• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제11권4호
• /
• pp.13-22
• /
• 2004

MEMS 소자의 패키지는 일반적으로 패키징 과정에서 큰 온도변화를 받게 되는데, 이에 의한 패키지의 변형은 패키지 및 소자의 신뢰성에 큰 영향을 미칠 수 있다. 본 논문에서는 진동형 MEMS 자이로스코프 센서의 패키지를 대상으로 하여, 온도변화로 인한 열변형 거동에 대한 광학실험과 해석을 수행하였다. 이를 위하여 실시간 모아레 간섭계를 이용하여 각 온도단계에서 변위분포를 나타내는 간섭무늬를 얻고, 그로부터 MEMS 패키지의 굽힘변형 거동 및 인장변형에 대한 해석을 수행하였다. MEMS 칩과 EMC 및 PCB의 열팽창계수 차이로 인하여 패키지는 $125^{\circ}C$ 이하에서는 전체적으로 아래로 볼록한 굽힘변형이 발생하였으며, 온도 $140^{\circ}C$를 정점으로 그 이상의 온도에서는 반대의 굽힘변형이 발생하였다. MEMS의 주파수에 영향을 줄 수 있는 칩 자체의 수축변형률은 약 $481{\times}10^{-6}$로 측정되어서 MEMS 설계시 이를 고려하여야 함을 알 수 있다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제16권3호
• /
• pp.25-29
• /
• 2009

COB(chip-on-board) 플립칩 패키지에 있어서 NCP(non-conductive paste)의 적용성을 확보하기 위해 자체 포뮬레이션한 NCP와 상용 NCP에 대하여 보드레벨 플립칩 패키지를 제작하고 고온고습 및 열충격 신뢰성을 평가하였다. 실험결과 보다 작은 입도의 용융 실리카를 첨가한 NCP 시제품들이 고온고습 신뢰성에 유리한 것을 알 수 있었다. 또한, NCP 접속부에 있어서 열응력에 의한 피로보다 흡습에 의한 에폭시의 팽창이 접속부 파손에 보다큰 영향을 미치는 것으로 나타났으며, NCP의 접착강도가 높을수록 NCP 플립칩 패키지의 열충격 신뢰성이 향상되는 것을 알 수 있었다.

• 한국콘텐츠학회:학술대회논문집
• /
• 한국콘텐츠학회 2016년도 춘계 종합학술대회 논문집
• /
• pp.151-152
• /
• 2016

중국의 생활수준이 갈수록 높아짐에 따라 중국 소비자들은 자신들이 구매하는 식품 안전성에 대해 관심이 커지고 있다. 중국은 주식이 쌀인데, 최근에 환경오염이 심해지고 소득수준이 향상되었기 때문에 안전한 유기농 식품 특히 유기농 쌀의 소비가 커지고 있다. 중국 유기농 쌀 제품의 차별화 요소는 있으나 다양성이 부족하고 색채에 있어서 보색을 많이 사용하여 저렴한 느낌을 주는 단점이 있다. 그래서 본 연구는 중국 TOP 10 브랜드 유기농 쌀의 패키지 색채 분석 통해 색채 사용의 문제점을 분석하였으며 중국 유기농 쌀 패키지디자인의 색채 개선방향은 컬러마케팅 적용을 통한 이미지와 색상을 일치시키는 것이 필요함을 알 수 있었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제10권4호
• /
• pp.1-8
• /
• 2003

고감도 모아레 간섭계를 이용하여 세라믹 ball grid array 패키지 결합체의 열-기계적 거동을 분석하였다. 한 온도 사이클의 선택된 몇 개의 온도 단계에서 모아레 간섭무늬를 기록하고 해석하였다. 패키지 결합체의 온도변화에 따른 전체적인 변형과 국부적인 변형거동을 정량적으로 나타내었고, 패키지의 굽힘변형과 맨 바깥쪽 솔더볼의 전단변형률에 대한 거동을 토의하였다. 높은 온도에서는 저온 융점 솔더의 응력완화로 인하여 심각한 비선형 거동이 발생되었으며. 솔더볼의 변형을 해석한 결과 높은 온도에서 저온용융 솔더부에 비탄성 변형이 축적되었음을 알 수 있었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제19권2호
• /
• pp.7-15
• /
• 2012

최근 모바일 기기에 적용되는 반도체 패키지는 초소형, 초박형 및 다기능을 요구하고 있기 때문에 다양한 실리콘 칩들이 다층으로 수직 적층된 패키지의 개발이 필요하다. 패키지 및 실리콘 칩의 두께가 계속 얇아지면서 휨 현상, 크랙 및 여러 다른 형태의 파괴가 발생될 가능성이 많다. 이러한 문제는 패키지 재료들의 열팽창계수의 차 및 패키지의 구조적인 설계로 인하여 발생된다. 본 연구에서는 4층으로 적층된 FBGA 패키지의 휨 현상 및 응력을 수치해석을 통하여 상온과 리플로우 온도 조건에서 각각 분석하였다. 상온에서 가장 적은 휨을 보여준 경우가 리플로우 공정 조건에서는 오히려 가장 큰 휨을 보여 주고 있다. 본 연구의 물성 조건에서 패키지의 휨에 가장 큰 영향을 미치는 인자는 EMC의 열팽창계수, EMC의 탄성계수, 다이의 두께, PCB의 열팽창계수 순이었다. 휨을 최소화하기 위하여 패키지 재료들의 물성들을 RMS 기법으로 최적화한 결과 패키지의 휨을 약 $28{\mu}m$ 감소시킬 수 있었다. 다이의 두께가 얇아지게 되면 다이의 최대 응력은 증가한다. 특히 최상부에 위치한 다이의 끝 부분에서 응력이 급격히 증가하기 시작한다. 이러한 응력의 급격한 변화 및 응력 집중은 실리콘 다이의 파괴를 유발시킬 가능성이 많다. 따라서 다이의 두께가 얇아질수록 적절한 재료의 선택 및 구조 설계가 중요함을 알 수 있다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제17권4호
• /
• pp.49-60
• /
• 2010

최근 휴대폰, PDA 등과 같은 모바일 전자 기기들의 사용이 급증하면서 다기능, 고성능, 초소형의 패키지가 시장에서 요구되고 있다. 따라서 사용되는 패키지의 크기도 더 작아지고 얇아지고 있다. 패키지에 사용되는 실리콘 다이 및 기판의 두께가 점점 얇아지면서 휨 변형, 크랙 발생, 및 기타 여러 신뢰성 문제가 크게 대두되고 있다. 이러한 신뢰성 문제는 서로 다른 패키지 재료의 열팽창계수의 차이에 의하여 발생된다. 따라서 초박형의 패키지의 경우 적절한 패키지물질과 두께 및 크기 등의 선택이 매우 중요하다. 본 논문에서는 현재 모바일 기기에 주로 사용되고 있는 CABGA, fcSCP, SCSP 및 MCP (Multi-Chip Package) 패키지에 대하여 휨과 응력의 특성을 수치해석을 통하여 연구하였다. 특히 휨 현상에 영향을 줄 수 있는 여러 중요 인자들, 즉 EMC 몰드의 두께 및 물성(탄성계수 및 열팽창 계수), 실리콘 다이의 두께와 크기, 기판의 물성 등이 휨 현상에 미치는 영향을 전반적으로 고찰하였다. 이를 통하여 휨 현상 메커니즘과 이를 제어하기 위한 중요 인자를 이해함으로써 휨 현상을 최소화 하고자 하였다. 휨 해석 결과 가장 큰 휨 값을 보인 SCSP에 대하여 실험계획법의 반응표면법을 이용하여 휨이 최소화되는 최적 조합을 구하였다. SCSP 패키지에서 휨에 가장 큰 영향을 미치는 인자는 EMC 두께 및 열팽창 계수, 기판의 열팽창계수, 그리고 실리콘 다이의 두께였다. 궁극적으로 최적화 해석을 통하여 SCSP의 휨을 $10{\mu}m$로 줄일 수 있음을 알 수 있었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제17권4호
• /
• pp.19-26
• /
• 2010

포화 수증기압이 고출력 형광체 변환 백색 LED 패키지의 열화현상에 미치는 주요 스트레스 인자임을 확인하였다. 또한 LED 패키지의 가속 수명시험을 통하여 포화 수증기압이 효과적인 가속 스트레스 인자임을 확인하였다. 실험조건은 350 mA 전류를 인가한 것과 인가하지 않은 2가지 조건에 대해 $121^{\circ}C$, 100% R.H. 환경에서 최대 168 시간동안 진행하였다. 실험결과 두 실험 모두 광 출력 감소, 스펙트럼 세기의 감소, 누설전류 및 열 저항이 증가하였다. 고장분석 결과 광 특성의 열화는 봉지재의 변색과 기포에 의해 발생한 것으로 나타났다. LED 패키지의 변색과 흡습에 의해 유발되는 기계적 (hygro-mechanical) 스트레스에 의한 기포 발생은 패키지 열화의 중요한 인자로써, 포화 수증기압이 고출력 LED의 수명시험 시간을 단축하기 위한 스트레스 인자로 적합함을 알 수 있었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제14권4호
• /
• pp.9-14
• /
• 2007

본 연구에서는 가속화 조건에서의 비전도성 접착제가 사용된 플립칩 패키지의 열적 신뢰성에 관하여 평가하였다. 실리콘 칩에 $17{\mu}m$두께의 Au 범프를 형성하고 무전해 Ni/Au 도금과 Cu 패드의 두께가 각각 $5{\mu}m$와 $25{\mu}m$로 형성된 연성 기판을 사용하여 플립칩 패키지를 형성하였다. 유리전이온도가 $72^{\circ}C$인 비전도성 접착제를 사용하여 플립칩을 접합시킨 후 열충격 시험과 항온항습 시험을 실시하였다. 열충격 싸이클과 항온항습 유지 시간이 증가할수록 플립칩 패키지의 전기 저항이 증가하는 것을 확인할 수 있었다. 이는 Au 범프와 Au 범프 사이의 균열, 칩과 비전도성 접착제 또는 기판과 비전도성 접착제 사이의 층간 분리에 의한 것으로 사료된다. 또한 항온항습 하에서의 전기 저항의 변화가 열충격하에서 보다 큰 것을 확인할 수 있었다. 따라서 비전도성 접착제가 사용된 플립칩 패키지는 온도보다 습기에 더욱 민감하다는 것을 알 수 있었다.

• 한국정보통신학회논문지
• /
• 제26권6호
• /
• pp.872-880
• /
• 2022

본 논문은 패키지 투어에 참여하는 여행자들에게 관광 명소에 대한 정보를 디지털 게임 기반 학습(DGBL) 방식으로 제공하는 모바일 애플리케이션 개발의 핵심인 콘텐츠 관리 시스템(CMS)의 설계 및 구현 결과를 담고 있다. 설계 측면에서 이 CMS는 여행자 정보, 관광 명소 정보, 질문과 점수 구성 등 학습 게임 콘텐츠를 저장하는 데이터베이스, 저장 콘텐츠를 관리하기 위한 웹 애플리케이션, 그리고 모바일 학습 게임과의 연동을 위한 Rest API로 구성된다. CMS 구현을 위해 PHP 프로그래밍 언어와 MySQL 데이터베이스 관리 시스템을 사용하였으며, 성능 평가 결과 CMS와 데이터베이스 간에 0.77초에서 1.4초 사이의 평균 응답 시간을 보여줌을 확인하였다. 본 논문에서 개발한 CMS는 패키지 투어 여행자를 위한 모바일 학습 게임 구현에 실제 적용할 예정이며, 패키지 투어 그룹이 달라지더라도 게임을 재구성할 필요가 없는 융통성을 제공함을 알 수 있다.

• 한국정보통신학회논문지
• /
• 제26권7호
• /
• pp.1004-1012
• /
• 2022

본 논문은 디지털 게임 기반의 학습 방법을 이용해 패키지 투어에 참여하는 여행자들에게 관광지 정보를 게임 형식으로 학습하도록 하는 서비스 개발 내용을 담고 있다. 이 게임은 안드로이드 기반의 스마트폰을 대상으로 하여 자바(Java) 언어로 구현했으며, 콘텐츠 관리 시스템(CMS)을 통해 게임 콘텐츠, 여행자 정보, 게임 결과 등을 체계적으로 관리할 수 있도록 하였다. 한 개의 관광지 소개 레벨과 다섯 개의 퀴즈 게임 레벨로 구성된 이 게임은 각 레벨 별로 점수 보상과 시간 벌칙을 제공하고 있어 게임의 흥미를 더해주며, 게임 종료시에는 이를 종합적으로 고려해 획득 점수를 계산한 후 리더 보드에 등재시켜 준다. 성능 평가 결과 데이터베이스와 게임 간에 0.9초의 응답 시간을 보여주고 있어 만족할 만한 결과임을 알 수 있었다. 본 논문에서 구현한 게임은 여행자 관리를 위한 패키지 투어 애플리케이션 내에 탑재되어 운영됨으로써 여행자들로 하여금 패키지 투어에 대한 만족도를 높여주는 계기가 될 것이라 기대한다.