적 테스트를 수행하여, Solder droplet jetting이 실제 차세대 플립칩용 솔더 범프 형성 방법으로서 적용될 수 있음을 고찰하였다.