• Transactions of the Korean Society of Machine Tool Engineers
• /
• v.16 no.5
• /
• pp.162-165
• /
• 2007

TFT-LCD process has two advantages as compared with the semiconductor-process. It is that cycle time is short and number of the final products are small. But it needs complicated inspection / assembly line to be treated manually and much higher labor costs in the TFT-LCD process. Also, It is necessary to build PICS(Production Information and Control System) which is automated and intelligent. In this paper, an automated process of LCD module assembly line that can increase productivity and reduce the cost of production to strengthen the competitiveness corresponding with global market is planned in comparison with its manual/semi-auto. It is noted that The automated line for COG$\sim$FOG process replacing with the existing facilities had the following effects; the productivity is increased to about 1.5 times and labor cost reduced 85%. In addition, whole assembly line can be short and simple.

• Proceedings of the KSME Conference
• /
• 2001.06d
• /
• pp.624-629
• /
• 2001

An experimental study was performed to investigate adiabatic wall temperature and heat transfer coefficient around on a module with longitudinal fin heat sink cooled by forced air flow. In the first method, inlet air flow(1-7m/s) and input power(3-5W) was varied after a heated module were placed on an adiabatic floor($320{\times}550{\times}1mm^{3}$). An adiabatic wall temperature was determinated to use liquid crystal film(LCF). In the second method to determinate heat transfer coefficient, inlet air flow(1-7m/s) and the heat flux of rubber heater($0.031-0.062\;W/cm^{2}$) was varied after an adiabatic module was placed on rubber heater covering up an adiabatic floor. In addition, surface oil-film visualization were performed to characterize the macroscopic flow-field around a module.

• Korean Journal of Optics and Photonics
• /
• v.20 no.4
• /
• pp.236-240
• /
• 2009

LED modules, based on MCPCB with a hard barrier oxide layer and an improved thermal dissipation property, are presented. Reflecting cups were also formed on the surface of the MCPCB such that optical coupling between neighboring chips was minimized for improving the photon absorption loss. LED chips were directly attached on the MCPCB by using the COB (Chip On Board) scheme. The LED modules showed significantly enhanced light outputs, compared to the LED modules based on conventional MCPCBs.

• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers B
• /
• v.26 no.9
• /
• pp.1267-1275
• /
• 2002

An experimental study was performed to investigate adiabatic wall temperature and heat transfer coefficient around a module cooled by forced air flow. The flow angle of attack to the module were 0$^{\circ}$and 45$^{\circ}$. In the first method, inlet air flow(1~7m/s) and input power.(3, 5, 7W) were varied after a heated module was placed on an adiabatic floor(320$\times$550$\times$1㎣). An adiabatic wall temperature was determinated to use liquid crystal film. In the second method to determinate heat transfer coefficient, inlet air flow(1~7m/s) and the heat flux of rubber heater(0.031~0.062W/$m^2$) were varied after an adiabatic module was placed on rubber heater covering up an adiabatic floor. Additional information is visualized by an oil-film method of the surface flow on the floor and the module. Plots of $T_{ad}$ and $h_{ad}$ show marked effects of flow development from the module and dispersion of thermal wake near the module. Certain key features of the data set obtained by this investigation may serve as a benchmark for thermal-design codes based on CFD.

• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers B
• /
• v.28 no.2
• /
• pp.238-246
• /
• 2004

This paper reports an experimental study around a module about forced air flow by blower (35${\times}$35${\times}$6㎣) in a portable personal computer model(200${\times}$235${\times}$10㎣). Experimental report is to know three data to investigate thermal resistance, adiabatic wall temperature and visualized fluid flow around the module by combination of the moving number and the arrangement method of blower. The channel inlet flow velocity has been varied between 0.26, 0.52 and 0.78㎧, and input power ( $Q_{p}$) to the module is 4W. To investigate thermal resistance. the heated module is mounted on two boards(110${\times}$110${\times}$1.2㎣, k=20.73, 0.494W/ $m^{\circ}C$) in parallel-plate channel to forced air flow. The temperature distribution were visualized by heated module on acrylic board(k=0.262W/ $m^{\circ}C$) using liquid crystal film. Fluid flow around the module were visualized using particle image velocimetry system.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
• /
• 2012.02a
• /
• pp.480-481
• /
• 2012

LED (Light Emitting Diode)는 친환경적이며 고수명 등의 여러 장점을 가지고 있어서 액정디스플레이의 광원으로 널리 사용되고 있다. 그러나 LED 제품을 제조하기 위해서는 칩, 패키지, 모듈, 시스템으로 구성된 4단계의 복잡한 제조공정을 거쳐야 하므로 가격이 높은 단점이 있다. 이를 개선하기 위해서 패키지, 모듈, 시스템의 3단계의 공정을 하나로 통합한 hybrid LED package(HLP) 개념이 제시되었다. HLP는 LED chip을 PCB에 직접 실장한 뒤 초정밀 가공 및 성형 기술을 활용하여 일체형 광학패턴을 인가함으로써 공정을 단순화하면서도 광효율을 향상시킬 수 있다. 이에 본 연구에서는 다구찌 실험계획법을 사용하여 디스플레이에서 중요시되는 휘도를 높일 수 있는 일체형광학패턴 형상 최적화를 실시하였으며, 최적화된 일체형 광학패턴을 제조하기 위한 초정밀 가공 및 성형기술을 개발하였다. 최적화 결과 높이 25um, 꼭지각 90도의 음각형태의 사각피라미드 패턴이 최적형상으로 결정되었으며, 패턴이 없을 때와 비교하여 휘도가 약 32.3% 높아지는 것으로 나타났다. 이러한 일체형 광학패턴을 제품으로 구현하기 위하여 초정밀 절삭기술을 활용하여 마스터 금형을 제작하였다. 최종적으로 사출성형을 통해 일체형 광학패턴을 제작하게 되는데 이때 사출기 내부 공기흐름 및 진공도를 최적화함으로써 패턴 내부에 불필요한 기포가 발생하지 않도록 하는데 성공하였다. 이를 통해 생산성이 높은 사출성형으로 HLP 제품을 양산할 수 있는 가능성을 확인하였고, 추후에는 실제 제품을 제작하는 연구를 수행할 예정이다.

• Electronics and Telecommunications Trends
• /
• v.31 no.6
• /
• pp.48-56
• /
• 2016

디지털 홀로그래피가 아날로그 홀로그래피와 비슷한 품질을 나타내기 위해서는 $1{\mu}m$의 픽셀피치를 가지고 있는 대면적 SLM 개발이 필수적이다. 이러한 대면적 초고해상도 SLM을 구현하기 위해서는 최근 미세 픽셀 기술이 급격히 발전하고 있는 대면적 지향의 평판디스플레이 기술을 기반으로 개발되어야 할 것으로 생각된다. 디스플레이 기술을 기반으로 스티칭 기술 등의 포토리소그래피 기술과 수직채널 TFT등의 구동 소자 기술, 고굴절율 이방성을 가지는 액정 소재 기술, 모듈 기반의 구동 기술 등을 집약하여 $1{\mu}m$급의 픽셀 피치를 가지는 대면적 초고해상도 SLM을 개발 중이다. 이렇게 개발된 초고해상도 대면적 SLM은 홀로그램 영상 재현 이외에도 다양한 광학 소자로 응용이 기대된다.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
• /
• 2003.11a
• /
• pp.74-74
• /
• 2003

적외선 감지기는 냉장고, 에어컨, 자동차용 전자부품 등의 온도측정 및 제어, 과잉 전류의 억제를 위한 소자로 널리 사용되며, 또한 최근에는 온도보상형 수정발진기(TCXO) 또는 RF모듈, 액정 판넬의 온도보상회로 등 정보통신기기의 신뢰성 향상을 위해 그 수요가 날로 증가하고 있다. 현재 상용되는 적외선 감지기의 대부분은 벌크형 또는 후막형으로 제조되고 있으나, 최근 반도체공정 기술의 발달로 인하여 보다 향상된 특성이 요구됨에 따라 박막형 등 새로운 형태의 적외선 감지기 대해 활발한 연구가 이루어지고 있다. 본 연구에서는 열 질량과 전도에 의한 열손실을 최소화하여 소자의 감도 및 응답 특성을 향상시키기 위하여 SiO$_2$Si$_3$N$_4$/SiO$_2$ (ONO)다중층 위에 소자 감지부를 형성하고 bulk-micromachining기술을 이용하여 멤브레인 구조를 갖는 박막형 적외선 감지기를 제작하였다.

• Proceedings of the Korean Society for Emotion and Sensibility Conference
• /
• 2003.11a
• /
• pp.11-17
• /
• 2003

본 논문은 세계적인 범용성을 갖고 널리 활용되고 있는 바코드의 유용성 및 편리함을 가장 개인적인 휴대 장비인 휴대폰에 결합하기 위한 매체로의 구현에 관한 내용이다. 바코드 스캐너의 구성에서부터 스캐너 설계 그리고 휴대폰을 이용한 Lock 시스템 설계와 시제품 소개로 구성되어 있다. 본 연구를 보안 시스템에 적용 시 물리적 key 개념이 없어지고 휴대폰이 보안의 중심이 될 수 있을 것으로 기대되며 양방향 서비스가 가능해짐으로써 결제 시장에서 활용이 확대될 것으로 예상된다. 향후 연구과제로는 다양한 응용분야에서의 적용 및 고감도 장치 개발을 들 수 있다.

• Proceedings of the KSME Conference
• /
• 2003.11a
• /
• pp.1419-1424
• /
• 2003

Impact analysis of TFT-LCD module is very complicated because the structure is assisted with thin, small and non-uniform geometry. Especially, finite element modeling is more difficult and need time-consuming efforts. In this study, we developed LCD Impact Analysis System (LIAS) for the purpose of reducing the analysis time without accuracy reduction. This system contains pre-meshing data, material database, shock condition, auto-reporting etc. PATRAN and DYNA3D is used for meshing and solving. Previously, we performed impact test and reviewed the accuracy of analysis results. Simply we can control design parameters, the procedure such as meshing, running and reporting which are partially auto-prepared. By adopting proposed system, it is expected to achieve efficient impact analysis of LCD module.