• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2000년도 추계학술대회논문집B
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• pp.377-380
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• 2000

The collapsible phenomena of the circular tubes due to the excessive transmural pressure are investigated experimentally. Collapsible tubes are installed in the test section where the external pressure is applied to the test tubes by applying the hydrostatic head. The collapsible circular tubes are made of rubber, whose diameters are 6 and 4.2 mm, respectively. The hydrostatic water head of the upper reservoir is applied to the test section. Pressures at the upstream and downstream sides are measured by the pressure transducers. The collapsible phenomena are observed as the transmural pressure Increases, and also the flutter phenomenon occurs due to the critical transmural pressure.

• 한국식품영양학회지
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• 제12권6호
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• pp.582-587
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• 1999

감자절편을 고농도용액에 침지하여 탈수시킨 결과 침지용액을 구성하는 용질의 분자량에 따라 탈수형태가 다르게 나타났다. 저분자 용액인 NaCl, PEG 400 용액에 침지한 경우 조직의 뒤틀림현상(cytorrhysis) 은 나타나지 않고 부피의 감소와 수분의 탈수현상이 나타난 반면 고분자 용액인 PEG 4000, PEG 6000용액에 침지한 경우 cytorrhysis 현상을 동반한 부피의 감소와 탈수현상이 나타났다. 초기 탈수속도는 저분자 용액에 침지시 더 빨랐으나 최종 탈수량은 고분자 용액에 침지시 더 컸다 고장성 용액에 감자절편을 침지시켜 탈수되는 기작이 두가지 압력(삼투압 분자압착력)에 의해 진행된다고 가정하고 모델을 제안하여 감정한 결과 제안된 모델은 고분자 용액에 침지시의 탈수현항을 설명하는데 적합하였다. 모델에서 구해진 압력인자(ΔP)와 농도인자(a)는 온도(T)와 농도(C) 의 함수로 표현되며 계수의 탄력성 검정결과 농도에 대한 의존성이 더 큰 것으로 나타났다.

• 대한기계학회논문집 C: 기술과 교육
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• 제3권4호
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• pp.265-271
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• 2015

스마트폰을 비롯한 고성능 모바일 전자기기의 발전에 따라서 경박단소한 전자부품의 요구가 커지고 있으며 이를 위해서 새로운 패키징 방법이 탄생하고 있다. 이러한 새로운 패키징 공정에서 웨이퍼 본딩 공정이 많이 요구되고 있다. 웨이퍼 본딩에서 많이 활용되는 방법이 열 압착 방법으로 가열된 헤드로 웨이퍼에 압력을 가하여 본딩하는 방법이다. 열 압착 방법에서 요구되는 공정조건은 온도 균일성과 Uniform Press이다. 온도 균일성은 마이크로 히터와 열 해석을 통한 설계로 비교적 쉽게 요구조건을 만족 시킬 수 있지만 Uniform Press를 가공과 조립으로만 요구조건을 만족시키기 위해서는 매우 높은 정밀도가 요구된다. 열 압착 방법은 고온에서 동작되므로 열 변형에 대한 기계적인 오차를 고려하여 설계, 가공, 조립이 진행되어야하므로 많은 어려움이 따른다. 본 연구에서는 Air 스프링과 Metal Form의 자가 보정장치를 이용하여 가공, 조립, 열 변형으로 발생하는 기계적 오차를 보상하여 성능과 신뢰성을 향상시켰다.

• Korean Chemical Engineering Research
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• 제50권2호
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• pp.334-342
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• 2012

새로 개발된 '고액분리 통합이론'의 핵심 개념인 '케이크 첫 입자층이 받는 압력 $p_d$'의 역할을 인식하기 위해, 고압축성 케이크에 대해 다음과 같은 세 가지 고액분리 분야를 새로운 개념으로 분석하였다. 첫째, 침전된 플럭의 케이크 여과에서 여과 대상이 되는 침전 플럭의 두께 계산에서 $p_d$의 역할과, 케이크의 형성 두께 계산에서의 $p_d$의 역할. 둘째, 압착 과정에서의 $p_d$의 역할, 그리고 마지막으로 간섭침전 결과 쌓이는 높이에 미치는 $p_d$의 역할과 간섭침전 과정에서의 $p_d$의 중요성을 보였다. 이로써 고액분리 통합이론의 적용 가능성과, 그에 있어 $p_d$의 중요성을 밝힐 수 있었다. 이 과정을 통하여 케이크 여과, 압착, 간섭침전의 이론적인 새로운 정의가 가능해졌다.

• 대한기계학회논문집B
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• 제35권8호
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• pp.831-838
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• 2011

마이크로채널 표면의 핵에서 생성된 기포는 물을 작동유체로 이용하는 경우 채널의 좁은 단면적에 의해 압착되어 유동불안정성을 유발한다. 직관 마이크로채널에서 압착된 기포는 관성 유동의 역방향인 채널 상류로 진행한다. 마이크로채널에서 역방향 유동을 없애기 위해 채널 하류의 단면적을 확장시키는 것이 효과적이다. 그 이유는 압착된 기포의 전후단 계면의 표면장력에 의한 압력차이가 계면의 반지름에 역비례해서 자연적으로 기포가 채널 하류로 이동하려는 힘이 발생하기 때문이다. 확장 증발 마이크로채널에서 정적 유동불안정성 모델이 제시되었으며, 실험으로 모델을 검증하였다. 또한, 안정된 확장 시스템을 설계하기 위해 국부 설계 개념을 도입하였다. 검증된 모델과 개념을 바탕으로 안정된 확장 증발 마이크로채널 설계를 성공적으로 수행하였다.

• 문화기술의 융합
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• 제4권3호
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• pp.209-212
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• 2018

이방성 도전필름(ACF)을 사용한 본딩은 납땜이 용이하지 않은 이질적인 소재 간 미세 접합을 형성하는데 널리 사용되어진다. 성공적인 ACF 본딩 구현을 위한 3가지 제한조건이 존재한다. 본딩 접촉점은 설정된 작업 시간동안 적절한 압력과 온도를 유지한 헤드에 의해서 압착되어야 한다. 본 논문에서는 머신 비전을 기반으로 한 ACF 본딩기법을 제안하고 실험을 통해 검증한다. 시스템은 본딩 작업대 상의 PCB 위치 및 방향을 계산하고 헤드가 압착되어야 하는 최적의 접촉점을 결정한다. 제안한 시스템이 접촉면 상의 헤드 평탄도를 보장함으로써 접착력을 향상시킬 수 있음을 실험결과를 통해 보여준다.

• 한국인터넷방송통신학회논문지
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• 제11권2호
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• pp.225-229
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• 2011

본 연구에서는 환경 모니터링을 위한 정전용량형 압력센서를 저온동시소성세라믹 (LTCC) 기술을 이용하여 제작하였다. LTCC 기술은 실리콘 기반의 기술에 비하여 낮은 생산 단가, 높은 수율, 3차원 구조물의 용이한 제작성 등으로 인하여 센서 응용분야에서 중요한 역할을 담당하고 있으며, 특히 열악한 외부환경에 적합한 물질이다. 400 ${\mu}m$ 두께 삼차원 구조의 LTCC 다이어프램은 NEG사의 MLS 22C 상용 파우더를 이용하여 100 ${\mu}m$ 두께의 그린쉬트를 적층하고 동시소결하여 제작하였다. 제작한 다이어프램은 공동의 면적에 따른 센싱특성을 평가하기 위하여 각각 25, 49 $mm^2$의 두 종류를 제작하였다. 정전용량형 압력센서를 구현하기 위하여 상부에는 열증착기를 이용하여 Au 금속박막을 증착하였고 하부에는 상용 알루미늄막을 압착하였다. 압력에 따른 센싱특성을 평가하기 위하여 제작된 측정시스템을 이용하여 0~30 psi의 압력을 가변하여 압력센서의 정전용량 변화를 측정한 결과 두 센서 모두에서 선형적인 센싱 특성을 나타냄을 확인하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제18권2호
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• pp.63-67
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• 2011

본 연구에서는 interlayer로 Sn을 사용하여 경성 인쇄 회로 기판(Rigid printed circuit board, RPCB)과 연성 인쇄 회로 기판(Flexible printed circuit board, FPCB) 간의 열압착 접합(Thermo-compression bonding) 조건을 최적화하는 연구를 진행하였다. 접합에 앞서 FPCB를 다양한 온도와 시간조건 하에서 Sn이 용융된 솔더 배스 안에서 침지(Dipping) 공정을 수행하였고, 열압착법을 이용하여 FPCB와 RPCB의 접합을 수행하였다. FPCB/RPCB 접합부의 접합 강도를 $90^{\circ}$ 필 테스트(Peel test)를 이용하여 측정하였다. 그 결과 $270^{\circ}C$, 1s의 침지 조건에서 FPCB의 polyimide(PI)와 Cu 전극 계면에서 파단되고, 이때, 최대 박리 강도를 얻었다. FPCB와 RPCB의 열압착 접합시 주요 변수로는 압력, 온도, 시간이 있으며, 특히 온도의 증가에 따라 접합 강도가 크게 증가하였다. 접합부 계면 관찰 결과, 접합 온도와 시간이 증가함에 따라 접합 면적이 증가하였으며, 이로 인해 접합 강도가 증가하는 것으로 사료된다. 필 테스트 과정에서 나타나는 F-x(Forcedisplacement) 곡선을 토대로 산출한 파괴 에너지와 접합 강도는 $280^{\circ}C$, 10s의 접합 조건에서 가장 높게 나타났으며, 이 조건이 최적 접합 조건으로 도출되었다.

• 한국식품과학회지
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• 제34권5호
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• pp.931-934
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• 2002

폐기화 되고 있는 포도씨를 대체 식용유지 자원으로 개발하고자 포도씨에 함유되어 있는 기름의 최적 추출 방법을 확립하고자 실시하였다. Campbell early 포도씨의 일반 성분 분석 결과 압착 법으로 추출한 기름의 수율은 분쇄 후 볶아 증숙한 처리구, 분쇄 후 볶음 처리구, 분쇄 후 증숙 처리구순이었고 볶음 후 분쇄 처리구에서 가장 낮은 수율을 나타내었다. 용매 추출에 의한 수율은 정치 추출하였을 때 ether 처리구가 24시간 77.4%, 48시간 80.9%로 가장 높았고, 그 다음이 methanol과 n-hexane으로 나타났다. 포도씨 기름의 추출수율을 높이기 위한 방법으로 여러 가지 처리를 조합하여 실시한 결과 다음과 같은 순으로 방법이 확립되었다. (1) 수분 $10{\sim}12%$의 포도씨를 $95{\sim}100^{\circ}C$에서 20분 정도 볶음 처리하고 30분간 실온으로 방냉한다. (2) 분쇄기로 1차 $1{\sim}2\;mm$ 정도 입자로 하여 2차 분쇄로 0.5 mm 이하 입자크기로 분쇄한다. (3) 분쇄된 씨를 steam boiler에서 $0.8{\sim}0.9\;kg{\cdot}f/cm^2$의 압력으로 10분 정도 증숙 시킨 후 열 교환 장치가 부착된 압착 추출기에 $6{\sim}\;8kg$ 정도 넣어 추출한다. (4) 이때의 압착력은 $400\;kg/cm^2$에서 $2{\sim}3$분, $550{\sim}600\;kg/cm^2$에서 10분 그리고 $700\;kg/cm^2$에서 기름 흔적이 없어 질 때까지 추출한다. 추출 방법을 달리하여 추출한다. 추출 방법을 달리하여 추출한 포도씨 기름에 대한 관능검사를 실시한 결과, 최적조건으로 추출한 기름이 맛, 향기 및 색깔에서 가장 좋은 것으로 나타났고 그 다음이 분쇄 후 볶아 추출한 기름이 좋게 나타났으며 분쇄 후 볶아 증숙하여 압착한 기름순으로 나타났다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제18권12호
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• pp.135-139
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• 2017

VLCC 추진축계의 선미관 후부 베어링에서 주로 발생하는 발열 사고는 프로펠러 하중이 추진축을 처지게 하여 후방부에 과도한 국부압착압력이 작용하는 것이 주된 원인이다. 최근 VLCC는 엔진 출력이 크고 축 직경이 증가하는 반면 선미관전부 베어링과 후부 베어링 사이의 간격이 상대적으로 짧아져 축계 시스템의 유연성이 저하되는 경향이 있으며, 이로 인해 발열 사고 가능성에 대한 우려가 커지고 있다. 본 연구에서는 선체의 변형에 대한 축계의 유연성을 확보하기 위한 방안으로 선미관 전부 베어링을 삭제하고 선미관 후부 베어링만을 설치한 새로운 축계 시스템의 적용 가능성을 검토하였다. 국부압착압력의 계산에 있어서는 접촉 너비를 따라 반 타원 형상의 압력 분포를 가정한 Hertzian 접촉 조건을 도입하였으며, 엔진 가동 상태의 프로펠러 하중, 열 효과 및 선체 변형을 고려하였다. 제안된 축계 시스템에 대한 해석을 통해 선미관 후부 베어링의 축 접촉면 재료인 화이트 메탈에 부분 경사를 추가 시공함으로써 설계 요구 조건이 만족됨을 확인하였다. 제안된 축계 시스템의 적용을 통해 발열 사고 예방을 위한 축계 유연성 확보 뿐 만 아니라 시스템의 단순화를 통한 설치비용의 감소 등 부가적인 효과도 기대할 수 있다.