• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2016.02a
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• pp.328.1-328.1
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• 2016

높은 집적도를 가진 소자에 대한 요구가 커지면서 낸드 플래시 메모리에 대한 연구가 많이 이루어 지고 있다. 그러나 소자의 크기가 작아지면서 게이트 누설 전류, 셀간 간섭, 단 채널 효과 등과 같은 문제들이 발생한다. 이에 따라 제한된 공간에서의 coupling ratio값을 증가시켜야 하는 문제가 주목 받으면서 얇은 절연층에 대한 많은 연구가 진행되고 있다. 본 연구에서는 절연층 구조를 비대칭으로 사용한 낸드 플래시 메모리의 전기적 특성을 멀티 오리엔테이션 모델을 포함한 3차원 TCAD 시뮬레이션을 이용하여 계산하였다. 메모리 소자가 각 셀 간의 절연층을 가질 때 낮은 셀 간 간섭과 높은 coupling ratio 값을 가진다. 절연층 구조의 높이와 방향의 두께가 증가할수록 게이트 누설 전류의 값이 감소하였다. 또한 비대칭 절연층 구조의 플래시 메모리에서 플로팅 게이트의 on-current 레벨과 전위 값이 기존의 플래시 메모리에 비해 크게 나타나는 시뮬레이션 결과값을 관찰하였다. 비대칭 절연층 구조를 가지는 플래시 메모리는 게이트 누설 전류에 영향을 미치는 절연층 주위의 전기장의 값이 기존 구조에 비해 약 30 % 감소하였고 같은 프로그램 동작 전압에서 플로팅 게이트에 주입되는 전하의 양 또한 증가하였다. 이 연구 결과는 낸드 플래시 메모리 소자에서 게이트 누설 전류 문제를 감소시키고 프로그램 특성을 증진시키는데 도움이 된다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2010.08a
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• pp.121-121
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• 2010

유기발광소자의 발광 효율을 향상하기 위해 발광층에서 전자와 정공의 효율적인 재결합이 중요하기 때문에 발광층에서 재결합 확률을 높이기 위한 전하의 효율적인 주입과 전송에 대한 연구가 많이 진행되고 있다. 본 연구에서는 전자주입효율을 향상하기 위하여 강한 전자 받게 역할을 하는 플러렌 (C60)과 무기물 절연층인 cesium flouride (CsF) 층을 조합한 무기물 이중 전자주입층을 삽입한 녹색 유기발광소자를 제작하였고, 녹색 유기 발광 소자에 사용하여 발광효율의 변화를 관찰하였다. 큰 쌍극자 모멘트를 갖는 CsF 층은 전기전도성이 좋은 C60 층과 Al 층 사이에 삽입되어 전자의 주입장벽을 낮추어 전자주입 효율을 향상하는 역할을 한다. C60만으로 이루어진 단층 전자 주입층으로 구성된 유기발광 소자는 Al 음극전극과 C60 계면사이에 거칠기가 크기 때문에 누설전류의 크기가 커지며 Al 과 플러렌 C60 의 공유결합 형성으로 인해 전자의 주입이 오히려 저하되는 현상을 보였다. 무기물 절연층인 CsF 층을 C60 과 Al 사이에 삽입한 유기발광소자에서 C60 층은 Cs 원자가 유기물층 내부로 확산되는 것을 감소하였다. 매우 얇은 CsF층을 Al층과 C60층 사이에 삽입함으로써 C60과 Al 사이의 공유결합을 없애고 누설전류를 줄이고 전자주입장벽을 낮추어 전자주입효율이 향상하였다. 전자주입 향상으로 인해 발광층 내에서 전자와 정공간의 비율이 개선되어 유기발광 소자의 발광효율도 증가되고 색안정성이 향상되는 것을 관찰할 수 있었다.

• Tribology and Lubricants
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• v.12 no.3
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• pp.26-32
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• 1996

오랜 역사에 걸쳐 연구자들은, 마찰력은 주로 접착에 의한 것으로 믿어 왔으며, 이러한 주장은 실험적으로 증명되지 못했다. 한편, 미끄럼 두 표면 사이의 건식 마찰력은 두 표면 사이의 기계적인 상호작용에 의한 것으로 알려져 있다. 이 연구에서는 두 표면 사이의 기계적 상호작용을 제거함으로써 마찰계수를 감소시키는 방법을 제시하였다. 매끄러운 경한 표면에 얇은 elastomer층을 입힌 비윤활 최소 마찰계수에 대한 본 실험결과는 앞으로 정밀기계부품의 충격을 받는 부위에 응용할 수 있을 것으로 기대된다.

• Proceedings of the Membrane Society of Korea Conference
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• 2004.05b
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• pp.78-81
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• 2004

막을 이용한 기체분리의 경우 높은 투과도와 높은 선택도를 얻는 것은 매우 중요하면서도 어려운 일이다. 일반적으로 투과도가 높아지면 선택도가 낮아지고 선택도가 높아지면 투과도가 낮아지는 거동을 보인다. 이 두 가지의 특성을 적절히 조절하여 최적화하기 위하여 막은 기계적 강도를 높이기 위한 다공성의 지지층과 실질적인 분리가 일어나는 얇은 선택 층으로 구성된 복합막의 형태로 제조된다.(중략)

• Proceedings of the Membrane Society of Korea Conference
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• 1994.10a
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• pp.64-65
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• 1994

근래 환경 문제의 중요성이 크게 대두되면서 여러 제조 공정에서 방출되는 폐수등을 처리하는데 필요한 내구성이나, 내미생물성, 내약품성이 우수한 분리막 재료에 대한 연구가 진행되고 있다. 내구성이 우수한 역삼투막 재료를 얻기 위한 방법의 하나로 엔지니어링 플라스틱을 친수화시키는 방법이 개발되어 왔다. 특히 PPO (poly(2-6-dimethyl-1,4-phenylene oxide))로 만들어진 분리막은 내산화성이 우수하고 내구성이 뛰어나다고 알려져왔고 본 연구에서는 PPO에 carboxyl기를 도입하여 친수성을 부여하고, 상전이법을 이용하여 얇은 표피층이 선택성을 높이고 다공성 구조가 표피층을 지지하도록 만든 비대칭성 구조의 분리막을 제조하고 그 투과특성을 살펴보았다.

• 한국지구과학회:학술대회논문집
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• 2010.04a
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• pp.104-105
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• 2010

울산 퇴적 분지에 분포하는 신현층의 이암층 노두에서 이매패에 속하는 Anadara 를 비롯한 여러 종류의 연체동물 화석을 채집하였다. Anadara 화석은 해성 기원의 연체동물로 Vicarya japonica Yabe and Hatai와 함께 소위 Vicarya-Anadara 군집에 속한다. 이 군집은 우리나라의 제3기 생층서를 이해하는데 가장 중요한 정보를 제공한다. 여기에서는 Andara 화석의 형태적 특징과 내부 구조를 고찰하고, 현생종과 비교하였다. 신현층에서 산출된 Anadara 화석은 1속 2종으로 구성된다. 각의 형태적 특징은 각의 외형이 삼각형에 가깝고, 표면에 25~30개의 방사륵이 발달해 있으며 인대면은 삼각형 모형으로, 교치선은 직선이다. 각의 내부 구조를 박편상에서 관찰한 결과, 4개의 층으로 구성되어 있다. Anadara 화석과 현생종 Scapharca subcrenata 을 비교한 결과, 각의 외형은 조금 다르나 내부구조는 서로 거의 유사하다. A. (H.) kakehataensis의 내부 구조는 최외층, 외층, 광휘층, 내층으로 구성되어 있다. 외층은 교차판 구조(crossed- lamellar structure)로 되어 있다. 또한 성장선이 발달되어 있으며, 복연부에 불규칙한 균열이 부분적으로 나타난다. 이는 외부로 노출되어 건조되고 다시 물기를 머금은 상태가 반복되어 수축 팽창에 의한 것이라고 생각되며, 별개의 층은 아니다. 내층은 엽상구조(foliated structure)가 관찰된다. 외층과 내층 사이에 아라고나이트로 구성된 광휘층이 나타나며, 능주 구조(prismatic structure)를 보이는 얇은 층이다. 최외층이 나타난다. A. (H.) daitokudoensis의 내부 구조는 A. (H.) kakehataensis와 서로 거의 유사하고, 내층, 외층, 광휘층 및 최외층의 4개의 층으로 구성된다. 엽상 구조인 내층, 교차판 구조인 외층, 능주 구조인 광휘층 및 최외층은 유기질층으로 되어있다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2003.08a
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• pp.107-107
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• 2003

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2013.02a
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• pp.443-443
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• 2013

유기광전자소자는 아주 얇은 두께로 제작 가능하여 휘어지는 소자를 구현할 수 있다. 이런 장점 때문에 플렉서블 디스플레이, 플렉서블 태양전지 구현에 가장 적합한 소자로 각광받고 있다. 하지만 수분이나 산소에 의한 소자내의 유기물과 금속의 열화로 소자의 수명이 줄어들기 때문에 산소 및 수분 침투를 방지하는 봉지기술(encapsulation)이 필요하다. 본 연구는 원자층 증착법을 이용한 무기박막층과 분자층 증착법을 이용한 폴리머박막의 적층구조를 이용하여 유기소자에 적용할 수 있는 수분 투과 방지막을 제작하였다. 무기박막층으로는 trymethylaluminum (TMA)과 $H_2O$를 사용하여 $Al_2O_3$를 제작하였고 폴리머층으로는 TMA와 ethylene glycol를 사용하여 alucone박막을 제작하였다. 폴리머층으로 사용된 alucone박막의 X-선 광전자 분광 스펙트럼은 대기중 수분과 산소에 의한 화학결합구조의 변화를 보였지만, $Al_2O_3$와 적층구조로 사용되었을 때, 배리어특성을 증가시키고 휘어짐에 따른 보호막의 열화현상을 줄여줄 수 있는 것을 Ca-test를 통해 확인하였다. 이러한 현상은 alucone막을 적층함으로써 $Al_2O_3$를 침투한 소량의 수분과 산소가, alucone박막을 지나면서 다음 $Al_2O_3$ 층으로 침투하기 전까지의 경로를 늘려주기 때문이라 사료된다.

• Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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• v.20 no.6
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• pp.511-520
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• 2000

Ultrasonic pulse echo method comes to be difficult to apply to the multi-layered structure with very thin layer, because the echoes from the top and the bottom of the layer are superimposed. We can easily meet this problem when the silicon chip layer in the semiconductor is inspected by a SAM equipment using fairly low frequency lower than 20MHz by which severe attenuation in the epoxy mold compound of packaging material can be overcome. Conventionally, deconvolution technique has been used for the decomposition of superimposed UT signals, however it has disabilities when the waveform of the transmitted signal is distorted according to the propagation. In this paper, the wavelet transform based deconvolution(WTBD) technique is proposed as a new signal processing method that can decompose the superimposed echo signals with superior performances compared to the conventional deconvolution technique. WTBD method uses the wavelet transform in the pre-stage of deconvolution to extract out the common waveform from the transmitted and received signal with distortion. Performances of the proposed method we shown by through computer simulations using model signal with noise and we demonstrated by through experiments for the fabricated semiconductor sample with partial delamination at the top of silicon chip layer.

• Composites Research
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• v.12 no.1
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• pp.28-36
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• 1999

Thermal stress-induced failure in the free edge region of various thin carbon/epoxy composite laminates(1mm thick) has been investigated using the three-dimensional finite-element stress analysis, ultrasonic C-scan and microscopic observations. High thermal in-plane and interlaminar stresses were predicted in the interior layer near the free edge boundaries of the laminates. In the interior lamina, not in the skin lamina, of the thin laminates with lay-up of $[0_2/90_2]_s,\;[45_2/-45_0]_s,\;[0_2/60_2]_s$ treated by liquid $N_2$ immersion, many transverse matrix cracks took place due to thermal stress concentration, which agreed qualitatively with the above predictions.