안료 생산 공정의 슬러지로부터 물을 제거하는 감량화 공정은 제품의 질 향상, 건조경비 절감 그리고 안료 운송경비 절감 등의 다양한 측면에서 매우 중요하다. 안료입자는 크기가 $5{\mu}m$ 이하로 미세하여 기계적인 힘에 의한 탈수가 어렵다. 미세입자의 탈수율 향상을 위해 기존의 필터프레스 탈수장치의 압착판 사이에 고정 열판을 장착하고, 열수를 고정열판에 공급하여 케이크 층에 열을 공급하여 슬러지 탈수하는 열필터프레스 탈수장치를 개발하였다. 이 장치를 통해 압착공정의 유무 탈수시간 변화와 같은 변수 실험을 통해 안료슬러지에 대한 탈수율 평가하였다. 그 결과 열 탈수 시 압착공정에 의한 탈수율이 비압착공정에 비하여 약 20% 증가하였다. 압착공정이 있는 경우, 탈수시간을 70분과 80분으로 하여 수행한 결과 탈수시간이 80분으로 길게 하였을 때, 함수율 46.7wt%에서 43.9wt%로 감소하였고, 탈수속도는 $4.0DSkg/m^2{\cdot}hr$에서 $3.5DSkg/m^2{\cdot}hr$으로 감소한 것으로 분석되었다. 열 탈수는 케이크 층으로부터 액체의 배출을 원활이 할 수 있어 장치의 여과포 막힘 현상(Clogging)을 최소화 할 수 있음을 관찰하였다. 따라서 본 연구를 통해, 압착공정이 탈수율 향상에 효과적이며, 탈수시간이 80분으로 길게 할 경우, 저함수율 탈수 케이크를 생산할 수 있지만 탈수속도의 감소로 인한 생산량 저감을 초래할 수 있다. 즉 본 연구에서 개발한 열필터프레스 탈수장치를 안료와 같은 미세입자가 함유된 슬러지에 적용한다면 보다 효과적으로 탈수케이크를 생산 할 수 있을 것으로 분석된다.
대형 강괴의 업셋팅 공정은 주조 조직의 방향성을 없애고, 코깅작업의 효율을 향상시키기 위한 충분한 단조비를 확보하기 위하여 필요한 공정이다. 공정에 영향을 주는 인자로써 상부 금형의 형상을 변화시켜 가면서 해석을 수행하였다. 극단적인 긴 파이프성 기공의 변형거동과 중심부에서 높이에 따른 원형기공의 닫힘거동 및 압하율과 기공폐쇄 정도를 관찰하였다. 충분한 단조비를 얻고 기공의 닫힘 및 압착을 이루기 위한 적절한 압셋팅 다이의 선택 및 업셋팅 공정을 예측하여 공정개선에 기여하고자 한다.
냉 압착 참기름과 볶음 압착 참기름 및 상업용 참기름(볶음 가열 압착 및 볶음 초임계 추출 참기름)의 색도 및 갈변도, 총 페놀 함량, 리그난 함량, 산화 유도 기간, 과산화물가, 전자 공여능을 측정하여 각 참기름의 특성을 비교하였다. 냉압착 참기름의 명도는 89.18로서 볶음 압착 참기름의 32.10에 비하여 2배 이상 높게 나타났으며, 갈색도의 경우에도 각각 0.063과 0.700을 나타내어 냉 압착유의 갈색화 정도가 낮은 것으로 나타났다. 총 페놀 함량의 경우 볶음 압착 참기름이 68.33 mg/100 g으로 냉 압착 참기름에 비하여 2.18배 이상인 것으로 나타났으며, 세사몰, 세사민, 세사몰린 함량도 볶음 압착 참기름이 냉 압착 참기름에 비하여 높게 나타내었다. 냉 압착 참기름의 산화 유도 기간은 4.53시간으로 볶음압착 참기름의 19.90시간에 비하여 4.39배 짧게 나타났으며, 상업용 참기름(볶음 가열 압착 및 볶음 초임계 추출 참기름)의 산화 유도 기간은 각각 16.50 및 12.23시간이었다. 저장 12일 후 과산화물가를 비교해 보면 냉 압착 참기름이 28.95 meq/kg oil, 볶음 압착 참기름이 12.92 meq/kg oil, 상업용 참기름(볶음 가열 압착 및 볶음 초임계 추출 참기름)이 각각 12.09 및 9.86 meq/kg oil인 것으로 나타났다. 또한, 전자 공여능은 볶음 압착 참기름이 1,000 mg% 이상의 농도에서 급격히 증가하여 10,000 mg%에서 77.76%의 효능을 보였으나, 냉압착 참기름의 전자 공여능은 6%를 넘지 못하였다. 지방산 함량의 경우, 냉 압착 참기름이 oleic acid와 linoleic acid 함량이 가장 높았으며, 포화 지방산에 대한 불포화 지방산의 비율 또한 5.33으로 가장 높게 나타났다. 상기의 실험 결과를 통하여, 냉 압착 참기름은 일반적인 볶음 가열 압착 참기름에 비하여 산화 안정성은 낮으나 색상, 영양성 및 위생성을 높일 수 있다는 결론을 얻게 되었다. 이러한 결론은 볶음 및 가열공정에 의한 갈변 반응의 산물이 참기름의 색상을 짙게 할 뿐만 아니라 리그난등의 물질의 유출을 기속화시켜 산화 안정성을 높이나, 가열 변성에 의한 불포화 지방산/포화 지방산 비율의 감소와 trans-지방산 생성 등의 위생성과 영양성을 감소시키는 것으로 나타났다. 따라서 비열공정을 통하여 생산되는 냉 압착 참기름은 기존 참기름 시장에 신선한 추출방법으로 제시될 수 있을 것으로 보이며, 이와 아울러, 볶음 및 가열 공정이 없는 냉 압착 참기름의 신화 안정성을 높여 유망한 유통식품으로 자리 잡을 수 있는 방법에 대한 다양한 연구의 필요성이 요구된다.
반도체 플립칩 패키지에서 구리기둥 범프 기술은 미세 피치 및 높은 I/O 밀도로 인해 기존의 솔더 범프 접합 기술을 대체하는 중이다. 그러나 구리기둥 범프는 리플로우 접합 공정 사용 시, 구리 범프의 높은 강성으로 인해 패키지에 높은 응력을 초래한다. 따라서 최근에 플립칩 공정에서 발생하는 패키지의 높은 응력 및 휨을 감소시키기 위해 열압착 공정 기술이 시도되고 있다. 본 연구에서는 플립칩 패키지의 열압착 공정과 리플로우 공정에서 발생하는 휨에 대해 수치해석을 이용하여 분석하였다. 패키지의 휨 최소화를 위한 본딩 공정 조건 최적화를 위해 본딩 툴 및 스테이지의 온도, 본딩 압력에 대한 휨 영향을 검토하였다. 또한 칩과 기판의 면적 및 두께가 패키지의 휨에 주는 영향을 분석하였다. 이를 통해, 향후 미세피치 접합부 형성 시 휨 및 응력을 최소화하기 위한 가이드라인을 제시하고자 하였다.
나노와이어는 센서, 메모리소자, 태양전지등과 같은 다양한 소자로 응용이 되고 있다. Bottom-up 방법으로 길러진 나노와이어들을 금속전극 위에 정렬 및 접합시킬 때, 나노와이어와 금속전극간의 기계적 접합강도와 안정적인 전기적 특성이 매우 중요하다. 본 연구에서는 열압착 공정과 솔더전극(Cr/Au/In/Au, Cr/Cu/In/Au)을 사용함으로써, 나노와이어를 금속전극에 압입시켜 강한 기계적 접합강도와 안정적인 전기적 특성을 얻을 수 있는 공정을 제안하였다. 나노와이어와 금속 전극간의 접합부 분석을 위해 scanning electron microscopy (SEM)와 transmission electron microscopy (TEM)을 이용하였으며, 기계적 특성은 lateral force microscopy (LFM), 전기적 특성은 semiconductor analyzer (Keithley 4200-SCS)를 사용하여 측정하였다. 접합강도 측정결과 lateral force가 나노와이어에 가해질 때 나노와이어가 파괴되는 힘에서도 나노와이어와 금속전극간의 접합부파괴가 일어나지 않았다. 또한 나노와이어와 금속전극간의 전기적 접촉특성은 안정적인 ohmic contact을 이루었다.
본 연구에서는 열 압착 공정을 이용하여 생고분자 가식성 FG 필름과 MG 필름을 제작하였고, 제조 공정 차이에 따른 필름의 형성, 표면 미세구조, 그리고 빛 투과도를 비교하기 위해 캐스팅 방법을 이용해서도 FG 필름을 제작하였다. 열 압착을 이용하여 FG와 MG로부터 연속적이고, 균일하며, 투명하고, 그리고 매끄러운 표면을 가진 필름을 제작할 수 있었다. 열 압착된 FG 필름은 열 압착된 MG 필름보다 빛 투과도와 인장 강도가 낮았으나, 육안 관찰 및 현미경을 이용한 표면 미세구조를 관찰 시 큰 차이를 확인할 수 없었으며, 수분 투과도와 필름의 명도 및 붉은 정도에서도 유의적인 차이가 보이지 않았다. 또한, 열 압착된 FG 필름이 캐스팅된 FG 필름보다 육안으로 보았을 때 더욱 투명하고 균일한 표면을 가진 것을 확인할 수 있었고, 투명도도 캐스팅 된 FG 필름보다 높음을 알 수 있었다. 열 압착된 FG 필름이 캐스팅된 FG 필름보다 낮은 인장 강도와 높은 수분 차단 능력을 갖췄다. 열 압착된 FG 필름은 캐스팅된 FG 필름과 색도의 차이가 있었고, 캐스팅된 FG 필름보다 매끄럽고 균일한 표면 미세구조를 가진 것을 알 수 있었다. 본 연구의 결과는 열 압착 공정을 사용하는 산업적 생고분자 생산 시스템을 사용하여 우수한 수분 차단 능력을 갖춘 가식성 필름을 MG과 생선껍질로부터 얻어지는 FG을 이용해 제작할 수 있음을 보여주었다.
참기름은 고소한 고유의 향미와 우수한 산화안정성으로 인하여 예로부터 우리 민족이 즐겨온 식용유 및 조미료의 일종으로 인식되어 왔다. 그러나 참기름은 다른 식용유지와 달리 화학적 정제공정을 거치지 않는 압착식용유로 이의 제조공정 중 볶음-압착공정에서 발암물질인 benzo(a)pyrene[B(a)P]이 다량 생성되는 것으로 알려져 사회적인 문제를 야기 시키고 있는 실정이다. 참기름에서 B(a)P가 검출되는 이유는 원료 참깨에 근본적으로 소량이 함유되어 있었으며, 볶음공정에서 가장 많은 양이 생성되었고, 압착공정에서도 일부 생성되었다. 이에 본 연구에서는 참깨를 볶는 과정에서 기존의 볶음기를 이용한 방법에 비해 가정용 전자레인지를 이용한 microwaving 볶음을 적용해 본 결과 확연한 차이를 발견 하였다. 상대적으로 microwaving 볶음은 5~10분이 적합하였으며, 참기름 제품에서의 B(a)P 함량은 0.53~0.79 ${\mu}g/kg$으로 볶음기를 이용한 직화법에 비하여 그 함유량이 1/2 이하의 수준을 나타내었다. 이상에서 살펴 본 바와 같이 참깨의 볶음조건에 따라 참기름에서의 B(a)P 함량은 약 2배 이상의 차이를 나타내어 microwaving을 이용한 참깨의 볶음-착유공정이 참기름에서의 B(a)P 생성량 극소화에 절대적인 영향을 미치는 것으로 파악되었다.
한식간장은 콩을 주원료로 하여 콩속의 성분을 수용성단백질 및 아미노산으로 변화시켜만든 조미료로서, 콩으로 메주를 만든다음 20일 동안 배양해서 만든 종국(Seed)과 혼합후 발효시킴으로써 제조되며 발효공정을 통해 Total Nitrogen이 증가되게 된다. 이러한 한식간장은 탈지대두를 사용하는 양조간장과는 달리 메주를 쑤어서 만들기 때문에 탈지가 되지 않은 제조과정으로 인하여 여과 및 공정중 발생하는 잡물질의 제거가 어렵게 된다. 제조공정중 여과공정을 거치게 되는데 여과포를 사용한 압착공정으로 이루어지며 여과된 간장에는 발효에 사용된 균$\cdot$효모등이 $10^7$개/ml 수준으로 존재하여 저장안정성 및 품질보전을 위해 열처리 과정을 거치게 된다. 이 열처리가 끝난 간장은 방치$\cdot$냉각시켜 첨가제를 혼합한 후 포장된다. 냉각과정중 2차 침전물이 생성되기도 하며 멸균이 확실치 않거나 2차 오염등으로 인한 발효로 인해 $CO_2$ Gas가 발생하기도 하여 품질이 나빠지는 원인이 된다. 이러한 열살균방식은 에너지를 많이 소비하고 열살균시 간장성분으로 인한 Scale 형성등 문제점을 안고 있다. 또한 열살균을 통해 살균은 할 수 있지만 사균, 분해물질, 간장에 함유된 고약한 냄새를 풍기는 잡성분의 제거는 불가능하다.
국내에서 유통되는 식용유지의 벤조피렌 함량과 정제유와 압착유의 제조 공정별 벤조피렌 함량변화를 살펴보았다. 측정된 모든 식용유지의 벤조피렌 함량은 허용한계 이하로 검출되긴 하였으나, 동일한 식용유지라 하더라도 벤조피렌 함량에 큰 차이를 나타내어 원료 및 제조 공정에 따라 최종제품의 벤조피렌을 저감화시킬 수 있음을 확인할 수 있었다. 정제유 및 압착유의 제조 공정별 벤조피렌 함량을 분석한 결과, 정제 공정을 거치면서 원유 및 착유 원유에 함유되어있던 벤조피렌의 함량이 꾸준히 감소되는 것을 확인할 수 있었다. 또한 옥수수유의 경우는 옥수수 배아를 압착 착유하는 과정에서 벤조피렌의 발생이 증가되었으며, 참기름의 경우는 참깨의 볶음 과정에서 벤조피렌이 급격히 발생하는 것을 확인할 수 있었다. 즉 식용유지의 제조 공정 중고온 처리과정에서 벤조피렌의 발생량이 급증하였으며, 이후 정제 공정에서 꾸준히 감소되는 현상을 나타내었다. 이러한 결과는 이후 벤조피렌의 저감화를 위한 공정개선의 기초자료로 활용할 수 있을 것이다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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